对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP4CE22F17C8N
EP4CE22F17C8N
ALTERA 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE22F17C8N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

ALTERA - EP4CE22F17C8N - FPGA, CYCLONE IV, 22K, 256FBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.54

153

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP4CE40F23C7N
EP4CE40F23C7N
ALTERA 数据表

2018 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE40F23C7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.38

328

Compliant

--

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

141.8 kB

141.8 kB

331

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

23 mm

23 mm

EP3C40F780C7N
EP3C40F780C7N
ALTERA 数据表

2749 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

EP3C40F780C7N

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

535

--

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3C40

R-PBGA-B780

535

不合格

OTHER

535

39600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

29 mm

29 mm

EP1C12Q240I7N
EP1C12Q240I7N
ALTERA 数据表

1244 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-65 °C

1.5 V

30

1.425 V

135 °C

EP1C12Q240I7N

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

6.97

173

--

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

3A991

Matte Tin (Sn)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

320.1 MHz

EP1C12

S-PQFP-G240

173

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

1.575 V

1.425 V

29.3 kB

29.3 kB

249

1248 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

250 MHz

1206

1206

7

1248

12060

32 mm

32 mm

无铅

EP4CE10E22C7N
EP4CE10E22C7N
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE10E22C7N

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 645 LABs 91 IOs

1.25 V

1.44

472.5 MHz

INTEL CORP

91

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

91

645 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

10320

20 mm

20 mm

EP3C55F484I7N
EP3C55F484I7N
ALTERA 数据表

2474 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C55F484I7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

327

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

INDUSTRIAL

327

55856 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

23 mm

23 mm

EP3C40F324A7N
EP3C40F324A7N
ALTERA 数据表

2400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

2.5 V

2.375 V

125 °C

EP3C40F324A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

2.625 V

5.22

195

Compliant

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A001.A.7.A

125 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C40

S-PBGA-B324

195

不合格

1.2/3.3 V

AUTOMOTIVE

1.25 V

1.15 V

141.8 kB

141.8 kB

195

39600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

19 mm

19 mm

EP3C10F256C8N
EP3C10F256C8N
ALTERA 数据表

2800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

Compliant

--

17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C10F256C8N

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.71

BGA

8542390000

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

SMD/SMT

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

402 MHz

EP3C10

256

R-PBGA-B256

182

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

182

10320 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

315 MHz

645

645

8

10320

10320

1.8 mm

17 mm

17 mm

Unknown

无铅

EP3C16Q240C8N
EP3C16Q240C8N
ALTERA 数据表

1920 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C16Q240C8N

472.5 MHz

FQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

EP3C16Q240C8N, FPGA Cyclone III 15408 Cells, 465000 Gates, 15408 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 240-Pin PQFP

INTEL CORP

1.25 V

0.94

160

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP3C16

R-PQFP-G240

160

不合格

OTHER

160

15408 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

32 mm

32 mm

EP2S30F672C5N
EP2S30F672C5N
ALTERA 数据表

288 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S30F672C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.74

BGA

500

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

not_compliant

EP2S30

672

S-PBGA-B672

492

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

500

13552 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.962 ns

13552

33880

35 mm

35 mm

EP4CE22E22C7N
EP4CE22E22C7N
ALTERA 数据表

953 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE22E22C7N

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, Cyclone IV E, 22320 cell, EQFP144 EP4CE22E22C7N, FPGA Cyclone 22320 Cells, 22320 Gates, 608256, 1395 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 144-Pin EQFP

INTEL CORP

1.25 V

1.37

79

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

--

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

79

1395 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

20 mm

20 mm

EP4SE530H35I3
EP4SE530H35I3
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

30

0.87 V

EP4SE530H35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

744

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2C8AF256I8N
EP2C8AF256I8N
ALTERA 数据表

902 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

EP2C8AF256I8N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

174

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

182

1.55 mm

现场可编程门阵列

8256

17 mm

17 mm

EP1C20F400C6N
EP1C20F400C6N
ALTERA 数据表

2412 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BGA

YES

400-FBGA (21x21)

400

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C20F400C6N

405 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.74

BGA

301

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-400

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e1

最后一次购买

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP1C20

400

S-PBGA-B400

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

2006

20060

20060

21 mm

21 mm

EP1S80F1020I7
EP1S80F1020I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

1.5 V

未说明

1.425 V

EP1S80F1020I7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

773

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1S80

S-PBGA-B1020

1238

不合格

1.5,1.5/3.3 V

1238

现场可编程门阵列

79040

7427520

7904

79040

EP2S60F672C3N
EP2S60F672C3N
ALTERA 数据表

3615 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S60F672C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

492

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B672

484

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

492

24176 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

24176

60440

35 mm

35 mm

EP4CE40F19A7N
EP4CE40F19A7N
ALTERA 数据表

2508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

125 °C

EP4CE40F19A7N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone IV E

INTEL CORP

1.25 V

5.56

193

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B324

AUTOMOTIVE

1.55 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

19 mm

19 mm

EP3C16F484C7N
EP3C16F484C7N
ALTERA 数据表

26339 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C16F484C7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

346

--

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

OTHER

346

15408 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

23 mm

23 mm

EP1C12Q240C6N
EP1C12Q240C6N
ALTERA 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

7.349897 g

240

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C12Q240C6N

405 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7

173

--

8542390000

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

3A991

Matte Tin (Sn)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

405.2 MHz

EP1C12

S-PQFP-G240

173

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

29.3 kB

29.3 kB

249

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

250 MHz

1206

1206

6

12060

12060

32 mm

32 mm

无铅

EP4CE15E22C7N
EP4CE15E22C7N
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

5.482996 g

144

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE15E22C7N

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 963 LABs 81 IOs

INTEL CORP

1.25 V

1.39

81

Compliant

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

--

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE15

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

81

963 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

200 MHz

963

963

7

963

15408

20 mm

20 mm

无铅

EP2S15F484I4N
EP2S15F484I4N
ALTERA 数据表

230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

8542390000

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP2S15F484I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

342

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

342

780 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

711.24 MHz

780

780

5.117 ns

780

15600

3 mm

23 mm

23 mm

无铅

EP3C55F484C6N
EP3C55F484C6N
ALTERA 数据表

916 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C55F484C6N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.55

327

--

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

327

55856 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

23 mm

23 mm

EP3C10U256C8N
EP3C10U256C8N
ALTERA 数据表

758 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C10U256C8N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.55

182

--

FBGA, BGA256,16X16,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP3C10

R-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

182

10320 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

10320

10320

14 mm

14 mm

EP2C35F484I8N
EP2C35F484I8N
ALTERA 数据表

2010 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

EP2C35F484I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.37

322

--

33216

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

1.25 V

1.15 V

59.1 kB

59.1 kB

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

260 MHz

2076

2076

2076

33216

23 mm

23 mm

Unknown

无铅

EP4CGX50DF27C6
EP4CGX50DF27C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX50DF27C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

310

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

310

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

6

8

3118

49888

310

27 mm

27 mm