对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP2AGZ300FF35I3N
EP2AGZ300FF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

EP2AGZ300FF35I3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

554

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

930 mV

870 mV

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

554

2.6 mm

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000

35 mm

35 mm

EP4SGX110HF35C3N
EP4SGX110HF35C3N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX110HF35C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.93 V

3.58

BGA

488

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX110

1152

S-PBGA-B1152

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

35 mm

35 mm

EP2SGX60DF780C5N
EP2SGX60DF780C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX60DF780C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, STRATIX II GX

INTEL CORP

1.25 V

5.28

BGA, BGA780,28X28,40

e1

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

5.962 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP3SL150F780C4LN
EP3SL150F780C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.86 V

85 °C

EP3SL150F780C4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

29 mm

29 mm

EPF10K50ETC144-1
EPF10K50ETC144-1
ALTERA 数据表

2228 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

EPF10K50ETC144-1

140 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

2.7 V

5.09

102

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

20 mm

20 mm

EPF6010ATC100-1N
EPF6010ATC100-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6010ATC100-1N

172 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

71

INTEL CORP

3.6 V

5.18

71

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE USED 10000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF6010

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

4 DEDICATED INPUTS, 71 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

880

10000

88

MACROCELL

4

14 mm

14 mm

EP20K160EQC240-2
EP20K160EQC240-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K160EQC240-2

160 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

175

INTEL CORP

1.89 V

5.09

175

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP20K160

S-PQFP-G240

167

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.93 ns

167

4 DEDICATED INPUTS, 175 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

6400

4

32 mm

32 mm

EP20K200FC484-2
EP20K200FC484-2
ALTERA 数据表

69 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K200FC484-2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

382

INTEL CORP

2.625 V

5.11

382

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K200

S-PBGA-B484

376

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

3 ns

376

4 DEDICATED INPUTS, 382 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

8320

4

23 mm

23 mm

EP4CGX150DF31I7
EP4CGX150DF31I7
ALTERA 数据表

731 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX150DF31I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

475

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/85

Non-Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B896

475

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

475

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

7

8

9360

149760

475

31 mm

31 mm

EPF10K30RI208-4
EPF10K30RI208-4
ALTERA 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

RQFP-208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

-40 °C

5 V

30

4.75 V

85 °C

EPF10K30RI208-4

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

5.25 V

3.62

QFP

e0

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

208

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EPF10K40RC208-4
EPF10K40RC208-4
ALTERA 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208-RQFP (28x28)

208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K40RC208-4

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

5.25 V

5.29

QFP

147

RQFP-208

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

2304 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K40

208

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2304

16384

93000

288

REGISTERED

2304

4

28 mm

28 mm

EP2AGX190EF29I5
EP2AGX190EF29I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

5.55

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP2AGX190EF29I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX190

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

181165

EP3CLS150F780C7
EP3CLS150F780C7
ALTERA 数据表

809 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.15 V

85 °C

EP3CLS150F780C7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.58

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

150848 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

150848

150848

29 mm

29 mm

EPF10K20RC208-4
EPF10K20RC208-4
ALTERA 数据表

1650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208

208-RQFP (28x28)

208

RQFP-208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K20RC208-4

67.11 MHz

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

5.25 V

5.16

147

8542390000/8542390000

Compliant

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

1152 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

125 MHz

EPF10K20

S-PQFP-G208

147

不合格

5 V

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

1.5 kB

10 mA

1.5 kB

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1152

12288

63000

125 MHz

144

144

4

REGISTERED

1152

4

28 mm

28 mm

含铅

EPF10K30RC240-4
EPF10K30RC240-4
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K30RC240-4

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

5.25 V

7.67

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EP3CLS100F484C8
EP3CLS100F484C8
ALTERA 数据表

642 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

85 °C

EP3CLS100F484C8

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.29

278

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

278

100448 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

23 mm

23 mm

EP4SGX230FF35C4
EP4SGX230FF35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

5.56

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

EP4SGX230FF35C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000

EP4SGX230DF29I3
EP4SGX230DF29I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

30

0.87 V

EP4SGX230DF29I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

9120 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

9120

228000

29 mm

29 mm

EP4SGX360FH29C3
EP4SGX360FH29C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX360FH29C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

289

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP4SGX290KF43I4
EP4SGX290KF43I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

30

0.87 V

EP4SGX290KF43I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

116480 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360HF35C2
EP4SGX360HF35C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX360HF35C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

35 mm

35 mm

EP4SGX110HF35C3
EP4SGX110HF35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX110HF35C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

35 mm

35 mm

EP4CE115F23I8LN
EP4CE115F23I8LN
ALTERA 数据表

933 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

EP4CE115F23I8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

280

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

283

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

23 mm

23 mm

EP4SGX230DF29C4
EP4SGX230DF29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

5.26

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP4SGX230DF29C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000

EP4SGX180FF35I4
EP4SGX180FF35I4
ALTERA 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

30

0.87 V

EP4SGX180FF35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

7030 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

7030

175750

35 mm

35 mm