ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	终端数量													厂商																																	操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	性别	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	深度	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	失败率	电源	温度等级	电压	最大额定电流	镀层	内存大小	振荡器类型	速度	内存大小	电压 - 供电 (Vcc/Vdd)	核心处理器	周边设备	程序存储器类型	芯尺寸	程序内存大小	传播延迟	连接方式	电流源	访问时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	EEPROM 大小	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	电压 - 供电（最大值）
5SGSMD5K1F40C1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGSMD5K1F40C1	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.3			Non-Compliant	696	BGA, BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS					活跃			Solder					125 °C	-55 °C			Male			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	Straight	BALL		1 mm	28.98 mm	compliant		5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格		0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER		7.5 A	Cadmium, Chromate			5.6 MB											14.1 Gbps	696	17260 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	457000			46769152			172600	172600	1		36		17260	457000				696					36.91 mm	40 mm			含铅
5CGTFD5C5U19I7N	ALTERA	数据表	2614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	484	Axial	484	Vishay Dale	2.04				Bulk	RLR05	活跃	224	Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGTFD5C5U19I7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	-65°C ~ 150°C		Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05	0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)	±1%			活跃		2			±100ppm/°C	9.53 kOhms		100 °C	-40 °C	Metal Film			0.125W, 1/8W			现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM		BALL	未说明	0.8 mm		compliant		5CGTFD5	S-PBGA-B484	240	不合格	M (1%)	1.1,1.2/3.3,2.5 V					610.5 kB			610.5 kB											6.144 Gbps	240		1.9 mm	现场可编程门阵列	77000			5001216		800 MHz	29080	29080	7		6			76500					Military, Moisture Resistant, Weldable			-	19 mm	19 mm
EP2C8T144C7N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-TQFP (20x20)				85	Compliant			0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II					活跃								85 °C	0 °C										1.15 V ~ 1.25 V								402.58 MHz	EP2C8										20.3 kB			20.3 kB																8256			165888		260 MHz	516	516	7							1.25 V	1.15 V								无		无铅
5AGXMA5G4F31C5N	ALTERA	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	0 C	27	1.07 V	SMD/SMT		7169.8 LAB	967815	Intel	Intel / Altera	1.05 GHz	Arria	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	85 °C	有	5AGXMA5G4F31C5N	BGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	7.79				Non-Compliant	384	有	190000 LE	12973 kbit	1173 kbit	+ 85 C	1.13 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V GX			e1		活跃				3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C						8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM		BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXMA5	S-PBGA-B896	544	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展				1.6 MB			1.6 MB											6.5536 Gbps	544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	FPGA - Field Programmable Gate Array		13284352		800 MHz	8962	8962	5		18		7170	190000				384	FPGA - Field Programmable Gate Array	31 mm	31 mm	无铅
EPF10K10ATC144-3	ALTERA	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	Altera Corporation	Transferred	102	ALTERA CORP	3.6 V	3.67	QFP			Compliant	102	8542390000/8542390000	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C		无	EPF10K10ATC144-3	80 MHz	LFQFP	SQUARE	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel	FLEX-10KA®		1 %	e0	无	Obsolete			SMD/SMT	EAR99		7 mΩ	Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	厚膜				576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	667 mW	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD		鸥翼	220	0.5 mm		unknown	125 MHz	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL				768 B			768 B							0.8 ns		10 mA			102	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	576			6144	31000		72	72	3	REGISTERED				576	4	3.6 V	3 V						20 mm	20 mm			含铅
EP1S20B672C6N	ALTERA	数据表	2140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-BGA (35x35)	672		Non-Compliant	426	BGA, BGA672,26X26,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,50	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有		EP1S20B672C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.26		0°C ~ 85°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	Stratix®			e1		Obsolete				3A001.A.7.A			锡银铜	85 °C	0 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM		BALL	260	1.27 mm		compliant	20 MHz	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	5 V			203.8 kB			203.8 kB									65 mA	20 µs		586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460			1669248		100 MHz	1846	1846					2132	18460		1.575 V	1.425 V						35 mm	35 mm			含铅
5SGXMB9R3H43C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-HBGA (45x45)	1760	Compliant	HBGA-1760	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXMB9R3H43C2N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28				600	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃								85 °C	0 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL		1 mm		compliant		5SGXMB9	S-PBGA-B1760	600	不合格		0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER						7.7 MB											14.1 Gbps	600	31700 CLBS	4 mm	现场可编程门阵列	840000			64210944			317000	317000	2		66		31700	840000				600					45 mm	45 mm			无铅
EPF10K130EQC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BQFP	240	240-PQFP (32x32)	Vinyl	Altera	Bulk				Non-Compliant	186	活跃	EPF10K130	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®					Obsolete								70 °C	0 °C		Brown								2.375 V ~ 2.625 V								200 MHz	EPF10K130										4 kB			8 kB									10 mA							6656			65536	342000		832	832								2.625 V	2.375 V									无SVHC
EP4CGX15BF14I7	ALTERA	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169				72	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX15BF14I7		472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.22	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX			e0		活跃							锡铅	100 °C	-40 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM		BALL	235	1 mm		compliant		EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V					67.5 kB			67.5 kB											2.5 Gbps	72	900 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14400			552960		200 MHz	900	900	7		2		900	14400				72					14 mm	14 mm
EP2AGX65DF29I5N	ALTERA	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	780	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	0.93 V	4.56	BGA							Non-Compliant	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有		EP2AGX65DF29I5N	500 MHz	HBGA						e1	有								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL	245	1 mm		not_compliant			S-PBGA-B780	364	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL																			364	63250 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列													63250	60214									29 mm	29 mm
EP2C70F672I8N	ALTERA	数据表	543 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	3.56	BGA				422	LEAD FREE, FBGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C70F672I8N	402.5 MHz		BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone II 4276 LABs 422 IOs	ALTERA CORP	1.25 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II			e1	有	活跃				3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		unknown		EP2C70	S-PBGA-B672	406	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V																				422	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416			1152000			4276						4276	68416									27 mm	27 mm
EP4SE530H35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	5.26			744	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	85 °C	无	EP4SE530H35C3	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E					活跃				3A001.A.7.A				85 °C	0 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL		1 mm		compliant		EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER				3.3 MB			3.3 MB												744	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200			28033024		600 MHz	21248	21248					212480	531200									42.5 mm	42.5 mm
EP3C16F484C6N	ALTERA	数据表	2064 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40			346	--	8542390000	Compliant	1.54	1.25 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	RECTANGULAR	BGA	472.5 MHz		EP3C16F484C6N	有	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III			e1		活跃	--			3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		compliant	500 MHz	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格			OTHER				63 kB			63 kB												346	15408 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15408			516096		315 MHz	963	963					15408	15408		1.25 V	1.15 V						23 mm	23 mm			无铅
EP4CE10F17C7N	ALTERA	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	1.2 V	40	1.15 V			179	Compliant	--	85 °C	有	EP4CE10F17C7N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP		1.25 V	1.4	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			e1		活跃	--						锡银铜	85 °C	0 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.2 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		compliant		EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				51.8 kB			51.8 kB												179	645 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	10320			423936	10320	200 MHz	645	645	7				645	10320		1.24 V	1.16 V						17 mm	17 mm	无
EP2S90F780I4	ALTERA	数据表	580 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	1.25 V	5.24			534	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C		无	EP2S90F780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II			e0		活跃				3A001.A.7.A			锡铅	100 °C	-40 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm		compliant	711.24 MHz	EP2S90	S-PBGA-B780	526	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL				551.8 kB			551.8 kB									620 mA			534	4548 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960			4520488	90000		4548	4548				5.117 ns	4548	90960		1.25 V	1.15 V						29 mm	29 mm			含铅
5CEBA9F23C7N	ALTERA	数据表	2262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)	--	Compliant							224	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V E					活跃	--							85 °C	0 °C										1.07 V ~ 1.13 V									5CEBA9										1.7 MB			1.7 MB																301000			14251008		800 MHz	113560	113560	7									224									无铅
EP4SGX110DF29C2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780		372	Non-Compliant	5.28	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	800 MHz	EP4SGX110DF29C2X	无		85 °C	0.87 V	30	0.9 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX			e0		活跃							锡铅	85 °C	0 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm		compliant		EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER						1.2 MB											600 Mbps	372	4224 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	105600			9793536		600 MHz	4224	4224			8		4224	105600									29 mm	29 mm
EP1SGX10DF672C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672		Non-Compliant	362	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无		EP1SGX10DF672C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.26		0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX			e0		Obsolete				3A991			锡铅	85 °C	0 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm		compliant	5 GHz	EP1SGX10	S-PBGA-B672	366	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER				112.4 kB			112.4 kB											3.1875 Gbps	366	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570			920448		684 MHz	1057	1057			8		1200	10570		1.575 V	1.425 V						27 mm	27 mm			含铅
EP4S100G5H40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.95 V	40	0.92 V	有	EP4S100G5H40I3N	717 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.28			654	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT			e1		活跃				3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL	245	1 mm		compliant		EP4S100G5	S-PBGA-B	654	不合格		0.95,1.2/3,1.5,2.5 V					3.3 MB			3.3 MB											600 Mbps	654	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200			28033024		600 MHz	21248	21248			36		212480	531200									42.5 mm	42.5 mm
EPF10K10ATC144-3N	ALTERA	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	Obsolete	102	INTEL CORP	3.6 V	7.53			102	8542390000	Compliant	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C		有	EPF10K10ATC144-3N	80 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KA®			e3		Obsolete				EAR99			Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C					576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD		鸥翼	260	0.5 mm		compliant	125 MHz	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL				768 B			768 B							0.8 ns		10 mA			102	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	576			6144	31000	125 MHz	72	72	3	REGISTERED				576	4	3.6 V	3 V				1.4 mm		20 mm	20 mm	无		无铅
EP3SE260H780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SE260H780C3	717 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2			488	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E					活跃				3A001.A.7.A				85 °C	0 °C					IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM		BALL		1 mm		compliant	500 MHz	EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER				2 MB			2 MB												488		3.5 mm	现场可编程门阵列	255000			16672768			10200	10200						255000		1.15 V	1.05 V						33 mm	33 mm
EP4S100G5F45I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	781	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.95 V	30	0.92 V	无	EP4S100G5F45I3	717 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.28			Compliant	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT			e0		活跃				3A001.A.7.A			锡铅	100 °C	-40 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm		compliant		EP4S100G5	S-PBGA-B	781	不合格		0.95,1.2/3,1.5,2.5 V					3.3 MB			3.3 MB											600 Mbps	781	212480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	531200			28033024		600 MHz	21248	21248			48		212480	531200									45 mm	45 mm
EP4CE40F29C9L	ALTERA	数据表	2181 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40			532	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	5.28	1.03 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE		BGA	265 MHz	EP4CE40F29C9L	无	85 °C	0.97 V	30	1 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			e0		活跃				3A001.A.7.A			锡铅	85 °C	0 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.2 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm		compliant		EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				141.8 kB			141.8 kB												535	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600			1161216		200 MHz	2475	2475					2475	39600									29 mm	29 mm
5SGTMC5K2F40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	1517	144-LFQFP (20x20)	1517	Renesas Electronics America Inc	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.88 V	5.81				103	Tape & Reel (TR)	R7F701422	A/D 16x12b	活跃	Compliant	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGTMC5K2F40I3N	BGA	SQUARE	-40°C ~ 150°C (TA)		RH850/D1L													100 °C	-40 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	880 mV	BOTTOM		BALL		1 mm		compliant			S-PBGA-B1517	600	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				Internal	120MHz	512K x 8	2.7V ~ 5.5V	RH850G3M	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	FLASH	32-Bit Single-Core	4MB (4M x 8)		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB			28.05 Gbps	600	16040 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	425000		64K x 8					160500	3		36		16040	425000				600					40 mm	40 mm			无铅
5SGXMB9R3H43C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-HBGA (45x45)	1760	600	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMB9R3H43C2LN	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28				Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃								85 °C	0 °C						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL		1 mm		compliant		5SGXMB9	S-PBGA-B1760	600	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER						7.7 MB											14.1 Gbps	600	31700 CLBS	4 mm	现场可编程门阵列	840000			64210944			317000	317000	2		66		31700	840000				600					45 mm	45 mm			无铅