对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

HTS代码

子类别

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

转速/转速

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

过载保护

产品类别

相位

长度

宽度

辐射硬化

无铅

5SGXMB6R3F43I3LN
5SGXMB6R3F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

Molex

5SGXMB6R3F43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

Bulk

121064

活跃

600

Compliant

FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.4 MB

14.1 Gbps

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

3

66

22540

597000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

5SGXMA7N1F45C1N
5SGXMA7N1F45C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

61.23497 kg

Non-Compliant

840

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

60 Hz

5SGXMA7

930 mV

7.1 MB

14.1 Gbps

622000

59939840

234720

234720

1

48

840

无铅

EP3C80U484I7N
EP3C80U484I7N
ALTERA 数据表

882 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

484

1.15 V

100 °C

EP3C80U484I7N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

295

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

1.2 V

40

e1

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

437.5 MHz

R-PBGA-B484

295

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

343.1 kB

343.1 kB

295

81264 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

81264

315 MHz

5079

81264

81264

19 mm

19 mm

10M08SFM153C8G
10M08SFM153C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

153

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

未说明

85 °C

10M08SFM153C8G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

85 °C

0 °C

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B153

OTHER

47.3 kB

现场可编程门阵列

8

5SGXMA9N1F45C2LN
5SGXMA9N1F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.88 V

5.29

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA9N1F45C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

48

31700

840000

840

45 mm

45 mm

无铅

EP4CE6E22C9L
EP4CE6E22C9L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

91

Compliant

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE6E22C9L

265 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

33.8 kB

33.8 kB

91

392 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

200 MHz

392

392

9

392

6272

20 mm

20 mm

EP4CGX150CF23C7
EP4CGX150CF23C7
ALTERA 数据表

519 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

Compliant

270

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

90 mW

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX150

1.2 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

7

8

270

EP20K400GC655-2
EP20K400GC655-2
ALTERA 数据表

602 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

655-BCPGA

655-CPGA (62.48x62.48)

Altera

Non-Compliant

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

1.71V ~ 1.89V

16640

212992

1052000

1664

5SGSMD8N2F45I2LN
5SGSMD8N2F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PEI-Genesis

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

Bulk

活跃

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD8N2F45I2LN

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.3 MB

14.1 Gbps

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

2

48

26240

695000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA7N1F40I2N
5SGXMA7N1F40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

Non-Compliant

600

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMA7

930 mV

7.1 MB

14.1 Gbps

622000

59939840

234720

234720

2

48

600

无铅

10AX090R2F40E2SG
10AX090R2F40E2SG
ALTERA 数据表

949 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

870 mV

SMD/SMT

42452.5 LAB

965202

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX090R2F40E2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.4

342

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

900000 LE

930 mV

21

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

342

不合格

0.9 V

OTHER

7.1 MB

342

3.5 mm

现场可编程门阵列

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

59234304

339620

339620

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

10AX066K1F35I1HG
10AX066K1F35I1HG
ALTERA 数据表

795 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Details

492

This product may require additional documentation to export from the United States.

660000 LE

+ 100 C

930 mV

- 40 C

24

870 mV

SMD/SMT

31460 LAB

965187

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

950 mV

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

49610752

250540

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP1S10F780C6N
EP1S10F780C6N
ALTERA 数据表

558 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Footed

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

Totally Enclosed Fan Cooled

Y152SDSR41A-P3

Toshiba

426

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A991

Severe Duty

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

Cast Iron

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

60 Hz

EP1S10

S-PBGA-B780

426

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

112.4 kB

37 mA

112.4 kB

426

1200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

10570

3,600 RPM

920448

100 MHz

1057

1057

1200

10570

None

3

29 mm

29 mm

无铅

EPF10K30EQC208-1X
EPF10K30EQC208-1X
ALTERA 数据表

2023 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

Altera

147

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K30

1728

24576

119000

216

5SGXEA3K2F35C2LN
5SGXEA3K2F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.88 V

5.28

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA3K2F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

850 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

36

12830

340000

432

35 mm

35 mm

5SGXMA3K3F35C3N
5SGXMA3K3F35C3N
ALTERA 数据表

1014 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.88 V

5.27

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3K3F35C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

3

36

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGSMD5H1F35I2N
5SGSMD5H1F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

552

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGSMD5H1F35I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

552

17260 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

2

24

17260

457000

552

35 mm

35 mm

无铅

5SGSED8K3F40C3N
5SGSED8K3F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

5.27

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED8K3F40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

40 mm

40 mm

5SGSED8N2F45I3L
5SGSED8N2F45I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

INTEL CORP

5.29

0.88 V

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED8N2F45I3L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGXMBBR3H43C2LN
5SGXMBBR3H43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

0.88 V

5.28

600

Compliant

HBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMBBR3H43C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMB5R2F43I3LN
5SGXMB5R2F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMB5R2F43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.8 MB

14.1 Gbps

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

3

66

18500

490000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

5SGXEA4K1F35C1N
5SGXEA4K1F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.29

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA4K1F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGSMD8K1F40C2LN
5SGSMD8K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.88 V

5.29

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD8K1F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.3 MB

14.1 Gbps

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

2

36

26240

695000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMB5R1F43I2N
5SGXMB5R1F43I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

600

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMB5

930 mV

5.8 MB

14.1 Gbps

490000

48927744

185000

185000

2

66

600

无铅

5SGXEABN3F45C2LN
5SGXEABN3F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

840

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXEAB

952000

65561600

359200