对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

传播延迟

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4SE230F29C4
EP4SE230F29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

30

0.87 V

85 °C

EP4SE230F29C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

488

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

2.1 MB

2.1 MB

488

9120 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

9120

228000

930 mV

870 mV

29 mm

29 mm

EP4SE820H35C4
EP4SE820H35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

30

0.87 V

85 °C

EP4SE820H35C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

4.1 MB

4.1 MB

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

930 mV

870 mV

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE260H780I3
EP3SE260H780I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-HBGA (33x33)

488

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

100 °C

-40 °C

0.86 V ~ 1.15 V

500 MHz

EP3SE260

2 MB

2 MB

255000

16672768

500 MHz

10200

10200

1.15 V

1.05 V

EP20K60EBC356-1
EP20K60EBC356-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

YES

356

356-BGA (35x35)

356

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60EBC356-1

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

196

INTEL CORP

1.89 V

5.07

196

Non-Compliant

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

250 MHz

EP20K60

S-PBGA-B356

188

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

4 kB

4 kB

1.72 ns

188

4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

180 MHz

2560

2560

MACROCELL

2560

4

1.89 V

1.71 V

35 mm

35 mm

含铅

EP3SE260F1517C3N
EP3SE260F1517C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

85 °C

EP3SE260F1517C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

2 MB

2 MB

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

10200

255000

1.15 V

1.05 V

40 mm

40 mm

EP4SGX230KF40I3N
EP4SGX230KF40I3N
ALTERA 数据表

671 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.87 V

EP4SGX230KF40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.21

744

Compliant

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

744

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

36

91200

228000

930 mV

870 mV

40 mm

40 mm

EP4SE530H40I4N
EP4SE530H40I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.87 V

EP4SE530H40I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE530F43C3
EP4SE530F43C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

1120

Non-Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

85 °C

EP4SE530F43C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1760

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE820H40I3N
EP4SE820H40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.87 V

EP4SE820H40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

4.1 MB

4.1 MB

976

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE820H35I3N
EP4SE820H35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

0.87 V

EP4SE820H35I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

4.1 MB

4.1 MB

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

930 mV

870 mV

42.5 mm

42.5 mm

EP20K100EFC324-2
EP20K100EFC324-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K100EFC324-2

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

246

INTEL CORP

1.89 V

5.01

246

Compliant

FINE LINE, BGA-324

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PBGA-B324

238

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

6.5 kB

6.5 kB

2.02 ns

238

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

170 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

1.89 V

1.71 V

19 mm

19 mm

含铅

EP20K400CB652C9
EP20K400CB652C9
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

652-BGA

652

652-BGA (45x45)

488

Compliant

Lead free / RoHS Compliant

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

3 (168 Hours)

85 °C

0 °C

1.8 V

250 MHz

EP20K400

26 kB

26 kB

2 ns

16640

212992

1.052e+06

250 MHz

1664

1664

1.89 V

1.71 V

EP4S40G5H40I1
EP4S40G5H40I1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.28

654

Non-Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.95 V

0.92 V

EP4S40G5H40I1

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4S40G5

S-PBGA-B

654

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

600 Mbps

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

36

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1S25F1020I6
EP1S25F1020I6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA1020,31X31,50

1.5 V

未说明

1.425 V

EP1S25F1020I6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.76

706

Compliant

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

BGA, BGA1020,31X31,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

compliant

450.05 MHz

EP1S25

S-PBGA-B1020

702

不合格

1.5,1.5/3.3 V

237.4 kB

237.4 kB

90 mA

702

现场可编程门阵列

25660

1944576

100 MHz

2566

2566

25660

1.575 V

1.425 V

含铅

EP20K400FC672-1
EP20K400FC672-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K400FC672-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

502

INTEL CORP

2.625 V

5.05

502

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20K®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

250 MHz

EP20K400

S-PBGA-B672

496

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

26 kB

26 kB

2.5 ns

496

502 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

16640

212992

1052000

180 MHz

1664

1664

MACROCELL

16640

2.625 V

2.375 V

27 mm

27 mm

含铅

EP20K100QC240-2
EP20K100QC240-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K100QC240-2

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

2.625 V

5.04

189

Non-Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20K®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

200 MHz

EP20K100

S-PQFP-G240

183

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

6.5 kB

6.5 kB

3 ns

183

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

170 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

2.625 V

2.375 V

32 mm

32 mm

含铅

EP1S25F1020C5
EP1S25F1020C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S25F1020C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.22

706

Non-Compliant

BGA, BGA1020,31X31,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,31X31,50

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

500 MHz

EP1S25

S-PBGA-B1020

702

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

237.4 kB

237.4 kB

90 mA

702

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

133 MHz

2566

2566

2852

25660

1.575 V

1.425 V

33 mm

33 mm

含铅

EP20K200EFI672-2X
EP20K200EFI672-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Altera

EP20K200EFI672-2X

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

376

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.89 V

5.59

BGA

376

Bulk

活跃

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

1.71 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e1

Obsolete

锡银铜

100 °C

-40 °C

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

EP20K200

S-PBGA-B672

COMMERCIAL

13 kB

1.97 ns

4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

832

MACROCELL

4

27 mm

27 mm

含铅

EP20K100EBI356-2X
EP20K100EBI356-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

356

356-BGA (35x35)

INTEL CORP

5.55

246

Compliant

,

EP20K100EBI356-2X

Intel Corporation

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

Obsolete

100 °C

-40 °C

1.71 V ~ 1.89 V

compliant

250 MHz

EP20K100

6.5 kB

4160

53248

263000

416

416

1.89 V

1.71 V

含铅

EPF10K10AQI208-3
EPF10K10AQI208-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

Altera

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF10K10AQI208-3

80 MHz

FQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

134

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.69

QFP

134

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

锡铅

576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K10

S-PQFP-G208

COMMERCIAL

INDUSTRIAL

0.8 ns

4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

4

28 mm

28 mm

EPF6024ABI256-2
EPF6024ABI256-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256

256-BGA (27x27)

256

Altera

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

EPF6024ABI256-2

153 MHz

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

218

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.71

BGA

218

Bulk

活跃

BGA,

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

锡铅

ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

unknown

EPF6024

S-PBGA-B256

COMMERCIAL

4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O

2.3 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MIXED

4

27 mm

27 mm

EPF10K130EFC484-1X
EPF10K130EFC484-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

484-FBGA (23x23)

369

Compliant

0°C ~ 70°C (TA)

Bulk

FLEX-10KE®

Obsolete

85 °C

0 °C

2.5 V

333.33 MHz

EPF10K130

4 kB

8 kB

10 mA

6656

65536

342000

832

832

2.625 V

2.375 V

含铅

EP1S10F780C7N
EP1S10F780C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

780

780-FBGA (29x29)

426

Compliant

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

420.17 MHz

EP1S10

112.4 kB

112.4 kB

37 mA

10570

920448

66 MHz

1057

1057

1.575 V

1.425 V

无铅

EP1S10F780C5N
EP1S10F780C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

BGA

EP1S10F780C5N

85 °C

1.425 V

40

1.5 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

426

Compliant

5.21

1.575 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP1S10

S-PBGA-B780

426

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

112.4 kB

112.4 kB

37 mA

426

1200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

10570

920448

133 MHz

1057

1057

1200

10570

1.575 V

1.425 V

29 mm

29 mm

无铅

EP1S25F1020C7N
EP1S25F1020C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S25F1020C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

706

Compliant

网格排列

BGA, BGA1020,31X31,50

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,31X31,50

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

420.17 MHz

EP1S25

S-PBGA-B1020

702

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

237.4 kB

237.4 kB

90 mA

702

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

66 MHz

2566

2566

2852

25660

1.575 V

1.425 V

33 mm

33 mm

无铅