ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																										操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）
EP1AGX35DF780I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	Altera	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	EP1AGX35DF780I6N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25	341	Compliant	Bulk	活跃	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria GX	e1		活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EP1AGX35	S-PBGA-B780	341	不合格	1.2,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	164.6 kB	164.6 kB		300 mA	600 Mbps	341	33520 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33520	1348416		622.08 MHz	1676	1676			8	33520			1.25 V	1.15 V		29 mm	29 mm	无		无铅
EP4CGX30CF23C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX30CF23C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.26		290	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX30	S-PBGA-B484	290	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	135 kB	135 kB			3.125 Gbps	290	1840 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	29440	1105920		200 MHz	1840	1840	6		4	1840	29440				290	23 mm	23 mm
EP1AGX60DF780C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	Altera	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	未说明	1.15 V	85 °C	有	EP1AGX60DF780C6N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.42	350	--	Bulk	活跃	60100	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria GX	e1		活跃	--	SMD/SMT	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	622.08 MHz	EP1AGX60	S-PBGA-B780	350	不合格	1.2,2.5/3.3 V	OTHER	308.7 kB	308.7 kB		500 mA	600 Mbps	350	60100 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60100	2528640		622.08 MHz	3005	3005			8	60100			1.25 V	1.15 V		29 mm	29 mm	无	无SVHC
EP4CGX150DF27C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX150DF27C7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	1.49		393	--	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列		3	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃	--			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX150	S-PBGA-B672	393	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	810 kB	810 kB			3.125 Gbps	393	9360 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	149760	6635520		200 MHz	9360	9360	7		8	9360	149760		1.24 V	1.16 V	393	27 mm	27 mm			无铅
EPF10K20RC240-4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240	240-RQFP (32x32)	240	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	EPF10K20RC240-4N	67.11 MHz	HFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	5.25 V	3.59	QFP	189	8542390000	Compliant	RQFP-240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH		0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e3	有	Obsolete			EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	0 °C	1152 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown	125 MHz	EPF10K20	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5 V	COMMERCIAL	1.5 kB	1.5 kB	0.6 ns	10 mA		189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1152	12288	63000	125 MHz	144	144	4	REGISTERED			1152	4	5.25 V	4.75 V		32 mm	32 mm	无		无铅
EP4CGX110CF23I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.16 V	有	EP4CGX110CF23I7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	1.38		270	--	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列		3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃	--			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX110	S-PBGA-B484	270	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		686.3 kB	686.3 kB			3.125 Gbps	270	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	109424	5621760		200 MHz	6839	6839	7		8	6839	109424		1.24 V	1.16 V	270	23 mm	23 mm	无		无铅
EP4CGX110CF23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX110CF23C7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	1.37		8542390000	270	Compliant	--	BGA, BGA484,22X22,40		网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃	--			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX110	S-PBGA-B484	270	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	686.3 kB	686.3 kB			3.125 Gbps	270	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	109424	5621760		200 MHz	6839	6839	7		8	6839	109424		1.24 V	1.16 V	270	23 mm	23 mm			无铅
EP1SGX10CF672C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1SGX10CF672C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.25	362	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列		3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX	e1		Obsolete			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	4.38597 GHz	EP1SGX10	S-PBGA-B672	362	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	112.4 kB	112.4 kB			3.1875 Gbps	362	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570	920448		565 MHz	1057	1057			4	1200	10570		1.575 V	1.425 V		27 mm	27 mm			无铅
EP20K100BC356-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356	356-BGA (35x35)	356	40	2.375 V	85 °C	有	EP20K100BC356-2N	LBGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	252	ALTERA CORP	2.625 V	5.09	BGA		252	BGA-356	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		BGA356,26X26,50	2.5 V	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20K®	e1	有	Obsolete			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	unknown		EP20K100	S-PBGA-B356	246	不合格	2.5,2.5/3.3 V	OTHER			3 ns			246	4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL			4160	4				35 mm	35 mm
EPF10K30RC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240	240-RQFP (32x32)	240	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	EPF10K30RC240-3N	66.67 MHz	HFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	5.25 V	3.62	QFP	189	1728	Compliant	RQFP-240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH		0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e3	有	Obsolete			3A991	Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	0 °C	1728 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown	125 MHz	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5 V	COMMERCIAL	1.5 kB	1.5 kB	0.6 ns	10 mA		189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000		216	216	3	REGISTERED			1728	4	5.25 V	4.75 V		32 mm	32 mm
EP3CLS70U484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	100 °C	无	EP3CLS70U484I7	450 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	278	Non-Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,32	-40 °C	1.2 V	1.15 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III			活跃			3A991		100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.25 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL	374.6 kB	374.6 kB				413	70208 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		274 MHz	4388	4388				70208	70208					19 mm	19 mm
EP4CGX15BF14C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX15BF14C6N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	1.34		72	--	14400	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃	--			锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	67.5 kB	67.5 kB			2.5 Gbps	72	900 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14400	552960		200 MHz	900	900	6		2	900	14400		1.24 V	1.16 V	72	14 mm	14 mm	无	无SVHC	无铅
EP4CGX15BF14C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	169	169		PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX15BF14C7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.22					72	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3				e0						锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant			S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	67.5 kB	67.5 kB			2.5 Gbps	72	900 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14400			200 MHz		900	7		2	900	14400				72	14 mm	14 mm
EP2AGX95EF35I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC		BGA1152,34X34,40	无	EP2AGX95EF35I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.55	452	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX			活跃			3A991		100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		834.9 kB	834.9 kB			600 Mbps	452			现场可编程门阵列	89178	6839296		390 MHz	3747	3747			12		89178		930 mV	870 mV
EP2AGX95EF35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX95EF35C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54	452	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3		PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	834.9 kB	834.9 kB			600 Mbps	452		2.6 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296		390 MHz	3747	3747			12		89178		930 mV	870 mV		35 mm	35 mm
EP4S100G4F45I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	EP4S100G4F45I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.29	781	Non-Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1932,44X44,40	0.95 V	30	0.92 V	无	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4S100G4	S-PBGA-B	781	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V		2.8 MB	2.8 MB			600 Mbps	781	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		600 MHz	14144	14144			48	141440	353600					45 mm	45 mm
EP4CGX22BF14C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	169	169	GRID ARRAY, LOW PROFILE		3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX22BF14C6N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	1.58					21280	72	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40				e1						锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	94.5 kB	94.5 kB			2.5 Gbps	72	1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	21280			200 MHz		1330	6		4	1330	21280		1.24 V	1.16 V	72	14 mm	14 mm	无	无SVHC	无铅
EP1K100QI208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	EP1K100QI208-2N	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	147	ALTERA CORP	2.625 V	3.55	QFP		147	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 85°C (TA)		ACEX-1K®	e3	有	Obsolete			3A991	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		EP1K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.5 ns			147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED			4992					28 mm	28 mm
EP2AGX95EF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX95EF35C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25	452	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3		PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	834.9 kB			600 Mbps	452		2.6 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296		390 MHz	3747	3747			12		89178		930 mV	870 mV		35 mm	35 mm	无
EP2AGX95EF29I5N	ALTERA	数据表	176 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX95EF29I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	0.93 V	4.56	BGA		372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1	有	活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL						372		2.7 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296			3747						89178					29 mm	29 mm
EP1S60F1020C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	1.425 V	85 °C	无	EP1S60F1020C6	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.68	BGA		773	33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1020	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA1020,31X31,50	1.5 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e0	无	Obsolete			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EP1S60	S-PBGA-B1020	1018	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展						1018	6570 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	57120	5215104			5712					6570	57120					33 mm	33 mm
EPF6016TI144-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	有	EPF6016TI144-3N	133 MHz	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	117	ALTERA CORP	5.5 V	3.46	QFP		117	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		5 V	40	4.5 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		FLEX 6000	e3	有	Obsolete			3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EPF6016	S-PQFP-G144		不合格									4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL				4				20 mm	20 mm
EPF6016TC144-3N	ALTERA	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	QFP144,.63SQ,20	5 V	40	4.75 V	85 °C	有	EPF6016TC144-3N	133 MHz	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	117	IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP	ALTERA CORP	5.25 V	3.45	QFP		117	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e3	有	Obsolete			3A991	Matte Tin (Sn) - annealed			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	unknown		EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	3.3/5,5 V	OTHER						117	4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL			1320	4				20 mm	20 mm
EP2AGX45CU17C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358	358-UBGA, FC (17x17)	358	85 °C	EP2AGX45CU17C5N	500 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	Compliant	0.9 V	40	0.87 V	有	0.93 V	7.76	156	42959	17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	BGA358,20X20,32	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	429.4 kB	429.4 kB			600 Mbps	156		1.7 mm	现场可编程门阵列	42959	3517440		390 MHz	1805	1805			8		42959		930 mV	870 mV		17 mm	17 mm		无SVHC
EP1K10QC208-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K10QC208-3N	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	120	ALTERA CORP	2.625 V	3.75	QFP		120	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e3	有	Obsolete			EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		EP1K10	S-PQFP-G208	120	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.7 ns			120	120 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	576	12288	56000		72			MIXED			576					28 mm	28 mm