ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																					操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
EP3CLS70U484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484		BGA484,22X22,32	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS70U484C7N	450 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	278	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃		3A991	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		413	70208 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388			70208	70208		19 mm	19 mm
EP4SGX530KF43I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	30	0.87 V	无	EP4SGX530KF43I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			880	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP3CLS70F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS70F484C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	278	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		413	70208 CLBS	2.15 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388			70208	70208		23 mm	23 mm
EP4CE22F17I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	BGA256,16X16,40	1 V	30	0.97 V	无	EP4CE22F17I8L	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23	153	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V			153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	22320	608256		1395			1395	22320		17 mm	17 mm
EP3SL110F1152C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)		744			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃								0.86 V ~ 1.15 V						EP3SL110											107500	4992000		4300
EP3CLS70F780I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP3CLS70F780I7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25	413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃		3A991	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL		413	70208 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388			70208	70208		29 mm	29 mm
EP3C55U484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484		BGA484,22X22,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C55U484C8	472.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27	327	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant	EP3C55	S-PBGA-B484	327	不合格		OTHER		327	55856 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		3491			55856	55856		19 mm	19 mm
EP3SE50F780C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	85 °C	无	EP3SE50F780C2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.27	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000		1900				47500		29 mm	29 mm
EP4SGX70DF29I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	30	0.87 V	无	EP4SGX70DF29I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24	372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃			锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			372	2904 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	72600	7564880		2904			2904	72600		29 mm	29 mm
EP2AGX190FF35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX190FF35C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55	612	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		612		2.6 mm	现场可编程门阵列	181165	10177536		7612				181165		35 mm	35 mm
EP2SGX90EF1152C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		BGA1152,34X34,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX90EF1152C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	558	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX90	S-PBGA-B1152	558	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER		558	90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		5.962 ns	90960	90960		35 mm	35 mm
EP2S130F1508C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508		BGA1508,39X39,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S130F1508C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28	1126	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		1126	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		4.672 ns	53016	132540		40 mm	40 mm
EP3SL150F1152I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	无	EP3SL150F1152I4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	0.86 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	142500	6543360		5700				142500		35 mm	35 mm
EP4SGX110HF35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX110HF35C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.27	488	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		488	42240 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		4224			42240	105600		35 mm	35 mm
EP3SE110F780C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)		488			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃								0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE110											107500	8936448		4300
EP2S90F780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	Altera	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S90F780C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	534	Bulk	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e1	活跃		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2S90	S-PBGA-B780	526	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		534	4548 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.117 ns	4548	90960		29 mm	29 mm
EP4SGX230DF29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	40	0.87 V	有	EP4SGX230DF29I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			372	9120 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		9120			9120	228000		29 mm	29 mm
EP3SE80F1152C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)		744			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃								0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE80											80000	6843392		3200
EP3SL150F780C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	5.21	0.94 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP3SL150F780C4	无	85 °C	488	Lead free / RoHS Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	142500	6543360		5700				142500		29 mm	29 mm
EP20K160EBC356-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	PLASTIC/EPOXY		BGA356,26X26,50	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K160EBC356-3	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	271	INTEL CORP	1.89 V	5.13	271	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K160	S-PBGA-B356	263	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	2.29 ns	263	4 DEDICATED INPUTS, 271 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL			6400	4	35 mm	35 mm
EP4SGX530KH40C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.27	744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		85 °C	无	EP4SGX530KH40C3	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX		活跃		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		744	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX290KF43I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP4SGX290KF43I3	无	0.87 V	30	0.9 V	BGA1760,42X42,40	880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	5.22		0.93 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			880	116480 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			116480	291200		42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX360FF35C2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX360FF35C2X	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		564	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			14144	353600		35 mm	35 mm
EP4SGX360NF45C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX360NF45C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	920	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		920	141440 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			141440	353600		45 mm	45 mm
EP1K30FC256-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	PLASTIC/EPOXY		BGA256,16X16,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K30FC256-1	90 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	2.625 V	7.95	171	BGA, BGA256,16X16,50	网格排列	3	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1K30	S-PBGA-B256	171	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.4 ns	171	171 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			1728		17 mm	17 mm