ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																												操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	电压	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	访问时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	电压 - 供电（最大值）
EP4SE360H29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780	780-HBGA (33x33)	Compliant					488	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E				活跃							100 °C	-40 °C							0.87 V ~ 0.93 V							EP4SE360							2.8 MB	2.8 MB									353600		23105536		600 MHz	14144	14144								930 mV	870 mV
5AGXMA5G4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	1.13 V	0 C	27	1.07 V	SMD/SMT	7169.8 LAB	967815	Intel	Intel / Altera	1.05 GHz	Arria	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	85 °C	有	5AGXMA5G4F31C5N	BGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	7.79				Non-Compliant	384	有	190000 LE	12973 kbit	1173 kbit	+ 85 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V GX		e1		活跃			3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXMA5	S-PBGA-B896	544	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展		1.6 MB	1.6 MB				6.5536 Gbps	544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	FPGA - Field Programmable Gate Array	13284352		800 MHz	8962	8962	5		18		7170	190000				384	FPGA - Field Programmable Gate Array	31 mm	31 mm	无铅
EPF10K10ATC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	Altera Corporation	Transferred	102	ALTERA CORP	3.6 V	3.67	QFP			Compliant	102	8542390000/8542390000	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K10ATC144-3	80 MHz	LFQFP	SQUARE	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel	FLEX-10KA®	1 %	e0	无	Obsolete		SMD/SMT	EAR99		7 mΩ	Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	厚膜	576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	667 mW	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown	125 MHz	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL		768 B	768 B	0.8 ns	10 mA			102	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	576		6144	31000		72	72	3	REGISTERED				576	4	3.6 V	3 V					20 mm	20 mm			含铅
EP1S20B672C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-BGA (35x35)	672		Non-Compliant	426	BGA, BGA672,26X26,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,50	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S20B672C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.26		0°C ~ 85°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	Stratix®		e1		Obsolete			3A001.A.7.A			锡银铜	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant	20 MHz	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	5 V	203.8 kB	203.8 kB		65 mA	20 µs		586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460		1669248		100 MHz	1846	1846					2132	18460		1.575 V	1.425 V					35 mm	35 mm			含铅
EP4SGX110DF29C2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780		372	Non-Compliant	5.28	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	800 MHz	EP4SGX110DF29C2X	无	85 °C	0.87 V	30	0.9 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		e0		活跃						锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		1.2 MB				600 Mbps	372	4224 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	105600		9793536		600 MHz	4224	4224			8		4224	105600								29 mm	29 mm
EP1SGX10DF672C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672		Non-Compliant	362	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1SGX10DF672C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.26		0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX		e0		Obsolete			3A991			锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX10	S-PBGA-B672	366	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		112.4 kB	112.4 kB				3.1875 Gbps	366	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570		920448		684 MHz	1057	1057			8		1200	10570		1.575 V	1.425 V					27 mm	27 mm			含铅
EP4S100G5H40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.95 V	40	0.92 V	有	EP4S100G5H40I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.28			654	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT		e1		活跃			3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4S100G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V			3.3 MB	3.3 MB				600 Mbps	654	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200		28033024		600 MHz	21248	21248			36		212480	531200								42.5 mm	42.5 mm
EPF10K10ATC144-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	Obsolete	102	INTEL CORP	3.6 V	7.53			102	8542390000	Compliant	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	EPF10K10ATC144-3N	80 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KA®		e3		Obsolete			EAR99			Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C		576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	125 MHz	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL		768 B	768 B	0.8 ns	10 mA			102	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	576		6144	31000	125 MHz	72	72	3	REGISTERED				576	4	3.6 V	3 V				1.4 mm	20 mm	20 mm	无		无铅
EP3SE260H780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SE260H780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2			488	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E				活跃			3A001.A.7.A				85 °C	0 °C		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		2 MB	2 MB					488		3.5 mm	现场可编程门阵列	255000		16672768			10200	10200						255000		1.15 V	1.05 V					33 mm	33 mm
EP4S100G5F45I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	781	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.95 V	30	0.92 V	无	EP4S100G5F45I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.28			Compliant	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT		e0		活跃			3A001.A.7.A			锡铅	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4S100G5	S-PBGA-B	781	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V			3.3 MB	3.3 MB				600 Mbps	781	212480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	531200		28033024		600 MHz	21248	21248			48		212480	531200								45 mm	45 mm
EP4CGX15BF14I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169				72	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX15BF14I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.22	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX		e0		活跃						锡铅	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant		EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V			67.5 kB	67.5 kB				2.5 Gbps	72	900 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14400		552960		200 MHz	900	900	7		2		900	14400				72				14 mm	14 mm
EP2AGX65DF29I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	780	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	0.93 V	4.56	BGA							Non-Compliant	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX65DF29I5N	500 MHz	HBGA					e1	有							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant			S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL								364	63250 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列												63250	60214								29 mm	29 mm
EP2C70F672I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	3.56	BGA				422	LEAD FREE, FBGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C70F672I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone II 4276 LABs 422 IOs	ALTERA CORP	1.25 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II		e1	有	活跃			3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP2C70	S-PBGA-B672	406	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V									422	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416		1152000			4276						4276	68416								27 mm	27 mm
EP4SE530H35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26			744	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	85 °C	无	EP4SE530H35C3	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E				活跃			3A001.A.7.A				85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		3.3 MB	3.3 MB					744	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200		28033024		600 MHz	21248	21248					212480	531200								42.5 mm	42.5 mm
EP3C16F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40			346	--	8542390000	Compliant	1.54	1.25 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	RECTANGULAR	BGA	472.5 MHz	EP3C16F484C6N	有	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III		e1		活跃	--		3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	500 MHz	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		OTHER		63 kB	63 kB					346	15408 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		315 MHz	963	963					15408	15408		1.25 V	1.15 V					23 mm	23 mm			无铅
EP4CE10F17C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	1.2 V	40	1.15 V			179	Compliant	--	85 °C	有	EP4CE10F17C7N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.4	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		e1		活跃	--					锡银铜	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		51.8 kB	51.8 kB					179	645 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	10320		423936	10320	200 MHz	645	645	7				645	10320		1.24 V	1.16 V					17 mm	17 mm	无
EP2S90F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	1.25 V	5.24			534	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S90F780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II		e0		活跃			3A001.A.7.A			锡铅	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	711.24 MHz	EP2S90	S-PBGA-B780	526	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL		551.8 kB	551.8 kB		620 mA			534	4548 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960		4520488	90000		4548	4548				5.117 ns	4548	90960		1.25 V	1.15 V					29 mm	29 mm			含铅
EP2C8T144C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-TQFP (20x20)	Compliant					85	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II				活跃							85 °C	0 °C							1.15 V ~ 1.25 V						402.58 MHz	EP2C8							20.3 kB	20.3 kB									8256		165888		260 MHz	516	516	7							1.25 V	1.15 V							无		无铅
EPF8282ATC1002N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-TQFP (14x14)	100	5.24	QFP				78	PLASTIC, TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	EPF8282ATC100-2N	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	78	ALTERA CORP	5.25 V	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX 8000		e3	有	Obsolete			EAR99			Matte Tin (Sn) - annealed				208 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	unknown		EPF8282	S-PQFP-G100	78	不合格	3.3,3.3/5,5 V	COMMERCIAL								78	4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O	1.27 mm	可加载 PLD	208			2500		26			REGISTERED				208	4							14 mm	14 mm
10AX066K2F35E1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 5 days ago)	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	492	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	660000 LE	+ 100 C	930 mV	0 C	24	870 mV	SMD/SMT	31460 LAB	973602	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA						Non-Compliant	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX				活跃												可编程逻辑集成电路			0.87 V ~ 0.98 V																								660000	FPGA - Field Programmable Gate Array	49610752			250540												FPGA - Field Programmable Gate Array
EP4CE40F29C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	780	780-FBGA (29x29)	532					Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E				活跃							85 °C	0 °C							1.2 V							EP4CE40							141.8 kB	141.8 kB									39600		1161216		200 MHz	2475	2475
EP4CE75F23I7N	ALTERA	数据表	101 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	通孔	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)	292	8542390000	75408				Non-Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	1 %			活跃				100 ppm/°C	41.2 kΩ		100 °C	-40 °C	Metal Film						1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE75							343.1 kB	343.1 kB									75408		2810880		200 MHz	4713	4713								1.24 V	1.16 V			2.5 mm		6.7 mm		无	无SVHC
EP4SE360H29I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780		50 V	488	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SE360H29I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24		-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	1 %	e0		活跃			3A001.A.7.A	25 ppm/°C	75 Ω	锡铅	155 °C	-55 °C	Thin Film		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	100 mW	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			2.8 MB	2.8 MB					488	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600		23105536		600 MHz	14144	14144					14144	353600							550 µm	33 mm	33 mm
5CEBA9F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)						224	--	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V E				活跃	--						85 °C	0 °C							1.07 V ~ 1.13 V							5CEBA9							1.7 MB	1.7 MB									301000		14251008		800 MHz	113560	113560	7									224								无铅
EP4CE40F29C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40			532	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	5.28	1.03 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA	265 MHz	EP4CE40F29C9L	无	85 °C	0.97 V	30	1 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		e0		活跃			3A001.A.7.A			锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.2 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		141.8 kB	141.8 kB					535	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216		200 MHz	2475	2475					2475	39600								29 mm	29 mm