对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

介电材料

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电容式

温度特性代码

多层

电源

温度等级

尺寸代码

二极管类型

内存大小

正容差

负公差

数据率

输出电流-最大值

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

长度

宽度

无铅

5SGSED6K3F40I3L
5SGSED6K3F40I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

无

5SGSED6K3F40I3L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

696

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

3

36

22000

583000

696

40 mm

40 mm

含铅

5SGTMC5K3F40C1N
5SGTMC5K3F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGTMC5K3F40C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.81

600

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GT

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGTMC5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

6.2 MB

28.05 Gbps

600

16040 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

425000

52318208

160500

160500

1

36

16040

425000

600

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMA9N3F45C3N
5SGXMA9N3F45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA9

7.7 MB

14.1 Gbps

840000

64210944

317000

317000

3

48

840

无铅

5SGSMD5K2F40C2L
5SGSMD5K2F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGSMD5K2F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

ASRM

活跃

500

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.6 MB

14.1 Gbps

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

2

36

17260

457000

696

40 mm

40 mm

含铅

5SGSED6N3F45I3N
5SGSED6N3F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

未说明

未说明

5SGSED6

跨压抑制二极管

6.5 MB

14.1 Gbps

583000

54553600

220000

220000

3

48

840

无铅

5SGSMD5K1F40C2LN
5SGSMD5K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

NO

1517

1517-FBGA (40x40)

7

PLASTIC/EPOXY

SIP7/9,.1

-40

85

36

9

5

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0.85 V

0.82 V

有

5SGSMD5K1F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

.2

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

2

36

17260

457000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGSMD6N2F45C3N
5SGSMD6N2F45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGSMD6

6.5 MB

14.1 Gbps

583000

54553600

220000

220000

3

48

840

无铅

5SGXMA5H1F35I2N
5SGXMA5H1F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

有

5SGXMA5H1F35I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

552

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.3 MB

14.1 Gbps

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

185000

2

24

18500

490000

552

35 mm

35 mm

无铅

5SGXMA7K2F35C2LN
5SGXMA7K2F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXMA7K2F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

432

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

432

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

36

23472

622000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGXMA7N3F45I3N
5SGXMA7N3F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

5.27

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMA7N3F45I3N

有

100 °C

0.82 V

0.85 V

-40 °C

BGA1932,44X44,40

PLASTIC/EPOXY

840

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGSED6N3F45C3N
5SGSED6N3F45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

CERAMIC

2

402

840

Compliant

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

有

5SGSED6N3F45C3N

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

-55

125

矩形包装

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

e3

活跃

30ppm/Cel

镍外哑光锡

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

51pF

现场可编程门阵列

TR, 7 INCH

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

陶瓷电容器

C0G

有

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

0402

6.5 MB

10

10

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

3

48

22000

583000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA9N3F45C4N
5SGXMA9N3F45C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

CERAMIC

2

1206

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

有

5SGXMA9N3F45C4N

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

-55

125

矩形包装

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

e3

活跃

30ppm/Cel

PURE TIN OVER NICKEL

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

75pF

现场可编程门阵列

TR, 7 INCH

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

陶瓷电容器

C0G

有

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

1206

7.7 MB

10

10

14.1 Gbps

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

4

48

31700

840000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGSED6N3F45I4N
5SGSED6N3F45I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGSED6N3F45I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

840

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

4

48

22000

583000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA7N2F45C3N
5SGXMA7N2F45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXMA7N2F45C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

840

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGSMD4K1F40I2N
5SGSMD4K1F40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

有

5SGSMD4K1F40I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

696

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.9 MB

14.1 Gbps

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

36

13584

360000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGSMD5K3F40C3
5SGSMD5K3F40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.88 V

5.29

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGSMD5K3F40C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

696

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.6 MB

14.1 Gbps

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

3

36

17260

457000

696

40 mm

40 mm

含铅

5SGXMB6R3F40C4N
5SGXMB6R3F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXMB6R3F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

432

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.4 MB

14.1 Gbps

432

22540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

4

66

22540

597000

432

40 mm

40 mm

无铅

5SGSMD5H3F35I4
5SGSMD5H3F35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

无

5SGSMD5H3F35I4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

552

17260 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

4

24

17260

457000

552

35 mm

35 mm

含铅

5SGSMD4H2F35I2N
5SGSMD4H2F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

有

5SGSMD4H2F35I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

432

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.9 MB

14.1 Gbps

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

24

13584

360000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGSMD4H1F35C2L
5SGSMD4H1F35C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGSMD4H1F35C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

24

13584

360000

432

35 mm

35 mm

含铅

5SGXMA7N3F45C4
5SGXMA7N3F45C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGXMA7N3F45C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

4

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

含铅

5SGSMD4H2F35I2LN
5SGSMD4H2F35I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGSMD4H2F35I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

432

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.9 MB

14.1 Gbps

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

24

13584

360000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGSMD4E2H29C1N
5SGSMD4E2H29C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

5.29

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGSMD4E2H29C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

360

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

1

12

543000

13584

360000

360

33 mm

33 mm

无铅

5SGXMA4H2F35I3N
5SGXMA4H2F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXMA4H2F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.25

552

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.2 MB

14.1 Gbps

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

3

24

15850

420000

552

35 mm

35 mm

5SGXEA3K2F40I2L
5SGXEA3K2F40I2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

无

5SGXEA3K2F40I2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

696

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.8 MB

14.1 Gbps

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

36

12830

340000

696

40 mm

40 mm

含铅