对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

面板安装

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

EPF6016BC256-2
EPF6016BC256-2
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

153 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Altera

Obsolete

204

INTEL CORP

5.25 V

5.12

EPF6016BC256-2

无

85 °C

4.75 V

30

5 V

BGA256(UNSPEC)

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA256(UNSPEC)

204

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF6016

S-PBGA-B256

204

不合格

3.3/5,5 V

OTHER

204

4 DEDICATED INPUTS, 204 I/O

2.3 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

27 mm

27 mm

EP3SE260F1517I4N
EP3SE260F1517I4N
ALTERA 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EPF10K130EFC484-2X
EPF10K130EFC484-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

无

EPF10K130EFC484-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

5.64

369

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

23 mm

23 mm

EP4SGX360KF43I3
EP4SGX360KF43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.87 V

无

EP4SGX360KF43I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX180HF35I3N
EP4SGX180HF35I3N
ALTERA 数据表

1372 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.87 V

有

EP4SGX180HF35I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

35 mm

35 mm

EP4SGX230HF35C4N
EP4SGX230HF35C4N
ALTERA 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

564

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

有

EP4SGX230HF35C4N

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

91200

228000

35 mm

35 mm

EP3SL150F1152C2N
EP3SL150F1152C2N
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

有

EP3SL150F1152C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

35 mm

35 mm

EP2AGX260EF29I5
EP2AGX260EF29I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

5.55

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

无

EP2AGX260EF29I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX260

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

244188

EP2S180F1508C5N
EP2S180F1508C5N
ALTERA 数据表

719 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

无

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

4

Altera

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

EP2S180F1508C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.29

I/O Plug Connector Subassembly

1170

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

Wire-to-Board

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

直角

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S180

S-PBGA-B1508

1162

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1170

71760 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

179400

9383040

8970

5.962 ns

71760

179400

40 mm

40 mm

EP4SGX360KF40C3
EP4SGX360KF40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

30

0.87 V

85 °C

无

EP4SGX360KF40C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

141440

353600

40 mm

40 mm

EP3SL200F1517C2
EP3SL200F1517C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

85 °C

无

EP3SL200F1517C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

40 mm

40 mm

EP2AGX125DF25I5
EP2AGX125DF25I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

5.55

260

BGA, BGA572,24X24,40

网格排列

PLASTIC

BGA572,24X24,40

无

EP2AGX125DF25I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B572

260

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

260

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

118143

EP3SE110F780C3N
EP3SE110F780C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

有

EP3SE110F780C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

29 mm

29 mm

EP4SGX230HF35I4
EP4SGX230HF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.87 V

无

EP4SGX230HF35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

91200

228000

35 mm

35 mm

EP2S180F1508C4N
EP2S180F1508C4N
ALTERA 数据表

765 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

Altera

BGA1508,39X39,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

有

EP2S180F1508C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

1170

Bulk

活跃

BGA, BGA1508,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S180

S-PBGA-B1508

1162

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1170

71760 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

179400

9383040

8970

5.117 ns

71760

179400

40 mm

40 mm

EP4SGX360FF35I3
EP4SGX360FF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.87 V

无

EP4SGX360FF35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

35 mm

35 mm

EP20K1000CF33C8
EP20K1000CF33C8
ALTERA 数据表

997 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

Altera

708

Bulk

EP20K1000

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K1000

38400

327680

1772000

3840

EPF10K50VRC240-2N
EPF10K50VRC240-2N
ALTERA 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

3.3 V

40

3 V

70 °C

有

EPF10K50VRC240-2N

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.11

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EP3SL110F780C2
EP3SL110F780C2
ALTERA 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

无

EP3SL110F780C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

29 mm

29 mm

EP2S180F1020C3
EP2S180F1020C3
ALTERA 数据表

102 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2S180F1020C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

742

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S180

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

742

71760 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

179400

9383040

8970

4.672 ns

71760

179400

33 mm

33 mm

EP2C15AF484I8N
EP2C15AF484I8N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

有

EP2C15AF484I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.4

315

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C15

S-PBGA-B484

307

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

315

903 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

14448

239616

903

903

14448

23 mm

23 mm

EP2S60F484C3N
EP2S60F484C3N
ALTERA 数据表

563 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

EP2S60F484C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

334

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B484

326

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

334

24176 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

24176

60440

23 mm

23 mm

EP3C5F256C8N
EP3C5F256C8N
ALTERA 数据表

4000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

有

EP3C5F256C8N

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

FPGA Cycloneu00ae III Family 5136 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.53

182

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C5

R-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

182

5136 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

17 mm

17 mm

EP2S30F484C4
EP2S30F484C4
ALTERA 数据表

163 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2S30F484C4

5.24

1.25 V

INTEL CORP

不推荐

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

342

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S30

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

342

13552 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

13552

33880

23 mm

23 mm

EP3C80F484C7
EP3C80F484C7
ALTERA 数据表

906 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C80F484C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

295

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C80

S-PBGA-B484

295

不合格

OTHER

295

81264 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

81264

81264

23 mm

23 mm