对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

供应商器件包装

介电材料

终端数量

操作温度

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

电阻

端子表面处理

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

端子间距

结构

电阻器类型

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

额定功率损耗(P)

电容式

工作电压

温度特性代码

多层

电源

温度等级

尺寸代码

额定温度

极数

正容差

负公差

输出电流-最大值

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

额定电压

额定电流(功率)

高度

长度

宽度

5SGXEA7N2F45C1N
5SGXEA7N2F45C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA7N2F45C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

45 mm

45 mm

5SGXEA4K3F40I3N
5SGXEA4K3F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA4K3F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

15850 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

40 mm

40 mm

5SGXMA3K1F35C1N
5SGXMA3K1F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA3K1F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

35 mm

35 mm

5SGSMD5K3F40C4N
5SGSMD5K3F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

1517-FBGA (40x40)

2

155

矩形包装

0.45

1.6

0.8

RMC

696

BGA, BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

5SGSMD5K3F40C4N

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

SMT

-55

0°C ~ 85°C (TJ)

RMC

1

e3

活跃

3A001.A.7.A

500

8.45

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

TAPE, PAPER

METAL GLAZE/THICK FILM

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

Chip

固定电阻

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.1

50

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

603

70

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

17260

457000

40 mm

40 mm

5SGXEA7H3F35C4
5SGXEA7H3F35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

1152-FBGA (35x35)

CERAMIC

2

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

5SGXEA7H3F35C4

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

SMT

-55

125

矩形包装

552

BGA, BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

e3

活跃

15%

镍镀锡

0.056uF

现场可编程门阵列

TR, PLASTIC, 7 INCH

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

陶瓷电容器

X7R

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

0805

10

10

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

1.25

2

1.25

5SGSMD4E2H29C2N
5SGSMD4E2H29C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD4E2H29C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

5.28

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

360

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

33 mm

33 mm

5SGXEA7K3F40C4N
5SGXEA7K3F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

1517-FBGA (40x40)

CERAMIC

2

BGA, BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

5SGXEA7K3F40C4N

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

SMT

-55

125

矩形包装

1210

696

0°C ~ 85°C (TJ)

SIZE(GENERAL)

e2

活跃

30ppm/Cel

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

120pF

现场可编程门阵列

TR, PLASTIC, 7 INCH

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

陶瓷电容器

C0G

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

1210

5

5

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

0.95

3.2

2.5

5AGZME5H2F35I3LN
5AGZME5H2F35I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

生命周期结束

Intel Corporation

5AGZME5H2F35I3LN

534

5.29

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GZ

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

compliant

5AGZME5

现场可编程门阵列

400000

34322432

18870

5SGXEA4K2F40C3N
5SGXEA4K2F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

NO

1517-FBGA (40x40)

8

PLASTIC/EPOXY

DIP8/24,.6

-40

85

72

DIP

RECTANGULAR

18

15

696

BGA, BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

5SGXEA4K2F40C3N

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

IN-LINE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54

compliant

5SGXEA4

R-PDIP-T8

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

.2

696

15850 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

40 mm

40 mm

5SGXMA3E1H29I2N
5SGXMA3E1H29I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-HBGA (33x33)

360

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMA3

340000

23704576

128300

5SGXMA3H2F35I2LN
5SGXMA3H2F35I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA3H2F35I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

35 mm

35 mm

5SGSMD4K2F40C3N
5SGSMD4K2F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD4K2F40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

40 mm

40 mm

5SGSMD3H2F35I2L
5SGSMD3H2F35I2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD3H2F35I2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

35 mm

35 mm

5SGXEA3K3F40C2L
5SGXEA3K3F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA3K3F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

40 mm

40 mm

5SGXMA4H3F35C3N
5SGXMA4H3F35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA4H3F35C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGXEA3K3F40I3LN
5SGXEA3K3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA3K3F40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

40 mm

40 mm

5SGXMA3E1H29C2L
5SGXMA3E1H29C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3E1H29C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

33 mm

33 mm

5SGXEA3K3F35C2LN
5SGXEA3K3F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA3K3F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

35 mm

35 mm

5SGSMD3H1F35C2LN
5SGSMD3H1F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD3H1F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

35 mm

35 mm

5SGXMA3K3F35I3LN
5SGXMA3K3F35I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

432

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA3

340000

23704576

128300

5SGSMD4E3H29I4N
5SGSMD4E3H29I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD4E3H29I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

360

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

33 mm

33 mm

5AGXFB7K4F40I5N
5AGXFB7K4F40I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

1517-FBGA (40x40)

704

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXFB7

504000

27695104

23780

5SGXMA3E3H29C2L
5SGXMA3E3H29C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3E3H29C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

33 mm

33 mm

5SGSMD3E2H29I2LN
5SGSMD3E2H29I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD3E2H29I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5SGXEA3K3F40I4N
5SGXEA3K3F40I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA3K3F40I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

Single Row and Tri-Barrier

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

6.35mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

18

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

250V

13A

40 mm

40 mm