ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																									操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）
EPF10K100EFI4842	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	-40 °C	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EPF10K100EFI484-2	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	338	ALTERA CORP	2.625 V	3.61	BGA		338	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10KE®	e0	无	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.5 ns			338	338 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED				4992				23 mm	23 mm
EPF10K200EBI6002	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES	600	600-BGA (45x45)	600		BGA600,35X35,50	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	EPF10K200EBI600-2	140 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	470	ALTERA CORP	2.7 V	5.07	BGA		470	45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10KE®	e0	无	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)			9984 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3 V ~ 2.7 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	not_compliant		EPF10K200	S-PBGA-B600	470	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.6 ns			470	470 I/O	1.93 mm	可加载 PLD	9984	98304	513000		1248			MIXED				9984				45 mm	45 mm
EP20K160EQC2403	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240	240-PQFP (32x32)	240	QFP240,1.3SQ,20	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K160EQC240-3	160 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	175	ALTERA CORP	1.89 V	7.9	QFP		175	PLASTIC, QFP-240	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e0	无	Obsolete			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown		EP20K160	S-PQFP-G240	167	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER			2.29 ns			167	4 DEDICATED INPUTS, 175 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	6400	81920	404000		640			MACROCELL				6400	4			32 mm	32 mm
EPF6016AQC2083	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	3.6 V	7.87	EPF6016AQC208-3	无	85 °C	3 V	30	3.3 V	QFP208,1.2SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH	PLASTIC, QFP-208	171	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	133 MHz	FQFP		0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	FLEX 6000	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C	CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	142.86 MHz	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	2.5/3.3,3.3 V	OTHER				5 mA		171	4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000		132	132	3	MACROCELL				1320	4	3.6 V	3 V	28 mm	28 mm			含铅
EP2S130F1508I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508	1508-FBGA (30x30)	1508	网格排列	Altera	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S130F1508I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.74	BGA		1126	Bulk	活跃	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II	e0	无	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL						1126	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840			6627					5.117 ns	53016	132540				40 mm	40 mm
EP4CE30F29I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	30	1.15 V	无	EP4CE30F29I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	532	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		74.3 kB	74.3 kB				535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256		200 MHz	1803	1803					1803	28848		1.24 V	1.16 V	29 mm	29 mm
EP4CE40F23C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)		Non-Compliant			328	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃				85 °C	0 °C					1.2 V							EP4CE40						141.8 kB	141.8 kB								39600	1161216		200 MHz	2475	2475								1.24 V	1.16 V
EP2C50U484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C50U484C8N	402.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	Cyclone Devices	INTEL CORP	1.25 V	5.23	294	Compliant	FBGA, BGA484,22X22,40	GRID ARRAY, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃		3A991	锡银铜	85 °C	0 °C	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	402.58 MHz	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	72.6 kB	72.6 kB				294	3158 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	50528	594432		260 MHz	3158	3158					3158	50528		1.25 V	1.15 V	19 mm	19 mm		Unknown
EP1C4F400C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400	400-FBGA (21x21)	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant				301	Lead free / RoHS Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Cyclone®			最后一次购买	3 (168 Hours)			85 °C	0 °C					1.425 V ~ 1.575 V						320.1 MHz	EP1C4						9.6 kB	9.6 kB								4000	78336		250 MHz	400	400								1.575 V	1.425 V			无		无铅
EP2SGX30DF780I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX30DF780I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.56	BGA		361	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034AAM-1, FBGA-780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II GX	e1	有	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL						361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					5.117 ns	33880	33880				29 mm	29 mm
EP4CE30F29C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE30F29C8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23	532	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	74.3 kB	74.3 kB				535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256		200 MHz	1803	1803					1803	28848				29 mm	29 mm
EP4CE40F29I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	30	0.97 V	无	EP4CE40F29I8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	532	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V		141.8 kB	141.8 kB				535	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		200 MHz	2475	2475					2475	39600		1.24 V	1.16 V	29 mm	29 mm
EP4CE55F23C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE55F23C8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	324	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB				327	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		200 MHz	3491	3491					3491	55856		1.24 V	1.16 V	23 mm	23 mm
EP2S60F672C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S60F672C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.72	BGA		492	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1	有	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	not_compliant		EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						492	24176 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.962 ns	24176	60440				35 mm	35 mm
EP1SGX25DF1020C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	40	1.425 V	85 °C	有	EP1SGX25DF1020C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.25	607	Compliant	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.5 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® GX	e1		最后一次购买		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	607	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	237.4 kB	237.4 kB			3.1875 Gbps	607	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576		684 MHz	2566	2566			8		2852	25660		1.575 V	1.425 V	33 mm	33 mm			无铅
EP3SL340F1517C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	有	EP3SL340F1517C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	976	Compliant	LEAD FREE, FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L			活跃		3A001.A.7.A		85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	600 MHz	EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	2.2 MB	2.2 MB				976		3.9 mm	现场可编程门阵列	337500	18822144			13500	13500						337500		1.15 V	1.05 V	40 mm	40 mm
EP4SGX530KF43C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX530KF43C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27	880	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1760,42X42,40	0.9 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	3.3 MB	3.3 MB			600 Mbps	880	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		600 MHz	21248	21248			36		212480	531200		930 mV	870 mV	42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX110HF35I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	有	EP4SGX110HF35I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.28	488	Compliant	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		1.2 MB			600 Mbps	488	42240 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		600 MHz	4224	4224			24		42240	105600		930 mV	870 mV	35 mm	35 mm
EP4SE230F29C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	0.87 V	85 °C	无	EP4SE230F29C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	488	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	2.1 MB	2.1 MB				488	9120 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120					9120	228000		930 mV	870 mV	29 mm	29 mm
EP4SE820H35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	0.87 V	85 °C	无	EP4SE820H35C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	744	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE820	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	4.1 MB	4.1 MB				744	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050	34093056		600 MHz	32522	32522					325220	813050		930 mV	870 mV	42.5 mm	42.5 mm
EP3SE260H780I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780	780-HBGA (33x33)		Compliant			488	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E			活跃				100 °C	-40 °C					0.86 V ~ 1.15 V						500 MHz	EP3SE260						2 MB	2 MB								255000	16672768		500 MHz	10200	10200								1.15 V	1.05 V			无
EP20K60EBC356-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	356-LBGA	YES	356	356-BGA (35x35)	356	BGA356,26X26,50	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60EBC356-1	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	196	INTEL CORP	1.89 V	5.07	196	Non-Compliant	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	APEX-20KE®	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	250 MHz	EP20K60	S-PBGA-B356	188	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	4 kB	4 kB	1.72 ns			188	4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	180 MHz	2560	2560		MACROCELL				2560	4	1.89 V	1.71 V	35 mm	35 mm			含铅
EP3SE260F1517C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	有	EP3SE260F1517C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	976	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃		3A001.A.7.A		85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	2 MB	2 MB				976		3.9 mm	现场可编程门阵列	255000	16672768			10200	10200						255000		1.15 V	1.05 V	40 mm	40 mm
EP4SGX230KF40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	有	EP4SGX230KF40I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.21	744	Compliant	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		0.9 V	40	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		2.1 MB	2.1 MB			600 Mbps	744	91200 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120			36		91200	228000		930 mV	870 mV	40 mm	40 mm	无
EP4SE530H40I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	有	EP4SE530H40I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	976	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	0.9 V	40	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		3.3 MB	3.3 MB				976	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		600 MHz	21248	21248					212480	531200				42.5 mm	42.5 mm