品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 通用输入输出数量 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5CEBA2U15C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-LFBGA | 324-UBGA (15x15) | 176 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CEBA2 | 25000 | 2002944 | 9434 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC5C7F23C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FBGA (23x23) | 240 | -- | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC5 | 1.13 V | 610.5 kB | 610.5 kB | 2.5 Gbps | 77000 | 5001216 | 800 MHz | 29080 | 29080 | 8 | 6 | 240 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15F23C8LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FBGA (23x23) | 343 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.97 V ~ 1.03 V | EP4CE15 | 1.2 V | 1.24 V | 1.16 V | 63 kB | 63 kB | 15408 | 516096 | 200 MHz | 963 | 963 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX066H1F34I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 5.62 | 492 | Compliant | 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AX066H1F34I1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GX | Discontinued at Digi-Key | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | INDUSTRIAL | 5.9 MB | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 660000 | 49610752 | 250540 | 250540 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX95EF29C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 89178 LE | 6679 kbit | 1171 kbit | + 85 C | 0.93 V | 0 C | 36 | 0.87 V | SMD/SMT | 3747 LAB | 969695 | Intel | Intel / Altera | 390 MHz | Arria | Details | 29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 40 | 85 °C | 有 | EP2AGX95EF29C4N | 500 MHz | HBGA | SQUARE | Obsolete | INTEL CORP | 7.75 | 372 | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Arria II GX | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | not_compliant | 500 MHz | EP2AGX95 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.87 V to 0.93 V | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | OTHER | 930 mV | 870 mV | 834.9 kB | 1.25 Gb/s | 372 | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 89178 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 6839296 | 390 MHz | 3747 | 3747 | 12 Transceiver | 89178 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 29 mm | 29 mm | 无 | |||||||||||
![]() | 5SGXMA4K2F35C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 5.26 | 432 | Compliant | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA4K2F35C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 930 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 2 | 36 | 15850 | 420000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX190EF29I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 780 | 780 | EP2AGX190EF29I3N | 500 MHz | HBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.25 | 372 | Compliant | 29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | e1 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 500 MHz | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 900 mV | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | INDUSTRIAL | 930 mV | 870 mV | 1.2 MB | 1.2 MB | 600 Mbps | 372 | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 181165 | 390 MHz | 7612 | 16 | 181165 | 29 mm | 29 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA3H3F35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 5.26 | 432 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA3H3F35C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2.8 MB | 14.1 Gbps | 432 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 128300 | 4 | 24 | 12830 | 340000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K250EFC6722 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE55F23C9LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FBGA (23x23) | 324 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.97 V ~ 1.03 V | EP4CE55 | 1.2 V | 1.24 V | 1.16 V | 292.5 kB | 292.5 kB | 55856 | 2396160 | 200 MHz | 3491 | 3491 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED8N2F45I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 0.88 V | 5.29 | 840 | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSED8N2F45I2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED8 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 840 | 26240 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 26240 | 695000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEBBR3H43C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEBBR3H43C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 35920 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6K2F40I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 0.88 V | 5.3 | 696 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSED6K2F40I2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 22000 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 22000 | 583000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F43I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.88 V | 5.28 | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB6R2F43I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB9R2H43I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | 0.88 V | 5.29 | 600 | HBGA-1760 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB9R2H43I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 31700 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED8N3F45C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 840 | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGSED8N3F45C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED8 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 26240 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 26240 | 695000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6K3F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.3 | 696 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSED6K3F40I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 6.5 MB | 14.1 Gbps | 696 | 22000 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 220000 | 3 | 36 | 22000 | 583000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R2F43I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.88 V | 5.27 | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB5R2F43I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 18500 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 18500 | 490000 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9N3F45C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 840 | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA9N3F45C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R2F40I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | 0.88 V | 5.28 | 432 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB5R2F40I2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 18500 | 490000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6K1F40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGSED6K1F40C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 22000 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 22000 | 583000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFA7H4F35I3G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.69 | 544 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.15 V | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5AGXFA7H4F35I3G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 1.12 V ~ 1.18 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 544 | INDUSTRIAL | 1.8 MB | 544 | 9168 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 11460 | 9168 | 242000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA5G4F35C4G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 544 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.1 V | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXMA5G4F35C4G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.69 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 544 | 商业扩展 | 544 | 7170 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 7170 | 190000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC7B6M15C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-LFBGA | YES | 484-MBGA (15x15) | 484 | 240 | LFBGA, BGA484,28X28,20 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,28X28,20 | 1.1 V | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CGXFC7B6M15C7N | LFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.58 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 0.5 mm | compliant | 5CGXFC7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 240 | 5648 CLBS | 1.25 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 5648 | 149500 | 15 mm | 15 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB9R3H43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | 600 | HBGA-1760 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEB9R3H43C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 31700 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm |
5CEBA2U15C7N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
