对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

5CEBA2U15C7N
5CEBA2U15C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA

324-UBGA (15x15)

176

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA2

25000

2002944

9434

5CGXFC5C7F23C8N
5CGXFC5C7F23C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

240

--

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

--

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

1.13 V

610.5 kB

610.5 kB

2.5 Gbps

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

8

6

240

无铅

EP4CE15F23C8LN
EP4CE15F23C8LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

343

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE15

1.2 V

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

15408

516096

200 MHz

963

963

10AX066H1F34I1SG
10AX066H1F34I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

5.62

492

Compliant

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX066H1F34I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

INDUSTRIAL

5.9 MB

3.65 mm

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

250540

35 mm

35 mm

EP2AGX95EF29C4N
EP2AGX95EF29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

89178 LE

6679 kbit

1171 kbit

+ 85 C

0.93 V

0 C

36

0.87 V

SMD/SMT

3747 LAB

969695

Intel

Intel / Altera

390 MHz

Arria

Details

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

85 °C

EP2AGX95EF29C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

7.75

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

500 MHz

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.87 V to 0.93 V

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

834.9 kB

1.25 Gb/s

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

6839296

390 MHz

3747

3747

12 Transceiver

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

29 mm

29 mm

5SGXMA4K2F35C2N
5SGXMA4K2F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

5.26

432

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA4K2F35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

930 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.2 MB

14.1 Gbps

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

2

36

15850

420000

432

35 mm

35 mm

无铅

EP2AGX190EF29I3N
EP2AGX190EF29I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

780

780

EP2AGX190EF29I3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.25

372

Compliant

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

S-PBGA-B780

372

不合格

900 mV

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

930 mV

870 mV

1.2 MB

1.2 MB

600 Mbps

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

181165

390 MHz

7612

16

181165

29 mm

29 mm

无铅

5SGXEA3H3F35C4N
5SGXEA3H3F35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

5.26

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA3H3F35C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

4

24

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

EPF10K250EFC6722
EPF10K250EFC6722
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

EP4CE55F23C9LN
EP4CE55F23C9LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

324

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE55

1.2 V

1.24 V

1.16 V

292.5 kB

292.5 kB

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

5SGSED8N2F45I2LN
5SGSED8N2F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.88 V

5.29

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED8N2F45I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGXEBBR3H43C2LN
5SGXEBBR3H43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-HBGA (45x45)

1760

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEBBR3H43C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

5SGSED6K2F40I2LN
5SGSED6K2F40I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.88 V

5.3

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED6K2F40I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

22000

583000

40 mm

40 mm

5SGXEB6R2F43I3LN
5SGXEB6R2F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.88 V

5.28

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB6R2F43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

22540

597000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXEB9R2H43I3LN
5SGXEB9R2H43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-HBGA (45x45)

1760

0.88 V

5.29

600

HBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB9R2H43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGSED8N3F45C2LN
5SGSED8N3F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED8N3F45C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGSED6K3F40I3LN
5SGSED6K3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

INTEL CORP

0.88 V

5.3

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED6K3F40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

3

36

22000

583000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXEB5R2F43I3LN
5SGXEB5R2F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.88 V

5.27

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB5R2F43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXEA9N3F45C2LN
5SGXEA9N3F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA9N3F45C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXEB5R2F40I2LN
5SGXEB5R2F40I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

0.88 V

5.28

432

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB5R2F40I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5SGSED6K1F40C2LN
5SGSED6K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED6K1F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

22000

583000

40 mm

40 mm

5AGXFA7H4F35I3G
5AGXFA7H4F35I3G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

1.18 V

5.69

544

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

1.12 V

100 °C

5AGXFA7H4F35I3G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

100 °C

-40 °C

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

INDUSTRIAL

1.8 MB

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5AGXMA5G4F35C4G
5AGXMA5G4F35C4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5AGXMA5G4F35C4G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.69

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

商业扩展

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

7170

190000

35 mm

35 mm

5CGXFC7B6M15C7N
5CGXFC7B6M15C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

YES

484-MBGA (15x15)

484

240

LFBGA, BGA484,28X28,20

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,28X28,20

1.1 V

1.07 V

85 °C

5CGXFC7B6M15C7N

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

5648 CLBS

1.25 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

5648

149500

15 mm

15 mm

5SGXEB9R3H43C2N
5SGXEB9R3H43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-HBGA (45x45)

1760

600

HBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEB9R3H43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm