对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

5CEBA2U15C7N
5CEBA2U15C7N
ALTERA 数据表

5182 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA

324-UBGA (15x15)

176

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA2

25000

2002944

9434

5CGXFC5C7F23C8N
5CGXFC5C7F23C8N
ALTERA 数据表

2102 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

240

--

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

--

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

1.13 V

610.5 kB

610.5 kB

2.5 Gbps

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

8

6

240

无铅

EP4CE15F23C8LN
EP4CE15F23C8LN
ALTERA 数据表

451 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

343

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE15

1.2 V

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

15408

516096

200 MHz

963

963

10AX066H1F34I1SG
10AX066H1F34I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

5.62

492

Compliant

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX066H1F34I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

INDUSTRIAL

5.9 MB

3.65 mm

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

250540

35 mm

35 mm

EP2AGX95EF29C4N
EP2AGX95EF29C4N
ALTERA 数据表

322 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

89178 LE

6679 kbit

1171 kbit

+ 85 C

0.93 V

0 C

36

0.87 V

SMD/SMT

3747 LAB

969695

Intel

Intel / Altera

390 MHz

Arria

Details

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

85 °C

EP2AGX95EF29C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

7.75

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

500 MHz

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.87 V to 0.93 V

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

834.9 kB

1.25 Gb/s

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

6839296

390 MHz

3747

3747

12 Transceiver

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

29 mm

29 mm

5SGXMA4K2F35C2N
5SGXMA4K2F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

5.26

432

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA4K2F35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

930 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.2 MB

14.1 Gbps

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

2

36

15850

420000

432

35 mm

35 mm

无铅

EP2AGX190EF29I3N
EP2AGX190EF29I3N
ALTERA 数据表

121 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

780

780

EP2AGX190EF29I3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.25

372

Compliant

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

S-PBGA-B780

372

不合格

900 mV

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

930 mV

870 mV

1.2 MB

1.2 MB

600 Mbps

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

181165

390 MHz

7612

16

181165

29 mm

29 mm

无铅

5SGXEA3H3F35C4N
5SGXEA3H3F35C4N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

5.26

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA3H3F35C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

4

24

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

EPF10K250EFC6722
EPF10K250EFC6722
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

EP4CE55F23C9LN
EP4CE55F23C9LN
ALTERA 数据表

2929 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

324

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE55

1.2 V

1.24 V

1.16 V

292.5 kB

292.5 kB

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

5SGSED8N2F45I2LN
5SGSED8N2F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.88 V

5.29

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED8N2F45I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGXEBBR3H43C2LN
5SGXEBBR3H43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-HBGA (45x45)

1760

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEBBR3H43C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

5SGSED6K2F40I2LN
5SGSED6K2F40I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.88 V

5.3

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED6K2F40I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

22000

583000

40 mm

40 mm

5SGXEB6R2F43I3LN
5SGXEB6R2F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.88 V

5.28

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB6R2F43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

22540

597000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXEB9R2H43I3LN
5SGXEB9R2H43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-HBGA (45x45)

1760

0.88 V

5.29

600

HBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB9R2H43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGSED8N3F45C2LN
5SGSED8N3F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED8N3F45C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGSED6K3F40I3LN
5SGSED6K3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

INTEL CORP

0.88 V

5.3

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED6K3F40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

3

36

22000

583000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXEB5R2F43I3LN
5SGXEB5R2F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.88 V

5.27

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB5R2F43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXEA9N3F45C2LN
5SGXEA9N3F45C2LN
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA9N3F45C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXEB5R2F40I2LN
5SGXEB5R2F40I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

0.88 V

5.28

432

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB5R2F40I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5SGSED6K1F40C2LN
5SGSED6K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED6K1F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

22000

583000

40 mm

40 mm

5AGXFA7H4F35I3G
5AGXFA7H4F35I3G
ALTERA 数据表

692 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

1.18 V

5.69

544

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

1.12 V

100 °C

5AGXFA7H4F35I3G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

100 °C

-40 °C

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

INDUSTRIAL

1.8 MB

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5AGXMA5G4F35C4G
5AGXMA5G4F35C4G
ALTERA 数据表

601 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5AGXMA5G4F35C4G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.69

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

商业扩展

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

7170

190000

35 mm

35 mm

5CGXFC7B6M15C7N
5CGXFC7B6M15C7N
ALTERA 数据表

2547 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

YES

484-MBGA (15x15)

484

240

LFBGA, BGA484,28X28,20

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,28X28,20

1.1 V

1.07 V

85 °C

5CGXFC7B6M15C7N

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

5648 CLBS

1.25 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

5648

149500

15 mm

15 mm

5SGXEB9R3H43C2N
5SGXEB9R3H43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-HBGA (45x45)

1760

600

HBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEB9R3H43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm