对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP4S100G4F45I3
EP4S100G4F45I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

无

EP4S100G4F45I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

Non-Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.95 V

30

0.92 V

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G4

S-PBGA-B

781

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

2.8 MB

2.8 MB

600 Mbps

781

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

48

141440

353600

45 mm

45 mm

EP4CGX22BF14C6N
EP4CGX22BF14C6N
ALTERA 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

169

169

1.58

21280

72

Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

有

EP4CGX22BF14C6N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

e1

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

72

1330 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

21280

200 MHz

1330

6

4

1330

21280

1.24 V

1.16 V

72

14 mm

14 mm

无

无SVHC

无铅

EP1K100QI208-2N
EP1K100QI208-2N
ALTERA 数据表

369 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

147

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

有

EP1K100QI208-2N

37.5 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

2.625 V

3.55

QFP

-40°C ~ 85°C (TA)

ACEX-1K®

e3

有

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EP1K100

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

28 mm

28 mm

EP2AGX95EF35C4N
EP2AGX95EF35C4N
ALTERA 数据表

726 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP2AGX95EF35C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.25

452

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX95

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

834.9 kB

600 Mbps

452

2.6 mm

现场可编程门阵列

89178

6839296

390 MHz

3747

3747

12

89178

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

无

EP2AGX95EF29I5N
EP2AGX95EF29I5N
ALTERA 数据表

9658 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

40

0.87 V

100 °C

有

EP2AGX95EF29I5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.93 V

4.56

BGA

372

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

有

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

89178

29 mm

29 mm

EP1S60F1020C6
EP1S60F1020C6
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA1020,31X31,50

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP1S60F1020C6

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.68

BGA

773

33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1020

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

无

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1S60

S-PBGA-B1020

1018

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1018

6570 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

57120

5215104

5712

6570

57120

33 mm

33 mm

EPF6016TI144-3N
EPF6016TI144-3N
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

5 V

40

4.5 V

有

EPF6016TI144-3N

133 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

117

ALTERA CORP

5.5 V

3.46

QFP

117

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

e3

有

Obsolete

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G144

不合格

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

4

20 mm

20 mm

EPF6016TC144-3N
EPF6016TC144-3N
ALTERA 数据表

860 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

117

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

5 V

40

4.75 V

85 °C

有

EPF6016TC144-3N

133 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

117

IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP

ALTERA CORP

5.25 V

3.45

QFP

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

有

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EPF6016

S-PQFP-G144

117

不合格

3.3/5,5 V

OTHER

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

20 mm

20 mm

EP2AGX45CU17C5N
EP2AGX45CU17C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

358

358-UBGA, FC (17x17)

358

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA358,20X20,32

85 °C

EP2AGX45CU17C5N

500 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

Compliant

0.9 V

40

0.87 V

有

0.93 V

7.76

156

42959

17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

429.4 kB

429.4 kB

600 Mbps

156

1.7 mm

现场可编程门阵列

42959

3517440

390 MHz

1805

1805

8

42959

930 mV

870 mV

17 mm

17 mm

无SVHC

EP1K10QC208-3N
EP1K10QC208-3N
ALTERA 数据表

288 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

有

EP1K10QC208-3N

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

120

ALTERA CORP

2.625 V

3.75

QFP

120

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

有

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EP1K10

S-PQFP-G208

120

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

120

120 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

28 mm

28 mm

EP1K50QC208-3N
EP1K50QC208-3N
ALTERA 数据表

68 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

208

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

QFP

3.68

2.625 V

ALTERA CORP

147

Transferred

Altera Corporation

SQUARE

FQFP

EP1K50QC208-3N

有

70 °C

2.375 V

e3

有

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EP2C15AF484C6N
EP2C15AF484C6N
ALTERA 数据表

2210 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

500 MHz

EP2C15AF484C6N

有

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

315

Compliant

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

500 MHz

EP2C15

S-PBGA-B484

307

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

29.3 kB

29.3 kB

315

903 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

14448

239616

260 MHz

903

903

6

9999

903

14448

1.25 V

1.15 V

2.2 mm

23 mm

23 mm

无

无铅

EP2C50F484C8N
EP2C50F484C8N
ALTERA 数据表

2687 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

--

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

EP2C50F484C8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, CYCLONE II

INTEL CORP

1.25 V

1.41

294

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

72.6 kB

72.6 kB

294

3158 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

260 MHz

3158

3158

8

9999

3158

50528

1.25 V

1.15 V

2.2 mm

23 mm

23 mm

无

Unknown

无铅

EP4SE530H40C4
EP4SE530H40C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

无

EP4SE530H40C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.22

976

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2C15AF256C8N
EP2C15AF256C8N
ALTERA 数据表

52 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

1.15 V

SMD/SMT

903 LAB

967086

Intel

Intel / Altera

260 MHz

Cyclone II

Details

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

85 °C

有

EP2C15AF256C8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.38

152

--

有

14448 LE

239616 bit

+ 70 C

1.25 V

0.052911 oz

0 C

90

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C15

S-PBGA-B256

144

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

-

152

903 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

14448

FPGA - Field Programmable Gate Array

239616

903

-

903

14448

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

EP4CE15F23I8LN
EP4CE15F23I8LN
ALTERA 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

有

EP4CE15F23I8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.22

343

--

Cyclone

0.97 V

FBGA

有

+100 °C

-40 °C

360 (18 x 18)

1.03 V

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

346

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

23mm

23mm

EP3C120F780I7N
EP3C120F780I7N
ALTERA 数据表

838 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

1.35

531

--

8542390000

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

有

EP3C120F780I7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C120

R-PBGA-B780

531

不合格

INDUSTRIAL

486 kB

486 kB

531

119088 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

119088

3981312

--

315 MHz

7443

7443

119088

119088

1.25 V

1.15 V

29 mm

29 mm

无铅

EP1K50FI256-2N
EP1K50FI256-2N
ALTERA 数据表

569 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

186

FINE LINE, BGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

有

EP1K50FI256-2N

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

186

ALTERA CORP

2.625 V

5.11

BGA

-40°C ~ 85°C (TA)

ACEX-1K®

e1

有

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP1K50

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

186

186 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EP1K50FC256-3N
EP1K50FC256-3N
ALTERA 数据表

2399 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

256

FINE LINE, BGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

有

EP1K50FC256-3N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

186

ALTERA CORP

2.625 V

5.18

BGA

e1

有

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

186

186 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EP3C40U484A7N
EP3C40U484A7N
ALTERA 数据表

2425 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

125 °C

有

EP3C40U484A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

2.625 V

5.55

331

Compliant

BGA, BGA484,22X22,32

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

2.5 V

2.375 V

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A001.A.7.A

125 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2/3.3 V

AUTOMOTIVE

141.8 kB

141.8 kB

331

39600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP1K30TC144-1N
EP1K30TC144-1N
ALTERA 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

有

EP1K30TC144-1N

90 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

2.625 V

3.71

QFP

102

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

有

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EP1K30

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

20 mm

20 mm

EP4CE55F23I8L
EP4CE55F23I8L
ALTERA 数据表

2030 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

1 V

30

0.97 V

无

EP4CE55F23I8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

324

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B484

327

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

292.5 kB

292.5 kB

327

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

1.24 V

1.16 V

23 mm

23 mm

EP1C20F400C8N
EP1C20F400C8N
ALTERA 数据表

6078 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

400-BGA

YES

400

400-FBGA (21x21)

400

BGA

301

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

20060

Compliant

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-400

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

EP1C20F400C8N

275 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.54

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Cyclone®

e1

有

最后一次购买

SMD/SMT

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

275.03 MHz

EP1C20

S-PBGA-B400

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

36 kB

36 kB

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

250 MHz

2006

2006

20060

20060

1.575 V

1.425 V

21 mm

21 mm

无SVHC

无铅

EP4SE530H40C3
EP4SE530H40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

无

EP4SE530H40C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

976

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

930 mV

870 mV

42.5 mm

42.5 mm

EP3C40F324I7N
EP3C40F324I7N
ALTERA 数据表

2273 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

网格排列

BGA, BGA324,18X18,40

195

--

EP3C40F324I7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Altera Corporation

Transferred

IC FPGA 195 I/O 324FBGA

ALTERA CORP

1.25 V

2.95

BGA

有

100 °C

1.15 V

未说明

1.2 V

-40 °C

BGA324,18X18,40

PLASTIC/EPOXY

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

有

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

unknown

EP3C40

R-PBGA-B324

195

不合格

INDUSTRIAL

195

39600 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

19 mm

19 mm