ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																										操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	宽度
EP20K200EQC240-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BQFP	YES	240	240-PQFP (32x32)	240	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K200EQC240-2	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	168	INTEL CORP	1.89 V	5.03	168	Non-Compliant	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	APEX-20KE®	e0		Obsolete		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	205 MHz	EP20K200	S-PQFP-G240	160	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	13 kB	13 kB	1.97 ns			160	4 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	8320	106496	526000	170 MHz	832	832	MACROCELL				8320	4	1.89 V	1.71 V		32 mm	32 mm		含铅
EP4S100G4F45I1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	30	0.92 V	无	EP4S100G4F45I1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.29	781	Non-Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.95 V	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4S100G4	S-PBGA-B	781	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V		2.8 MB	2.8 MB			600 Mbps	781	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		600 MHz	14144	14144		48		141440	353600					45 mm	45 mm
EP4SE820F43I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	Non-Compliant			1120	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E			活跃			100 °C	-40 °C					0.87 V ~ 0.93 V							EP4SE820						4.1 MB	4.1 MB								813050	34093056		600 MHz	32522	32522
EP4S100G3F45I2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	0.95 V	30	0.92 V	无	EP4S100G3F45I2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.29	781	Non-Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4S100G3	S-PBGA-B	781	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V		2.1 MB	2.1 MB			600 Mbps	781	116480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952		600 MHz	11648	11648		48		116480	291200					45 mm	45 mm
EP4SE820H40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	Non-Compliant			976	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E			活跃			100 °C	-40 °C					0.87 V ~ 0.93 V							EP4SE820						4.1 MB	4.1 MB								813050	34093056		600 MHz	32522	32522
EP4SE820H35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP4SE820H35I3	无	0.87 V	30	0.9 V	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40	744	Non-Compliant	5.23	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE820	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		4.1 MB	4.1 MB				744	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050	34093056		600 MHz	32522	32522				325220	813050		930 mV	870 mV		42.5 mm	42.5 mm
EP3SL340F1760C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	40	0.86 V	85 °C	有	EP3SL340F1760C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.19	1120	Compliant	LEAD FREE, FBGA-1760	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	500 MHz	EP3SL340	S-PBGA-B1760	1120	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	2.2 MB	2.2 MB				1120		3.9 mm	现场可编程门阵列	337500	18822144			13500	13500					337500		1.15 V	1.05 V		42.5 mm	42.5 mm
EP4S100G3F45I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	Non-Compliant			781	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT			活跃			100 °C	-40 °C					0.92 V ~ 0.98 V							EP4S100G3						2.1 MB	2.1 MB			600 Mbps					291200	17661952		600 MHz	11648	11648		48
EP4SE820F43C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	BGA1760,42X42,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SE820F43C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	1120	Non-Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE820	S-PBGA-B1760	1120	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	4.1 MB	4.1 MB				1120	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050	34093056		600 MHz	32522	32522				325220	813050		930 mV	870 mV		42.5 mm	42.5 mm
EP4SE820F43I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SE820F43I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	1120	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE820	S-PBGA-B1760	1120	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		4.1 MB	4.1 MB				1120	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050	34093056		600 MHz	32522	32522				325220	813050		930 mV	870 mV		42.5 mm	42.5 mm
EP2S130F1020I4N	ALTERA	数据表	377 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	33 X 33 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-1020	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP2S130F1020I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.59	BGA	742	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II	e1	有	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	711.24 MHz	EP2S130	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	823.7 kB	823.7 kB		820 mA		742	6627 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840			6627	6627			5.117 ns	6627	132540		1.25 V	1.15 V	3 mm	33 mm	33 mm	无铅
EP2S130F1508C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508	1508-FBGA (30x30)	1508	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S130F1508C4N	5.24	1.25 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	1126	Compliant	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	711.24 MHz	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	823.7 kB	823.7 kB		820 mA		1126	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840	130000		6627	6627			5.117 ns	53016	132540		1.25 V	1.15 V		40 mm	40 mm		无铅
EP4SE230F29C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE230F29C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	FPGA Stratixu00ae IV E Family 228000 Cells 40nm Technology 0.9V 780-Pin FC-FBGA	INTEL CORP	0.93 V	5.29	488	Compliant	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	2.1 MB	2.1 MB				488	9120 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120				9120	228000		930 mV	870 mV		29 mm	29 mm	无
EP2S130F780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S130F780C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	534	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	711.24 MHz	EP2S130	S-PBGA-B780	526	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	823.7 kB	823.7 kB		820 mA		534	6627 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840			6627	6627			5.117 ns	6627	132540		1.25 V	1.15 V		29 mm	29 mm		无铅
EP3SL200F1517C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL200F1517C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	976	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L			活跃	3A001.A.7.A		85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	450 MHz	EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	1.3 MB	1.3 MB				976		3.9 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504			8000	8000					200000		1.15 V	1.05 V		40 mm	40 mm
EP2AGZ350FF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	1152-FBGA (35x35)	Compliant			554	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GZ			活跃			100 °C	-40 °C					0.87 V ~ 0.93 V						500 MHz	EP2AGZ350						2.5 MB	2.5 MB			600 Mbps					348500	21270528		540 MHz	13940	13940							930 mV	870 mV
EP4SGX110FF35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	40	0.87 V	5.23	0.93 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP4SGX110FF35I3N	有	372	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX110	S-PBGA-B1152	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		1.2 MB			600 Mbps	372	4224 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		600 MHz	4224	4224		16		4224	105600		930 mV	870 mV		35 mm	35 mm
EP4SGX110HF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA	717 MHz	EP4SGX110HF35I4	无	0.87 V	30	0.9 V	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40	0.93 V	5.28	488	Non-Compliant	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃		锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		1.2 MB			600 Mbps	488	42240 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		600 MHz	4224	4224		24		42240	105600					35 mm	35 mm
EP3SE110F780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780	780-FBGA (29x29)	Compliant			488	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃			85 °C	0 °C					0.86 V ~ 1.15 V						500 MHz	EP3SE110						1.1 MB	1.1 MB								107500	8936448			4300	4300							1.15 V	1.05 V
EP2AGZ300FH29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	BGA780,28X28,40	有	EP2AGZ300FH29I3N	281	Compliant	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.56	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GZ			活跃			100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGZ300	S-PBGA-B780	281	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		2.2 MB	2.2 MB			600 Mbps	281			现场可编程门阵列	298000	18854912		540 MHz	11920	11920					298000		930 mV	870 mV
EP3SE110F1152I4N	ALTERA	数据表	201 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SE110F1152I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	0.94 V	3.58	BGA		744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V							744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448			4300						107500					35 mm	35 mm
EP2AGZ300FF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	0.87 V	85 °C	有	EP2AGZ300FF35C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	554	Compliant	HBGA, BGA1152,34X34,40	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ	e1		活跃	3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGZ300	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	2.2 MB	2.2 MB			600 Mbps	554		2.6 mm	现场可编程门阵列	298000	18854912		540 MHz	11920	11920					298000		930 mV	870 mV		35 mm	35 mm
EP3SL150F780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL150F780C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L			活跃	3A001.A.7.A		85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	450 MHz	EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	798.8 kB	798.8 kB				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	142500	6543360		450 MHz	5700	5700					142500		1.15 V	1.05 V		29 mm	29 mm	无
EP3SL110F780I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL110F780I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant	500 MHz	EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V		1.1 MB	609.4 kB				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	4992000			4300	4300					107500		1.15 V	1.05 V		29 mm	29 mm	无
EP2AGZ225HF40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	未说明	0.87 V	85 °C	有	EP2AGZ225HF40C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	40 X 40 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1517	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	0.93 V	5.26	734	Compliant	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ	e1		活跃	3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGZ225	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	1.7 MB	1.7 MB			600 Mbps	734		3.5 mm	现场可编程门阵列	224000	14248960		540 MHz	8960	8960					224000		930 mV	870 mV		40 mm	40 mm