对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

产品条款数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

5SGXEA3K1F35C2N
5SGXEA3K1F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

5SGXEA3K1F35C2N

Intel Corporation

INTEL CORP

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

BGA

SQUARE

生命周期结束

0.93 V

5.27

432

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

36

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGXMA3E3H29C4N
5SGXMA3E3H29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

BGA780,28X28,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3E3H29C4N

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

360

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

4

12

12830

340000

360

33 mm

33 mm

无铅

5SGXMA4H3F35I4
5SGXMA4H3F35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

552

Compliant

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA4H3F35I4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.2 MB

14.1 Gbps

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

4

24

15850

420000

552

35 mm

35 mm

含铅

5SGXMA7K3F40C2
5SGXMA7K3F40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA7K3F40C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

696

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

36

23472

622000

696

40 mm

40 mm

含铅

5SGXEA3H3F35I4N
5SGXEA3H3F35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA3H3F35I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

4

24

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

5AGXMA3D4F27I3
5AGXMA3D4F27I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA, FC (27x27)

672

- 40 C

40

1.12 V

SMD/SMT

5890 LAB

970565

Intel

Intel / Altera

1.05 GHz

Arria

Non-Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.15 V

未说明

5AGXMA3D4F27I3

670 MHz

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

6.42

336

156000 LE

11471 kbit

961 kbit

+ 100 C

1.18 V

1.177829 oz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V GX

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

可编程逻辑集成电路

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA3

S-PBGA-B672

1.4 MB

6.554 Gb/s

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

FPGA - Field Programmable Gate Array

11746304

7362

7362

9 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

27 mm

27 mm

5SGXEA3K1F40I2N
5SGXEA3K1F40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXEA3K1F40I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.8 MB

14.1 Gbps

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

36

12830

340000

696

40 mm

40 mm

无铅

5AGXBA1D4F27C4N
5AGXBA1D4F27C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

INTEL CORP

1.13 V

5.29

336

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA1D4F27C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Arria V GX 2830 LABS 336 IOs

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA1

S-PBGA-B672

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

1 MB

1 MB

6.5536 Gbps

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

800 MHz

3537

3537

4

9

2831

75000

336

27 mm

27 mm

无铅

5SGXMA7K2F35I2LN
5SGXMA7K2F35I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA7K2F35I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

432

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

36

23472

622000

432

35 mm

35 mm

无铅

EP220DC-10A
EP220DC-10A
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

20

70 °C

4.75 V

未说明

5 V

DIP20,.3

CERAMIC, GLASS-SEALED

Compliant

DIP, DIP20,.3

IN-LINE

DIP

8.13

5.25 V

ALTERA CORP

8

Obsolete

Altera Corporation

RECTANGULAR

DIP

111 MHz

EP220DC-10A

e0

3A001.A.7

Tin/Lead (Sn/Pb)

8 MACROCELLS

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

220

2.54 mm

unknown

R-GDIP-T20

8

不合格

5 V

COMMERCIAL

10 ns

PAL-TYPE

18

9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O

UV PLD

MACROCELL

9

72

EP2AGZ350FF35I4N
EP2AGZ350FF35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.93 V

5.26

554

Compliant

HBGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

EP2AGZ350FF35I4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ350

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

2.5 MB

2.5 MB

600 Mbps

554

2.6 mm

现场可编程门阵列

348500

21270528

540 MHz

13940

13940

348500

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EPF10K50VRC240-4N
EPF10K50VRC240-4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240

240-RQFP (32x32)

240

3.6 V

7.5

QFP

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K50VRC240-4N

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EP4CE30F29I8L
EP4CE30F29I8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

780

780-FBGA (29x29)

532

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

1.2 V

EP4CE30

74.3 kB

74.3 kB

28848

608256

200 MHz

1803

1803

1.24 V

1.16 V

EP4SGX110DF29C3
EP4SGX110DF29C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

372

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX110DF29C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

8

4224

105600

29 mm

29 mm

EP2AGX95EF29C4N
EP2AGX95EF29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

0.93 V

0 C

36

0.87 V

SMD/SMT

3747 LAB

969695

Intel

Intel / Altera

390 MHz

Arria

Details

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

7.75

INTEL CORP

Obsolete

SQUARE

HBGA

500 MHz

EP2AGX95EF29C4N

85 °C

40

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

3

372

89178 LE

6679 kbit

1171 kbit

+ 85 C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

500 MHz

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

834.9 kB

1.25 Gb/s

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

6839296

390 MHz

3747

3747

12 Transceiver

89178

930 mV

870 mV

FPGA - Field Programmable Gate Array

29 mm

29 mm

5SGXEA3K1F40C2LN
5SGXEA3K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA3K1F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

36

12830

340000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMB5R2F43I2N
5SGXMB5R2F43I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMB5R2F43I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.8 MB

14.1 Gbps

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

2

66

18500

490000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

5SGXMB5R3F43I3LN
5SGXMB5R3F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

600

Compliant

5.27

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMB5R3F43I3LN

100 °C

0.82 V

0.85 V

-40 °C

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

FBGA-1760

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.8 MB

14.1 Gbps

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

3

66

18500

490000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

EP4CE55F29C8LN
EP4CE55F29C8LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

1.03 V

5.24

374

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE55F29C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

1.24 V

1.16 V

29 mm

29 mm

EP4SGX110HF35I3N
EP4SGX110HF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX110HF35I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.23

488

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EP4CE10E22I8L
EP4CE10E22I8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

144-EQFP (20x20)

91

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE10

51.8 kB

51.8 kB

10320

423936

200 MHz

645

645

8

5SGSMD4E2H29I2LN
5SGSMD4E2H29I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-HBGA (33x33)

360

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGSMD4

2.9 MB

14.1 Gbps

360000

23946240

135840

135840

2

12

360

无铅

5SGXMABN1F45I2LN
5SGXMABN1F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMAB

7.8 MB

14.1 Gbps

952000

65561600

359200

359200

48

1SG280LH3F55I2LG
1SG280LH3F55I2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2912

This product may require additional documentation to export from the United States.

2753000 LE

1160 I/O

229 Mbit

+ 100 C

850 mV

- 40 C

10

850 mV

SMD/SMT

99312 LAB

956194

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

Tray

Stratix 10 GX

可编程逻辑集成电路

850 mV

28.3 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

24 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

1SG280LH3F55E2VG
1SG280LH3F55E2VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2912

This product may require additional documentation to export from the United States.

2753000 LE

1160 I/O

229 Mbit

+ 100 C

850 mV

0 C

10

850 mV

SMD/SMT

99312 LAB

956190

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

Tray

Stratix 10 GX

可编程逻辑集成电路

850 mV

28.3 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

24 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array