对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

辐射硬化

EP1K50TC144-1
EP1K50TC144-1
ALTERA 数据表

20000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

102

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K50

2880

40960

199000

360

EP1K50FC256-3
EP1K50FC256-3
ALTERA 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50FC256-3

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

186

ALTERA CORP

2.625 V

3.85

BGA

186

FINE LINE, BGA-256

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1K50

256

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

186

186 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EP1K50QC208-3
EP1K50QC208-3
ALTERA 数据表

49 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

未说明

2.375 V

70 °C

EP1K50QC208-3

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

7.35

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

EP1K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EP1K100QC208-3
EP1K100QC208-3
ALTERA 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K100QC208-3

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.21

147

--

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K100

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

28 mm

28 mm

EP3SL340F1517I4L
EP3SL340F1517I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.86 V

EP3SL340F1517I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL340

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

337500

40 mm

40 mm

EP3SL340H1152I3
EP3SL340H1152I3
ALTERA 数据表

1020 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-HBGA (40x40)

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

744

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

100 °C

-40 °C

0.86 V ~ 1.15 V

500 MHz

EP3SL340

1.1 V

1.15 V

1.05 V

2.2 MB

2.2 MB

337500

18822144

500 MHz

13500

13500

EP3SL340F1760C4L
EP3SL340F1760C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL340F1760C4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

1120

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL340

S-PBGA-B1760

1120

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1120

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

337500

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE260F1517C2
EP3SE260F1517C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP3SE260H780C2
EP3SE260H780C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-HBGA (33x33)

Compliant

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

600 MHz

EP3SE260

1.15 V

1.05 V

2 MB

2 MB

255000

16672768

10200

10200

EP4S100G5H40I3
EP4S100G5H40I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

Intel Corporation

INTEL CORP

Non-Compliant

网格排列

BGA1517,39X39,40

0.95 V

30

0.92 V

SQUARE

生命周期结束

0.98 V

5.28

654

BGA, BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

EP4S100G5H40I3

717 MHz

BGA

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G5

S-PBGA-B

654

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

600 Mbps

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

36

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE820F43I3N
EP4SE820F43I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SE820F43I3N

0.87 V

40

0.9 V

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

1120

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

5.24

0.93 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1760

1120

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

4.1 MB

4.1 MB

1120

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE260H780C4L
EP3SE260H780C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

EP3SE260H780C4L

85 °C

0.86 V

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

488

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

33 mm

33 mm

EP4S100G3F45I2N
EP4S100G3F45I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.95 V

40

0.92 V

EP4S100G3F45I2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4S100G3

S-PBGA-B

781

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

781

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP3SE260F1152C3
EP3SE260F1152C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP4SGX530KH40I3N
EP4SGX530KH40I3N
ALTERA 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX530KH40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE260F1152I4N
EP3SE260F1152I4N
ALTERA 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP4SGX360KF43C2N
EP4SGX360KF43C2N
ALTERA 数据表

992 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX360KF43C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX530HH35C2N
EP4SGX530HH35C2N
ALTERA 数据表

615 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

EP4SGX530HH35C2N

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX290NF45I3N
EP4SGX290NF45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SGX290NF45I3N

0.87 V

40

0.9 V

BGA1932,44X44,40

920

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

5.22

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SGX360HF35I3
EP4SGX360HF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

EP4SGX360HF35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

35 mm

35 mm

EP4SGX530KH40I4
EP4SGX530KH40I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX530KH40I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360FH29C2X
EP4SGX360FH29C2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

EP4SGX360FH29C2X

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

30

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

289

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP4SE820F43C4
EP4SE820F43C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

BGA1760,42X42,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE820F43C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

1120

Non-Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1760

1120

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

4.1 MB

4.1 MB

1120

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX290NF45I4
EP4SGX290NF45I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX290NF45I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

920

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SGX290HF35C2
EP4SGX290HF35C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290HF35C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

35 mm

35 mm