对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4CE40F23I7N
EP4CE40F23I7N
ALTERA 数据表

2829 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

EP4CE40F23I7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 2475 LABs 328 IOs

INTEL CORP

1.25 V

1.37

328

Compliant

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

141.8 kB

141.8 kB

331

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

23 mm

23 mm

5CEFA7U19C8NES
5CEFA7U19C8NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484

Compliant

240

85 °C

0 °C

1.13 V

962 kB

962 kB

149500

800 MHz

56480

8

240

EP4CE40F23C7
EP4CE40F23C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE40F23C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

328

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

141.8 kB

141.8 kB

331

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

23 mm

23 mm

5SGXMA5K2F40C3N
5SGXMA5K2F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.82 V

85 °C

5SGXMA5K2F40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5AGXBB3D4F40I5N
5AGXBB3D4F40I5N
ALTERA 数据表

2559 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXBB3D4F40I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

40 mm

40 mm

5SGSMD4E2H29I3N
5SGSMD4E2H29I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD4E2H29I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

360

Lead free / RoHS Compliant

HBGA-780

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

33 mm

33 mm

5SGXMA3E3H29C3N
5SGXMA3E3H29C3N
ALTERA 数据表

209 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.82 V

85 °C

5SGXMA3E3H29C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.85 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

33 mm

33 mm

5SGSMD3E2H29C2L
5SGSMD3E2H29C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.82 V

85 °C

5SGSMD3E2H29C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.85 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5SGSMD4H3F35C4N
5SGSMD4H3F35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.82 V

85 °C

5SGSMD4H3F35C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

35 mm

35 mm

5SGXEA5N3F45C4N
5SGXEA5N3F45C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.82 V

85 °C

5SGXEA5N3F45C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

18500 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

45 mm

45 mm

5AGXBA3D4F27I5N
5AGXBA3D4F27I5N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXBA3D4F27I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

336

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA3

S-PBGA-B672

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

5890

156000

27 mm

27 mm

5AGXBA3D4F27C5N
5AGXBA3D4F27C5N
ALTERA 数据表

2098 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA3D4F27C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

7.8

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

336

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA3

S-PBGA-B672

416

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

1.4 MB

1.4 MB

6.5536 Gbps

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

800 MHz

7362

7362

5

9

5890

156000

336

27 mm

27 mm

无铅

5SGXMA5K2F40C2N
5SGXMA5K2F40C2N
ALTERA 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.87 V

85 °C

5SGXMA5K2F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5SGXEB6R3F43C4N
5SGXEB6R3F43C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.82 V

85 °C

5SGXEB6R3F43C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

22540

597000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXEA3K2F40C1N
5SGXEA3K2F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA3K2F40C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

1

36

12830

340000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMA7K3F35I3N
5SGXMA7K3F35I3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA7K3F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.24

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

432

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

36

23472

622000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGXEB6R2F40C2
5SGXEB6R2F40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEB6R2F40C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

22540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

22540

597000

40 mm

40 mm

5SGXMA7N2F45C2
5SGXMA7N2F45C2
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA7N2F45C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

930 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

含铅

5CGXFC4F6M11I7
5CGXFC4F6M11I7
ALTERA 数据表

2407 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301-MBGA (11x11)

301

未说明

1.07 V

5CGXFC4F6M11I7

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.22

129

TFBGA, BGA301,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

1.1 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

129

1.1 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

11 mm

11 mm

5SGXMA7H3F35I3
5SGXMA7H3F35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA7H3F35I3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.25

552

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

24

23472

622000

552

35 mm

35 mm

含铅

5SGXMA3H2F35I2N
5SGXMA3H2F35I2N
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMA3H2F35I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

432

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

35 mm

35 mm

5SGXMA3E1H29C2N
5SGXMA3E1H29C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.87 V

85 °C

5SGXMA3E1H29C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

360

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

33 mm

33 mm

5AGXBA3D4F27C4N
5AGXBA3D4F27C4N
ALTERA 数据表

5090 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA3D4F27C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

336

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA3

S-PBGA-B672

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

5890

156000

27 mm

27 mm

5SGXMA7H2F35C2
5SGXMA7H2F35C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.87 V

85 °C

5SGXMA7H2F35C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGXEA7K3F40C2
5SGXEA7K3F40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.87 V

85 °C

5SGXEA7K3F40C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm