ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量					厂商																							操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP3SE110F780C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE110F780C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER							488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448		4300					107500	29 mm	29 mm
EP3SL200H780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780	780-HBGA (33x33)				488	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L			活跃			85 °C	0 °C					0.86 V ~ 1.15 V						450 MHz	EP3SL200								1.15 V	1.05 V	1.3 MB		1.3 MB						200000	10901504		8000	8000
EP4SGX180DF29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX180DF29C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	PLASTIC/EPOXY	网格排列	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	5.23			372	BGA780,28X28,40	0.9 V	40		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER							372	7030 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	175750	13954048		7030				7030	175750	29 mm	29 mm
EP2SGX90EF1152C3N	ALTERA	数据表	861 In Stock	1: ¥4,408.796666 10: ¥4,159.242137 100: ¥3,923.813342 500: ¥3,701.710700 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX90EF1152C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			558	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2SGX90		S-PBGA-B1152	558	不合格		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER							558	90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520448		4548			4.45 ns	90960	90960	35 mm	35 mm
EP2S90F1020C3N	ALTERA	数据表	566 In Stock	1: ¥24,918.582069 10: ¥24,099.208966 25: ¥23,931.687154 50: ¥23,765.329849 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	Bulk	活跃	BGA, BGA1020,32X32,40	Altera	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S90F1020C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.72	BGA			758	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1	有	活跃	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2S90	1020	S-PBGA-B1020	750	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							758	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548			4.45 ns	36384	90960	33 mm	33 mm
EP3SE110F1152C4LN	ALTERA	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE110F1152C4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21		744	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃	3A001.A.7.A		85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格	3.3 V	1.2/3.3 V	OTHER			1.1 MB		1.1 MB		744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448		4300	4300				107500	35 mm	35 mm
EP2SGX90FF1508C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508	1508-FBGA (30x30)	1508	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX90FF1508C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.23	650	Compliant	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2SGX90		S-PBGA-B1508	650	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER			551.8 kB	620 mA	551.8 kB	600 Mbps	650	90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520448		4548	4548	16	5.117 ns	90960	90960	40 mm	40 mm		含铅
EP4SGX110FF35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	5.24	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP4SGX110FF35C3	无	85 °C	0.87 V	30	0.9 V	BGA1152,34X34,40	372	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃		锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER				1.2 MB	600 Mbps	372	4224 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536	600 MHz	4224	4224	16		4224	105600	35 mm	35 mm
EP2AGZ300HF40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	0.9 V	未说明	0.87 V	85 °C	有	EP2AGZ300HF40C3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25			734	HBGA, BGA1517,39X39,40	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ	e1		活跃	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EP2AGZ300		S-PBGA-B1517	734	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							734		3.5 mm	现场可编程门阵列	298000	18854912		11920					298000	40 mm	40 mm
EP2AGZ225HF40I3N	ALTERA	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	EP2AGZ225HF40I3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	734	Compliant	40 X 40 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1517	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG		-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GZ	e1		活跃	3A001.A.7.A	锡银铜	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGZ225		S-PBGA-B1517	734	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL	930 mV	870 mV	1.7 MB		1.7 MB	600 Mbps	734		3.5 mm	现场可编程门阵列	224000	14248960	540 MHz	8960	8960				224000	40 mm	40 mm
EP2S90F1508C5	ALTERA	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508		PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S90F1508C5	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28			902	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							902	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548			5.962 ns	36384	90960	40 mm	40 mm
EP3SE80F1152C4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)				744			0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃									0.86 V ~ 1.15 V							EP3SE80																		80000	6843392		3200
EP3SE80F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	有	EP3SE80F780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E			活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V								488		3.5 mm	现场可编程门阵列	80000	6843392		3200					80000	29 mm	29 mm
EP3SE80F780I3N	ALTERA	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)				488			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E			活跃									0.86 V ~ 1.15 V							EP3SE80																		80000	6843392		3200
EP3CLS200F780C8N	ALTERA	数据表	734 In Stock	1: ¥42,406.613560 10: ¥41,012.198801 25: ¥40,727.109036 50: ¥40,444.001026 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS200F780C8N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP3CLS200		S-PBGA-B780	413	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							413	198464 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	198464	8211456		12404				198464	198464	29 mm	29 mm
EP3SL110F1152I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)				744			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃									0.86 V ~ 1.15 V							EP3SL110																		107500	4992000		4300
EP4SGX110DF29C4	ALTERA	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX110DF29C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	372	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃		锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX110		S-PBGA-B780	372	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	930 mV	870 mV		1.2 MB	600 Mbps	372	4224 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536	600 MHz	4224	4224	8		4224	105600	29 mm	29 mm
EP3SE80F1152C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)				744			0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃									0.86 V ~ 1.15 V							EP3SE80																		80000	6843392		3200
EP2AGX260FF35C5	ALTERA	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)				612			0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX			活跃									0.87 V ~ 0.93 V							EP2AGX260																		244188	12038144		10260
EP3SL110F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	无	EP3SL110F780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V								488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	4992000		4300					107500	29 mm	29 mm
EP1SGX25FF1020C5	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1SGX25FF1020C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.25	607	Compliant	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列		3	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX	e0		最后一次购买	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	614	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	1.575 V	1.425 V	237.4 kB		237.4 kB	3.1875 Gbps	614	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576	684 MHz	2566	2566	16		2852	25660	33 mm	33 mm	无	含铅
EP3SL110F1152I4N	ALTERA	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.86 V	有	EP3SL110F1152I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21			744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V								744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500	4992000		4300					107500	35 mm	35 mm
EP2AGX190FF35C4N	ALTERA	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152		0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX190FF35C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs	INTEL CORP	3	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	0.93 V	5.55	612	Compliant	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	930 mV	870 mV	1.2 MB		1.2 MB	600 Mbps	612		2.6 mm	现场可编程门阵列	181165	10177536	390 MHz	7612	7612	16			181165	35 mm	35 mm
EP2AGX190EF29C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)				372			0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX			活跃									0.87 V ~ 0.93 V							EP2AGX190																		181165	10177536		7612
EP2SGX60CF780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX60CF780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24			364	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0		活跃	3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER							364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022			4.45 ns	60440	60440	29 mm	29 mm