对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP1SGX25DF672C5N
EP1SGX25DF672C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

672-FBGA (27x27)

Altera

455

Compliant

Bulk

EP1SGX25

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX25

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

8

无铅

EP2AGX190EF29I5N
EP2AGX190EF29I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

100 °C

EP2AGX190EF29I5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

40

0.87 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX190

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

181165

29 mm

29 mm

EP2S60F672I4
EP2S60F672I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

100 °C

EP2S60F672I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

492

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B672

484

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

492

24176 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

24176

60440

35 mm

35 mm

EP3SL110F1152C4N
EP3SL110F1152C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL110F1152C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

35 mm

35 mm

EP2SGX60CF780C3N
EP2SGX60CF780C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP2SGX60CF780C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP2AGX125EF35I5
EP2AGX125EF35I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

EP2AGX125EF35I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.56

452

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX125

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

1015.1 kB

1015.1 kB

600 Mbps

452

现场可编程门阵列

118143

8315904

390 MHz

4964

4964

12

118143

EP2S60F484I4
EP2S60F484I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

100 °C

EP2S60F484I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

334

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B484

326

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

334

24176 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

24176

60440

23 mm

23 mm

EP3SL70F780I4L
EP3SL70F780I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL70F780I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

29 mm

29 mm

EP2S60F1020C4
EP2S60F1020C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

EP2S60F1020C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

5.24

1.25 V

718

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B1020

710

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

718

24176 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

24176

60440

33 mm

33 mm

EP3SE50F780I3N
EP3SE50F780I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

0.94 V

5.23

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE50F780I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

29 mm

29 mm

EP3CLS150F780I7N
EP3CLS150F780I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

100 °C

EP3CLS150F780I7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.29

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

150848 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

150848

150848

29 mm

29 mm

EP1SGX25CF672C6
EP1SGX25CF672C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

672-FBGA (27x27)

455

8542390000

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX25

1.5 V

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

650 MHz

2566

2566

4

含铅

EP3SE50F484C2N
EP3SE50F484C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

296

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE50

47500

5760000

1900

EP1SGX25DF672C6N
EP1SGX25DF672C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

EP1SGX25DF672C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.61

455

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B672

455

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

455

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

650 MHz

2566

2566

8

2852

25660

27 mm

27 mm

无铅

EP3SE50F484C4L
EP3SE50F484C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE50F484C4L

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

23 mm

23 mm

EP3CLS150F484I7N
EP3CLS150F484I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

100 °C

EP3CLS150F484I7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

210

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3CLS150

S-PBGA-B484

210

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

749.3 kB

749.3 kB

210

150848 CLBS

2.15 mm

现场可编程门阵列

150848

6137856

274 MHz

9428

9428

150848

150848

23 mm

23 mm

EP3SL70F780C4LN
EP3SL70F780C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL70F780C4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

29 mm

29 mm

EP3SE50F780C4LN
EP3SE50F780C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE50

47500

5760000

1900

EP2AGX125DF25C4N
EP2AGX125DF25C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

EP2AGX125DF25C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.55

260

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA572,24X24,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B572

260

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

260

2.2 mm

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

118143

25 mm

25 mm

EP4SGX70DF29C3
EP4SGX70DF29C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX70DF29C3

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

372

2904 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

2904

72600

29 mm

29 mm

EP3SL70F780I4
EP3SL70F780I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL70F780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

29 mm

29 mm

EP1SGX25FF1020C7
EP1SGX25FF1020C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

1020

1020-FBGA (33x33)

Altera

607

Compliant

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

4.38597 GHz

EP1SGX25

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

565 MHz

2566

2566

16

含铅

EP4SGX70HF35C4G
EP4SGX70HF35C4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel / Altera

Stratix

Details

488

72600 LE

24

2904 LAB

967970

Intel

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Stratix® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

923.4 kB

72600

FPGA - Field Programmable Gate Array

7564880

2904

2904

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX70HF35C4
EP4SGX70HF35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX70HF35C4

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP2SGX60EF1152C5N
EP2SGX60EF1152C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP2SGX60EF1152C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, STRATIX IIGX

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B1152

534

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

534

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.962 ns

60440

60440

35 mm

35 mm