品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 材料 | 终端数量 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 颜色 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGXEA4K3F35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA4K3F35C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 432 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R3F40I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXEB5R3F40I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | Non-Compliant | 432 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 18500 | 490000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||
![]() | 5SGXEA9K2H40I2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXEA9K2H40I2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | Non-Compliant | 696 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||
![]() | 5SGXEABK3H40C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | Polyolefin | 1517 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGXEABK3H40C2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 网格排列 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 5.29 | Non-Compliant | 696 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | Black | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||
![]() | 5SGXEABK3H40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEABK3H40C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||
![]() | 5SGXMA5N3F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA5N3F40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 600 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3K2F40C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXMA3 | 340000 | 23704576 | 128300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F40C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGXEB6R2F40C3 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | Non-Compliant | 432 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 432 | 22540 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||
![]() | 5SGXMA3K3F40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMA3 | 340000 | 23704576 | 128300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5N2F40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA5N2F40C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 600 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||
![]() | 5SGXEA3K2F40I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 696 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXEA3 | 340000 | 23704576 | 128300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA4H3F35I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXEA4H3F35I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 552 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 552 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||
![]() | 5AGXMB7G4F40I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXMB7G4F40I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 704 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMB7 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 19024 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 19024 | 504000 | 40 mm | 40 mm | |||||||
![]() | 5SGSMD3E2H29I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD3E2H29I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 360 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 360 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 8900 | 236000 | 33 mm | 33 mm | ||||||||||||
![]() | 5AGXFB5K4F40I5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 无 | 5AGXFB5K4F40I5 | 622 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e0 | 活跃 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB5 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 704 | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 420000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||
![]() | 5SGXEA4H2F35C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 552 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXEA4 | 420000 | 43983872 | 158500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K3F35I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXMA4K3F35I3 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 432 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||
![]() | 5SGXEA3K3F35C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA3K3F35C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | Non-Compliant | 432 | FBGA-1152 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 432 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 12830 | 340000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||
![]() | 5AGXBB7D4F40I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXBB7D4F40I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 704 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBB7 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 19024 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 19024 | 504000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||
![]() | 5SGSMD3E2H29I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGSMD3E2H29I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | Non-Compliant | 360 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 360 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 8900 | 236000 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||
![]() | 5SGSMD3H3F35I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD3H3F35I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | Non-Compliant | 432 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 8900 | 236000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||
![]() | 5AGZME3E2H29C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-HBGA (33x33) | Non-Compliant | 342 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GZ | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5AGZME3 | 360000 | 23946240 | 16980 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3H2F35I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Non-Compliant | 432 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGSMD3 | 236000 | 16937984 | 89000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4H3F35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA4H3F35C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.26 | Non-Compliant | 552 | FBGA-1152 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 552 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||
![]() | 5SGXMA3E3H29I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXMA3E3H29I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 360 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 360 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 12830 | 340000 | 33 mm | 33 mm |
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