对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

材料

房屋材料

质量

终端数量

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

箱码(公制)

箱码(英制)

触点性别

失败率

电源

线规

温度等级

电压

内存大小

内存大小

极数

传播延迟

数据率

配套周期

数据总线宽度

输入数量

组织结构

无卤素

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

核数量

通用输入输出数量

产品

安装角

特征

产品类别

知识产权评级

直径

高度

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

达到SVHC

可燃性等级

无铅

EP20K200EQC208-3
EP20K200EQC208-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

Non-Compliant

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K200EQC208-3

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

136

INTEL CORP

1.89 V

5.11

136

PVC

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

189 MHz

EP20K200

S-PQFP-G208

128

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

13 kB

13 kB

2.33 ns

128

4 DEDICATED INPUTS, 136 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

832

MACROCELL

8320

4

1.89 V

1.71 V

28 mm

28 mm

EP3SE260F1517C4N
EP3SE260F1517C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

Non-Compliant

976

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

450 MHz

EP3SE260

2 MB

2 MB

255000

16672768

10200

10200

1.15 V

1.05 V

10M02SCU169C8G
10M02SCU169C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

YES

425

169-UBGA (11x11)

989.19991 mg

169

--

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

3 V

未说明

2.85 V

85 °C

10M02SCU169C8G

402 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array

INTEL CORP

3.15 V

1.51

Compliant

130

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

105 °C

-40 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

1 GHz

S-PBGA-B169

130

OTHER

13.5 kB

32 b

130

125 CLBS

无卤素

1.55 mm

现场可编程门阵列

2000

110592

1 GHz

125

125

8

125

2000

3.465 V

1

11 mm

11 mm

5SGSED6N2F45C2LN
5SGSED6N2F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

Zinc Alloy

1932-FBGA, FC (45x45)

Zinc Alloy

1932

12

150 VAC, VDC

50

自由悬挂

12-10

Threaded

Amphenol

Amphenol SINE Systems

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED6N2F45C2LN

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

RTOW

活跃

10 Position

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5 A

5SGSED6

-

S-PBGA-B1932

840

不合格

Pin (Male)

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

30 AWG to 20 AWG

OTHER

6.5 MB

14.1 Gbps

500 Cycle

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

标准圆形连接器

54553600

220000

220000

2

48

22000

Nickel

583000

840

Connectors

Straight

标准圆形连接器

IP67

45 mm

45 mm

UL 94 V-0

无铅

EP4CE115F29C8N
EP4CE115F29C8N
ALTERA 数据表

620 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

780

780-FBGA (29x29)

500

Amphenol

Amphenol FCI

Details

114480

528

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Reel

Cyclone® IV E

活跃

--

85 °C

0 °C

Board to Board & Mezzanine Connectors

1.2 V

EP4CE115

486 kB

486 kB

114480

Board to Board & Mezzanine Connectors

3981312

200 MHz

7155

7155

1.25 V

1.15 V

Board to Board & Mezzanine Connectors

无SVHC

10AX016E3F27E1HG
10AX016E3F27E1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

240

Details

Arria 10 FPGA

966199

7688.75 LAB

SMD/SMT

870 mV

0 C

930 mV

+ 100 C

8800 kbit

160000 LE

3

Sensata

不发光

AIRPAX

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

Magnetic

断路器

0.87 V ~ 0.93 V

6 Pole

160000

FPGA - Field Programmable Gate Array

10086400

61510

断路器

断路器

EP3C40F780C7
EP3C40F780C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

780

780-FBGA (29x29)

--

Compliant

1

Glenair

Glenair

535

0°C ~ 85°C (TJ)

D38999 Series IV

活跃

--

85 °C

0 °C

Circular Connectors

1.15 V ~ 1.25 V

437.5 MHz

EP3C40

141.8 kB

141.8 kB

39600

军规圆形连接器

1161216

315 MHz

2475

2475

1.25 V

1.15 V

军规圆形连接器

5SGSED6N2F45I3LN
5SGSED6N2F45I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Unplated

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

Polypropylene (PP)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED6N2F45I3LN

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

1000

Aptiv

Aptiv (formerly Delphi)

Details

840

FBGA-1932

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

Black

8542.39.00.01

汽车连接器

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

汽车连接器

54553600

220000

220000

3

48

22000

583000

840

Accessories

汽车连接器

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA3K2F40I3N
5SGXMA3K2F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA3K2F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.8 MB

14.1 Gbps

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

3

36

12830

340000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGSMD5K2F40I3LN
5SGSMD5K2F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD5K2F40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

100 V

Non-Compliant

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Stratix® V GS

1 %

活跃

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

43 pF

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

2012

0805

0.001 %

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

3

36

17260

457000

696

Military

2.0066 mm

1.2446 mm

1.2954 mm

无铅

EP4CE15E22I7N
EP4CE15E22I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

144-EQFP (20x20)

81

--

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

100 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE15

63 kB

63 kB

15408

516096

200 MHz

963

963

7

1.24 V

1.16 V

无铅

5SGXMB9R2H43C3N
5SGXMB9R2H43C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

+ 105 C

- 40 C

160

B43254A1227M

EPCOS / TDK

160 VDC

EPCOS / TDK

Details

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMB9R2H43C3N

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

B43254

20 %

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

220 uF

Capacitors

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB9

卡入式

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

电解电容器

64210944

317000

317000

3

66

31700

840000

600

铝电解电容器

Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In

22 mm

20 mm

45 mm

无铅

EP4SE360H29C3
EP4SE360H29C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

TE Connectivity / AMP

Details

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE360H29C3

717 MHz

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

1

TE Connectivity

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

Tools

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE360

S-PBGA-B780

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

2.8 MB

2.8 MB

488

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

手动工具

23105536

600 MHz

14144

14144

14144

353600

其他工具

33 mm

33 mm

5SGSMD5H2F35I2LN
5SGSMD5H2F35I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

200 V

1206

3216

+ 155 C

- 55 C

5000

PCB 安装

290-698K-RC

Royalohm

Royalohm

Details

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD5H2F35I2LN

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

General Purpose Thick Film

1 %

活跃

100 PPM / C

698 kOhms

100 °C

-40 °C

通用型

8542.39.00.01

Resistors

125 mW (1/8 W)

厚膜

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

SMD/SMT

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

552

17260 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

457000

厚膜电阻器

46769152

172600

172600

2

24

17260

457000

552

Wrap-Around Termination

Thick Film Resistors - SMD

0.55 mm

3.1 mm

1.55 mm

无铅

EP4CE6F17C8
EP4CE6F17C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FBGA (17x17)

Royalohm

Royalohm

Details

200 V

1210

3225

+ 155 C

0.000564 oz

- 55 C

5000

PCB 安装

179

0°C ~ 85°C (TJ)

Reel

General Purpose Thick Film

0.5 %

活跃

100 PPM / C

470 kOhms

85 °C

0 °C

通用型

Resistors

500 mW (1/2 W)

厚膜

1.2 V

EP4CE6

SMD/SMT

33.8 kB

33.8 kB

6272

厚膜电阻器

276480

200 MHz

392

392

8

1.24 V

1.16 V

Wrap-Around Termination

Thick Film Resistors - SMD

0.55 mm

3.1 mm

2.6 mm

EP20K100EQC240-2N
EP20K100EQC240-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BQFP

240

240-PQFP (32x32)

12064

1000

PCB 安装

Royalohm

Royalohm

Details

183

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

0°C ~ 85°C (TJ)

Reel

SP

Obsolete

85 °C

0 °C

Resistors

厚膜

1.71 V ~ 1.89 V

250 MHz

EP20K100

6.5 kB

6.5 kB

4160

厚膜电阻器

53248

263000

170 MHz

416

416

1.89 V

1.71 V

Thick Film Resistors - SMD

无铅

EP4SE360F35I4
EP4SE360F35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.87 V

EP4SE360F35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE360

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

2.8 MB

2.8 MB

744

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

141440

353600

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

5SGXMA4K2F35C1N
5SGXMA4K2F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.28

Other

Black

4X

Rectangular

IP67/IP69K

Plastic

432

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA4K2F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.2 MB

14.1 Gbps

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

158500

1

36

15850

420000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGSED6N2F45C3N
5SGSED6N2F45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

85 °C

5SGSED6N2F45C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

840

Compliant

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

6.5 MB

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

3

48

22000

583000

840

45 mm

45 mm

无铅

EP4CE115F29I7N
EP4CE115F29I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

780

780-FBGA (29x29)

Compliant

528

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

100 °C

-40 °C

1.2 V

EP4CE115

486 kB

486 kB

114480

3981312

--

200 MHz

7155

7155

5SGXMA3K2F35C2N
5SGXMA3K2F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

5SGXMA3K2F35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

36

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

EP4CE6E22I8L
EP4CE6E22I8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Copper Alloy Contact Pin

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1 V

30

0.97 V

EP4CE6E22I8L

362 MHz

HLFQFP

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.03 V

1.61

PINREX

Y

91

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Insulation Resistance - 1000mOhm Min.

Cyclone® IV E

Contact Resistance - 20mOhm Max.

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

2 Amp

33.8 kB

33.8 kB

91

392 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

200 MHz

392

392

8

392

6272

20 mm

20 mm

EP3C55U484C8N
EP3C55U484C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C55U484C8N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

327

8542390000

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

402 MHz

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

327

55856 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

315 MHz

3491

3491

55856

55856

1.25 V

1.15 V

19 mm

19 mm

Unknown

1SG250LH2F55I1VG
1SG250LH2F55I1VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2912

2442000 LE

1160 I/O

+ 100 C

850 mV

- 40 C

10

850 mV

SMD/SMT

82115 LAB

960557

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

This product may require additional documentation to export from the United States.

Tray

Stratix 10 GX

可编程逻辑集成电路

850 mV

28.3 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

24 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4CGX150CF23C8
EP4CGX150CF23C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX150CF23C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

270

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

270

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

8

8

9360

149760

1.24 V

1.16 V

270

23 mm

23 mm