品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 基本部件号 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 触点性别 | 失败率 | 电源 | 线规 | 温度等级 | 电压 | 内存大小 | 内存大小 | 极数 | 传播延迟 | 数据率 | 配套周期 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 组织结构 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 核数量 | 通用输入输出数量 | 产品 | 安装角 | 特征 | 产品类别 | 知识产权评级 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 可燃性等级 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP20K200EQC208-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | Non-Compliant | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K200EQC208-3 | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 136 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.11 | 136 | PVC | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 189 MHz | EP20K200 | S-PQFP-G208 | 128 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 13 kB | 13 kB | 2.33 ns | 128 | 4 DEDICATED INPUTS, 136 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | 832 | MACROCELL | 8320 | 4 | 1.89 V | 1.71 V | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE260F1517C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | Non-Compliant | 976 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.86 V ~ 1.15 V | 450 MHz | EP3SE260 | 2 MB | 2 MB | 255000 | 16672768 | 10200 | 10200 | 1.15 V | 1.05 V | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M02SCU169C8G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 425 | 169-UBGA (11x11) | 989.19991 mg | 169 | -- | LFBGA, BGA169,13X13,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA169,13X13,32 | 3 V | 未说明 | 2.85 V | 85 °C | 有 | 10M02SCU169C8G | 402 MHz | LFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array | INTEL CORP | 3.15 V | 1.51 | Compliant | 130 | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 105 °C | -40 °C | OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC | 8542.39.00.01 | 2.85 V ~ 3.465 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 1 GHz | S-PBGA-B169 | 130 | OTHER | 13.5 kB | 32 b | 130 | 125 CLBS | 无卤素 | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 1 GHz | 125 | 125 | 8 | 125 | 2000 | 3.465 V | 1 | 11 mm | 11 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N2F45C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | Zinc Alloy | 1932-FBGA, FC (45x45) | Zinc Alloy | 1932 | 12 | 150 VAC, VDC | 50 | 自由悬挂 | 12-10 | Threaded | Amphenol | Amphenol SINE Systems | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGSED6N2F45C2LN | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | RTOW | 活跃 | 10 Position | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5 A | 5SGSED6 | - | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | Pin (Male) | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | 30 AWG to 20 AWG | OTHER | 6.5 MB | 14.1 Gbps | 500 Cycle | 840 | 22000 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 标准圆形连接器 | 54553600 | 220000 | 220000 | 2 | 48 | 22000 | Nickel | 583000 | 840 | Connectors | Straight | 标准圆形连接器 | IP67 | 45 mm | 45 mm | UL 94 V-0 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE115F29C8N | ALTERA | 数据表 | 620 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | 780 | 780-FBGA (29x29) | 500 | Amphenol | Amphenol FCI | Details | 114480 | 528 | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | Reel | Cyclone® IV E | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | Board to Board & Mezzanine Connectors | 1.2 V | EP4CE115 | 486 kB | 486 kB | 114480 | Board to Board & Mezzanine Connectors | 3981312 | 200 MHz | 7155 | 7155 | 1.25 V | 1.15 V | Board to Board & Mezzanine Connectors | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX016E3F27E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | 240 | Details | Arria 10 FPGA | 966199 | 7688.75 LAB | SMD/SMT | 870 mV | 0 C | 930 mV | + 100 C | 8800 kbit | 160000 LE | 有 | 3 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | Magnetic | 断路器 | 0.87 V ~ 0.93 V | 6 Pole | 160000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 10086400 | 61510 | 断路器 | 断路器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40F780C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | 780 | 780-FBGA (29x29) | -- | Compliant | 1 | Glenair | Glenair | 535 | 0°C ~ 85°C (TJ) | D38999 Series IV | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | Circular Connectors | 1.15 V ~ 1.25 V | 437.5 MHz | EP3C40 | 141.8 kB | 141.8 kB | 39600 | 军规圆形连接器 | 1161216 | 315 MHz | 2475 | 2475 | 1.25 V | 1.15 V | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N2F45I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Unplated | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | Polypropylene (PP) | 1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSED6N2F45I3LN | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 1000 | Aptiv | Aptiv (formerly Delphi) | Details | 840 | FBGA-1932 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | Black | 8542.39.00.01 | 汽车连接器 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 6.5 MB | 14.1 Gbps | 840 | 22000 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 汽车连接器 | 54553600 | 220000 | 220000 | 3 | 48 | 22000 | 583000 | 840 | Accessories | 汽车连接器 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3K2F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA3K2F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 696 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 2.8 MB | 14.1 Gbps | 696 | 12830 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 128300 | 3 | 36 | 12830 | 340000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5K2F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD5K2F40I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 100 V | Non-Compliant | 696 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | Stratix® V GS | 1 % | 活跃 | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | 43 pF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 2012 | 0805 | 0.001 % | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.6 MB | 14.1 Gbps | 696 | 17260 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 457000 | 46769152 | 172600 | 172600 | 3 | 36 | 17260 | 457000 | 696 | Military | 2.0066 mm | 1.2446 mm | 1.2954 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15E22I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 144-EQFP (20x20) | 81 | -- | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | -- | 100 °C | -40 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | EP4CE15 | 63 kB | 63 kB | 15408 | 516096 | 200 MHz | 963 | 963 | 7 | 1.24 V | 1.16 V | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB9R2H43C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | + 105 C | - 40 C | 160 | B43254A1227M | EPCOS / TDK | 160 VDC | EPCOS / TDK | Details | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB9R2H43C3N | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | B43254 | 20 % | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 220 uF | Capacitors | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB9 | 卡入式 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 600 | 31700 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 电解电容器 | 64210944 | 317000 | 317000 | 3 | 66 | 31700 | 840000 | 600 | 铝电解电容器 | Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In | 22 mm | 20 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE360H29C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-HBGA (33x33) | 780 | TE Connectivity / AMP | Details | 488 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SE360H29C3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 1 | TE Connectivity | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | Tools | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE360 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 2.8 MB | 2.8 MB | 488 | 14144 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 手动工具 | 23105536 | 600 MHz | 14144 | 14144 | 14144 | 353600 | 其他工具 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5H2F35I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 200 V | 1206 | 3216 | + 155 C | - 55 C | 5000 | PCB 安装 | 290-698K-RC | Royalohm | Royalohm | Details | 552 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD5H2F35I2LN | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | General Purpose Thick Film | 1 % | 活跃 | 100 PPM / C | 698 kOhms | 100 °C | -40 °C | 通用型 | 8542.39.00.01 | Resistors | 125 mW (1/8 W) | 厚膜 | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD5 | SMD/SMT | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.6 MB | 14.1 Gbps | 552 | 17260 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 457000 | 厚膜电阻器 | 46769152 | 172600 | 172600 | 2 | 24 | 17260 | 457000 | 552 | Wrap-Around Termination | Thick Film Resistors - SMD | 0.55 mm | 3.1 mm | 1.55 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6F17C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | Royalohm | Royalohm | Details | 200 V | 1210 | 3225 | + 155 C | 0.000564 oz | - 55 C | 5000 | PCB 安装 | 179 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Reel | General Purpose Thick Film | 0.5 % | 活跃 | 100 PPM / C | 470 kOhms | 85 °C | 0 °C | 通用型 | Resistors | 500 mW (1/2 W) | 厚膜 | 1.2 V | EP4CE6 | SMD/SMT | 33.8 kB | 33.8 kB | 6272 | 厚膜电阻器 | 276480 | 200 MHz | 392 | 392 | 8 | 1.24 V | 1.16 V | Wrap-Around Termination | Thick Film Resistors - SMD | 0.55 mm | 3.1 mm | 2.6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EQC240-2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BQFP | 240 | 240-PQFP (32x32) | 12064 | 1000 | PCB 安装 | Royalohm | Royalohm | Details | 183 | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Reel | SP | Obsolete | 85 °C | 0 °C | Resistors | 厚膜 | 1.71 V ~ 1.89 V | 250 MHz | EP20K100 | 6.5 kB | 6.5 kB | 4160 | 厚膜电阻器 | 53248 | 263000 | 170 MHz | 416 | 416 | 1.89 V | 1.71 V | Thick Film Resistors - SMD | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE360F35I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 0.87 V | 无 | EP4SE360F35I4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 有 | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 30 | -40°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE360 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 2.8 MB | 2.8 MB | 744 | 141440 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 600 MHz | 14144 | 14144 | 141440 | 353600 | 930 mV | 870 mV | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K2F35C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 1152 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | Other | 有 | Black | 4X | Rectangular | IP67/IP69K | Plastic | 432 | Compliant | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA4K2F35C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 930 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 158500 | 1 | 36 | 15850 | 420000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N2F45C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 85 °C | 有 | 5SGSED6N2F45C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 840 | Compliant | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 6.5 MB | 14.1 Gbps | 840 | 22000 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 220000 | 3 | 48 | 22000 | 583000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE115F29I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | 780 | 780-FBGA (29x29) | Compliant | 528 | -- | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | -- | 100 °C | -40 °C | 1.2 V | EP4CE115 | 486 kB | 486 kB | 114480 | 3981312 | -- | 200 MHz | 7155 | 7155 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3K2F35C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 85 °C | 有 | 5SGXMA3K2F35C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.26 | 432 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.87 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 930 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2.8 MB | 14.1 Gbps | 432 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 128300 | 2 | 36 | 12830 | 340000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6E22I8L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Copper Alloy Contact Pin | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144 | 144-EQFP (20x20) | 144 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1 V | 30 | 0.97 V | 无 | EP4CE6E22I8L | 362 MHz | HLFQFP | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 1.61 | PINREX | Y | 91 | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Insulation Resistance - 1000mOhm Min. | Cyclone® IV E | Contact Resistance - 20mOhm Max. | e0 | 活跃 | 锡铅 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.2 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | 2 Amp | 33.8 kB | 33.8 kB | 91 | 392 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 200 MHz | 392 | 392 | 8 | 392 | 6272 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55U484C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484 | 484-UBGA (19x19) | 484 | Compliant | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3C55U484C8N | 472.5 MHz | FBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.26 | 327 | 8542390000 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3A991 | 锡银铜 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 402 MHz | EP3C55 | R-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | OTHER | 292.5 kB | 292.5 kB | 327 | 55856 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 315 MHz | 3491 | 3491 | 55856 | 55856 | 1.25 V | 1.15 V | 19 mm | 19 mm | 无 | Unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SG250LH2F55I1VG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-2912 | 2442000 LE | 1160 I/O | + 100 C | 850 mV | - 40 C | 10 | 850 mV | SMD/SMT | 82115 LAB | 960557 | Intel | Intel / Altera | Stratix | Details | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Tray | Stratix 10 GX | 可编程逻辑集成电路 | 850 mV | 28.3 Gb/s | FPGA - Field Programmable Gate Array | 24 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX150CF23C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.16 V | 85 °C | 无 | EP4CGX150CF23C8 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.27 | 270 | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CGX150 | S-PBGA-B484 | 270 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 810 kB | 810 kB | 3.125 Gbps | 270 | 9360 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 149760 | 6635520 | 200 MHz | 9360 | 9360 | 8 | 8 | 9360 | 149760 | 1.24 V | 1.16 V | 270 | 23 mm | 23 mm |
EP20K200EQC208-3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE260F1517C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M02SCU169C8G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N2F45C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE115F29C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX016E3F27E1HG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C40F780C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N2F45I3LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA3K2F40I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD5K2F40I3LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE15E22I7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB9R2H43C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE360H29C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD5H2F35I2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE6F17C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100EQC240-2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE360F35I4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA4K2F35C1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N2F45C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE115F29I7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA3K2F35C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE6E22I8L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C55U484C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1SG250LH2F55I1VG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX150CF23C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
