对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP3C55U484I7
EP3C55U484I7
ALTERA 数据表

551 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA

484

484-UBGA (19x19)

327

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

100 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

437.5 MHz

EP3C55

1.2 V

1.25 V

1.15 V

292.5 kB

292.5 kB

55856

2396160

315 MHz

3491

3491

EP2S15F484C4N
EP2S15F484C4N
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S15F484C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.44

342

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

342

6240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

711.24 MHz

780

780

5.117 ns

6240

15600

23 mm

23 mm

无铅

EP4CE75F29C8LN
EP4CE75F29C8LN
ALTERA 数据表

2905 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE75F29C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

426

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B780

429

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

429

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

4713

75408

29 mm

29 mm

EP1AGX20CF484I6
EP1AGX20CF484I6
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

Altera

230

--

Bulk

EP1AGX20

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP1AGX20

21580

1229184

--

1079

EP3C55U484C7N
EP3C55U484C7N
ALTERA 数据表

2421 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C55U484C7N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

327

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

327

55856 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

19 mm

19 mm

EP4CE55F29I7
EP4CE55F29I7
ALTERA 数据表

2232 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

EP4CE55F29I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

374

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

292.5 kB

292.5 kB

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

EP2C50U484C8
EP2C50U484C8
ALTERA 数据表

2086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C50U484C8

402.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

294

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

294

3158 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

19 mm

19 mm

EP4CE55F23C6
EP4CE55F23C6
ALTERA 数据表

2571 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE55F23C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

324

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B484

327

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

327

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

23 mm

23 mm

EP4CE75F23C9LN
EP4CE75F23C9LN
ALTERA 数据表

2634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE75F23C9LN

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

292

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

343.1 kB

343.1 kB

295

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

4713

75408

23 mm

23 mm

EP3C55F484C8
EP3C55F484C8
ALTERA 数据表

2270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C55F484C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

327

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

327

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

23 mm

23 mm

EP4CGX75CF23C8
EP4CGX75CF23C8
ALTERA 数据表

2560 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX75CF23C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

290

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX75

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

519.8 kB

519.8 kB

3.125 Gbps

290

4620 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

73920

4257792

200 MHz

4620

4620

8

8

4620

73920

290

23 mm

23 mm

EP2C35F484C6
EP2C35F484C6
ALTERA 数据表

2786 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C35F484C6

500 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.57

322

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

23 mm

23 mm

EP4CGX75CF23C8N
EP4CGX75CF23C8N
ALTERA 数据表

2932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX75CF23C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.26

290

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX75

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

519.8 kB

519.8 kB

3.125 Gbps

290

4620 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

73920

4257792

200 MHz

4620

4620

8

8

4620

73920

290

23 mm

23 mm

无铅

EP2C35U484C7
EP2C35U484C7
ALTERA 数据表

2966 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C35U484C7

450 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

322

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

19 mm

19 mm

EP3C40U484C7N
EP3C40U484C7N
ALTERA 数据表

2504 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

331

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C40

39600

1161216

2475

EP4CE55F29C9L
EP4CE55F29C9L
ALTERA 数据表

2431 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE55F29C9L

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

374

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

EP2C35F484C7N
EP2C35F484C7N
ALTERA 数据表

2829 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C35F484C7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.53

BGA

322

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP2C35

484

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

23 mm

23 mm

EP4CE55F29C8
EP4CE55F29C8
ALTERA 数据表

2853 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE55F29C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

374

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

EP4CGX30CF23C6N
EP4CGX30CF23C6N
ALTERA 数据表

2743 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

290

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX30

1.2 V

1.24 V

1.16 V

135 kB

135 kB

3.125 Gbps

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

6

4

290

无铅

EP2C35U484C8
EP2C35U484C8
ALTERA 数据表

2647 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C35U484C8

402.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

322

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

19 mm

19 mm

EP1C20F324I7
EP1C20F324I7
ALTERA 数据表

2482 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

EP1C20F324I7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.8

233

--

BGA, BGA324,18X18,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1C20

S-PBGA-B324

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

--

2006

20060

20060

19 mm

19 mm

EP4CGX30BF14I7
EP4CGX30BF14I7
ALTERA 数据表

2616 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

BGA169,13X13,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX30BF14I7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

72

Non-Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

72

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

7

4

1840

29440

72

14 mm

14 mm

EP4CGX30CF19C7
EP4CGX30CF19C7
ALTERA 数据表

2709 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

活跃

Intel Corporation

SQUARE

LBGA

472.5 MHz

EP4CGX30CF19C7

85 °C

1.16 V

30

1.2 V

BGA324,18X18,40

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA324,18X18,40

150

Non-Compliant

5.23

1.24 V

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B324

150

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

150

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

7

4

1840

29440

150

19 mm

19 mm

EP2C20AF484A7N
EP2C20AF484A7N
ALTERA 数据表

2281 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP2C20AF484A7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.56

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA,

315

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

锡银铜

8542.39.00.01

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B484

不合格

AUTOMOTIVE

1172 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

23 mm

23 mm

EP4CE22F17I7
EP4CE22F17I7
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

1.2 V

30

1.15 V

EP4CE22F17I7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

153

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm