对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

质量

终端数量

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

性别

HTS代码

子类别

额定功率

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

引线长度

工作电源电压

失败率

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

准确性

重置

数据率

监测的电压数量

重置超时

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

最小复位阈值电压

最大复位阈值电压

阈值电压

低电压阈值

过压阈值

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

监控输入数

特征

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

5SGXEB5R2F43C1N
5SGXEB5R2F43C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

5SGXEB5R2F43C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

Non-Compliant

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® V GX

1 %

活跃

2

20 ppm/°C

39 Ω

Wirewound

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1 W

1 W

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

38.1 mm

0.001 %

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

Military, Moisture Resistant

6.35 mm

2.16 mm

含铅

5SEEBF45C2L
5SEEBF45C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SEEBF45C2L

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SEEBF45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359250

35920

952000

45 mm

45 mm

5SGXMA7N1F45I2N
5SGXMA7N1F45I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMA7

930 mV

7.1 MB

14.1 Gbps

622000

59939840

234720

234720

2

48

840

无铅

5SGXEA9N3F45C2N
5SGXEA9N3F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

5SGXEA9N3F45C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

Non-Compliant

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

5 %

活跃

10 Ω

450 °C

-55 °C

Wirewound

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

700 W

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

73.8 mm

432 mm

45 mm

5CGXFC4C6F27I7N
5CGXFC4C6F27I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BGA

3

672-FBGA (27x27)

Compliant

336

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

85 °C

-40 °C

320 mW

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC4

5.5 V

1.6 V

50000

1.2 V

5.5 V

2862080

18868

无铅

5AGXFB3H4F40I5
5AGXFB3H4F40I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

622 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

5AGXFB3H4F40I5

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

704

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

362730

40 mm

40 mm

5AGXFB3H4F35I5G
5AGXFB3H4F35I5G
ALTERA 数据表

888 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

1152-FBGA (35x35)

544

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

362000

19822592

17110

5CEBA5U19C8N
5CEBA5U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA5

77000

5001216

29080

5AGXBA1D6F27C6N
5AGXBA1D6F27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

336

Compliant

Arria V

27 x 27 x 3mm

1.07 V

FBGA

+85 °C

0 °C

480 (18 x 18)

1.13 V

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA1D6F27C6N

5.29

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA1

672

S-PBGA-B672

416

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

1.13 V

1.07 V

1 MB

1 MB

3.125 Gbps

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

800 MHz

3537

3537

6

9

13208

2831

75000

336

3 mm

27 mm

27 mm

无铅

5CGXFC4C6F23C6N
5CGXFC4C6F23C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

5CGXFC4C6F23C6N

85 °C

1.07 V

40

1.1 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

240

5.55

1.13 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

670 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

2 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

23 mm

23 mm

5CGXFC7D6F27C7N
5CGXFC7D6F27C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672

672-FBGA (27x27)

336

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC7

1.13 V

962 kB

962 kB

3.125 Gbps

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

7

9

336

无铅

5SGXEB6R1F40C1N
5SGXEB6R1F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

Steel

Compliant

432

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

Grey

0.87 V ~ 0.93 V

400 mm

5SGXEB6

597000

61688832

225400

483 mm

5SGXEA9K2H40I2N
5SGXEA9K2H40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

3

1517-HBGA (45x45)

Compliant

696

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

Simple Reset/Power-On Reset, Voltage Detector

85 °C

-40 °C

320 mW

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXEA9

5.5 V

1.2 V

1 µA

2.5 %

高电平

1

20 µs

840000

3.349 V

3.451 V

3.4 V

3.349 V

3.451 V

64210944

317000

1

无铅

5CGXFC5C6U19A7N
5CGXFC5C6U19A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

77000

5001216

29080

5SGXMA3K1F40C2LN
5SGXMA3K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

1.814369 kg

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA3

340000

23704576

128300

5SGXMABK2H40C2N
5SGXMABK2H40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

696

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMABK2H40C2N

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

5AGTFD3H3F35I5N
5AGTFD3H3F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

BGA

5AGTFD3H3F35I5N

100 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

-40 °C

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

Compliant

544

5.29

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

Receptacle

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGTFD3

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

35 mm

35 mm

5AGXMB3G4F35C4N
5AGXMB3G4F35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

544

1.13 V

5.29

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXMB3G4F35C4N

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB3

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

35 mm

35 mm

5AGTFC7H3F35I3G
5AGTFC7H3F35I3G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5AGTFC7H3F35I3G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.18 V

5.75

544

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

1.12 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

活跃

100 °C

-40 °C

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

INDUSTRIAL

1.8 MB

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5AGTMC7G3F31I3N
5AGTMC7G3F31I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896-FBGA (31x31)

384

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

活跃

1.12 V ~ 1.18 V

5AGTMC7

242000

15470592

11460

5AGXBB5D4F35I5N
5AGXBB5D4F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXBB5D4F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB5

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXFB1H4F35C5N
5AGXFB1H4F35C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

1152-FBGA (35x35)

544

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXFB1

300000

17358848

14151

5AGXFB5H4F35I5N
5AGXFB5H4F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXFB5H4F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB5

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXMB5G4F40C4N
5AGXMB5G4F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMB5G4F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

Compliant

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

40 mm

40 mm

5AGXFB3H4F35C4G
5AGXFB3H4F35C4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

1152-FBGA (35x35)

Non-Compliant

544

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

2.4 MB

362000

19822592

17110

17110