品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 性别 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 引线长度 | 工作电源电压 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 准确性 | 重置 | 数据率 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 最小复位阈值电压 | 最大复位阈值电压 | 阈值电压 | 低电压阈值 | 过压阈值 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 通用输入输出数量 | 监控输入数 | 特征 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGXEB5R2F43C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 5SGXEB5R2F43C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | Non-Compliant | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Stratix® V GX | 1 % | 活跃 | 2 | 20 ppm/°C | 39 Ω | Wirewound | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1 W | 1 W | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 38.1 mm | 0.001 % | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 18500 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 18500 | 490000 | Military, Moisture Resistant | 6.35 mm | 2.16 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SEEBF45C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SEEBF45C2L | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V E | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SEEBF45 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359250 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N1F45I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 840 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXMA7 | 930 mV | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 2 | 48 | 840 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9N3F45C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 5SGXEA9N3F45C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | Non-Compliant | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 5 % | 活跃 | 10 Ω | 450 °C | -55 °C | Wirewound | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 700 W | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 73.8 mm | 432 mm | 45 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC4C6F27I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BGA | 3 | 672-FBGA (27x27) | 无 | Compliant | 336 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 85 °C | -40 °C | 320 mW | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC4 | 5.5 V | 1.6 V | 50000 | 1.2 V | 5.5 V | 2862080 | 18868 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB3H4F40I5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 622 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 无 | 5AGXFB3H4F40I5 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB3 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 704 | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 362730 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB3H4F35I5G | ALTERA | 数据表 | 888 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | 1152-FBGA (35x35) | 544 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 362000 | 19822592 | 17110 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA5U19C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 224 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CEBA5 | 77000 | 5001216 | 29080 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA1D6F27C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | 336 | Compliant | Arria V | 27 x 27 x 3mm | 1.07 V | FBGA | 有 | +85 °C | 0 °C | 480 (18 x 18) | 1.13 V | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBA1D6F27C6N | 5.29 | 1.13 V | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBA1 | 672 | S-PBGA-B672 | 416 | 不合格 | 1.13 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 1.13 V | 1.07 V | 1 MB | 1 MB | 3.125 Gbps | 416 | 2831 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 800 MHz | 3537 | 3537 | 6 | 9 | 13208 | 2831 | 75000 | 336 | 3 mm | 27 mm | 27 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC4C6F23C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 5CGXFC4C6F23C6N | 有 | 85 °C | 1.07 V | 40 | 1.1 V | BGA484,22X22,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA484,22X22,40 | 240 | 5.55 | 1.13 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 670 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 5CGXFC4 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 240 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 50000 | 2862080 | 18868 | 50000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC7D6F27C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | 672 | 672-FBGA (27x27) | 336 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC7 | 1.13 V | 962 kB | 962 kB | 3.125 Gbps | 149500 | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 56480 | 7 | 9 | 336 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R1F40C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | Steel | Compliant | 432 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | Grey | 0.87 V ~ 0.93 V | 400 mm | 5SGXEB6 | 597000 | 61688832 | 225400 | 483 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9K2H40I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 3 | 1517-HBGA (45x45) | 无 | Compliant | 696 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | Simple Reset/Power-On Reset, Voltage Detector | 85 °C | -40 °C | 320 mW | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXEA9 | 5.5 V | 1.2 V | 1 µA | 2.5 % | 高电平 | 1 | 20 µs | 840000 | 3.349 V | 3.451 V | 3.4 V | 3.349 V | 3.451 V | 64210944 | 317000 | 1 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC5C6U19A7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 224 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC5 | 77000 | 5001216 | 29080 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3K1F40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 1.814369 kg | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMA3 | 340000 | 23704576 | 128300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMABK2H40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 696 | HBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMABK2H40C2N | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGTFD3H3F35I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | SQUARE | BGA | 5AGTFD3H3F35I5N | 有 | 100 °C | 1.07 V | 未说明 | 1.1 V | -40 °C | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | BGA, BGA1152,34X34,40 | Compliant | 544 | 5.29 | 1.13 V | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GT | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Receptacle | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGTFD3 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 13688 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 13688 | 362000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB3G4F35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 有 | 85 °C | 1.07 V | 未说明 | 1.1 V | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 544 | 1.13 V | 5.29 | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5AGXMB3G4F35C4N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMB3 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 13688 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 13688 | 362000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGTFC7H3F35I3G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 有 | 5AGTFC7H3F35I3G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.75 | 544 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.15 V | 1.12 V | 100 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GT | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 1.12 V ~ 1.18 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 544 | INDUSTRIAL | 1.8 MB | 544 | 9168 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 11460 | 9168 | 242000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGTMC7G3F31I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896-FBGA (31x31) | 384 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GT | 活跃 | 1.12 V ~ 1.18 V | 5AGTMC7 | 242000 | 15470592 | 11460 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBB5D4F35I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXBB5D4F35I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 544 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.1 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBB5 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 15850 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB1H4F35C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | 1152-FBGA (35x35) | 544 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5AGXFB1 | 300000 | 17358848 | 14151 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB5H4F35I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXFB5H4F35I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 544 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.1 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB5 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 15850 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB5G4F40C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXMB5G4F40C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | Compliant | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 15850 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 15850 | 420000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB3H4F35C4G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | 1152-FBGA (35x35) | Non-Compliant | 544 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | 2.4 MB | 362000 | 19822592 | 17110 | 17110 |
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
