对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4CE15F17A7N
EP4CE15F17A7N
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

165

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE15

15408

516096

963

EP1C12F256I7
EP1C12F256I7
ALTERA 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

--

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

EP1C12F256I7

320 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.74

BGA

185

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Cyclone®

e0

最后一次购买

--

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

320.1 MHz

EP1C12

256

S-PBGA-B256

249

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

29.3 kB

29.3 kB

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

250 MHz

1206

1206

7

12060

12060

17 mm

17 mm

含铅

EP1C12F256C6
EP1C12F256C6
ALTERA 数据表

2456 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

185

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

--

1.425 V ~ 1.575 V

EP1C12

12060

239616

--

1206

EP1C12F324I7N
EP1C12F324I7N
ALTERA 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

8542390000

--

19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-65 °C

1.5 V

30

1.425 V

135 °C

EP1C12F324I7N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

2.99

BGA

Compliant

249

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Cyclone®

e1

最后一次购买

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

320.1 MHz

EP1C12

324

S-PBGA-B324

249

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

1.575 V

1.425 V

29.3 kB

29.3 kB

249

1248 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

250 MHz

1206

1206

1248

12060

1.8 mm

19 mm

19 mm

无铅

EP3C16E144A7N
EP3C16E144A7N
ALTERA 数据表

2735 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

2.5 V

2.375 V

125 °C

EP3C16E144A7N

QFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

2.625 V

5.22

84

QFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

EP3C16

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2/3.3 V

AUTOMOTIVE

84

15408 CLBS

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

EP4CGX22BF14I7
EP4CGX22BF14I7
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX22BF14I7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

72

Non-Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP4CGX22

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

72

1330 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

21280

774144

200 MHz

1330

1330

7

4

1330

21280

72

14 mm

14 mm

EP2C20F256C7
EP2C20F256C7
ALTERA 数据表

2249 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C20F256C7

450 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

152

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP2C20AF484I8N
EP2C20AF484I8N
ALTERA 数据表

2026 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP2C20AF484I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

315

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B484

299

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

315

1172 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

23 mm

23 mm

EP2C20F484C7N
EP2C20F484C7N
ALTERA 数据表

2703 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C20F484C7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.55

BGA

315

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP2C20

484

S-PBGA-B484

299

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

315

1172 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

23 mm

23 mm

EP4CGX15BF14A7N
EP4CGX15BF14A7N
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

169-FBGA (14x14)

72

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX15

14400

552960

900

EP4CE22E22I8L
EP4CE22E22I8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

QFP144,.87SQ,20

1 V

30

0.97 V

EP4CE22E22I8L

362 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.23

79

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

79

1395 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

20 mm

20 mm

EP4CE22E22I7
EP4CE22E22I7
ALTERA 数据表

5048 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

EP4CE22E22I7

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA Cycloneu00ae IV E Family 22320 Cells 60nm Technology 1.2V 144-Pin EQFP EP

INTEL CORP

1.25 V

5.23

79

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

79

1395 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

20 mm

20 mm

EP3C16F256I7
EP3C16F256I7
ALTERA 数据表

2788 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C16F256I7

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.57

168

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

63 kB

63 kB

168

15408 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

315 MHz

963

963

7

15408

15408

17 mm

17 mm

EP4CE22E22C6N
EP4CE22E22C6N
ALTERA 数据表

3800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

79

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE22

22320

608256

1395

EP4CE22F17C8
EP4CE22F17C8
ALTERA 数据表

109 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

153

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE22

22320

608256

1395

EP4CGX22BF14C8
EP4CGX22BF14C8
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX22BF14C8

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

72

Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP4CGX22

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

72

1330 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

21280

774144

200 MHz

1330

1330

8

4

1330

21280

72

14 mm

14 mm

EP2C8AF256A7N
EP2C8AF256A7N
ALTERA 数据表

644 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

EP2C8AF256A7N

450 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.56

182

Compliant

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

锡银铜

125 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C8

S-PBGA-B256

不合格

AUTOMOTIVE

1.25 V

1.15 V

20.3 kB

20.3 kB

516 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

260 MHz

516

516

516

17 mm

17 mm

EP1C6F256C6
EP1C6F256C6
ALTERA 数据表

54 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C6F256C6

405 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.77

185

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1C6

S-PBGA-B256

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

17 mm

17 mm

EP3C16U256C8
EP3C16U256C8
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C16U256C8

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

168

FBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

OTHER

168

15408 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

14 mm

14 mm

EP4CE15E22C6
EP4CE15E22C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE15E22C6

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

81

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE15

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

81

963 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

20 mm

20 mm

EP4CE15F23C9L
EP4CE15F23C9L
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE15F23C9L

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.26

343

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

346

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

23 mm

23 mm

EP4CE10E22C6
EP4CE10E22C6
ALTERA 数据表

569 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE10E22C6

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

91

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

91

645 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

10320

20 mm

20 mm

EP3C5U256C6
EP3C5U256C6
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C5U256C6

472.5 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

182

LFBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

235

0.8 mm

compliant

EP3C5

S-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

182

5136 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

14 mm

14 mm

EP3C5F256C6
EP3C5F256C6
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C5

5136

423936

321

EP4CE10E22C6N
EP4CE10E22C6N
ALTERA 数据表

2138 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

91

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE10

10320

423936

645