ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	收发器数量
EP4CE6E22A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.42			91	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	1.2 V		40	1.15 V	125 °C	有	EP4CE6E22A7N	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® IV E	e3	活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE							91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272		276480			392					392	6272				20 mm	20 mm
EP1C4F400C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES	400-FBGA (21x21)	400	1.575 V	0 C	60		1.425 V	SMD/SMT	400 LAB	969392	Intel	Intel / Altera	250 MHz	Cyclone	N	BGA, BGA400,20X20,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	1.5 V	30	85 °C	无	EP1C4F400C8	275 MHz	BGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	7.95			301	有	4000 LE	78336 bit	+ 85 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone®	e0	最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1C4		S-PBGA-B400	301	不合格	1.5 V to 3.3 V	1.5,1.5/3.3 V	OTHER						-	301	4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	4000	FPGA - Field Programmable Gate Array	78336			400			-	4000	4000	FPGA - Field Programmable Gate Array	21 mm	21 mm
EP4CE15E22C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144-EQFP (20x20)	81						0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		活跃										0.97 V ~ 1.03 V							EP4CE15																		15408		516096			963
EP4CE15F17C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FBGA (17x17)				165	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		活跃				85 °C	0 °C					0.97 V ~ 1.03 V							EP4CE15					1.2 V					63 kB	63 kB							15408		516096		200 MHz	963	963	9
EP3C10E144C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	无	1.25 V	1.58			94	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	85 °C	EP3C10E144C7		472.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.2 V	30	1.15 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0	活跃		EAR99	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.4 mm	compliant		EP3C10		S-PQFP-G144	94	不合格			OTHER							94	10320 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	10320		423936			645					10320	10320				20 mm	20 mm
EP2C8T144C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	INTEL CORP	1.25 V	5.23			85	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP2C8T144C7	450 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP2C8		S-PQFP-G144	77	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							85	516 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	8256		165888			516					516	8256				20 mm	20 mm
EP1C6Q240C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	240-PQFP (32x32)	185						0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®		最后一次购买										1.425 V ~ 1.575 V							EP1C6																		5980		92160			598
EP2C5F256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)	158						0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II		活跃										1.15 V ~ 1.25 V							EP2C5																		4608		119808			288
EP2C5T144C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	5.27			89	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP2C5T144C7	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP2C5		S-PQFP-G144	81	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							89	288 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	4608		119808			288					288	4608				20 mm	20 mm
EP1C3T100C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-TQFP (14x14)	65						0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®		最后一次购买										1.425 V ~ 1.575 V							EP1C3																		2910		59904			291
10M04DCU324I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	YES	324	324-UBGA (15x15)	324	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.56	246	Compliant	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	-40 °C		1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	10M04DCU324I7G	416 MHz	LFBGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10		活跃				100 °C	-40 °C	OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant				S-PBGA-B324	246	不合格		1.2 V	INDUSTRIAL			23.6 kB			246	250 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	4000		193536			250	250				250	4000				15 mm	15 mm
EP4CGX150DF27C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.26		393	Non-Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V		30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX150DF27C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0	活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX150		S-PBGA-B672	393	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			810 kB	810 kB		3.125 Gbps	393	9360 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	149760		6635520		200 MHz	9360	9360	7		8	9360	149760		393		27 mm	27 mm
1SG280LN3F43E2VGS1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
EP4SGX180DF29I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30		0.87 V	无	EP4SGX180DF29I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	372	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		930 mV	870 mV	1.7 MB	1.7 MB		600 Mbps	372	7030 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	175750		13954048		600 MHz	7030	7030			8	7030	175750				29 mm	29 mm
EP2AGZ300FH29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	5.56	281	Compliant	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	有	EP2AGZ300FH29C4N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ		活跃				85 °C	0 °C			现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGZ300		S-PBGA-B780	281	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		930 mV	870 mV	2.2 MB	2.2 MB		600 Mbps	281			现场可编程门阵列	298000		18854912		540 MHz	11920	11920					298000
EP4SE530F43I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	40		0.87 V	有	EP4SE530F43I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	1120	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		930 mV	870 mV	3.3 MB	3.3 MB			976	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200		28033024		600 MHz	21248	21248				212480	531200				42.5 mm	42.5 mm
10CX085YU484E6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484						BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有		10CX085YU484E6G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	Intelu00ae Cycloneu00ae 10 GX FPGA	INTEL CORP	0.93 V	2.36			*		活跃											BOTTOM	BALL	未说明		compliant				S-PBGA-B484					OTHER								31000 CLBS		现场可编程门阵列											31000
10M08DCF484C7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	5.25			250	FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	未说明	1.15 V		85 °C	有	10M08DCF484C7G	416 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10	e1	Obsolete			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC		现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	250	不合格		1.2 V	OTHER							250	500 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列	8000		387072			500					500	8000				23 mm	23 mm
EP3C40U484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26	331	39600	Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32		1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C40U484C8N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃	SMD/SMT	3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	402 MHz	EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格	1.2 V		OTHER	1.25 V	1.15 V	141.8 kB	141.8 kB			331	39600 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216		315 MHz	2475	2475				39600	39600				19 mm	19 mm	无	Unknown
EPF81188AGC2322	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	232	SQUARE	Altera Corporation	Obsolete	184	ALTERA CORP	5.25 V	8.64	PGA						PGA, PGA232M,17X17	网格排列	1	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA232M,17X17	5 V	未说明	4.75 V		70 °C	无	EPF81188AGC232-2	417 MHz	PGA				e0			EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			1008 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG	220	2.54 mm	unknown			232	S-CPGA-P232	180	不合格		3.3/5,5 V	COMMERCIAL							184	4 DEDICATED INPUTS, 184 I/O	5.207 mm	可加载 PLD									REGISTERED			1008	4			44.7 mm	44.7 mm
EP4CGX30BF14C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	169	169-FBGA (14x14)	72	Compliant					0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX		活跃				85 °C	0 °C					1.16 V ~ 1.24 V							EP4CGX30					1.2 V			1.24 V	1.16 V	135 kB	135 kB		2.5 Gbps					29440		1105920		200 MHz	1840	1840	7		4				72
EP4SGX530NF45C2NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	1932	1932	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28				920	Compliant	BGA,	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	0.9 V	30		0.87 V	85 °C	有	EP4SGX530NF45C2NES	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation				e1			3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant				S-PBGA-B		不合格	900 mV		OTHER	930 mV	870 mV	3.3 MB				21248 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200						21248				21248					45 mm	45 mm
EP20K100BC356-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	356	356	Intel Corporation	Obsolete	252	INTEL CORP	2.625 V	5.1				252	Compliant	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA356,26X26,50	2.5 V		30	2.375 V	85 °C	无	EP20K100BC356-2	LBGA	SQUARE				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	200 MHz			S-PBGA-B356	246	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	OTHER	2.625 V	2.375 V	6.5 kB	6.5 kB	3 ns		246	4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	4160			263000	170 MHz		416		MACROCELL			4160	4			35 mm	35 mm
EP20K200EFC484-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)	Altera			376	Non-Compliant	Bulk	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	APEX-20KE®		Obsolete				85 °C	0 °C					1.71 V ~ 1.89 V						205 MHz	EP20K200								1.89 V	1.71 V	13 kB	13 kB							8320		106496	526000	170 MHz	832	832													含铅
EP2AGZ350HF40I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	1517-FBGA (40x40)				734	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GZ		活跃				100 °C	-40 °C					0.87 V ~ 0.93 V						500 MHz	EP2AGZ350								930 mV	870 mV	2.5 MB	2.5 MB		600 Mbps					348500		21270528		540 MHz	13940	13940