对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

介电材料

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

连接器类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

参考标准

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电容式

电源

温度等级

内存大小

模拟 IC - 其他类型

内存大小

极数

正容差

负公差

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

额定电压

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

额定电流(功率)

产品类别

输出电压范围

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

5SGXEA3K2F40C2L
5SGXEA3K2F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGXEA3K2F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

36

12830

340000

696

40 mm

40 mm

含铅

5SGXMA4H3F35I4N
5SGXMA4H3F35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

552

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXMA4H3F35I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.2 MB

14.1 Gbps

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

4

24

15850

420000

552

35 mm

35 mm

无铅

5SGXMA3E2H29I3N
5SGXMA3E2H29I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

360

Compliant

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXMA3E2H29I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.8 MB

14.1 Gbps

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

3

12

12830

340000

360

33 mm

33 mm

无铅

5SGXMA3H3F35I3N
5SGXMA3H3F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXMA3H3F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

3

24

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGSMD3H3F35C2LN
5SGSMD3H3F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGSMD3H3F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2 MB

14.1 Gbps

432

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

89000

2

24

8900

236000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGXMABK1H40C2N
5SGXMABK1H40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (45x45)

1517

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGXMABK1H40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

696

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

36

35920

952000

696

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA7N2F40C1N
5SGXMA7N2F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGXMA7N2F40C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

600

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

PCB Terminal Blocks with Wire

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

20

14.1 Gbps

600

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

1

48

23472

622000

300V

600

13.5A

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMA7K3F40C4
5SGXMA7K3F40C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGXMA7K3F40C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

4

36

23472

622000

696

40 mm

40 mm

含铅

5SGXMA4K1F40I2N
5SGXMA4K1F40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

Compliant

696

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

930 mV

5SGXMA4

5.2 MB

14.1 Gbps

420000

43983872

158500

158500

2

36

696

无铅

5SGXMA3K1F40C2N
5SGXMA3K1F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

Compliant

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMA3

2.8 MB

14.1 Gbps

340000

23704576

128300

128300

2

36

696

无铅

5SGXMA4K1F40C2N
5SGXMA4K1F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Compliant

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGXMA4K1F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.2 MB

14.1 Gbps

696

15850 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

2

36

15850

420000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGSMD3H3F35I3L
5SGSMD3H3F35I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

5.29

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGSMD3H3F35I3L

无

100 °C

0.82 V

0.85 V

-40 °C

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

SWT

活跃

100000

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2 MB

14.1 Gbps

432

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

89000

3

24

8900

236000

432

35 mm

35 mm

含铅

5SGXMB5R2F40I3N
5SGXMB5R2F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

432

Compliant

5.27

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMB5R2F40I3N

有

100 °C

0.82 V

0.85 V

-40 °C

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.8 MB

14.1 Gbps

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

3

66

18500

490000

432

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMA7N3F40I3LN
5SGXMA7N3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

WIRE

通孔安装

1517

1517-FBGA (40x40)

POLYPROPYLENE

2

PCY2130

600

Compliant

5.27

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

BGA

5SGXMA7N3F40I3LN

有

0.82 V

0.85 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1517,39X39,40

-55

105

矩形包装

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

e3

活跃

TIN

100 °C

-40 °C

RATED AC VOLTAGE(V) : 300

8542.39.00.01

0.001uF

现场可编程门阵列

BULK

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

IEC60384-14

S-PBGA-B1517

600

不合格

薄膜电容器

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

20

20

14.1 Gbps

600

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

48

23472

622000

600

40 mm

40 mm

无铅

5AGZME1E3H29C4N
5AGZME1E3H29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

9~18

342

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.1 V

40

1.07 V

85 °C

有

5AGZME1E3H29C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

6.72

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GZ

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5AGZME1

S-PBGA-B780

1

商业扩展

1.7 MB

DC-DC Converters

1.8 MB

10.3125 Gbps

414

8302 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

220000

15282176

800 MHz

10377

10377

4

12

8302

220000

342

12

33 mm

33 mm

无铅

5AGXFB3H4F40C5N
5AGXFB3H4F40C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

704

Arria V

40 x 40 x 2.1mm

1.07 V

FBGA

有

+85 °C

0 °C

1045 (27 x 27), 2090 (18 x 18), 3135 (9 x 9)

1.13 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXFB3

362000

19822592

17110

547520

362000

2.1mm

40mm

40mm

5AGXMA5G4F35C5N
5AGXMA5G4F35C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

544

Compliant

5.28

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXMA5G4F35C5N

有

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

1.6 MB

1.6 MB

6.5536 Gbps

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

800 MHz

8962

8962

5

18

7170

190000

544

35 mm

35 mm

无

无铅

5AGTMC3D3F31I5N
5AGTMC3D3F31I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

+ 100 C

1.13 V

- 40 C

27

1.07 V

SMD/SMT

5890 LAB

969373

Intel

Intel / Altera

800 MHz

Arria

未说明

100 °C

有

5AGTMC3D3F31I5N

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

7.84

1.1 V

-40 °C

BGA896,30X30,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA896,30X30,40

416

Compliant

有

156000 LE

11471 kbit

961 kbit

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V GT

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

可编程逻辑集成电路

1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGTMC3

S-PBGA-B896

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

1.4 MB

1.4 MB

10.3125 Gbps

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

FPGA - Field Programmable Gate Array

11746304

800 MHz

7362

7362

5

9

5890

156000

416

FPGA - Field Programmable Gate Array

31 mm

31 mm

无铅

5AGXBA3D6F27C6N
5AGXBA3D6F27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

336

Compliant

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXBA3D6F27C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

1.1 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA3

S-PBGA-B672

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

1.4 MB

1.4 MB

3.125 Gbps

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

800 MHz

7362

7362

6

9

235600

5890

156000

1.13 V

1.07 V

336

3 mm

27 mm

27 mm

无铅

5CGXFC7C6U19C6N
5CGXFC7C6U19C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

240

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC7C6U19C6N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.07

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

2.5 Gbps

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

6

6

149500

240

19 mm

19 mm

5CGXFC4F6M11I7N
5CGXFC4F6M11I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301

301-MBGA (11x11)

301

Compliant

1.13 V

5.21

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

TFBGA

5CGXFC4F6M11I7N

有

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA301,21X21,20

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

TFBGA, BGA301,21X21,20

129

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

349.4 kB

349.4 kB

100 mA

3.125 Gbps

129

1.1 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

800 MHz

18868

18868

7

4

50000

129

11 mm

11 mm

5AGXBA1D4F27C5N
5AGXBA1D4F27C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

672

672-FBGA (27x27)

Compliant

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.13 V

5AGXBA1

1 MB

1 MB

6.5536 Gbps

75000

8666112

800 MHz

3537

3537

5

9

336

无铅

5CGXFC5C6U19C7N
5CGXFC5C6U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484

484-UBGA (19x19)

Compliant

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

610.5 kB

610.5 kB

3.125 Gbps

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

7

6

224

无铅

5CEBA7U19C7N
5CEBA7U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

240

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CEBA7U19C7N

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEBA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

7

150000

240

19 mm

19 mm

无

无铅

5CGXBC4C6F27C7N
5CGXBC4C6F27C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

336

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXBC4C6F27C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.07

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC4

S-PBGA-B672

336

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

349.4 kB

349.4 kB

3.125 Gbps

336

2 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

800 MHz

18868

18868

7

6

50000

336

27 mm

27 mm

无