品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 端子形状 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 包装方式 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 参考标准 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电容式 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 模拟 IC - 其他类型 | 内存大小 | 极数 | 正容差 | 负公差 | 电流源 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 额定电压 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 通用输入输出数量 | 额定电流(功率) | 产品类别 | 输出电压范围 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGXEA3K2F40C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGXEA3K2F40C2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2.8 MB | 14.1 Gbps | 696 | 12830 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 128300 | 2 | 36 | 12830 | 340000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4H3F35I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 552 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA4H3F35I4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 552 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 4 | 24 | 15850 | 420000 | 552 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3E2H29I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-HBGA (33x33) | 780 | 360 | Compliant | HBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA3E2H29I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 2.8 MB | 14.1 Gbps | 360 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 128300 | 3 | 12 | 12830 | 340000 | 360 | 33 mm | 33 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3H3F35I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 432 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA3H3F35I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.26 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 2.8 MB | 14.1 Gbps | 432 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 128300 | 3 | 24 | 12830 | 340000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3H3F35C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Compliant | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD3H3F35C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 432 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2 MB | 14.1 Gbps | 432 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 89000 | 2 | 24 | 8900 | 236000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMABK1H40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMABK1H40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 696 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 2 | 36 | 35920 | 952000 | 696 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N2F40C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA7N2F40C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | PCB Terminal Blocks with Wire | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.1 MB | 20 | 14.1 Gbps | 600 | 23472 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 1 | 48 | 23472 | 622000 | 300V | 600 | 13.5A | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K3F40C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGXMA7K3F40C4 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.26 | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 696 | 23472 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 4 | 36 | 23472 | 622000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K1F40I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | Compliant | 696 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 930 mV | 5SGXMA4 | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 2 | 36 | 696 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3K1F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | Compliant | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXMA3 | 2.8 MB | 14.1 Gbps | 340000 | 23704576 | 128300 | 128300 | 2 | 36 | 696 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K1F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | Compliant | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA4K1F40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 930 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 696 | 15850 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 2 | 36 | 15850 | 420000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3H3F35I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 432 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 5.29 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGSMD3H3F35I3L | 无 | 100 °C | 0.82 V | 0.85 V | -40 °C | BGA1152,34X34,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SWT | 活跃 | 100000 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 2 MB | 14.1 Gbps | 432 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 89000 | 3 | 24 | 8900 | 236000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R2F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 432 | Compliant | 5.27 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGXMB5R2F40I3N | 有 | 100 °C | 0.82 V | 0.85 V | -40 °C | BGA1517,39X39,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA1517,39X39,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.8 MB | 14.1 Gbps | 432 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 185000 | 3 | 66 | 18500 | 490000 | 432 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N3F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | WIRE | 通孔安装 | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | POLYPROPYLENE | 2 | PCY2130 | 600 | Compliant | 5.27 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | BGA | 5SGXMA7N3F40I3LN | 有 | 0.82 V | 0.85 V | BGA1517,39X39,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA1517,39X39,40 | -55 | 105 | 矩形包装 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | e3 | 活跃 | TIN | 100 °C | -40 °C | RATED AC VOLTAGE(V) : 300 | 8542.39.00.01 | 0.001uF | 现场可编程门阵列 | BULK | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | IEC60384-14 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 薄膜电容器 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.1 MB | 20 | 20 | 14.1 Gbps | 600 | 23472 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 3 | 48 | 23472 | 622000 | 600 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGZME1E3H29C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-HBGA (33x33) | 780 | 9~18 | 342 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1.1 V | 40 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGZME1E3H29C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 6.72 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GZ | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 5AGZME1 | S-PBGA-B780 | 1 | 商业扩展 | 1.7 MB | DC-DC Converters | 1.8 MB | 10.3125 Gbps | 414 | 8302 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 220000 | 15282176 | 800 MHz | 10377 | 10377 | 4 | 12 | 8302 | 220000 | 342 | 12 | 33 mm | 33 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB3H4F40C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 704 | Arria V | 40 x 40 x 2.1mm | 1.07 V | FBGA | 有 | +85 °C | 0 °C | 1045 (27 x 27), 2090 (18 x 18), 3135 (9 x 9) | 1.13 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5AGXFB3 | 362000 | 19822592 | 17110 | 547520 | 362000 | 2.1mm | 40mm | 40mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA5G4F35C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 544 | Compliant | 5.28 | 1.13 V | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5AGXMA5G4F35C5N | 有 | 85 °C | 1.07 V | 未说明 | 1.1 V | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMA5 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 1.6 MB | 1.6 MB | 6.5536 Gbps | 544 | 7170 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 800 MHz | 8962 | 8962 | 5 | 18 | 7170 | 190000 | 544 | 35 mm | 35 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGTMC3D3F31I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 896 | + 100 C | 1.13 V | - 40 C | 27 | 1.07 V | SMD/SMT | 5890 LAB | 969373 | Intel | Intel / Altera | 800 MHz | Arria | 未说明 | 100 °C | 有 | 5AGTMC3D3F31I5N | BGA | SQUARE | Obsolete | INTEL CORP | 7.84 | 1.1 V | -40 °C | BGA896,30X30,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | BGA, BGA896,30X30,40 | 416 | Compliant | 有 | 156000 LE | 11471 kbit | 961 kbit | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V GT | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 可编程逻辑集成电路 | 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGTMC3 | S-PBGA-B896 | 416 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 1.4 MB | 1.4 MB | 10.3125 Gbps | 416 | 5890 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 156000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 11746304 | 800 MHz | 7362 | 7362 | 5 | 9 | 5890 | 156000 | 416 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 31 mm | 31 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA3D6F27C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | 336 | Compliant | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBA3D6F27C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 1.1 V | BGA672,26X26,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | BGA, BGA672,26X26,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBA3 | S-PBGA-B672 | 416 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 1.4 MB | 1.4 MB | 3.125 Gbps | 416 | 5890 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 156000 | 11746304 | 800 MHz | 7362 | 7362 | 6 | 9 | 235600 | 5890 | 156000 | 1.13 V | 1.07 V | 336 | 3 mm | 27 mm | 27 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC7C6U19C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484 | 484-UBGA (19x19) | 484 | 240 | Compliant | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CGXFC7C6U19C6N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.07 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CGXFC7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 962 kB | 962 kB | 2.5 Gbps | 240 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 56480 | 6 | 6 | 149500 | 240 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC4F6M11I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 301-TFBGA | YES | 301 | 301-MBGA (11x11) | 301 | Compliant | 1.13 V | 5.21 | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | SQUARE | TFBGA | 5CGXFC4F6M11I7N | 有 | 1.07 V | 未说明 | 1.1 V | BGA301,21X21,20 | PLASTIC/EPOXY | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | TFBGA, BGA301,21X21,20 | 129 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 5CGXFC4 | S-PBGA-B301 | 129 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 349.4 kB | 349.4 kB | 100 mA | 3.125 Gbps | 129 | 1.1 mm | 现场可编程门阵列 | 50000 | 2862080 | 800 MHz | 18868 | 18868 | 7 | 4 | 50000 | 129 | 11 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA1D4F27C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA Exposed Pad | 672 | 672-FBGA (27x27) | Compliant | 336 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 1.13 V | 5AGXBA1 | 1 MB | 1 MB | 6.5536 Gbps | 75000 | 8666112 | 800 MHz | 3537 | 3537 | 5 | 9 | 336 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC5C6U19C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484 | 484-UBGA (19x19) | Compliant | 224 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC5 | 610.5 kB | 610.5 kB | 3.125 Gbps | 77000 | 5001216 | 800 MHz | 29080 | 29080 | 7 | 6 | 224 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA7U19C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484 | 484-UBGA (19x19) | 484 | 240 | Compliant | FBGA, BGA484,22X22,32 | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.56 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CEBA7U19C7N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CEBA7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 962 kB | 962 kB | 240 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 56480 | 7 | 150000 | 240 | 19 mm | 19 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXBC4C6F27C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | 336 | Compliant | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CGXBC4C6F27C7N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.07 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5CGXBC4 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 349.4 kB | 349.4 kB | 3.125 Gbps | 336 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 50000 | 2862080 | 800 MHz | 18868 | 18868 | 7 | 6 | 50000 | 336 | 27 mm | 27 mm | 无 |
5SGXEA3K2F40C2L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA4H3F35I4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA3E2H29I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA3H3F35I3N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD3H3F35C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMABK1H40C2N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N2F40C1N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7K3F40C4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA4K1F40I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA3K1F40C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA4K1F40C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD3H3F35I3L
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC5C6U19C7N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEBA7U19C7N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXBC4C6F27C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
