ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	供应商器件包装	介电材料	终端数量																											操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	温度系数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	额定功率损耗(P)	本体长度/直径	本体宽度	物理尺寸	电容式	多层	温度等级	尺寸代码	触点电流(DC)-最大值	额定温度	触点电压(DC)-最大值	终端类型	模拟 IC - 其他类型	内存大小	端子放置位置	正容差	负公差	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	继电器类型	逻辑元件/单元数	触点电流(AC)-最大值	运行时间	发布时间	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	线圈功率	触点电压(AC)-最大值	触点/输出电源类型	继电器动作	线圈/输入电源类型	逻辑块数(LABs)	逻辑块数量	逻辑单元数	信号电流-最大值	线圈电压(DC)-最大值	最大线圈电流（直流）	电路最大直流电压	电路最大有效值电压	线圈工作电压(直流)	线圈释放电压(DC)	能量吸收能力-Max	输出电压范围
5AGXMA5D4F27I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGXMA5D4F27I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29					336	BGA, BGA672,26X26,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01					1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5AGXMA5		S-PBGA-B672	544									INDUSTRIAL									544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		190000				13284352	8962							7170	190000											27 mm	27 mm
5AGXBB1D6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB1D6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5AGXBB1		S-PBGA-B1152	704	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		300000				17358848	14151							11321	300000											35 mm	35 mm
5CGXFC9E6F35I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	1.07 V	100 °C	无	5CGXFC9E6F35I7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57					560	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant	5CGXFC9		S-PBGA-B1152	560	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL									560	11356 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列		301000				14251008	113560							11356	301000											35 mm	35 mm
5AGXBB1D4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB1D4F31C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28					384	FBGA-896	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5AGXBB1		S-PBGA-B896	384	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									384	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		300000				17358848	14151							11321	300000											31 mm	31 mm
5AGXMA3D4F31C4G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT	896-FBGA (31x31)	896	1100	100000	RC	416	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	1.07 V	有	5AGXMA3D4F31C4G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.68			-40	80	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃				85 °C	0 °C						1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		UL	S-PBGA-B896	416		29.4	12.6	29.4mm x 12.6mm x 25.6mm					商业扩展	20	48	SOLDER		1.4 MB				416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	POWER/SIGNAL RELAY	156000	20	15	8	11746304	7362	540	250	AC/DC	MOMENTARY	DC	7362	5890	156000	SPST		24	.022		18	2.4				31 mm	31 mm	25.6
5AGXMA5G4F35I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	LUG	CHASSIS MOUNT	1152-FBGA (35x35)	2	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	1.07 V	有	5AGXMA5G4F35I5G	BGA	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.69			-55	85	光盘包	E	544	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		活跃									BULK		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm	VARISTOR	compliant			S-PBGA-B1152	544		0.6							INDUSTRIAL			85			RADIAL			544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		190000				13284352	8962							7170	190000					470	360		210			35 mm	35 mm
5AGXBA5D4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA5D4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5AGXBA5		S-PBGA-B1152	544	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		190000				13284352	8962							7170	190000											35 mm	35 mm
5AGXBB1D6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	1517-FBGA (40x40)	CERAMIC	2	1812	704	BGA, BGA1517,39X39,40	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5AGXBB1D6F40C6N	BGA	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29		SMT	-55	125	矩形包装	0°C ~ 85°C (TJ)	SIZE(GENERAL)	e2	活跃	3A001.A.7.A	30ppm/Cel	Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)			8542.39.00.01	0.0015uF	现场可编程门阵列	TR, PLASTIC, 7 INCH		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5AGXBB1		S-PBGA-B1517	704	不合格				陶瓷电容器	C0G	有	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展	1812						2	2	704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		300000				17358848	14151							11321	300000										1.25	4.5	3.2
5AGXBA3D4F27I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672-FBGA (27x27)	672	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.1 V	1.07 V	100 °C	有	5AGXBA3D4F27I5G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.69					336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		活跃											1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant	5AGXBA3		S-PBGA-B672	416									INDUSTRIAL									416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		156000				11746304	7362							5890	156000											27 mm	27 mm
5AGXBA5D6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	13.5~16.5	未说明	544	BGA, BGA1152,34X34,40	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA5D6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					未说明	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5AGXBA5		S-PBGA-B1152	1	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展				DC/DC Converter					544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		190000				13284352	8962							7170	190000		Power Supplies - Board Level							15		35 mm	DC/DC Converter
5AGXMA7G4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA7G4F31C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28					21.6~26.4	384	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5AGXMA7		S-PBGA-B896	1	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展				DC/DC Converter					544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		242000				15470592	11460							9168	242000		Power Supplies - Board Level							18		31 mm	DC/DC Converter
5CGTFD9A5U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)			240					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GT		活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5CGTFD9																												301000				14251008	113560
5CGXFC7D6F31I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.1 V	未说明	1.07 V	无	5CGXFC7D6F31I7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57					480	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5CGXFC7		S-PBGA-B896	480	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V										480		2 mm	现场可编程门阵列		149500				7880704	56480								149500											31 mm	31 mm
5CEFA9U19A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)			240					-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5CEFA9																												301000				14251008	113560
5CGXFC9E7F31C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	896-FBGA (31x31)			480					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5CGXFC9																												301000				14251008	113560
5CGXBC9C6F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)			224					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5CGXBC9																												301000				14251008	113560
5CGXFC7C6U19I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)			240					-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃											1.07 V ~ 1.13 V																																			149500				7880704	56480
5CGXBC9D7F27C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC9D7F27C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃			锡银铜					现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5CGXBC9		S-PBGA-B672	336	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER									336		2 mm	现场可编程门阵列		301000				14251008	113560								301000											27 mm	27 mm
5CGTFD7B5M15I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-LFBGA	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	484-MBGA (15x15)	CERAMIC	2	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.6	5CGTFD7B5M15I7N	有	1.07 V	1.1 V	BGA484,28X28,20	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	LFBGA, BGA484,28X28,20		-55	125	矩形包装	1206	240	LFBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT	e3	活跃		30ppm/Cel	PURE TIN OVER NICKEL			8542.39.00.01	750pF	现场可编程门阵列	TR, 7 INCH	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		0.5 mm		compliant	5CGTFD7		S-PBGA-B484	240	不合格				陶瓷电容器	C0G	有	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL	1206						10	10	240	5648 CLBS	1.25 mm	现场可编程门阵列		149500				7880704	56480							5648	149500											15 mm	15 mm
5CEBA7M15C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-LFBGA	484-MBGA (15x15)			240					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5CEBA7																												149500				7880704	56480
5CEFA9U19C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)			240					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5CEFA9																												301000				14251008	113560
5CEFA7F23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)			240					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5CEFA7																												149500				7880704	56480
5CGXFC9C7F23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT	484-FBGA (23x23)	484	85	80	100000	224	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGXFC9C7F23C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58				-40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	5CGXFC9	UL	S-PBGA-B484	224	不合格	21.4	16.6	21.4mm x 16.6mm x 15mm				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	7	250	SOLDER						224		2 mm	现场可编程门阵列	POWER/SIGNAL RELAY	301000	12	10	5	14251008	113560	450	125	AC/DC	MOMENTARY	DC			301000	SPST		6	.08		4.5	.3				23 mm	23 mm	15
5AGXBA1D4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896-FBGA (31x31)			416					-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5AGXBA1																												75000				8666112	3537
5CGXFC5C6M13I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	383-FBGA	YES	383-MBGA (13x13)	383	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGXFC5C6M13I7N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56					175	TFBGA, BGA383,25X25,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA383,25X25,20	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm		compliant	5CGXFC5		S-PBGA-B383	175	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V										175		1.1 mm	现场可编程门阵列		77000				5001216	29080								77000											13 mm	13 mm