对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

房屋材料

质量

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

轴承类型

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

操作方式

产品类别

触点

直径

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

10M08SCU169C8G
10M08SCU169C8G
ALTERA 数据表

421 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

YES

169

169-UBGA (11x11)

169

PEI-Genesis

10M08SCU169C8G

85 °C

2.85 V

未说明

3 V

BGA169,13X13,32

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFBGA, BGA169,13X13,32

Bulk

活跃

130

Compliant

--

0.94

3.15 V

INTEL CORP

FPGA - Field Programmable Gate Array

活跃

Intel Corporation

SQUARE

LFBGA

402 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

*

活跃

--

85 °C

0 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

OTHER

47.3 kB

130

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

500

8000

11 mm

11 mm

EP3C5E144C8N
EP3C5E144C8N
ALTERA 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socket

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Transferred

Altera FPGA EP3C5E144C8N, Cyclone III 5136 Cells, 5136 Blocks, 144-Pin EQFP

ALTERA CORP

1.25 V

3.12

QFP

TR-52222-12

CE, CSA, cULus

Macromatic

3

94

--

MSL 3 - 168 hours

22 X 22 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, EQFP-144

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

11 Pin

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EP3C5

144

R-PQFP-G144

94

不合格

OTHER

94

5136 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

One-Shot Falling Edge

DPDT

20 mm

20 mm

EP2C20Q240C8N
EP2C20Q240C8N
ALTERA 数据表

406 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

Cast Iron

Cast Steel;Black Oxide

240

FQFP

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

MFCD-63

Sealmaster

142

--

MSL 3 - 168 hours

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

402.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C20

S-PQFP-G240

126

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

142

1172 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

18752

Flange Cartridge

239616

1172

1172

18752

32 mm

32 mm

EP4CGX22BF14C8N
EP4CGX22BF14C8N
ALTERA 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

169

169-FBGA (14x14)

72

--

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

--

85 °C

0 °C

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX22

1.2 V

1.24 V

1.16 V

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

21280

774144

200 MHz

1330

1330

8

4

21280

72

1.25 mm

14 mm

14 mm

无铅

10AX090U2F45E2LG
10AX090U2F45E2LG
ALTERA 数据表

766 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

42452.5 LAB

967715

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX090U2F45E2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.4

480

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

900000 LE

930 mV

12

870 mV

SMD/SMT

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

不合格

0.9 V

OTHER

7.1 MB

480

3.65 mm

现场可编程门阵列

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

59234304

339620

339620

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

45 mm

45 mm

5CGXFC7D7F31C8N
5CGXFC7D7F31C8N
ALTERA 数据表

2996 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.02

480

--

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXFC7D7F31C8N

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B896

480

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

2.5 Gbps

480

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

8

9

149500

480

31 mm

31 mm

无铅

5SGXMB6R2F40I2LN
5SGXMB6R2F40I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

通孔

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Non-Compliant

432

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMB6R2F40I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

1 %

活跃

50 ppm/°C

649 Ω

100 °C

-40 °C

Metal Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.4 MB

14.1 Gbps

432

22540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

2

66

22540

597000

432

4.2 mm

10.4 mm

40 mm

无铅

10AX115U4F45E3LG
10AX115U4F45E3LG
ALTERA 数据表

511 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

5.38

CICG75A450

Iberville

480

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

不合格

0.9 V

OTHER

8.2 MB

480

3.65 mm

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

427200

1150000

45 mm

45 mm

EP4CGX75CF23C6
EP4CGX75CF23C6
ALTERA 数据表

2185 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

290

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX75CF23C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX75

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

519.8 kB

519.8 kB

3.125 Gbps

290

4620 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

73920

4257792

200 MHz

4620

4620

6

8

4620

73920

290

23 mm

23 mm

EP4CE6E22C7N
EP4CE6E22C7N
ALTERA 数据表

420 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

144-EQFP (20x20)

91

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE6

1.2 V

1.24 V

1.16 V

33.8 kB

33.8 kB

6272

276480

200 MHz

392

392

7

无铅

EP3C5U256C8N
EP3C5U256C8N
ALTERA 数据表

714 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

256-UBGA (14x14)

2.784008 g

182

--

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

--

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

402 MHz

EP3C5

1.2 V

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

5136

423936

315 MHz

321

321

8

Unknown

EPF8452ATC100-3
EPF8452ATC100-3
ALTERA 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

Altera

EPF8452ATC100-3

385 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

78

INTEL CORP

5.25 V

5.21

78

Bulk

EPF8452

活跃

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

Obsolete

EAR99

锡铅

336 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPF8452

S-PQFP-G100

64

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

68

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

336

4000

42

REGISTERED

336

4

14 mm

14 mm

EP4CGX50DF27I7N
EP4CGX50DF27I7N
ALTERA 数据表

2883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

EP4CGX50DF27I7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

310

49888

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

1.24 V

1.16 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

310

49888 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

7

8

49888

49888

310

27 mm

27 mm

无SVHC

无铅

EP4CE30F29I7
EP4CE30F29I7
ALTERA 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

1.25 V

5.24

532

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

EP4CE30F29I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

74.3 kB

74.3 kB

535

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

200 MHz

1803

1803

1803

28848

29 mm

29 mm

EP4SGX110FF35C3N
EP4SGX110FF35C3N
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.93 V

5.23

372

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX110FF35C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

4224

105600

35 mm

35 mm

EP3C16U256A7N
EP3C16U256A7N
ALTERA 数据表

2392 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

168

BGA, BGA256,16X16,32

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

-40 °C

2.5 V

2.375 V

125 °C

EP3C16U256A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

2.625 V

5.21

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3C16

S-PBGA-B256

168

不合格

1.2/3.3 V

AUTOMOTIVE

168

15408 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

17 mm

17 mm

EP3C16U484C6
EP3C16U484C6
ALTERA 数据表

2023 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, FINE PITCH

FBGA, BGA484,22X22,32

346

5.27

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

RECTANGULAR

FBGA

472.5 MHz

EP3C16U484C6

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

OTHER

346

15408 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

19 mm

19 mm

EP4CE40F23C6
EP4CE40F23C6
ALTERA 数据表

2055 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

328

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE40

1.2 V

1.24 V

1.16 V

141.8 kB

141.8 kB

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

EP3C25F256C7
EP3C25F256C7
ALTERA 数据表

2443 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA256,16X16,40

156

5.22

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

LBGA

472.5 MHz

EP3C25F256C7

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C25

S-PBGA-B256

156

不合格

OTHER

156

24624 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

17 mm

17 mm

EP2C50U484C8N
EP2C50U484C8N
ALTERA 数据表

2787 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

Cyclone Devices

GRID ARRAY, FINE PITCH

FBGA, BGA484,22X22,40

INTEL CORP

1.25 V

5.23

294

Compliant

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C50U484C8N

402.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

85 °C

0 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

72.6 kB

72.6 kB

294

3158 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

260 MHz

3158

3158

3158

50528

19 mm

19 mm

Unknown

EP1C4F400C7N
EP1C4F400C7N
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

400-BGA

400

400-FBGA (21x21)

301

Lead free / RoHS Compliant

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Cyclone®

最后一次购买

3 (168 Hours)

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

320.1 MHz

EP1C4

1.5 V

1.575 V

1.425 V

9.6 kB

9.6 kB

4000

78336

250 MHz

400

400

无铅

EP2SGX30DF780I4N
EP2SGX30DF780I4N
ALTERA 数据表

2979 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.56

BGA

361

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034AAM-1, FBGA-780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX30DF780I4N

717 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP2SGX30

780

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP2C20F256C6
EP2C20F256C6
ALTERA 数据表

2616 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

152

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C20F256C6

500 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP2C20F256I8
EP2C20F256I8
ALTERA 数据表

2197 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

1.25 V

1.58

152

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

20

1.15 V

EP2C20F256I8

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP2C35F672C7N
EP2C35F672C7N
ALTERA 数据表

2053 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

475

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C35

33216

483840

2076