ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	供应商器件包装	介电材料	质量	终端数量	端接材料	端接触电镀																													操作温度	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	温度系数	电阻	端子表面处理	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	结构	电阻器类型	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	参考标准	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	额定功率损耗(P)	本体长度/直径	本体宽度	物理尺寸	电容式	工作电压	温度特性代码	多层	电源	触点电阻	温度等级	绝缘电阻	尺寸代码	触点电流(DC)-最大值	额定温度	触点电压(DC)-最大值	终端类型	二极管类型	正容差	负公差	输出电流-最大值	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	继电器类型	逻辑元件/单元数	触点电流(AC)-最大值	运行时间	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	逻辑单元数	开路触点之间的介电强度	线圈和触点之间的介电强度	继电器功能
5CGTFD5C5U19A7N	ALTERA	数据表	2439 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)							224			-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® V GT			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CGTFD5																													77000				5001216	29080
5CEFA7F23C7N	ALTERA	数据表	2673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)							240			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CEFA7																													149500				7880704	56480
5AGXBA1D4F31C4N	ALTERA	数据表	12500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA1D4F31C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29							416	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm			compliant		5AGXBA1		S-PBGA-B896	416	不合格									1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展											416	2831 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		75000				8666112	3537							2831	75000			31 mm	31 mm
5CGXFC4C6F27C6N	ALTERA	数据表	2584 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)							336			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CGXFC4																													50000				2862080	18868
5CGXFC7C6F23C7N	ALTERA	数据表	2903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC7C6F23C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57							240	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm			compliant		5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格									1.1,1.2/3.3,2.5 V		OTHER											240		2 mm	现场可编程门阵列		149500				7880704	56480								149500			23 mm	23 mm
5AGXBA1D6F31C6N	ALTERA	数据表	2684 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896-FBGA (31x31)							416			0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5AGXBA1																													75000				8666112	3537
5AGXMA1D4F27C5N	ALTERA	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672-FBGA (27x27)	672	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA1D4F27C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28							336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm			compliant	未说明	5AGXMA1		S-PBGA-B672	416	不合格									1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展							跨压抑制二极管				416	2831 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		75000				8666112	3537							2831	75000			27 mm	27 mm
5CGXFC5C6M13C6N	ALTERA	数据表	2697 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	383-FBGA	383-MBGA (13x13)							175			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CGXFC5																													77000				5001216	29080
5AGXBA1D4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896-FBGA (31x31)							416			0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5AGXBA1																													75000				8666112	3537
5CEBA7M15C8N	ALTERA	数据表	2187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-LFBGA	484-MBGA (15x15)							240			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CEBA7																													149500				7880704	56480
5CGXBC5C6F27C7N	ALTERA	数据表	2374 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)							336			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CGXBC5																													77000				5001216	29080
5CGXFC4C6M13C6N	ALTERA	数据表	2407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	383-FBGA	YES	383-MBGA (13x13)	383	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC4C6M13C6N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56							175	TFBGA, BGA383,25X25,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA383,25X25,20	1.1 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm			compliant		5CGXFC4		S-PBGA-B383	175	不合格									1.1,1.2/3.3,2.5 V		OTHER											175		1.1 mm	现场可编程门阵列		50000				2862080	18868								50000			13 mm	13 mm
5CGTFD5C5F23I7N	ALTERA	数据表	2201 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	484-FBGA (23x23)	2	155	矩形包装	0.45	1.6	0.8	RMC	240						SMT	-55	-40°C ~ 100°C (TJ)	RMC	1	e3	活跃	500	3.92	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier				TAPE, PAPER	METAL GLAZE/THICK FILM	1.07 V ~ 1.13 V			Chip	固定电阻			5CGTFD5					0.1					50							603		70												77000				5001216	29080
5CEFA5M13I7N	ALTERA	数据表	2105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	383-FBGA	383-MBGA (13x13)							175			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CEFA5																													77000				5001216	29080
5CEBA5U19C7N	ALTERA	数据表	2134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	484-UBGA (19x19)	CERAMIC	2	SMT	-55	125	矩形包装	1206	224					0°C ~ 85°C (TJ)	SIZE(GENERAL)		e2	活跃	30ppm/Cel		Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)		0.0056uF		TR, PAPER, 7 INCH		1.07 V ~ 1.13 V							5CEBA5									陶瓷电容器		C0G	有					1206						10	10							77000				5001216	29080																		0.8	3.2	1.6
5CGXFC5F7M11C8N	ALTERA	数据表	2707 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	301-TFBGA	YES	301-MBGA (11x11)	301	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC5F7M11C8N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.27							129	TFBGA, BGA301,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA301,21X21,20	1.1 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm			compliant		5CGXFC5		S-PBGA-B301	129	不合格									1.1,1.2/3.3,2.5 V		OTHER											129		1.1 mm	现场可编程门阵列		77000				5001216	29080								77000			11 mm	11 mm
5CGXFC5C6F27C6N	ALTERA	数据表	2354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)							336			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CGXFC5																													77000				5001216	29080
5CEBA4F17A7N	ALTERA	数据表	2712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	256-FBGA (17x17)	CERAMIC	2	1206	128					-55	125	矩形包装	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® V E		e3	活跃	30ppm/Cel		PURE TIN OVER NICKEL		200pF		TR, 7 INCH		1.07 V ~ 1.13 V							5CEBA4									陶瓷电容器		C0G	有					1206						5	5							49000				3464192	18480
5CGXFC3B6U15I7N	ALTERA	数据表	2110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LFBGA	YES	324-UBGA (15x15)	324	1.1 V	1.07 V	100 °C	有	5CGXFC3B6U15I7N	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.59							144	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm			compliant		5CGXFC3		S-PBGA-B324	112	不合格									1.1,1.2/3.3,2.5 V		INDUSTRIAL											112	1346 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列		31500				1381376	11900							1346	31000			15 mm	15 mm
5CEFA5U19C7N	ALTERA	数据表	2485 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)							224			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CEFA5																													77000				5001216	29080
5CGXFC3B6F23C7N	ALTERA	数据表	2032 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	SURFACE MOUNT-STRAIGHT	484-FBGA (23x23)	1.9	10	银合金	GOLD ALLOY	64.3	100000	208				3	-40	85	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃							TUBE		1.07 V ~ 1.13 V							5CGXFC3	CSA; UL					15	7.5	15mm x 7.5mm x 9mm						75		1000000000		2		220	SOLDER									POWER/SIGNAL RELAY	31500	2	2	1	1381376	11900	140	250	AC/DC	MOMENTARY	DC	10			1000	Random	1500	DPDT	3	.047	2 FORM C	2.25	.3				9
5CGXBC4C7U19C8N	ALTERA	数据表	2296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	NO	484-UBGA (19x19)	4	-40	85	16.5	13.5	5	224	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGXBC4C7U19C8N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56							PLASTIC/EPOXY	SIP4,.2	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX	活跃						现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm			compliant		5CGXBC4		S-PBGA-B484	224	不合格									1.1,1.2/3.3,2.5 V		INDUSTRIAL										.2	224		1.9 mm	现场可编程门阵列		50000				2862080	18868						50000				19 mm	19 mm
5CEBA4U15C6N	ALTERA	数据表	2130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LFBGA	324-UBGA (15x15)							176			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CEBA4																													49000				3464192	18480
5CGXBC5C7F23C8N	ALTERA	数据表	2896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC5C7F23C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57							240	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		e1	活跃	锡银铜			现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm			compliant		5CGXBC5		S-PBGA-B484	240	不合格									1.1,1.2/3.3,2.5 V		OTHER											240		2 mm	现场可编程门阵列		77000				5001216	29080								77000			23 mm	23 mm
5CEFA2F23I7	ALTERA	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)							224			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃									1.07 V ~ 1.13 V									5CEFA2																													25000				2002944	9434