对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

质量

插入材料

终端数量

Maximum Voltage

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

绝缘高度

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

外壳完成

外壳尺寸-插入

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

执行器类型

房屋颜色

失败率

引线间距

面板开孔尺寸

电源

温度等级

注意

触点尾部长度

弱电

内存大小

层数

内存大小

外壳尺寸,MIL

引线样式

时钟频率

传播延迟

触点配接表面处理

电流源

访问时间

甲板数量

内存格式

数据率

内存接口

线规或量程 - AWG

输入数量

操作力

组织结构

每级位置

座位高度-最大

可编程逻辑类型

插头导线入口

标题方向

写入周期时间 - 字符、页面

逻辑元件/单元数

线规或量程 - mm2

产品类别

剥线长度

包括

触点定时

总 RAM 位数

螺丝尺寸

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

索引停止

每层电路

面板后深度

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

每个甲板的杆数

投掷角度

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

特征

产品类别

组织的记忆

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

执行器长度

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

无铅

评级结果

EP4CGX50DF27C8
EP4CGX50DF27C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX50DF27C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

Non-Compliant

310

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

310

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

8

8

3118

49888

310

27 mm

27 mm

5CEBA2U15I7N
5CEBA2U15I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wire

表面贴装

324-LFBGA

YES

324

324-UBGA (15x15)

324

5CEBA2U15I7N

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

1.99

Compliant

176

--

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

1.1 V

未说明

1.07 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEBA2

S-PBGA-B324

176

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

不适用

244.5 kB

244.5 kB

176

1.5 mm

现场可编程门阵列

25000

2002944

800 MHz

9434

9434

7

25000

176

15 mm

15 mm

无铅

EP4S100G2F40I1N
EP4S100G2F40I1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

654

Compliant

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

活跃

100 °C

-40 °C

0.92 V ~ 0.98 V

EP4S100G2

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

36

980 mV

920 mV

EP1S30F780C8N
EP1S30F780C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-FBGA (29x29)

3317184 bit

+ 85 C

1.575 V

0 C

36

1.425 V

SMD/SMT

3247 LAB

974184

Intel

Intel / Altera

66 MHz

Stratix

597

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

32470 LE

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

Obsolete

85 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

1.425 V ~ 1.575 V

357.14 MHz

EP1S30

404.9 kB

404.9 kB

114 mA

-

32470

FPGA - Field Programmable Gate Array

3317184

66 MHz

3247

3247

-

1.575 V

1.425 V

FPGA - Field Programmable Gate Array

无铅

EP4CE10F17C7
EP4CE10F17C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE10F17C7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

4.4

0.17

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

51.8 kB

51.8 kB

179

645 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

200 MHz

645

645

7

645

10320

1.24 V

1.16 V

17 mm

17 mm

EP1SGX40DF1020C6
EP1SGX40DF1020C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

1020

1020-FBGA (33x33)

Altera

EP1SGX40

活跃

624

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Non-Compliant

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX40

417.9 kB

417.9 kB

3.1875 Gbps

41250

3423744

650 MHz

4125

4125

8

1.575 V

1.425 V

含铅

5AGXMB5G4F40I5
5AGXMB5G4F40I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

220 VAC;220 VDC

1.07 V

5AGXMB5G4F40I5

622 MHz

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

Turck

PVC

704

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

4 Amps

5AGXMB5

S-PBGA-B1517

2.8 MB

2.8 MB

100 mA

6.5536 Gbps

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

800 MHz

19811

19811

5

18

704

IP67

10 Meters

40 mm

含铅

EP4CE40F23C7
EP4CE40F23C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE40F23C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

328

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

141.8 kB

141.8 kB

331

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

1.24 V

1.16 V

23 mm

23 mm

EP20K100EQC208-2
EP20K100EQC208-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

Axial

YES

208

Axial

208

Kamaya Inc.

Compliant

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K100EQC208-2

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

151

INTEL CORP

1.89 V

5.04

Obsolete

Bulk

151

-55°C ~ 125°C

Bulk

RC

0.094 Dia x 0.248 L (2.40mm x 6.30mm)

±5%

e0

Obsolete

2

-

13 Ohms

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

碳成分

0.25W, 1/4W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PQFP-G208

143

不合格

-

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

6.5 kB

6.5 kB

2.02 ns

143

4 DEDICATED INPUTS, 151 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

170 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

1.89 V

1.71 V

-

-

28 mm

28 mm

含铅

EP4SE360F35C3
EP4SE360F35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Surface Mount, MLCC

1210 (3225 Metric)

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Vishay Vitramon

活跃

100V

Tape & Reel (TR)

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE360F35C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

VJ1210

-55°C ~ 150°C

VJ

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

±2%

e0

活跃

3A001.A.7.A

C0G, NP0

锡铅

85 °C

0 °C

汽车

8542.39.00.01

8200 pF

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE360

S-PBGA-B1152

744

不合格

-

-

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

2.8 MB

2.8 MB

-

744

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

141440

353600

高温

-

35 mm

35 mm

0.076 (1.94mm)

AEC-Q200

EP20K100EQC208-2X
EP20K100EQC208-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

0805 (2012 Metric)

YES

208

0805

208

KOA Speer Electronics, Inc.

RN732A

Obsolete

151

Compliant

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K100EQC208-2X

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

151

INTEL CORP

1.89 V

5.04

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 155°C

Bulk

RN73

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±0.25%

e0

Obsolete

2

3A991

±50ppm/°C

427 Ohms

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

Thin Film

0.1W, 1/10W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PQFP-G208

143

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

6.5 kB

6.5 kB

2.02 ns

143

4 DEDICATED INPUTS, 151 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

170 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

1.89 V

1.71 V

Moisture Resistant

0.024 (0.60mm)

28 mm

28 mm

含铅

EP4CE40F29C8
EP4CE40F29C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

Non-Compliant

532

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP4CE40F29C8

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

141.8 kB

141.8 kB

535

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

39600

29 mm

29 mm

5CEFA4M13I7N
5CEFA4M13I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

383-FBGA

383

383-MBGA (13x13)

223

Compliant

8542390000

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

100 °C

-40 °C

1.1 V

5CEFA4

422.9 kB

422.9 kB

100 mA

49000

3464192

800 MHz

18480

18480

EP2SGX90FF1508C5N
EP2SGX90FF1508C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Panel Mount, Through Hole

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

650

Compliant

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX90FF1508C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

115V

28V

--

0°C ~ 85°C (TJ)

51

e1

活跃

SMD/SMT

3A001.A.7.A

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

150mA (AC), 200mA (DC)

650 MHz

EP2SGX90

Gold

PC引脚

S-PBGA-B1508

650

不合格

Flatted (3.17mm Dia)

--

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

551.8 kB

551.8 kB

620 mA

1

600 Mbps

650

5.761 ~ 17gfm

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

Non-Shorting (BBM)

4520448

4548

--

--

13.64mm

4548

16

4

30°

5.962 ns

90960

90960

1.25 V

1.15 V

--

40 mm

40 mm

9.53mm

无SVHC

EP3C16M164C8N
EP3C16M164C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

164-TFBGA

164

164-MBGA (8x8)

Polybutylene Terephthalate (PBT)

--

--

15A

Brass

300V

92

--

Compliant

-40°C ~ 105°C

Tray

ELFH

活跃

--

Header, Male Pins, Shrouded (4 Side)

24

85 °C

0 °C

Black

0.197 (5.00mm)

1.15 V ~ 1.25 V

--

--

402 MHz

EP3C16

Solder

--

63 kB

1

63 kB

Tin

--

24

--

Vertical

15408

--

--

516096

--

315 MHz

963

963

8

1.25 V

1.15 V

--

UL94 V-0

Unknown

EP4CGX110DF31I7N
EP4CGX110DF31I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

896

28-SOIC

Infineon Technologies

CY62256

Obsolete

Volatile

Tube

475

Compliant

--

0°C ~ 70°C (TA)

MoBL®

活跃

--

100 °C

-40 °C

SRAM - Asynchronous

2.7V ~ 3.6V

EP4CGX110

256Kbit

686.3 kB

70 ns

SRAM

3.125 Gbps

Parallel

70ns

109424

5621760

200 MHz

6839

6839

7

8

1.24 V

1.16 V

475

32K x 8

无铅

EP3C16F484A7N
EP3C16F484A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

346

Compliant

150 V

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

1 %

活跃

50 ppm/°C

340 kΩ

155 °C

-55 °C

Thin Film

125 mW

1.15 V ~ 1.25 V

437.5 MHz

EP3C16

63 kB

63 kB

15408

516096

315 MHz

963

963

1.25 V

1.15 V

650 µm

EP3SE80F1152I3N
EP3SE80F1152I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

119-BGA

YES

1152

119-PBGA (14x22)

1152

717 MHz

EP3SE80F1152I3N

0.86 V

0.9 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

LEAD FREE, FBGA-1152

Volatile

744

Compliant

5.21

0.94 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Synchronous

3.135 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

IDT71V35761

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

4.5Mb (128K x 36)

835.4 kB

183MHz

3.3ns

SRAM

Parallel

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

--

80000

6843392

3200

3200

80000

1.15 V

1.05 V

35 mm

35 mm

EPF10K10QC208-4N
EPF10K10QC208-4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

面板安装

208-BFQFP

YES

Flange

208

Circular

Aluminum

208-PQFP (28x28)

--

208

134

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

576

Compliant

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

EPF10K10QC208-4N

67.11 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

134

ALTERA CORP

5.25 V

3.5

QFP

--

16 (2), 20 (37)

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

e3

活跃

--

EAR99

插座外壳

用于内螺纹插座

39

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

576 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

Threaded

现场可编程门阵列

Crimp

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

A

鸥翼

Shielded

245

抗环境干扰

0.5 mm

unknown

125 MHz

EPF10K10

Durmalon™

21-39

S-PQFP-G208

134

不合格

--

3.3/5 V

COMMERCIAL

不包括触点

768 B

768 B

G

0.6 ns

10 mA

134

4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

--

6144

31000

125 MHz

72

72

4

REGISTERED

576

4

5.25 V

4.75 V

--

28 mm

28 mm

--

无铅

EP3SL110F780C4N
EP3SL110F780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

YES

780

52-PLCC (19.13x19.13)

780

SQUARE

BGA

717 MHz

EP3SL110F780C4N

85 °C

0.86 V

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

LEAD FREE, FBGA-780

Volatile

488

Compliant

5.21

0.94 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

450 MHz

IDT7132

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

16Kb (2K x 8)

609.4 kB

55ns

SRAM

Parallel

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

55ns

107500

4992000

4300

4300

107500

1.15 V

1.05 V

29 mm

29 mm

无铅

EP4CE10F17C8L
EP4CE10F17C8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

YES

256

100-TQFP (14x14)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE10F17C8L

362 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

Volatile

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

--

e0

Obsolete

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Synchronous

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

IDT70V9359

S-PBGA-B256

179

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

144Kb (8K x 18)

51.8 kB

7.5ns

SRAM

Parallel

179

645 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

--

10320

423936

200 MHz

645

645

8

645

10320

1.24 V

1.16 V

17 mm

17 mm

EP2C35F672I8N
EP2C35F672I8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

672

100-TQFP (14x14)

672

Volatile

475

--

LEAD FREE, FBGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.15 V

EP2C35F672I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

Altera EP2C35F672I8N, FPGA Field Programmable Gate Array Cyclone II 33216 Cells, 33216 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V

ALTERA CORP

1.25 V

3.53

BGA

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e1

Obsolete

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

IDT70V27

S-PBGA-B672

459

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

512Kb (32K x 16)

35ns

SRAM

Parallel

475

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

35ns

33216

483840

2076

2076

33216

27 mm

27 mm

EP3C16E144C8N
EP3C16E144C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

YES

144

100-TQFP (14x14)

5.482996 g

144

84

Compliant

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C16E144C8N

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

Volatile

8542390000

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

--

e3

Obsolete

--

SMD/SMT

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

402 MHz

IDT70V24

R-PQFP-G144

84

不合格

OTHER

64Kb (4K x 16)

63 kB

15ns

SRAM

Parallel

84

15408 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

15ns

15408

516096

315 MHz

963

963

8

15408

15408

1.25 V

1.15 V

20 mm

20 mm

Unknown

无铅

EP4CE6U14I7N
EP4CE6U14I7N
ALTERA 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

YES

256

256-UBGA (14x14)

256

Compliant

8542390000

179

--

Cyclone

1.15 V

UBGA

+100 °C

-40 °C

360 (18 x 18)

1.25 V

LFBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

1.15 V

EP4CE6U14I7N

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

2.03

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

100 °C

-40 °C

Black

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

33.8 kB

33.8 kB

179

1.5 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

6272

200 MHz

392

392

6272

1.24 V

1.16 V

14 mm

14 mm

10AX066N1F40E1HG
10AX066N1F40E1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

Glenair

零售包装

活跃

588

Details

Arria 10 FPGA

Intel / Altera

Intel

965276

31460 LAB

SMD/SMT

870 mV

21

0 C

930 mV

+ 100 C

660000 LE

This product may require additional documentation to export from the United States.

10AX066N1F40E1HG

活跃

INTEL CORP

5.62

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

49610752

250540

FPGA - Field Programmable Gate Array