对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

无铅

EPF6024ABC256-1
EPF6024ABC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

218

INTEL CORP

3.6 V

5.18

218

BGA, BGA256(UNSPEC)

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256(UNSPEC)

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF6024ABC256-1

172 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF6024

S-PBGA-B256

218

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

218

4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O

2.3 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

1960

4

27 mm

27 mm

EPF6010ATI100-2
EPF6010ATI100-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

Obsolete

71

INTEL CORP

3.6 V

5.13

71

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

EPF6010ATI100-2

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPF6010

S-PQFP-G100

71

不合格

2.5/3.3,3.3 V

71

4 DEDICATED INPUTS, 71 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

880

10000

88

MACROCELL

880

4

14 mm

14 mm

EPF10K50VRC240-3
EPF10K50VRC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

3.6 V

3.59

QFP

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K50VRC240-3

HFQFP

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K50

240

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

10AX066N2F40I2SGES
10AX066N2F40I2SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX066N2F40I2SGES

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.62

588

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

40 mm

40 mm

10M08SFU169I7G
10M08SFU169I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

169

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

未说明

10M08SFU169I7G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

BGA, BGA169,13X13,32

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

不合格

3/3.3 V

130

现场可编程门阵列

8000

10M04DFF256C7G
10M04DFF256C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

85 °C

10M04DFF256C7G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.27

e1

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

178

现场可编程门阵列

4000

10M08DFF256C8G
10M08DFF256C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

85 °C

10M08DFF256C8G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

e1

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

178

现场可编程门阵列

8000

EPF8282VLC84-4
EPF8282VLC84-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

Altera

SQUARE

Altera Corporation

Obsolete

64

ALTERA CORP

3.6 V

5.71

LCC

64

Bulk

活跃

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF8282VLC84-4

QCCJ

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

282 FLIP FLOPS; 208 LOGIC ELEMENTS; BUILT-IN JTAG BOUNDARY-SCAN TEST CIRCUITRY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V

QUAD

J BEND

220

1.27 mm

unknown

84

S-PQCC-J84

64

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

68

4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

5.08 mm

可加载 PLD

208

2500

26

REGISTERED

208

4

29.3116 mm

29.3116 mm

EP20K100EFC1442
EP20K100EFC1442
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

144-FBGA (13x13)

Altera

93

Bulk

EP20K100

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K100

4160

53248

263000

416

10AX115H4F34I3LG
10AX115H4F34I3LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

SMD/SMT

53400 LAB

966311

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

10AX115H4F34I3LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.38

504

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

24

870 mV

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

8.2 MB

504

3.65 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

427200

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

EP2AGX65CU17I3N
EP2AGX65CU17I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

358-UBGA, FC (17x17)

156

未说明

EP2AGX65CU17I3N

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.26

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.93 V

未说明

compliant

EP2AGX65

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

5SGTMC7K2F40I2N
5SGTMC7K2F40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

1517

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.81

600

Compliant

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGTMC7K2F40I2N

BGA

SQUARE

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

600

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

28.05 Gbps

600

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

234750

2

36

23472

622000

600

40 mm

40 mm

无铅

EP4CGX30BF14C8
EP4CGX30BF14C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

72

Non-Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX30BF14C8

472.5 MHz

LBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

72

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

8

4

1840

29440

72

14 mm

14 mm

EP3SE260H780C4N
EP3SE260H780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-HBGA (33x33)

488

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

450 MHz

EP3SE260

1.15 V

1.05 V

2 MB

2 MB

255000

16672768

10200

10200

5CEFA4F23C8N
5CEFA4F23C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

224

--

8542390000

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA4

1.13 V

422.9 kB

422.9 kB

49000

3464192

800 MHz

18480

18480

8

224

无铅

EP20K200FC6722
EP20K200FC6722
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

EPF10K200SFC484-1
EPF10K200SFC484-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

5.09

369

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC484-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

23 mm

23 mm

EP20K1000EFC33-2X
EP20K1000EFC33-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

Altera

708

Bulk

EP20K1000

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K1000

38400

327680

1772000

3840

EP2SGX130GF1508I4
EP2SGX130GF1508I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.25

734

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX130GF1508I4

717 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX130

S-PBGA-B1508

734

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

734

132540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.117 ns

132540

132540

40 mm

40 mm

EP20K400EFC672-1N
EP20K400EFC672-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

488

INTEL CORP

1.89 V

5.05

488

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K400EFC672-1N

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

368 MHz

EP20K400

S-PBGA-B672

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

26 kB

26 kB

1.57 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

16640

212992

1052000

180 MHz

1664

1664

MACROCELL

16640

4

27 mm

27 mm

EP4SGX360FF35C2XN
EP4SGX360FF35C2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX360FF35C2XN

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

35 mm

35 mm

EP2SGX90EF1152I4N
EP2SGX90EF1152I4N
ALTERA 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

558

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX90EF1152I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX90

S-PBGA-B1152

不合格

INDUSTRIAL

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

5.117 ns

90960

35 mm

35 mm

EPF10K130EFC672-3
EPF10K130EFC672-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

Obsolete

413

INTEL CORP

2.625 V

5.14

413

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EFC672-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B672

413

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

413

413 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

27 mm

27 mm

EPF10K200SBC600-1
EPF10K200SBC600-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

Altera

EPF10K200SBC600-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.625 V

5.09

470

Bulk

EPF10K200

活跃

BGA, BGA600,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B600

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

470

470 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

45 mm

45 mm

EP20K160EFC484-2N
EP20K160EFC484-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

316

INTEL CORP

1.89 V

7.46

316

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K160EFC484-2N

160 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP20K160

S-PBGA-B484

308

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.93 ns

308

4 DEDICATED INPUTS, 316 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

6400

4

23 mm

23 mm