ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	终端数量							厂商																							操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	行数	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	引线长度	电源	温度等级	阻抗	导线/电缆种类	电缆长度	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最大重复反向电压(Vrrm)	连接器类型A	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	连接器类型B	保持电流
EPF10K30EQC208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	QFP208,1.2SQ,20		2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EPF10K30EQC208-2N	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	7.49				147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e3	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL				0.4 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728			24576	119000	216			MIXED		1728		28 mm	28 mm
EP2AGX125EF29C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX125EF29C6N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25				Non-Compliant	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER					372		2.7 mm	现场可编程门阵列	118143			8315904		4964					118143		29 mm	29 mm
EP2AGX190FF35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX190FF35I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54				612	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL					612		2.6 mm	现场可编程门阵列	181165			10177536		7612					181165		35 mm	35 mm
EP3SE80F1152C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.86 V	85 °C	无	EP3SE80F1152C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.22				744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A001.A.7.A						IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V	OTHER					744		3.9 mm	现场可编程门阵列	80000			6843392		3200					80000		35 mm	35 mm
EP4SE820H40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE820H40C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24				Compliant	FEP	976	HBGA-1517	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			Clear			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE820	S-PBGA-B1517	976	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	50 Ω	Coaxial	1.749806 m		976	325220 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	813050		Plug, SMA	34093056		32522	Plug			325220	813050		1.75 m	42.5 mm	无SVHC
EP4CE55F23I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1 V	40	0.97 V	有	EP4CE55F23I8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	1.4				324	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V						327	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856			2396160		3491				3491	55856		23 mm	23 mm
EP3SL70F484C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	Brass	484	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL70F484C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.27			Non-Compliant	296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991				Red		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V	OTHER					296		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500			2699264		2700					67500		9.9 mm	23 mm
EP1K10TC100-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ		2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K10TC100-1N	90 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	66	IC ACEX	INTEL CORP	2.625 V	5.2				66	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e3	Obsolete		EAR99	Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP1K10	S-PQFP-G100	66	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL				0.4 ns	66	66 I/O	1.27 mm	可加载 PLD	576			12288	56000	72			MIXED		576		14 mm	14 mm
EP4CE15F17I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256		1 V	30	0.97 V	无	EP4CE15F17I8L	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.22				165	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V						165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408			516096		963				963	15408		17 mm	17 mm
EP3C10E144C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	1.15 V	85 °C		有	EP3C10E144C7N	472.5 MHz	LFQFP	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.37	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	LFQFP, QFP144,.87SQ,20				94	--	1.2 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e3	活跃	--	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP3C10	R-PQFP-G144	94	不合格			OTHER					94	10320 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	10320			423936		645				10320	10320		20 mm	20 mm
EP4CE40U19A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	1.15 V	125 °C	EP4CE40U19A7N	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.81				Non-Compliant	328	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		1.2 V	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃												1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	EP4CE40	S-PBGA-B484					AUTOMOTIVE						2475 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	39600			1161216		2475				2475	39600		19 mm	19 mm
EP3C16U256C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	FBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C16U256C7N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.33				Non-Compliant	168	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	锡银铜						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格			OTHER					168	15408 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	15408			516096		963				15408	15408		14 mm	14 mm
EP4CE30F23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	46	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	125 °C	有	EP4CE30F23A7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			Compliant	328	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B484	328	不合格	21.082 mm	1.2,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE					328	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848			608256		1803				1803	28848		23 mm	23 mm
EP3C40F324C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	3	PLASTIC/EPOXY		BGA324,18X18,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C40F324C7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22				Non-Compliant	195	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃		3A001.A.7.A	锡银铜						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3C40	R-PBGA-B324	195	不合格			OTHER					195	39600 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	39600			1161216		2475				39600	39600		19 mm	19 mm
EP3C16F256C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3		PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP3C16F256C8N	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.52				Non-Compliant	168	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格			OTHER					168	15408 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408			516096		963				15408	15408		17 mm	17 mm
EP3C80F780C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C80F780C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27				429	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C80	S-PBGA-B780	429	不合格			OTHER					429	81264 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	81264			2810880		5079				81264	81264		29 mm	29 mm
EP4SE530H40I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	30	0.87 V	无	EP4SE530H40I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23				976	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V		-40°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V						976	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200			28033024		21248				212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP1C20F324C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V		30	1.425 V	85 °C	无	EP1C20F324C8	275 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.95							BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3			e0				Tin/Lead (Sn63Pb37)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		S-PBGA-B324	301	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER					301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列										20060	20060		19 mm	19 mm
EP4CE30F23C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE30F23C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28				328	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER					331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848			608256		1803				1803	28848		23 mm	23 mm
EP3C40U484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C40U484C6	472.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27				Non-Compliant	331	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant	EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格			OTHER					331	39600 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	39600			1161216		2475				39600	39600		19 mm	19 mm
EP2C5T144C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	QFP144,.87SQ,20		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C5T144C6	500 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23				89	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅					ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP2C5	S-PQFP-G144	81	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER					89	288 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	4608			119808		288				288	4608		20 mm	20 mm
EP1C6T144C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	3	PLASTIC/EPOXY		QFP144,.87SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C6T144C6	405 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22				Non-Compliant	98	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G144	185	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER					185	5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	5980			92160		598				5980	5980		20 mm	20 mm
EP1C6Q240C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	3	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C6Q240C8	275 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.75				185	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	活跃	--		Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER					185	5980 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	5980			92160		598				5980	5980		32 mm	32 mm
EP20K200EBC652-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA	652-BGA (45x45)	Altera					376	Tray	Obsolete		0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®		Obsolete												1.71 V ~ 1.89 V						EP20K200															8320			106496	526000	832
EPF10K50VQC240 2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Screw	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K50VQC240-2	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	3.6 V	5.03			Non-Compliant	189	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K50	S-PQFP-G240	310	不合格		3.3 V	COMMERCIAL				0.4 ns	310	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880	1.8 kV		20480	116000	360		300 mA	REGISTERED		2880	4	32 mm	32 mm