ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	形状	包装冷却	材料处理	终端数量														厂商																																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	附着方法	离底高度(鳍的高度)	强制空气流动时的热阻	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	操作力	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	大小	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)
EP4CGX75CF23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	Aluminum	Square, Fins	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	蓝色阳极氧化	484	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX75CF23I7	472.5 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23		290	-40°C ~ 100°C (TJ)		pushPIN™	e0		活跃			顶部安装	Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		519.8 kB	推销	0.984 (25.00mm)	7.01°C/W @ 100 LFM	519.8 kB			3.125 Gbps	290		4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列		73920		4257792		200 MHz	4620	4620	7		8		4620	73920		1.24 V	1.16 V	290		--	--		--		0.984 (25.00mm)	0.984 (25.00mm)	无
5SGSMD4K3F40I3L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517						696	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGSMD4K3F40I3L	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃					100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				2.9 MB			14.1 Gbps	696		13584 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		360000		23946240			135840	135840	3		36		13584	360000				696							40 mm	40 mm		含铅
EP1S40B956C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	956-BBGA	YES	956	956-BGA (40x40)	956	Altera	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S40B956C6N					683	Compliant	Bulk	EP1S40	活跃	BGA, BGA956,31X31,50	网格排列	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21	3	PLASTIC/EPOXY	BGA956,31X31,50	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e1		Obsolete		3A001.A.7.A		锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	450.05 MHz	EP1S40	S-PBGA-B956	822	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	417.9 kB				417.9 kB		145 mA		822		4697 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		41250		3423744		100 MHz	4125	4125					4697	41250		1.575 V	1.425 V								40 mm	40 mm		无铅
10AX032E2F27I1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	672-FBGA (27x27)	有	10AX032E2F27I1HG	活跃	INTEL CORP	5.53									240	有	320000 LE	+ 100 C	930 mV	- 40 C	40	870 mV	SMD/SMT	14987.5 LAB	965851	Intel	Intel / Altera		Arria 10 FPGA	Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX			活跃									可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.98 V					unknown																						320000	FPGA - Field Programmable Gate Array	21040128			119900															FPGA - Field Programmable Gate Array
5CGXFC7D6F31I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)							HVX075A1-2A1N1C2		Cutler Hammer, Div of Eaton Co	480	--	Compliant		-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® V GX			活跃	--				100 °C	-40 °C					1.07 V ~ 1.13 V							5CGXFC7						962 kB				962 kB			3.125 Gbps							149500		7880704		800 MHz	56480	56480	7		9							480										无铅
5SGSMD8K3F40C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	PEI-Genesis	5.29						Bulk	活跃	696	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGSMD8K3F40C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	0°C ~ 85°C (TJ)		*			活跃					85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.3 MB			14.1 Gbps	696		26240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		695000		60968960			262400	262400	2		36		26240	695000				696							40 mm	40 mm		无铅
5SGSMD8K3F40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517				696	Compliant	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD8K3F40C2N	BGA	SQUARE		Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29			0°C ~ 85°C (TJ)		*			活跃					85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.3 MB			14.1 Gbps	696		26240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		695000		60968960			262400	262400	2		36		26240	695000				696							40 mm	40 mm		无铅
EP4CE6E22C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	144	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24								91	Compliant	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE6E22C7		472.5 MHz	HLFQFP				e0						锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144	91	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	33.8 kB				33.8 kB				91		392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列		6272				200 MHz		392	7				392	6272											20 mm	20 mm
5AGXFA5H4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29						544	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有		5AGXFA5H4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1		活跃		3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXFA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL	1.6 MB				1.6 MB			6.5536 Gbps	544		7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		190000		13284352		800 MHz	8962	8962	5		24		7170	190000				544							35 mm	35 mm		无铅
5SGSED6N3F45I3L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932						840	Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGSED6N3F45I3L	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.3	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃					100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				6.5 MB			14.1 Gbps	840		22000 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列		583000		54553600			220000	220000	3		48		22000	583000				840							45 mm	45 mm		含铅
EP4CE6F17I7N	ALTERA	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FBGA (17x17)	Compliant		--							Miscellaneous	179	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃	--				100 °C	-40 °C					1.2 V							EP4CE6						33.8 kB				33.8 kB										6272		276480	6272	200 MHz	392	392	7							1.24 V	1.16 V								17 mm	17 mm
5SGSMD8K3F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.3							EAR99	Unavailable	696	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有		5SGSMD8K3F40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃					85 °C	0 °C			现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.3 MB			14.1 Gbps	696		26240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		695000		60968960			262400	262400	4		36		26240	695000				696							40 mm	40 mm
EP4S40G5H40I2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	INTEL CORP	0.98 V	5.29					200,000 Cycles	表面贴装	654	Non-Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.95 V	30	0.92 V	无	EP4S40G5H40I2		800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	0°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	STRATIX® IV GT	e0		活跃		3A001.A.7.A		锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4S40G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V		3.3 MB				3.3 MB			600 Mbps	654	160gf	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	6mm Square	531200		28033024		600 MHz	21248	21248			36		212480	531200		980 mV	920 mV							13mm	42.5 mm	42.5 mm
5CGXFC7D6F31C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2						480	--	8542390000	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5CGXFC7D6F31C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX	e1		活跃	--			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5CGXFC7	S-PBGA-B896				OTHER	962 kB				962 kB			3.125 Gbps				2 mm	现场可编程门阵列		149500		7880704		800 MHz	56480	56480	7		9							480							31 mm	31 mm		无铅
EP2SGX90EF1152I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	INTEL CORP	1.25 V	5.23					558	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX90EF1152I4		717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II GX	e0		活跃		3A001.A.7.A		锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	732.1 MHz	EP2SGX90	S-PBGA-B1152		不合格		INDUSTRIAL	551.8 kB				551.8 kB		620 mA	600 Mbps			90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		90960		4520448			4548	4548			12	5.117 ns	90960			1.25 V	1.15 V								35 mm	35 mm
EP4CGX150DF31C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27						475	Non-Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX150DF31C8		472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX150	S-PBGA-B896	475	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	810 kB				810 kB			3.125 Gbps	475		9360 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列		149760		6635520		200 MHz	9360	9360	8		8		9360	149760				475							31 mm	31 mm
EP4CGX110DF27C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27						393	Non-Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX110DF27C8		472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX110	S-PBGA-B672	393	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	686.3 kB				686.3 kB			3.125 Gbps	393		6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列		109424		5621760		200 MHz	6839	6839	8		8		6839	109424				393							27 mm	27 mm
EP3SL150F1152I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152		744	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL150F1152I3	717 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21				-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃		3A001.A.7.A			100 °C	-40 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V		798.8 kB				798.8 kB				744		3600000 GATES	3.9 mm	现场可编程门阵列		142500		6543360			5700	5700						142500		1.15 V	1.05 V		3600000						35 mm	35 mm
EP1SGX25DF672C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672	672-FBGA (27x27)	Altera							455	Compliant	活跃	Bulk	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX			最后一次购买					85 °C	0 °C					1.425 V ~ 1.575 V						5 GHz	EP1SGX25						237.4 kB				237.4 kB			3.1875 Gbps							25660		1944576		684 MHz	2566	2566			8					1.575 V	1.425 V											含铅
EP4SGX110FF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	5.27					372	Contains lead / RoHS non-compliant	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX110FF35I4	717 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)			锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX110	S-PBGA-B1152	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V					1.2 MB			600 Mbps	372		4224 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列		105600		9793536		600 MHz	4224	4224			16		4224	105600		930 mV	870 mV								35 mm	35 mm
EP4CGX150CF23C8N	ALTERA	数据表	198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40						270	Compliant	85 °C	有	EP4CGX150CF23C8N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	1.55		1.16 V	40	1.2 V	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX150	S-PBGA-B484	270	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	810 kB				810 kB			3.125 Gbps	270		9360 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列		149760		6635520		200 MHz	9360	9360	8		8		9360	149760		1.24 V	1.16 V	270							23 mm	23 mm	无	无铅
EP4SE530H40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517				976	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SE530H40I3N	717 MHz	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26		-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃		3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		3.3 MB				3.3 MB				976		212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列		531200		28033024		600 MHz	21248	21248					212480	531200											42.5 mm	42.5 mm
EP4CGX22CF19C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA, BGA324,18X18,40						150	Non-Compliant	INTEL CORP	1.24 V	5.27	活跃	Intel Corporation	SQUARE	LBGA	472.5 MHz	EP4CGX22CF19C6	无	85 °C		1.16 V	30	1.2 V	BGA324,18X18,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX22	S-PBGA-B324	150	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	94.5 kB				94.5 kB			2.5 Gbps	150		1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		21280		774144		200 MHz	1330	1330	6		4		1330	21280				150							19 mm	19 mm		含铅
EPF10K30RC240-4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240	240-RQFP (32x32)	240	EPF10K30RC240-4N	62.89 MHz	HFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	5.25 V	3.43	QFP					189	--	8542390000	Compliant	RQFP-240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	5 V	40	4.75 V	70 °C		有	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e3	有	Obsolete	--	3A991		Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	0 °C	1728 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown	125 MHz	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5 V	COMMERCIAL	1.5 kB				1.5 kB	0.6 ns	10 mA		189		4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD		1728		12288	69000	125 MHz	216	216	4	REGISTERED				1728	4	5.25 V	4.75 V								32 mm	32 mm	无
EP4SE360H29C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	5.28					488	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE360H29C2N	800 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃		3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	2.8 MB				2.8 MB				488		14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列		353600		23105536		600 MHz	14144	14144					14144	353600		930 mV	870 mV								33 mm	33 mm