对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP1SGX25FF1020I6N
EP1SGX25FF1020I6N
ALTERA 数据表

540 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

Altera

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

-65 °C

1.5 V

30

1.425 V

135 °C

EP1SGX25FF1020I6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

607

Compliant

Bulk

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

607

不合格

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

607

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

650 MHz

2566

2566

16

2852

25660

33 mm

33 mm

无铅

EPF10K30ETC144-2N
EPF10K30ETC144-2N
ALTERA 数据表

72 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EPF10K30ETC144-2N

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

2.625 V

5.03

QFP

102

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF10K30

144

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

20 mm

20 mm

EPF10K200SFC672-1
EPF10K200SFC672-1
ALTERA 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC672-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.625 V

5.08

470

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B672

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

470

470 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

27 mm

27 mm

EP4SGX180FF35C2XN
EP4SGX180FF35C2XN
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX180FF35C2XN

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

1.7 MB

1.7 MB

600 Mbps

564

7030 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

600 MHz

7030

7030

16

7030

175750

35 mm

35 mm

EPF10K50EQC208-1N
EPF10K50EQC208-1N
ALTERA 数据表

505 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.3 V

70 °C

EPF10K50EQC208-1N

140 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.7 V

5.11

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EPF10K50SFC256-1
EPF10K50SFC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K50SFC256-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

2.625 V

5.06

191

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

191

191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EPF81500AQC240-3
EPF81500AQC240-3
ALTERA 数据表

2400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

Altera

181

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

Obsolete

4.75 V ~ 5.25 V

EPF81500

1296

16000

162

EPF10K30EFC256-3
EPF10K30EFC256-3
ALTERA 数据表

54 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K30EFC256-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

176

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 176 IOs

INTEL CORP

2.625 V

5.11

176

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K30

S-PBGA-B256

176

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

176

176 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

17 mm

17 mm

EP20K60EBC356-1X
EP20K60EBC356-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60EBC356-1X

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

196

INTEL CORP

1.89 V

5.07

196

BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP20K60

S-PBGA-B356

188

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.72 ns

188

4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

35 mm

35 mm

EPF10K30AQC240-3
EPF10K30AQC240-3
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K30AQC240-3

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

7.67

189

PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G240

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.9 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EPF10K50VQC240-3
EPF10K50VQC240-3
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K50VQC240-3

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

3.6 V

3.77

QFP

189

PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K50

240

S-PQFP-G240

310

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

310

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EP2SGX60DF780C4N
EP2SGX60DF780C4N
ALTERA 数据表

2741 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX60DF780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP4SGX110DF29I3N
EP4SGX110DF29I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

40

0.87 V

EP4SGX110DF29I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.23

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

4224 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

4224

105600

29 mm

29 mm

EPF10K30RC208-3N
EPF10K30RC208-3N
ALTERA 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208-RQFP (28x28)

208

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

EPF10K30RC208-3N

66.67 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

5.25 V

7.68

QFP

147

RQFP-208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K30

208

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EPF10K50RC240-3N
EPF10K50RC240-3N
ALTERA 数据表

230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

40

QFP

7.67

5.25 V

ALTERA CORP

189

Transferred

Altera Corporation

SQUARE

HFQFP

66.67 MHz

EPF10K50RC240-3N

70 °C

4.75 V

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K50

240

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EP3SL340H1152C3N
EP3SL340H1152C3N
ALTERA 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA (40x40)

1152

0.86 V

85 °C

EP3SL340H1152C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL340

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

337500

40 mm

40 mm

EP4SGX290NF45C3N
EP4SGX290NF45C3N
ALTERA 数据表

312 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX290NF45C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.93 V

7.63

BGA

920

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

4

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX290

1932

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SGX290KF40C3N
EP4SGX290KF40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX290KF40C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

40 mm

40 mm

EP4SGX110HF35C4N
EP4SGX110HF35C4N
ALTERA 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP4SGX110HF35C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.28

488

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

42240

105600

35 mm

35 mm

EP2AGZ300FF35C3N
EP2AGZ300FF35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

未说明

0.87 V

85 °C

EP2AGZ300FF35C3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

554

HBGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP2AGZ300

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

554

2.6 mm

现场可编程门阵列

298000

18854912

11920

298000

35 mm

35 mm

EP1SGX25FF1020C6
EP1SGX25FF1020C6
ALTERA 数据表

953 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA1020,32X32,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1SGX25FF1020C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.22

607

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

e0

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

614

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

614

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

650 MHz

2566

2566

16

2852

25660

33 mm

33 mm

含铅

EPF10K30ATC144-3
EPF10K30ATC144-3
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K30ATC144-3

80 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

7.68

3.6 V

102

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G144

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.9 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

20 mm

20 mm

EPF10K50VBC356-4
EPF10K50VBC356-4
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K50VBC356-4

LBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

274

ALTERA CORP

3.6 V

3.61

BGA

274

BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

EPF10K50

356

S-PBGA-B356

274

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

274

4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

35 mm

35 mm

EP4SGX530KH40I4N
EP4SGX530KH40I4N
ALTERA 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

40

0.87 V

EP4SGX530KH40I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

744

LEAD FREE, HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1SGX25CF672C6N
EP1SGX25CF672C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

672

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1SGX25CF672C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

455

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

Bulk

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

S-PBGA-B672

455

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

455

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

650 MHz

2566

4

2852

25660

27 mm

27 mm

无铅