品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 输出类型 | 电介质 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 内存大小 | 元素配置 | 电源电流 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 时钟频率 | 传播延迟 | 电缆开口 | 电流源 | 数据率 | 静态电流(Iq) | 输入数量 | 组织结构 | 高/低输出电流 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 额定输入电压 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 每个元素的比特数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 最大传播延迟@V,最大CL | 触发器类型 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 预载 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 键控 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 通用输入输出数量 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 可燃性等级 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP2AGX125EF35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.53 | 452 | Compliant | 35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP2AGX125EF35C4N | 500 MHz | HBGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP2AGX125 | S-PBGA-B1152 | 452 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | OTHER | 1015.1 kB | 1015.1 kB | 600 Mbps | 452 | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 390 MHz | 4964 | 4964 | 12 | 118143 | 930 mV | 870 mV | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S25F780C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.21 | 597 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP1S25F780C5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Stratix® | e1 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP1S25 | S-PBGA-B780 | 706 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 237.4 kB | 237.4 kB | 90 mA | 706 | 2852 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 133 MHz | 2566 | 2566 | 2852 | 25660 | 1.575 V | 1.425 V | 29 mm | 29 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A15F672C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 36 | 672-FBGA (27x27) | 723.394782 mg | 672 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 492 | INTEL CORP | 1.575 V | 5.26 | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | 492 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP2A15F672C7N | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | e1 | Obsolete | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.3889 W | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 400 kHz | EP2A15 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 4 | 4.8 mA | 1.69 ns | 200 µA | 480 | 492 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 16640 | 60 V | 425984 | 1900000 | 1664 | MACROCELL | 150 °C | 16640 | 3.6 V | 2.4 V | 2.64 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15F17C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 256-FBGA (17x17) | 256 | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE15F17C8 | 472.5 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | Non-Compliant | 35 V | 35 V | 165 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.75 | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 10 % | e0 | 活跃 | Axial | 锡铅 | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | 3.3 µF | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE15 | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | Tantalum | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 63 kB | 63 kB | 165 | 963 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 200 MHz | 963 | 963 | 8 | 963 | 15408 | 1.24 V | 1.16 V | 4.572 mm | 8.763 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C20F324I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 通孔 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324 | 324-FBGA (19x19) | Thermoplastic | 324 | 135 °C | 有 | EP1C20F324I7N | 320 MHz | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 1.575 V | 3.58 | BGA | Non-Compliant | 1.8 mm | Bronze | 233 | 19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-324 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | -65 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel | Cyclone® | e1 | 有 | 最后一次购买 | Solder | 3A991 | 8 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Black | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 有 | 250 | 1 mm | unknown | EP1C20 | S-PBGA-B324 | 233 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | MILITARY | Single | 301 | 20060 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 有 | 20060 | 20060 | 无 | 5.3 mm | 19 mm | 19 mm | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40Q240C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 240 | 240-PQFP (32x32) | 240 | 无 | 85 °C | 1.15 V | 30 | 1.2 V | QFP240,1.3SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 128 | -- | Compliant | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 1.72 | 1.25 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | RECTANGULAR | FQFP | 472.5 MHz | EP3C40Q240C8 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | -- | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 402 MHz | EP3C40 | R-PQFP-G240 | 128 | 不合格 | OTHER | 141.8 kB | 141.8 kB | 128 | 39600 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 315 MHz | 2475 | 2475 | 39600 | 39600 | 1.25 V | 1.15 V | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA9N2F45C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Wire | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | Non-Compliant | 840 | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 5.27 | 0.93 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGXMA9N2F45C2N | 有 | 85 °C | 0.87 V | 0.9 V | BGA1932,44X44,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA9 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 840 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 2 | 48 | 31700 | 840000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6F17I7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | 179 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 1.2 V | EP4CE6 | 33.8 kB | 33.8 kB | 6272 | 276480 | 200 MHz | 392 | 392 | 7 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA7F23C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FBGA (23x23) | 240 | -- | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CEFA7 | 962 kB | 962 kB | 149500 | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 56480 | 8 | 225920 | 1.13 V | 1.07 V | 240 | 23 mm | 23 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX90FF1508C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1508 | 1508-FBGA (30x30) | 1508 | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 650 | Compliant | BGA, BGA1508,39X39,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1508,39X39,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2SGX90FF1508C3 | 717 MHz | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 816.9 MHz | EP2SGX90 | S-PBGA-B1508 | 650 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 551.8 kB | 551.8 kB | 620 mA | 600 Mbps | 650 | 90960 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520448 | 4548 | 4548 | 16 | 4.45 ns | 90960 | 90960 | 1.25 V | 1.15 V | 40 mm | 40 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL70F780C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 50.008559 mg | 780 | 5.22 | Compliant | 488 | LEAD FREE, FBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 有 | EP3SL70F780C3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.94 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Stratix® III L | 活跃 | 3A991 | 85 °C | 0 °C | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP3SL70 | S-PBGA-B780 | 9 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 329.5 kB | 329.5 kB | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 500 MHz | 2700 | 2700 | 67500 | 1.15 V | 1.05 V | 29 mm | 29 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX30BF14C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 169-LBGA | YES | 169 | 169-FBGA (14x14) | 169 | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.27 | 72 | Non-Compliant | LBGA, BGA169,13X13,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA169,13X13,40 | 1.2 V | 30 | 1.16 V | 85 °C | 无 | EP4CGX30BF14C6 | 472.5 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 235 | 1 mm | compliant | EP4CGX30 | S-PBGA-B169 | 72 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 135 kB | 135 kB | 2.5 Gbps | 72 | 1840 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 29440 | 1105920 | 200 MHz | 1840 | 1840 | 6 | 4 | 1840 | 29440 | 72 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGTMC5K2F40I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | 1517 | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.81 | 600 | Compliant | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 5SGTMC5K2F40I2N | BGA | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 930 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 6.2 MB | 28.05 Gbps | 600 | 16040 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 425000 | 160500 | 2 | 36 | 16040 | 425000 | 600 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C80U484C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484 | 484-UBGA (19x19) | 295 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | 437.5 MHz | EP3C80 | 343.1 kB | 343.1 kB | 81264 | 2810880 | 315 MHz | 5079 | 5079 | 1.25 V | 1.15 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R3F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 1517 | 14-SOIC | 1517 | Fairchild Semiconductor | 100 °C | 有 | 5SGXMB6R3F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | Bulk | 74ALS74 | Obsolete | 2 | 432 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 0°C ~ 70°C (TA) | 74ALS | 活跃 | 3A001.A.7.A | D-Type | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1517 | Set(Preset) and Reset | 432 | 不合格 | Complementary | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.4 MB | 34 MHz | 14.1 Gbps | 4 mA | 432 | 22540 CLBS | 400µA, 8mA | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 1 | 225400 | 18ns @ 5V, 50pF | Positive Edge | 225400 | 3 | 66 | 22540 | 597000 | 432 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE50F780C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | Taiyo Yuden | EP3SE50F780C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.94 V | 5.24 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 488 | Compliant | LEAD FREE, FBGA-780 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 40 | 0.86 V | 85 °C | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 450 MHz | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 703.1 kB | 703.1 kB | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 450 MHz | 1900 | 1900 | 47500 | 1.15 V | 1.05 V | 29 mm | 29 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6F17I8L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 0603 (1608 Metric) | YES | 256 | 0603 | 256 | KOA Speer Electronics, Inc. | EP4CE6F17I8L | 362 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.24 | Tape & Reel (TR) | RN731J | Obsolete | 179 | Compliant | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1 V | 30 | 0.97 V | 无 | -55°C ~ 155°C | RN73 | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±1% | e0 | 活跃 | 2 | ±10ppm/°C | 866 Ohms | 锡铅 | 100 °C | -40 °C | Thin Film | 0.063W, 1/16W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE6 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | 33.8 kB | 33.8 kB | 179 | 392 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 200 MHz | 392 | 392 | 8 | 392 | 6272 | 1.24 V | 1.16 V | Moisture Resistant | 0.022 (0.55mm) | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S60F1020C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 面板安装 | 1020-BBGA | Bulkhead - Front Side Nut | 1020 | Composite | 1020-FBGA (33x33) | Thermoplastic | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | - | 活跃 | Copper Alloy | Gold | Bag | Composite | ACT94WJ | 773 | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | Compliant | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | Obsolete | Crimp | Receptacle, Male Pins | 29 | 85 °C | 0 °C | 橄榄色 | Aviation, Communication Systems, Industrial | Threaded | - | 1.425 V ~ 1.575 V | D | Shielded | 抗环境干扰 | 420.17 MHz | EP1S60 | 橄榄色镉 | 25-29 | 636.6 kB | 636.6 kB | J | - | 200 mA | 57120 | 5215104 | 66 MHz | 5712 | 5712 | 1.575 V | 1.425 V | - | 50.0µin (1.27µm) | - | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE260H780C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.2 | 488 | Compliant | LEAD FREE, HBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 有 | EP3SE260H780C3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SE260 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 2 MB | 2 MB | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 10200 | 255000 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C80F484I7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FBGA (23x23) | Tantalum | 16 V | Compliant | 295 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® III | 1 % | 活跃 | SMD/SMT | 125 °C | -55 °C | 2.7 nF | 1.15 V ~ 1.25 V | 800 µm | 437.5 MHz | EP3C80 | 1608 | 0603 | C0G | 343.1 kB | 343.1 kB | 81264 | 2810880 | 315 MHz | 5079 | 5079 | 1.25 V | 1.15 V | 950 µm | 1.6 mm | 800 µm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA9N3F45I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 840 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMA9 | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 3 | 48 | 840 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX50DF27C8N | ALTERA | 数据表 | 157 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.27 | 310 | Compliant | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.2 V | 40 | 1.16 V | 85 °C | 有 | EP4CGX50DF27C8N | 472.5 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 锡银铜 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CGX50 | S-PBGA-B672 | 310 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 312.8 kB | 312.8 kB | 3.125 Gbps | 310 | 3118 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 200 MHz | 3118 | 3118 | 8 | 8 | 3118 | 49888 | 1.24 V | 1.16 V | 310 | 27 mm | 27 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE55F23A7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FBGA (23x23) | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 324 | Compliant | -40°C ~ 125°C (TJ) | * | 活跃 | 125 °C | -40 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | 292.5 kB | 55856 | 2396160 | 3491 | 3491 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090R2F40I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | 870 mV | SMD/SMT | 42452.5 LAB | 967666 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX090R2F40I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.4 | 342 | Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 900000 LE | 930 mV | 21 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 342 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 7.1 MB | 342 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 900000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 59234304 | 339620 | 339620 | 900000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30ETC144-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 无 | EPF10K30ETC144-3 | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 102 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.1 | Non-Compliant | 102 | -- | 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | -- | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Female | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EPF10K30 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.6 ns | 102 | 102 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 1728 | 20 mm | 20 mm |
EP2AGX125EF35C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S25F780C5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2A15F672C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE15F17C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C20F324I7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C40Q240C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA9N2F45C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE6F17I7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEFA7F23C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX90FF1508C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL70F780C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX30BF14C6
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGTMC5K2F40I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C80U484C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB6R3F40I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE50F780C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE6F17I8L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S60F1020C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE260H780C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C80F484I7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA9N3F45I3LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX50DF27C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE55F23A7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX090R2F40I2SG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K30ETC144-3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
