对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

房屋材料

质量

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

性别

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定电流

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

基本部件号

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

箱码(公制)

箱码(英制)

输出类型

电介质

电源

温度等级

通道数量

内存大小

元素配置

电源电流

内存大小

外壳尺寸,MIL

时钟频率

传播延迟

电缆开口

电流源

数据率

静态电流(Iq)

输入数量

组织结构

高/低输出电流

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

额定输入电压

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

每个元素的比特数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

最大传播延迟@V,最大CL

触发器类型

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

预载

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

键控

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

特征

产品类别

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

可燃性等级

无铅

EP2AGX125EF35C4N
EP2AGX125EF35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.53

452

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX125EF35C4N

500 MHz

HBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX125

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

1015.1 kB

1015.1 kB

600 Mbps

452

2.6 mm

现场可编程门阵列

118143

8315904

390 MHz

4964

4964

12

118143

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EP1S25F780C5N
EP1S25F780C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

597

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S25F780C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP1S25

S-PBGA-B780

706

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

237.4 kB

237.4 kB

90 mA

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

133 MHz

2566

2566

2852

25660

1.575 V

1.425 V

29 mm

29 mm

无铅

EP2A15F672C7N
EP2A15F672C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

36

672-FBGA (27x27)

723.394782 mg

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

492

INTEL CORP

1.575 V

5.26

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Compliant

492

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP2A15F672C7N

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.3889 W

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

400 kHz

EP2A15

S-PBGA-B672

480

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

4

4.8 mA

1.69 ns

200 µA

480

492 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

16640

60 V

425984

1900000

1664

MACROCELL

150 °C

16640

3.6 V

2.4 V

2.64 mm

27 mm

27 mm

EP4CE15F17C8
EP4CE15F17C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

30

1.15 V

85 °C

EP4CE15F17C8

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Non-Compliant

35 V

35 V

165

INTEL CORP

1.25 V

1.75

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

10 %

e0

活跃

Axial

锡铅

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

3.3 µF

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

Tantalum

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

63 kB

63 kB

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

200 MHz

963

963

8

963

15408

1.24 V

1.16 V

4.572 mm

8.763 mm

17 mm

EP1C20F324I7N
EP1C20F324I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

通孔

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

Thermoplastic

324

135 °C

EP1C20F324I7N

320 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.58

BGA

Non-Compliant

1.8 mm

Bronze

233

19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-65 °C

1.5 V

30

1.425 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel

Cyclone®

e1

最后一次购买

Solder

3A991

8

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

Black

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

unknown

EP1C20

S-PBGA-B324

233

不合格

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

Single

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

2006

20060

20060

5.3 mm

19 mm

19 mm

UL94 V-0

EP3C40Q240C8
EP3C40Q240C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

QFP240,1.3SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

128

--

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

1.72

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

RECTANGULAR

FQFP

472.5 MHz

EP3C40Q240C8

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

--

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

402 MHz

EP3C40

R-PQFP-G240

128

不合格

OTHER

141.8 kB

141.8 kB

128

39600 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

1.25 V

1.15 V

32 mm

32 mm

5SGXMA9N2F45C2N
5SGXMA9N2F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wire

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

Non-Compliant

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

5.27

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMA9N2F45C2N

85 °C

0.87 V

0.9 V

BGA1932,44X44,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

48

31700

840000

840

45 mm

45 mm

无铅

EP4CE6F17I7
EP4CE6F17I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FBGA (17x17)

179

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

1.2 V

EP4CE6

33.8 kB

33.8 kB

6272

276480

200 MHz

392

392

7

含铅

5CEFA7F23C8N
5CEFA7F23C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

240

--

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA7

962 kB

962 kB

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

8

225920

1.13 V

1.07 V

240

23 mm

23 mm

无铅

EP2SGX90FF1508C3
EP2SGX90FF1508C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.23

650

Compliant

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX90FF1508C3

717 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

816.9 MHz

EP2SGX90

S-PBGA-B1508

650

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

551.8 kB

551.8 kB

620 mA

600 Mbps

650

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

4548

16

4.45 ns

90960

90960

1.25 V

1.15 V

40 mm

40 mm

含铅

EP3SL70F780C3N
EP3SL70F780C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

50.008559 mg

780

5.22

Compliant

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL70F780C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® III L

活跃

3A991

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SL70

S-PBGA-B780

9

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

329.5 kB

329.5 kB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

500 MHz

2700

2700

67500

1.15 V

1.05 V

29 mm

29 mm

EP4CGX30BF14C6
EP4CGX30BF14C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

72

Non-Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX30BF14C6

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

72

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

6

4

1840

29440

72

14 mm

14 mm

5SGTMC5K2F40I2N
5SGTMC5K2F40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

1517

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.81

600

Compliant

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGTMC5K2F40I2N

BGA

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.2 MB

28.05 Gbps

600

16040 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

425000

160500

2

36

16040

425000

600

40 mm

40 mm

无铅

EP3C80U484C7
EP3C80U484C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA

484

484-UBGA (19x19)

295

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

437.5 MHz

EP3C80

343.1 kB

343.1 kB

81264

2810880

315 MHz

5079

5079

1.25 V

1.15 V

5SGXMB6R3F40I3N
5SGXMB6R3F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

YES

1517

14-SOIC

1517

Fairchild Semiconductor

100 °C

5SGXMB6R3F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

Bulk

74ALS74

Obsolete

2

432

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

0°C ~ 70°C (TA)

74ALS

活跃

3A001.A.7.A

D-Type

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.5V ~ 5.5V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

Set(Preset) and Reset

432

不合格

Complementary

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.4 MB

34 MHz

14.1 Gbps

4 mA

432

22540 CLBS

400µA, 8mA

3.5 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

1

225400

18ns @ 5V, 50pF

Positive Edge

225400

3

66

22540

597000

432

40 mm

40 mm

无铅

EP3SE50F780C4N
EP3SE50F780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Taiyo Yuden

EP3SE50F780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.24

Tape & Reel (TR)

Obsolete

488

Compliant

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.86 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

-

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

450 MHz

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

703.1 kB

703.1 kB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

450 MHz

1900

1900

47500

1.15 V

1.05 V

29 mm

29 mm

EP4CE6F17I8L
EP4CE6F17I8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

0603 (1608 Metric)

YES

256

0603

256

KOA Speer Electronics, Inc.

EP4CE6F17I8L

362 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

Tape & Reel (TR)

RN731J

Obsolete

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

30

0.97 V

-55°C ~ 155°C

RN73

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±1%

e0

活跃

2

±10ppm/°C

866 Ohms

锡铅

100 °C

-40 °C

Thin Film

0.063W, 1/16W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

33.8 kB

33.8 kB

179

392 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

200 MHz

392

392

8

392

6272

1.24 V

1.16 V

Moisture Resistant

0.022 (0.55mm)

17 mm

17 mm

EP1S60F1020C7N
EP1S60F1020C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

面板安装

1020-BBGA

Bulkhead - Front Side Nut

1020

Composite

1020-FBGA (33x33)

Thermoplastic

-

TE Connectivity Deutsch 连接器

-

活跃

Copper Alloy

Gold

Bag

Composite

ACT94WJ

773

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

Obsolete

Crimp

Receptacle, Male Pins

29

85 °C

0 °C

橄榄色

Aviation, Communication Systems, Industrial

Threaded

-

1.425 V ~ 1.575 V

D

Shielded

抗环境干扰

420.17 MHz

EP1S60

橄榄色镉

25-29

636.6 kB

636.6 kB

J

-

200 mA

57120

5215104

66 MHz

5712

5712

1.575 V

1.425 V

-

50.0µin (1.27µm)

-

无铅

EP3SE260H780C3N
EP3SE260H780C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

INTEL CORP

0.94 V

5.2

488

Compliant

LEAD FREE, HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE260H780C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

2 MB

2 MB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

10200

255000

33 mm

33 mm

EP3C80F484I7
EP3C80F484I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

Tantalum

16 V

Compliant

295

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

1 %

活跃

SMD/SMT

125 °C

-55 °C

2.7 nF

1.15 V ~ 1.25 V

800 µm

437.5 MHz

EP3C80

1608

0603

C0G

343.1 kB

343.1 kB

81264

2810880

315 MHz

5079

5079

1.25 V

1.15 V

950 µm

1.6 mm

800 µm

无铅

5SGXMA9N3F45I3LN
5SGXMA9N3F45I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA9

7.7 MB

14.1 Gbps

840000

64210944

317000

317000

3

48

840

无铅

EP4CGX50DF27C8N
EP4CGX50DF27C8N
ALTERA 数据表

157 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

310

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX50DF27C8N

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

310

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

8

8

3118

49888

1.24 V

1.16 V

310

27 mm

27 mm

无铅

EP4CE55F23A7N
EP4CE55F23A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

Alpha & Omega Semiconductor Inc.

Tape & Reel (TR)

Obsolete

324

Compliant

-40°C ~ 125°C (TJ)

*

活跃

125 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

292.5 kB

55856

2396160

3491

3491

10AX090R2F40I2SG
10AX090R2F40I2SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

870 mV

SMD/SMT

42452.5 LAB

967666

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

10AX090R2F40I2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.4

342

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

900000 LE

930 mV

21

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

342

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

342

3.5 mm

现场可编程门阵列

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

59234304

339620

339620

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

EPF10K30ETC144-3
EPF10K30ETC144-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

EPF10K30ETC144-3

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

2.625 V

5.1

Non-Compliant

102

--

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

Female

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

20 mm

20 mm