对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

介电材料

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

温度系数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

参考标准

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

本体长度/直径

本体宽度

物理尺寸

电容式

工作电源电压

温度特性代码

多层

电源

温度等级

尺寸代码

触点电流(DC)-最大值

触点电压(DC)-最大值

终端类型

内存大小

工作电源电流

二极管类型

内存大小

正容差

负公差

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

继电器类型

逻辑元件/单元数

触点电流(AC)-最大值

运行时间

发布时间

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

线圈功率

触点电压(AC)-最大值

触点/输出电源类型

继电器动作

线圈/输入电源类型

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

继电器功能

线圈电压(DC)-最大值

最大线圈电流(直流)

线圈工作电压(直流)

线圈释放电压(DC)

长度

宽度

本体高度

辐射硬化

无铅

5CGXBC9D7F27C8N
5CGXBC9D7F27C8N
ALTERA 数据表

2842 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXBC9D7F27C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC9

S-PBGA-B672

336

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

336

2 mm

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

301000

27 mm

27 mm

5CGTFD7B5M15I7N
5CGTFD7B5M15I7N
ALTERA 数据表

889 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-MBGA (15x15)

CERAMIC

2

240

LFBGA

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.6

5CGTFD7B5M15I7N

1.07 V

1.1 V

BGA484,28X28,20

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFBGA, BGA484,28X28,20

-55

125

矩形包装

1206

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

e3

活跃

30ppm/Cel

PURE TIN OVER NICKEL

8542.39.00.01

750pF

现场可编程门阵列

TR, 7 INCH

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CGTFD7

S-PBGA-B484

240

不合格

陶瓷电容器

C0G

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

1206

10

10

240

5648 CLBS

1.25 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

5648

149500

15 mm

15 mm

5CEBA7M15C7N
5CEBA7M15C7N
ALTERA 数据表

2432 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

484-MBGA (15x15)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA7

149500

7880704

56480

5CEFA9U19C8N
5CEFA9U19C8N
ALTERA 数据表

2014 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA9

301000

14251008

113560

5CEFA7F23C6N
5CEFA7F23C6N
ALTERA 数据表

2148 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA7

149500

7880704

56480

5CGXFC9C7F23C8N
5CGXFC9C7F23C8N
ALTERA 数据表

2890 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT

484-FBGA (23x23)

484

-40

85

80

100000

224

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGXFC9C7F23C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC9

UL

S-PBGA-B484

224

不合格

21.4

16.6

21.4mm x 16.6mm x 15mm

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

7

250

SOLDER

224

2 mm

现场可编程门阵列

POWER/SIGNAL RELAY

301000

12

10

5

14251008

113560

450

125

AC/DC

MOMENTARY

DC

301000

SPST

6

.08

4.5

.3

23 mm

23 mm

15

5CGXFC7C6U19C6N
5CGXFC7C6U19C6N
ALTERA 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXFC7C6U19C6N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.07

240

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

2.5 Gbps

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

6

6

149500

240

19 mm

19 mm

5AGXBA1D4F31I5N
5AGXBA1D4F31I5N
ALTERA 数据表

651 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896-FBGA (31x31)

416

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXBA1

75000

8666112

3537

5CGXFC5C6M13I7N
5CGXFC5C6M13I7N
ALTERA 数据表

2315 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGXFC5C6M13I7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

175

TFBGA, BGA383,25X25,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC5

S-PBGA-B383

175

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

175

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

13 mm

13 mm

5CGTFD5C5U19A7N
5CGTFD5C5U19A7N
ALTERA 数据表

2851 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V GT

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGTFD5

77000

5001216

29080

5CEFA7F23C7N
5CEFA7F23C7N
ALTERA 数据表

2765 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA7

149500

7880704

56480

5AGXBA1D4F31C4N
5AGXBA1D4F31C4N
ALTERA 数据表

12500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA1D4F31C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

416

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA1

S-PBGA-B896

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2831

75000

31 mm

31 mm

5CGXFC4C6F27C6N
5CGXFC4C6F27C6N
ALTERA 数据表

2120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC4

50000

2862080

18868

5CGXFC7C6F23C7N
5CGXFC7C6F23C7N
ALTERA 数据表

2216 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXFC7C6F23C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

149500

23 mm

23 mm

5AGXBA1D6F31C6N
5AGXBA1D6F31C6N
ALTERA 数据表

2106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896-FBGA (31x31)

416

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXBA1

75000

8666112

3537

5AGXMA1D4F27C5N
5AGXMA1D4F27C5N
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMA1D4F27C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

5AGXMA1

S-PBGA-B672

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

跨压抑制二极管

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2831

75000

27 mm

27 mm

5CGXFC5C6M13C6N
5CGXFC5C6M13C6N
ALTERA 数据表

2861 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

383-MBGA (13x13)

175

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

77000

5001216

29080

5AGXBA1D4F31C5N
5AGXBA1D4F31C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896-FBGA (31x31)

416

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXBA1

75000

8666112

3537

5CGXFC4F6M11I7N
5CGXFC4F6M11I7N
ALTERA 数据表

2443 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301

301-MBGA (11x11)

301

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGXFC4F6M11I7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.21

129

Compliant

TFBGA, BGA301,21X21,20

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B301

129

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

349.4 kB

100 mA

349.4 kB

3.125 Gbps

129

1.1 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

800 MHz

18868

18868

7

4

50000

129

11 mm

11 mm

5AGXBA1D4F27C5N
5AGXBA1D4F27C5N
ALTERA 数据表

2890 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

672

672-FBGA (27x27)

336

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXBA1

1.13 V

1 MB

1 MB

6.5536 Gbps

75000

8666112

800 MHz

3537

3537

5

9

336

无铅

5CEBA7M15C8N
5CEBA7M15C8N
ALTERA 数据表

2058 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

484-MBGA (15x15)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA7

149500

7880704

56480

5CGXFC5C6U19C7N
5CGXFC5C6U19C7N
ALTERA 数据表

2842 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484

484-UBGA (19x19)

224

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

1.13 V

610.5 kB

610.5 kB

3.125 Gbps

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

7

6

224

无铅

5CEBA7U19C7N
5CEBA7U19C7N
ALTERA 数据表

2053 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEBA7U19C7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEBA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

7

150000

240

19 mm

19 mm

无铅

5CGXBC5C6F27C7N
5CGXBC5C6F27C7N
ALTERA 数据表

2502 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC5

77000

5001216

29080

5CGXFC4C6M13C6N
5CGXFC4C6M13C6N
ALTERA 数据表

2217 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXFC4C6M13C6N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

175

TFBGA, BGA383,25X25,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B383

175

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

175

1.1 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

13 mm

13 mm