对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP4SGX530KH40I3N
EP4SGX530KH40I3N
ALTERA 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

0.87 V

有

EP4SGX530KH40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE260F1152I4N
EP3SE260F1152I4N
ALTERA 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP4SGX360KF43C2N
EP4SGX360KF43C2N
ALTERA 数据表

666 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX360KF43C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

880

BGA, BGA1760,42X42,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX530HH35C2N
EP4SGX530HH35C2N
ALTERA 数据表

936 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

EP4SGX530HH35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

有

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX290NF45I3N
EP4SGX290NF45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

5.22

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SGX290NF45I3N

有

0.87 V

40

0.9 V

BGA1932,44X44,40

920

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SGX360HF35I3
EP4SGX360HF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

无

EP4SGX360HF35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

35 mm

35 mm

EP4SGX530KH40I4
EP4SGX530KH40I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

无

EP4SGX530KH40I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360FH29C2X
EP4SGX360FH29C2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

85 °C

无

EP4SGX360FH29C2X

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

30

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

289

0.87 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP4SGX290NF45I4
EP4SGX290NF45I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

30

0.87 V

无

EP4SGX290NF45I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

920

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SGX290HF35C2
EP4SGX290HF35C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

无

EP4SGX290HF35C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

BGA, BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

35 mm

35 mm

EP4SGX530KF43I4N
EP4SGX530KF43I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

有

EP4SGX530KF43I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX290FH29I3
EP4SGX290FH29I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

无

EP4SGX290FH29I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

289

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

289

11648 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

11648

291200

33 mm

33 mm

EP4SGX290HF35C2N
EP4SGX290HF35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX290HF35C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

LEAD FREE, FBGA-1152

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

35 mm

35 mm

EP4SE530H40C3N
EP4SE530H40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

EP4SE530H40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

有

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX290FF35C2XN
EP4SGX290FF35C2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX290FF35C2XN

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

BGA, BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

11648 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

11648

291200

35 mm

35 mm

EP3SL200F1517I3
EP3SL200F1517I3
ALTERA 数据表

725 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.86 V

无

EP3SL200F1517I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

40 mm

40 mm

EP4SGX290KF43C3N
EP4SGX290KF43C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX290KF43C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

LEAD FREE, FBGA-1760

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

116480 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX530KF43C4
EP4SGX530KF43C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

无

EP4SGX530KF43C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

880

BGA, BGA1760,42X42,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX230HF35I3N
EP4SGX230HF35I3N
ALTERA 数据表

358 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

有

EP4SGX230HF35I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

564

BGA, BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

91200

228000

35 mm

35 mm

EP4SGX230HF35C2N
EP4SGX230HF35C2N
ALTERA 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

有

EP4SGX230HF35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

91200

228000

35 mm

35 mm

EP4SGX360FH29C3N
EP4SGX360FH29C3N
ALTERA 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX360FH29C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

289

33 X 33 MM, LEAD FREE, HBGA-780

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP3SL200H780I4LN
EP3SL200H780I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

有

EP3SL200H780I4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

33 mm

33 mm

EP2SGX130GF1508C4N
EP2SGX130GF1508C4N
ALTERA 数据表

678 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

1508-FBGA (30x30)

734

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2SGX130

132540

6747840

6627

EP4SGX180KF40C2N
EP4SGX180KF40C2N
ALTERA 数据表

871 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

744

BGA, BGA1517,39X39,40

5.26

0.93 V

INTEL CORP

FPGA Stratixu00ae IV GX Family 175750 Cells 40nm Technology 0.9V 1517-Pin FC-FBGA Tray

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

800 MHz

EP4SGX180KF40C2N

有

85 °C

0.87 V

40

0.9 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

40 mm

40 mm

EP4SGX230DF29C3
EP4SGX230DF29C3
ALTERA 数据表

1200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

无

EP4SGX230DF29C3

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000