ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																						操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	长度	宽度
EP4SGX230FF35I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX230FF35I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.21	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		564	9120 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192	9120		9120	228000	35 mm	35 mm
EP2SGX130GF1508C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX130GF1508C5	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24	734	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER	734	132540 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840	6627	5.962 ns	132540	132540	40 mm	40 mm
EP4SGX180FF35I4N	ALTERA	数据表	181 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	564			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX		活跃							0.87 V ~ 0.93 V						EP4SGX180										175750	13954048	7030
EP3SE110F780C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE110F780C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23	488	BGA, BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant	EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448	4300			107500	29 mm	29 mm
EP4SGX180DF29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX180DF29C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	PLASTIC/EPOXY	网格排列	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	5.23	372	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX180	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	372	7030 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	175750	13954048	7030		7030	175750	29 mm	29 mm
EP2SGX90EF1152C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX90EF1152C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	558	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX90	S-PBGA-B1152	558	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER	558	90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520448	4548	4.45 ns	90960	90960	35 mm	35 mm
EP2AGZ300HF40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	未说明	0.87 V	85 °C	有	EP2AGZ300HF40C3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	734	HBGA, BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GZ	e1	活跃	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGZ300	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	734		3.5 mm	现场可编程门阵列	298000	18854912	11920			298000	40 mm	40 mm
EP2S90F1508C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S90F1508C5	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28	902	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S90	S-PBGA-B1508	894	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	902	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488	4548	5.962 ns	36384	90960	40 mm	40 mm
EP3SE80F1152C4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	744			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃							0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE80										80000	6843392	3200
EP3SE80F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SE80F780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	80000	6843392	3200			80000	29 mm	29 mm
EP3SE80F780I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	488			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃							0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE80										80000	6843392	3200
EP3CLS200F780C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS200F780C8N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27	413	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3CLS200	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	413	198464 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	198464	8211456	12404		198464	198464	29 mm	29 mm
EP3SL110F1152I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	744			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃							0.86 V ~ 1.15 V						EP3SL110										107500	4992000	4300
EP3SE80F1152C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	744			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃							0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE80										80000	6843392	3200
EP2AGX260FF35C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	612			0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		活跃							0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX260										244188	12038144	10260
EP3SL110F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL110F780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	4992000	4300			107500	29 mm	29 mm
EP3SL110F1152I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL110F1152I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V		744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500	4992000	4300			107500	35 mm	35 mm
EP2AGX190EF29C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	372			0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		活跃							0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX190										181165	10177536	7612
EP2SGX60CF780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX60CF780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24	364	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e0	活跃	3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER	364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192	3022	4.45 ns	60440	60440	29 mm	29 mm
EP2AGX190EF29I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX190EF29I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL	372		2.7 mm	现场可编程门阵列	181165	10177536	7612			181165	29 mm	29 mm
EP2S60F672I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	492	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	无	EP2S60F672I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II		活跃	3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1.27 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	492	24176 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192	3022	5.117 ns	24176	60440	35 mm	35 mm
EP3SL110F1152C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL110F1152C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500	4992000	4300			107500	35 mm	35 mm
EP2SGX60CF780C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX60CF780C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	364	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER	364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192	3022	4.45 ns	60440	60440	29 mm	29 mm
EP2S60F484I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	334	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S60F484I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	334	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192	3022	5.117 ns	24176	60440	23 mm	23 mm
EP3SL70F780I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL70F780I4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264	2700			67500	29 mm	29 mm