ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																					操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数	闪光大小	长度	宽度
5SGXMA7K3F35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXMA7K3F35C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							432	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		35 mm	35 mm
5AGZME5K2F40C3N	ALTERA	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)	5AGZME5K2F40C3N	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.57			674	,	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GZ		活跃			8542.39.00.01			0.82 V ~ 0.88 V					compliant	5AGZME5															现场可编程门阵列	400000	34322432	18870
5SGXEA7K3F35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXEA7K3F35C4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							432	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		35 mm	35 mm
5SGSMD3E2H29C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD3E2H29C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29	360	HBGA-780	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000	16937984	89000		8900	236000		33 mm	33 mm
5SGXEA3K3F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA3K3F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576	128300		12830	340000		35 mm	35 mm
5ASXMB3G4F40I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXMB3G4F40I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5ASXMB3	S-PBGA-B1517	540			INDUSTRIAL	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000	--	40 mm	40 mm
5ASXBB5D4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXBB5D4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28		MCU - 208, FPGA - 540	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5ASXBB5	S-PBGA-B1517	540			商业扩展	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000	--	40 mm	40 mm
5SGXEA7N2F40C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGXEA7N2F40C2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	600	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		40 mm	40 mm
5SGXEA7N2F40C1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGXEA7N2F40C1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	600	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		40 mm	40 mm
5AGXMB5G6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB5G6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29	544	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMB5	S-PBGA-B1152	704	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展							704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000	23625728	19811		15850	420000		35 mm	35 mm
5SGXEA5K2F40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA5K2F40C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27	696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							696	18500 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	490000	53105664	185000		18500	490000		40 mm	40 mm
5SGXEA7N2F45I2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	无	5SGXEA7N2F45I2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	840	BGA, BGA1932,44X44,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							840	23472 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		45 mm	45 mm
5SGSMD4H2F35C1N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD4H2F35C1N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							432	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000	23946240	135840		13584	360000		35 mm	35 mm
5SGXMA7H2F35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXMA7H2F35C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26	552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		35 mm	35 mm
5SGXEA7H3F35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA7H3F35I3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	552	BGA, BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		35 mm	35 mm
5AGXMB3G4F31C5N	ALTERA	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB3G4F31C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28	384	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMB3	S-PBGA-B896	704	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展							704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000	19822592	17110		13688	362000		31 mm	31 mm
5AGXFB3H6F35C6N	ALTERA	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFB3H6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28	544	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXFB3	S-PBGA-B1152	704	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展							704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000	19822592	17110		13688	362000		35 mm	35 mm
5AGXFB5H4F35C5N	ALTERA	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFB5H4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28	544	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXFB5	S-PBGA-B1152	704	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展							704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000	23625728	19811		15850	420000		35 mm	35 mm
5AGXMA3D4F27I5N	ALTERA	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA3D4F27I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMA3	S-PBGA-B672	416	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL							416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	156000	11746304	7362		5890	156000		27 mm	27 mm
5CGXBC3B7U15C8N	ALTERA	数据表	48 In Stock	1: ¥685.645885 10: ¥646.835738 100: ¥610.222394 500: ¥575.681501 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LFBGA	YES	324-UBGA (15x15)	324	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC3B7U15C8N	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.6	144	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	5CGXBC3	S-PBGA-B324	144	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							144	1346 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	31500	1381376	11900		1346	31500		15 mm	15 mm
5SGXMA3H3F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMA3H3F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576	128300		12830	340000		35 mm	35 mm
5CSEBA5U23C7SN	ALTERA	数据表	2372 In Stock	1: ¥1,490.226165 10: ¥1,405.873738 100: ¥1,326.295979 500: ¥1,251.222620 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA5U23C7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55		MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CSEBA5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 85K Logic Elements		85000	--	23 mm	23 mm
5CSEBA5U19C8SN	ALTERA	数据表	2192 In Stock	1: ¥1,083.625401 10: ¥1,022.288113 100: ¥964.422750 500: ¥909.832782 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA5U19C8SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55		MCU - 151, FPGA - 66	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃				现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CSEBA5	S-PBGA-B484	66	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	600MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 85K Logic Elements		85000	--	19 mm	19 mm
5CSEBA6U23C7SN	ALTERA	数据表	2953 In Stock	1: ¥1,889.878248 10: ¥1,782.904009 100: ¥1,681.984916 500: ¥1,586.778221 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA6U23C7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56		MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CSEBA6	S-PBGA-B672	145	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 110K Logic Elements		110000	--	23 mm	23 mm
5CSEBA6U19I7SN	ALTERA	数据表	2233 In Stock	1: ¥2,344.231337 10: ¥2,211.538996 100: ¥2,086.357547 500: ¥1,968.261831 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CSEBA6U19I7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57		MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃				现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CSEBA6	S-PBGA-B484	66	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V		800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 110K Logic Elements		110000	--	19 mm	19 mm