ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量									厂商																											操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构
EP2S30F484C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	Stratix II Devices	INTEL CORP	1.25 V	5.29	342	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有	EP2S30F484C3N	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	342	13552 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880		1369728		1694	4.45 ns	13552	33880		23 mm	23 mm
EP3CLS100F484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	-40 °C	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40	278	5.25	1.25 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA		450 MHz	EP3CLS100F484I7	无	100 °C	1.15 V	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL	278	100448 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	100448		4451328		6278		100448	100448		23 mm	23 mm
EP3CLS100F484I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)				278	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP3CLS100										100448		4451328		6278
EP3C120F484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP3C120F484I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	283	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V		30	1.15 V	100 °C	无	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e0	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C120	S-PBGA-B484	283	不合格		INDUSTRIAL	283	119088 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	119088		3981312		7443		119088	119088		23 mm	23 mm
EP2AGX65DF25C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26	252	BGA, BGA572,24X24,40	网格排列	PLASTIC	BGA572,24X24,40	无	EP2AGX65DF25C4	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		252			现场可编程门阵列	60214		5371904		2530			60214
EP3CLS100U484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)				278	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP3CLS100										100448		4451328		6278
EP3CLS100F780C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	1.25 V	5.28	413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	1.15 V	85 °C		无	EP3CLS100F780C8	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS100	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	413	100448 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	100448		4451328		6278		100448	100448		29 mm	29 mm
EP3CLS70F484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)				278	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP3CLS70										70208		3068928		4388
EP2AGX45CU17I3G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	358-UBGA, FC (17x17)	Arria	Details			156	有	42959 LE	90	1805 LAB	974256	Intel	Intel / Altera		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃						可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V																42959	FPGA - Field Programmable Gate Array	3517440		1805				FPGA - Field Programmable Gate Array
EP3C120F780C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	531	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP3C120F780C8	472.5 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C120	S-PBGA-B780	531	不合格		OTHER	531	119088 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	119088		3981312		7443		119088	119088		29 mm	29 mm
EP3SL50F780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24	488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.86 V		85 °C	有	EP3SL50F780C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500		2184192		1900			47500		29 mm	29 mm
EP2AGX45DF29C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)				364	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃								0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX45										42959		3517440		1805
EP1AGX50CF484I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP1AGX50CF484I6N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.25 V	5.24	229	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V		未说明	1.15 V	100 °C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1AGX50	S-PBGA-B484	229	不合格	1.2,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	229	50160 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	50160		2475072		2508		50160			23 mm	23 mm
EP3CLS70F484I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP3CLS70F484I7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.45	278	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V		40	1.15 V	100 °C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL	413	70208 CLBS	2.15 mm	现场可编程门阵列	70208		3068928		4388		70208	70208		23 mm	23 mm
EP2AGX45CU17C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	FBGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.54	156	FBGA, BGA358,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC	BGA358,20X20,32	无	EP2AGX45CU17C4	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		156			现场可编程门阵列	42959		3517440		1805			42959
EP3C80U484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)				295	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP3C80										81264		2810880		5079
EP3C80F484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27	295	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP3C80F484C6	472.5 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C80	S-PBGA-B484	295	不合格		OTHER	295	81264 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	81264		2810880		5079		81264	81264		23 mm	23 mm
EP2AGX45DF25C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26	252	BGA, BGA572,24X24,40	网格排列	PLASTIC	BGA572,24X24,40	无	EP2AGX45DF25C6	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		252			现场可编程门阵列	42959		3517440		1805			42959
EP2C70F672C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	422	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP2C70F672C7	450 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C70	S-PBGA-B672	406	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	422	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416		1152000		4276		4276	68416		27 mm	27 mm
EP2C50F484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	294	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP2C50F484C6	500 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	294	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528		594432		3158		3158	50528		23 mm	23 mm
EP3C80U484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27	295	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有	EP3C80U484C8N	472.5 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃		3A991	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格		OTHER	295	81264 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	81264		2810880		5079		81264	81264		19 mm	19 mm
EP2C50U484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	294	FBGA, BGA484,22X22,40	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有	EP2C50U484C6N	500 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1	活跃		3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	294	3158 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	50528		594432		3158		3158	50528		19 mm	19 mm
EP4CE75F29C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	426	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	40		0.97 V	85 °C	有	EP4CE75F29C8LN	362 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880		4713		4713	75408		29 mm	29 mm
EP1AGX20CF484I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)	Altera		230	--	Bulk	EP1AGX20	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria GX		活跃	--							1.15 V ~ 1.25 V						EP1AGX20										21580		1229184	--	1079
EP3C55U484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	327	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有	EP3C55U484C7N	472.5 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃		3A991	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		OTHER	327	55856 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		3491		55856	55856		19 mm	19 mm