对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

无铅

EP3C5F256C7N
EP3C5F256C7N
ALTERA 数据表

277 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C5F256C7N

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.36

182

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C5

R-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

182

5136 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

17 mm

17 mm

EP4CE30F29C7
EP4CE30F29C7
ALTERA 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE30F29C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

532

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

535

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

29 mm

29 mm

EP2S60F484C4
EP2S60F484C4
ALTERA 数据表

603 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S60F484C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

334

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B484

326

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

334

24176 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

24176

60440

23 mm

23 mm

EP1C3T144A8N
EP1C3T144A8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

104

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

1.425 V ~ 1.575 V

EP1C3

2910

59904

291

EP2C70F896C8
EP2C70F896C8
ALTERA 数据表

820 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C70F896C8

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

622

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C70

S-PBGA-B896

606

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

622

4276 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

4276

68416

31 mm

31 mm

EP3C55F780C8
EP3C55F780C8
ALTERA 数据表

2275 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C55F780C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

377

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B780

377

不合格

OTHER

377

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

29 mm

29 mm

EP1S10F780C5
EP1S10F780C5
ALTERA 数据表

2822 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S10F780C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

426

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

500 MHz

EP1S10

S-PBGA-B780

426

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

112.4 kB

37 mA

112.4 kB

426

1200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

10570

920448

133 MHz

1057

1057

1200

10570

29 mm

29 mm

含铅

EP1S20B672C6
EP1S20B672C6
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-BGA (35x35)

672

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S20B672C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.26

426

BGA, BGA672,26X26,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,50

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

35 mm

35 mm

EP1C12F256C7
EP1C12F256C7
ALTERA 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C12F256C7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.22

185

--

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

--

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1C12

S-PBGA-B256

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

1206

12060

12060

17 mm

17 mm

EP4CE15F23C7
EP4CE15F23C7
ALTERA 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE15F23C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

343

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

346

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

23 mm

23 mm

EP4CE40F23C8
EP4CE40F23C8
ALTERA 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE40F23C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 2475 LABs 328 IOs

INTEL CORP

1.25 V

5.28

328

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

141.8 kB

141.8 kB

331

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

23 mm

23 mm

EP2A15F672C7
EP2A15F672C7
ALTERA 数据表

123 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP2A15F672C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

492

INTEL CORP

1.575 V

5.26

492

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2A15

S-PBGA-B672

480

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.69 ns

480

492 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

16640

425984

1900000

1664

MACROCELL

16640

27 mm

27 mm

EP4CE15M9I7N
EP4CE15M9I7N
ALTERA 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-TFBGA

YES

256

256-MBGA (9x9)

256

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.84

165

--

Compliant

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

1.15 V

EP4CE15M9I7N

TFBGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

1.2 V

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

1.2 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

7

9 mm

9 mm

EP3C55U484C7
EP3C55U484C7
ALTERA 数据表

2480 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C55U484C7

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

327

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

327

55856 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

19 mm

19 mm

EP3C80F780I7
EP3C80F780I7
ALTERA 数据表

901 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C80F780I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

429

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C80

S-PBGA-B780

429

不合格

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

343.1 kB

343.1 kB

429

81264 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

315 MHz

5079

5079

81264

81264

29 mm

29 mm

EP3C55F780C6
EP3C55F780C6
ALTERA 数据表

702 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C55F780C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

377

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B780

377

不合格

OTHER

377

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

29 mm

29 mm

EP3C40U484I7
EP3C40U484I7
ALTERA 数据表

2316 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C40U484I7

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

331

不合格

INDUSTRIAL

331

39600 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

39600

39600

19 mm

19 mm

EP3C40F484C6
EP3C40F484C6
ALTERA 数据表

2631 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C40F484C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

331

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP1C12F324I7
EP1C12F324I7
ALTERA 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

100 °C

EP1C12F324I7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.19

249

--

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

活跃

--

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1C12

S-PBGA-B324

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

1206

12060

12060

19 mm

19 mm

EP2S15F672C3
EP2S15F672C3
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S15F672C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

366

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

366

6240 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

780

4.45 ns

6240

15600

35 mm

35 mm

含铅

EP3C25E144C8
EP3C25E144C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C25E144C8

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.7

82

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP3C25

R-PQFP-G144

82

不合格

OTHER

82

24624 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

20 mm

20 mm

EP2S15F672C5
EP2S15F672C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S15F672C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

366

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

366

6240 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

5.962 ns

6240

15600

35 mm

35 mm

EP2S60F484C5
EP2S60F484C5
ALTERA 数据表

594 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

Altera

334

Bulk

EP2S60

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S60

60440

2544192

3022

EP2S60F484C3
EP2S60F484C3
ALTERA 数据表

1355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S60F484C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

334

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S60

S-PBGA-B484

326

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

310.6 kB

500 mA

310.6 kB

334

24176 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

3022

4.45 ns

24176

60440

23 mm

23 mm

含铅

EP2C70F896C6
EP2C70F896C6
ALTERA 数据表

902 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C70F896C6

500 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

622

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C70

S-PBGA-B896

606

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

622

4276 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

4276

68416

31 mm

31 mm