ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	导体材料									厂商																																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	性别	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	频率稳定性	基本部件号	引脚数量	导体数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	负载电容	阻抗	导线/电缆种类	内存大小	电缆长度	导线/电缆规格	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	导线/电缆直径	连接器类型A	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	连接器类型B	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能
EP4CGX150DF27C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27				Non-Compliant	393	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V		30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX150DF27C8	472.5 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃					锡铅	85 °C	0 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant			EP4CGX150			S-PBGA-B672	393	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			810 kB					810 kB				3.125 Gbps	393	9360 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	149760				6635520		200 MHz	9360		9360	8		8				9360	149760		393		27 mm	27 mm
EP4SGX70DF29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.28					372	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40		0.87 V	85 °C	有	EP4SGX70DF29C4N	717 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃			3A991		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			EP4SGX70			S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER													372	2904 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	72600				7564880			2904									2904	72600				29 mm	29 mm
EP2SGX30CF780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 week ago)	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24				361	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP2SGX30CF780C5	640 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0		活跃			3A991		锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant			EP2SGX30			S-PBGA-B780	361	不合格		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER													361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880				1369728			1694							5.962 ns		33880	33880				29 mm	29 mm
EP3SL200F1152I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	ALTERA CORP	0.94 V	3.72	BGA			744	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V		0.86 V	无	EP3SL200F1152I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L	e0		活跃			3A001.A.7.A		Tin/Lead (Sn63Pb37)	100 °C	-40 °C			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant	500 MHz		EP3SL200	1152		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V		1.15 V	1.05 V	1.3 MB					1.3 MB					744		3.9 mm	现场可编程门阵列	200000				10901504			8000		8000								200000				35 mm	35 mm
EP4SGX530HH35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	85 °C	无	EP4SGX530HH35C3		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.27					564	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX			活跃			3A001.A.7.A								8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			EP4SGX530			S-PBGA-B1152	564	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER													564	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200				28033024			21248									212480	531200				42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX230KF40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz								PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	30	0.87 V	100 °C	无		EP4SGX230KF40I3	网格排列	BGA, BGA1517,39X39,40	5.2				e0					3A001.A.7.A		锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant						S-PBGA-B1517	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL													744	91200 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列																	91200	228000				40 mm	40 mm
EP2AGX95EF35C5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	89178 LE	24	3747 LAB	974273		Intel	Intel / Altera	Arria							Non-Compliant	452	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria II GX			活跃									Male			可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V																																	89178	FPGA - Field Programmable Gate Array			6839296			3747													FPGA - Field Programmable Gate Array
EPF10K20RI208-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	208	208-RQFP (28x28)	208	85 °C	无	EPF10K20RI208-4	67.11 MHz	HFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	5.25 V	7.8			147	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	RQFP-208	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP208,1.2SQ,20		-40 °C	5 V	30	4.75 V	-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10K®	e0		Obsolete			EAR99		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			1152 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	125 MHz		EPF10K20			S-PQFP-G208	147	不合格	5 V	3.3/5,5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V	1.5 kB	10 mA				1.5 kB			0.6 ns		147	4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1152				12288	63000	125 MHz	144		144	4	REGISTERED						1152	4			28 mm	28 mm	无		含铅
EP4SGX360FF35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22					564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V		85 °C	无	EP4SGX360FF35C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃			3A001.A.7.A		锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant			EP4SGX360			S-PBGA-B1152	564	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER													564	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600				23105536			14144									14144	353600				35 mm	35 mm
EP20K160EQC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	175	INTEL CORP	1.89 V	5.15					175	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.8 V	40		1.71 V	85 °C	有	EP20K160EQC240-3N	160 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e3		Obsolete			3A991		Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			EP20K160			S-PQFP-G240	167	不合格		1.8,1.8/3.3 V	OTHER											2.29 ns		167	4 DEDICATED INPUTS, 175 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	6400				81920	404000		640				MACROCELL						6400	4			32 mm	32 mm
EP3SE80F780C4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.94 V	5.21					488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C		无	EP3SE80F780C4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃			3A001.A.7.A							IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			EP3SE80			S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER													488		3.5 mm	现场可编程门阵列	80000				6843392			3200										80000				29 mm	29 mm
EP2SGX60EF1152C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24					534	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有	EP2SGX60EF1152C3N	717 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e1		活跃			3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			EP2SGX60			S-PBGA-B1152	534	不合格		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER													534	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440				2544192			3022							4.45 ns		60440	60440				35 mm	35 mm
EP1AGX50DF1152C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	32	1152-FBGA (35x35)	1152	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	1.25 V	5.24				3	EP1AGX50DF1152C6N	640 MHz	Intel Corporation	INTEL CORP	Compliant	514	BGA, BGA1152,34X34,40		网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	未说明	1.15 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria GX	e1		活跃			3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			EP1AGX50			S-PBGA-B1152	350	不合格		1.2,2.5/3.3 V	OTHER													350	50160 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	50160				2475072			2508									50160					35 mm	35 mm
EPF10K30AQC208-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	40	208-PQFP (28x28)	208	EPF10K30AQC208-3N	80 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	147	ALTERA CORP	3.6 V	3.43	QFP				Compliant	147	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	3.3 V		40	3 V	70 °C	有	0°C ~ 70°C (TA)	Bulk	FLEX-10KA®	e3	有	Obsolete		IDT	3A991	Connector, IDC	Matte Tin (Sn) - annealed				Female	1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown			EPF10K30	208		S-PQFP-G208	147	不合格		2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL							扁平挠性规		152 mm		0.9 ns		147	4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728				12288	69000		216				REGISTERED						1728	4			28 mm	28 mm
EP2S180F1508C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	1508-FBGA (30x30)	Copper, Tin	Altera	Bulk	活跃					600 V	Non-Compliant	1170	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II			活跃						150 °C	-65 °C	White						1.15 V ~ 1.25 V								EP2S180		1																16 AWG							179400		1.9558 mm		9383040			8970						2.82 mm		White
EP2AGX125EF35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	有	EP2AGX125EF35I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54			452	--	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃	--				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	500 MHz		EP2AGX125			S-PBGA-B1152	452	不合格	900 mV	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL	930 mV	870 mV					1015.1 kB				600 Mbps	452	124100 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	118143				8315904	--	390 MHz	4964		4964			12				124100	118143				35 mm	35 mm	无
EP2AGX260EF29C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Box	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55				Non-Compliant	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX260EF29C6N	500 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃			3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			EP2AGX260			S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER													372		2.7 mm	现场可编程门阵列	244188				12038144			10260										244188				29 mm	29 mm
EPF10K30EQC208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	7.49					147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40		2.375 V	70 °C	有	EPF10K30EQC208-2N	FQFP	SQUARE	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®	e3		Obsolete			3A991		Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			EPF10K30			S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL											0.4 ns		147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728				24576	119000		216				MIXED						1728				28 mm	28 mm
EP2AGX125EF29C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25					Non-Compliant	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX125EF29C6N	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃			3A991		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant			EP2AGX125			S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER													372		2.7 mm	现场可编程门阵列	118143				8315904			4964										118143				29 mm	29 mm
EP1S80F1020C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.59			773	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40		1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S80F1020C6N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e1		Obsolete			3A001.A.7.A		锡银铜	85 °C	0 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	450.05 MHz		EP1S80			S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	1.575 V	1.425 V	906.4 kB	277 mA				906.7 kB					1238			现场可编程门阵列	79040				7427520		100 MHz	7904		7904								79040								无铅
EP2AGX190FF35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54					612	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V		40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX190FF35I5N	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃			3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			EP2AGX190			S-PBGA-B1152	612	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL													612		2.6 mm	现场可编程门阵列	181165				10177536			7612										181165				35 mm	35 mm
EP3SE80F1152C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.94 V	5.22					744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C		无	EP3SE80F1152C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃			3A001.A.7.A							IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			EP3SE80			S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V	OTHER													744		3.9 mm	现场可编程门阵列	80000				6843392			3200										80000				35 mm	35 mm
EP4SE820H40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24					Compliant	FEP	976	HBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V		40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE820H40C4N	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃			3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			Clear			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			EP4SE820			S-PBGA-B1517	976	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER						50 Ω	Coaxial		1.749806 m				976	325220 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	813050			Plug, SMA	34093056			32522	Plug								325220	813050				1.75 m	42.5 mm		无SVHC
EPF6016BC256-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-BGA (27x27)	256	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	204	ALTERA CORP	5.25 V	5.13	BGA					204	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.75 V		85 °C	有	EPF6016BC256-3N	133 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e1	有	Obsolete			3A991		锡银铜					CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			4.75 V ~ 5.25 V	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant			EPF6016	256		S-PBGA-B256		不合格			OTHER														4 DEDICATED INPUTS, 204 I/O	2.3 mm	可加载 PLD	1320					16000		132				MACROCELL							4			27 mm	27 mm
EPF10K30AQC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	YES	240	240-PQFP (32x32)	240	3 V	70 °C	有	EPF10K30AQC240-3N	80 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	3.6 V	3.43	QFP			Compliant	189	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	1728	PLASTIC, QFP-240	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	40	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KA®	e3	有	Obsolete		SMD/SMT	3A991		Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	-20 °C			1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown	107 MHz	100 ppm	EPF10K30	240		S-PQFP-G240	189	不合格	5 V	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	3.6 V	3 V	1.5 kB	10 mA	50 pF			1.5 kB			0.9 ns		189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728				12288	69000		216		216	3	REGISTERED						1728	4			32 mm	32 mm	无	Unknown	无铅