ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																									操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	逻辑块数量	逻辑单元数
EP2C50U484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C50U484C8	402.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			294	FBGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			294	3158 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	50528	594432			3158		3158	50528	19 mm	19 mm
EP4CE55F23C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE55F23C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28	324	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB	327	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		200 MHz	3491	3491	3491	55856	23 mm	23 mm
EP3C55F484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C55F484C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			327	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C55	S-PBGA-B484	327	不合格		OTHER			327	55856 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160			3491		55856	55856	23 mm	23 mm
EP2C35F484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C35F484C6	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.57			322	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			322	2076 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33216	483840			2076		2076	33216	23 mm	23 mm
EP2C35U484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C35U484C7	450 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			322	FBGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			322	2076 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	33216	483840			2076		2076	33216	19 mm	19 mm
EP3C40U484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)		331				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP3C40												39600	1161216			2475
EP4CE55F29C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE55F29C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28	374	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB	377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		200 MHz	3491	3491	3491	55856	29 mm	29 mm
EP2C35U484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C35U484C8	402.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			322	FBGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			322	2076 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	33216	483840			2076		2076	33216	19 mm	19 mm
EP1C20F324I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	233	--	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	EP1C20F324I7	320 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.8			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买	--	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1C20	S-PBGA-B324	301	不合格	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	20060	294912	--		2006		20060	20060	19 mm	19 mm
EP2C20AF484A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	40	1.15 V	125 °C	有	EP2C20AF484A7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.56	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA,			315	1.2 V	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃			锡银铜				8542.39.00.01			1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C20	S-PBGA-B484		不合格		AUTOMOTIVE				1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752	239616			1172		1172		23 mm	23 mm
EP4CE22F17I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	无	EP4CE22F17I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.56			153	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V				153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395		1395	22320	17 mm	17 mm
EP4CE15F17A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)		165				-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP4CE15												15408	516096			963
EP1C12F256C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	256-FBGA (17x17)	185	--					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®		最后一次购买	--									1.425 V ~ 1.575 V						EP1C12												12060	239616	--		1206
EP3C16E144A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	2.5 V	2.375 V	125 °C	有	EP3C16E144A7N	QFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.22			84	QFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	EP3C16	S-PQFP-G144	84	不合格	1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE			84	15408 CLBS		现场可编程门阵列	15408	516096			963		15408	15408
EP2C20F256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C20F256C7	450 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			152	LBGA, BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			152	1172 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	18752	239616			1172		1172	18752	17 mm	17 mm
EP2C20AF484I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP2C20AF484I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			315	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752	239616			1172		1172	18752	23 mm	23 mm
EP4CGX15BF14A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	169-FBGA (14x14)		72				-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV GX		活跃										1.16 V ~ 1.24 V						EP4CGX15												14400	552960			900
EP4CE22E22I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1 V	30	0.97 V	无	EP4CE22E22I8L	362 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23			79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V				79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395		1395	22320	20 mm	20 mm
EP4CE22E22I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	无	EP4CE22E22I7	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA Cycloneu00ae IV E Family 22320 Cells 60nm Technology 1.2V 144-Pin EQFP EP	INTEL CORP	1.25 V	5.23			79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V				79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395		1395	22320	20 mm	20 mm
EP4CE22E22C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144-EQFP (20x20)		79				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP4CE22												22320	608256			1395
EP4CE22F17C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)		153				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP4CE22												22320	608256			1395
EP1C6F256C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C6F256C6	405 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.77			185	BGA, BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1C6	S-PBGA-B256	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER			185	5980 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	5980	92160			598		5980	5980	17 mm	17 mm
EP3C16U256C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16U256C8	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			168	FBGA, BGA256,16X16,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		OTHER			168	15408 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963		15408	15408	14 mm	14 mm
EP4CE15E22C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE15E22C6	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			81	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			81	963 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963		963	15408	20 mm	20 mm
EP4CE15F23C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE15F23C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.26			343	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			346	963 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963		963	15408	23 mm	23 mm