ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																									操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
EP1S25F780I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	30	1.425 V	无	BGA	SQUARE	Obsolete	1.575 V	5.19			597	3	EP1S25F780I6	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格		1.5,1.5/3.3 V								706	2566 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566				2852	25660	29 mm	29 mm
EP1S20F780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S20F780C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22			586	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S20	S-PBGA-B780	586	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展							586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460	1669248			1846				2132	18460	29 mm	29 mm
EP1S20F484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S20F484C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2			361	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S20	S-PBGA-B484	586	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展							586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460	1669248			1846				2132	18460	23 mm	23 mm
EP1C12Q240C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C12Q240C6	405 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22			173	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买	--		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1C12	S-PQFP-G240	249	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER							249	12060 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	12060	239616	--		1206				12060	12060	32 mm	32 mm
EP1S20F780C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S20F780C7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.76			586	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S20	S-PBGA-B780	586	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展							586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460	1669248			1846				2132	18460	29 mm	29 mm
EP2C35F484I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	1.15 V	无	EP2C35F484I8	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.56			322	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V								322	2076 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33216	483840			2076				2076	33216	23 mm	23 mm
EP1C12Q240C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C12Q240C8	275 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.76			173	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	活跃	--		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1C12	S-PQFP-G240	249	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER							249	12060 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	12060	239616	--		1206				12060	12060	32 mm	32 mm
EP4CE10E22C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 645 LABs 91 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.78	EP4CE10E22C8	无	85 °C	1.15 V	30	1.2 V	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20			91	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							91	645 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	10320	423936			645				645	10320	20 mm	20 mm
EP2S15F672C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S15F672C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25			366	BGA, BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant		EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							366	6240 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15600	419328			780			5.117 ns	6240	15600	35 mm	35 mm
EP2S15F484C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S15F484C5	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	7.93			342	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃	--	3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							342	6240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600	419328			780			5.962 ns	6240	15600	23 mm	23 mm
EP2S90H484C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	EP2S90H484C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28	1.15 V	30	1.2 V	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40						85 °C			e0			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	300	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							308	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列									36384	90960	27 mm	27 mm
EP1S40F780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP1S40F780C5	无	85 °C	1.425 V	30	1.5 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40			615	5.21	1.575 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展							822	4697 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	41250	3423744			4125				4697	41250	29 mm	29 mm
EP3C16E144C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16E144C8	472.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.71			84	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃	--	3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.4 mm	compliant		EP3C16	S-PQFP-G144	84	不合格			OTHER							84	15408 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963				15408	15408	20 mm	20 mm
EP3SL50F780I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL50F780I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V								488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500	29 mm	29 mm
EP3SL70F780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL70F780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER							488		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264			2700					67500	29 mm	29 mm
EP3SL50F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL50F780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V								488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500	29 mm	29 mm
EP4CE30F23C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE30F23C8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			328	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803				1803	28848	23 mm	23 mm
EP3SL50F484C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	40	0.86 V	85 °C	有	EP3SL50F484C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V	OTHER							296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500	23 mm	23 mm
EP1S80F1508C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508	1508-FBGA (30x30)	1508	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	无	EP1S80F1508C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.26	1022	Compliant	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	500 MHz	EP1S80	S-PBGA-B1508	1238	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	1.575 V	1.425 V	906.4 kB	277 mA	906.7 kB		1238			现场可编程门阵列	79040	7427520		133 MHz	7904	7904				79040
EP2S130F780C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S130F780C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24			534	BGA, BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S130	S-PBGA-B780	526	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							534	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840			6627			5.117 ns	53016	132540	29 mm	29 mm
EP4SE820F43I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	BGA1760,42X42,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SE820F43I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24	1120	Non-Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE820	S-PBGA-B1760	1120	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		930 mV	870 mV	4.1 MB		4.1 MB		1120	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050	34093056		600 MHz	32522	32522			325220	813050	42.5 mm	42.5 mm
EP4SE230F29I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	0.87 V	无	EP4SE230F29I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	488	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV E		活跃		3A991		100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		930 mV	870 mV	2.1 MB		2.1 MB		488	228000 CLBS	3.45 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120			228000	228000	29 mm	29 mm
EP3SL70F484I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL70F484I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	7.59			296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V								296		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264			2700					67500	23 mm	23 mm
EP4S40G2F40I2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	0.95 V	30	0.92 V	无	EP4S40G2F40I2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.29	654	Non-Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV GT	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4S40G2	S-PBGA-B	654	不合格	950 mV	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V		980 mV	920 mV	2.1 MB		2.1 MB	600 Mbps	654	91200 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120	36		91200	228000	40 mm	40 mm
EP3C120F780I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	531	--	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP3C120F780I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.54			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3C120	S-PBGA-B780	531	不合格			INDUSTRIAL							531	119088 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	119088	3981312			7443				119088	119088	29 mm	29 mm