对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP4CE10E22C6
EP4CE10E22C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE10E22C6

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

91

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

91

645 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

10320

20 mm

20 mm

EP3C5U256C6
EP3C5U256C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C5U256C6

472.5 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

182

LFBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

235

0.8 mm

compliant

EP3C5

S-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

182

5136 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

14 mm

14 mm

EP3C5F256C6
EP3C5F256C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C5

5136

423936

321

EP4CE10E22C6N
EP4CE10E22C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

91

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE10

10320

423936

645

EP4CE6E22A7N
EP4CE6E22A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

EP4CE6E22A7N

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.42

91

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

91

392 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

392

392

6272

20 mm

20 mm

EP4CE15E22C8LN
EP4CE15E22C8LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

81

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE15

15408

516096

963

EP3C10E144C7
EP3C10E144C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

85 °C

EP3C10E144C7

472.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.2 V

30

1.15 V

1.25 V

1.58

94

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.4 mm

compliant

EP3C10

S-PQFP-G144

94

不合格

OTHER

94

10320 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

10320

10320

20 mm

20 mm

EP2C8T144C7
EP2C8T144C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C8T144C7

450 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

85

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

EAR99

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP2C8

S-PQFP-G144

77

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

85

516 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

20 mm

20 mm

EP1C6Q240C7
EP1C6Q240C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

185

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

1.425 V ~ 1.575 V

EP1C6

5980

92160

598

EP2C5F256C7
EP2C5F256C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

158

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C5

4608

119808

288

EP2C5T144C7
EP2C5T144C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C5T144C7

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

89

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP2C5

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

89

288 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

20 mm

20 mm

EP1C3T100C7
EP1C3T100C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-TQFP (14x14)

65

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

1.425 V ~ 1.575 V

EP1C3

2910

59904

291

10M04DCU324I7G
10M04DCU324I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

YES

324

324-UBGA (15x15)

324

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M04DCU324I7G

416 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

246

Compliant

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

100 °C

-40 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

246

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

23.6 kB

246

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

250

4000

15 mm

15 mm

1SG280LN3F43E2VGS1
1SG280LN3F43E2VGS1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10CX085YU484E6G
10CX085YU484E6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

未说明

0.87 V

100 °C

10CX085YU484E6G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Intelu00ae Cycloneu00ae 10 GX FPGA

INTEL CORP

0.93 V

2.36

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

*

活跃

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B484

OTHER

31000 CLBS

现场可编程门阵列

31000

10M08DCF484C7G
10M08DCF484C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

10M08DCF484C7G

416 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.25 V

5.25

250

FBGA-484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

250

不合格

1.2 V

OTHER

250

500 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

23 mm

23 mm

10CL006YU256I7G
10CL006YU256I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10CL006YU256I7G

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array

INTEL CORP

1.25 V

2.34

176

--

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® 10 LP

活跃

--

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

INDUSTRIAL

392 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

392

392

14 mm

14 mm

EP4CE75F23C9L
EP4CE75F23C9L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE75F23C9L

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

292

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

343.1 kB

343.1 kB

295

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

4713

75408

23 mm

23 mm

EP20K30EFC144-1
EP20K30EFC144-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

144-FBGA (13x13)

Altera

93

活跃

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K30

1200

24576

113000

120

EP4SGX290KF40C3
EP4SGX290KF40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290KF40C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

40 mm

40 mm

EP3SE50F484I3
EP3SE50F484I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

0.86 V

EP3SE50F484I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

23 mm

23 mm

EP1S25F672C7
EP1S25F672C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S25F672C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

473

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

25660

27 mm

27 mm

EP3C16E144I7
EP3C16E144I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

-40 °C

1.2 V

1.15 V

100 °C

EP3C16E144I7

472.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

84

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

0.4 mm

compliant

EP3C16

S-PQFP-G144

84

不合格

INDUSTRIAL

84

15408 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

20 mm

20 mm

EP4SE530F43C4NES
EP4SE530F43C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

40

0.87 V

85 °C

EP4SE530F43C4NES

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B

不合格

OTHER

21248 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

21248

42.5 mm

42.5 mm

EP1C3T144C8GA
EP1C3T144C8GA
ALTERA 数据表

N/A

-

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