ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																									操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量
EP4CE15E22C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144			81	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE15E22C8L	362 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							81	963 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408		516096			963						963	15408				20 mm	20 mm
EP3C25U256I7N	ALTERA	数据表	784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.5	BGA			156	FBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	EP3C25U256I7N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e1	有	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	unknown		EP3C25	256	R-PBGA-B256	156	不合格			INDUSTRIAL							156	24624 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	24624		608256			1539						24624	24624				14 mm	14 mm
EP2C70F896C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	68416 LE	1152000 bit	+ 70 C	1.25 V	0.529109 oz	0 C	27	1.15 V	SMD/SMT	4276 LAB	969723	Intel	Intel / Altera	260 MHz	Cyclone II	Details	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	40	85 °C	有	EP2C70F896C8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.39			622	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® II	e1		活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C70		S-PBGA-B896	606	不合格	1.15 V to 1.25 V	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						-	622	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416	FPGA - Field Programmable Gate Array	1152000			4276	-	4276	68416	FPGA - Field Programmable Gate Array	31 mm	31 mm
EP2AGX190FF35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	0.93 V	5.25	612	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX190FF35I3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格	900 mV	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL	930 mV	870 mV	1.2 MB	1.2 MB		600 Mbps	612		2.6 mm	现场可编程门阵列	181165		10177536		390 MHz	7612	7612			16			181165				35 mm	35 mm	无
EP3CLS100F780C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	1.25 V	5.29			413	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA	450 MHz	EP3CLS100F780C8N	有	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃		3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP3CLS100		S-PBGA-B780	413	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							413	100448 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	100448		4451328			6278						100448	100448				29 mm	29 mm
EP3SE110F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780			488	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	20	0.86 V	无	EP3SE110F780I4	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E	e0		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V								488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500		8936448			4300							107500				29 mm	29 mm
EPF6024AQC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	Transferred	199	ALTERA CORP	QFP	3.71	3.6 V			199	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	EPF6024AQC240-3N	133 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e3	有	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn) - annealed			CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		EPF6024	240	S-PQFP-G240	199	不合格		2.5/3.3,3.3 V	OTHER							199	4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1960			24000		196			MACROCELL				1960	4			32 mm	32 mm
EP2AGX125EF29C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.93 V	5.55			372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX125EF29C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							372		2.7 mm	现场可编程门阵列	118143		8315904			4964							118143				29 mm	29 mm
EP2AGX190FF35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	0.93 V	5.55	612	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX190FF35C6N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	400 MHz	EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格	900 mV	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	930 mV	870 mV	1.2 MB		600 Mbps	612		2.6 mm	现场可编程门阵列	181165		10177536		390 MHz	7612	7612			16			181165				35 mm	35 mm	无
EP2AGX260EF29C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.93 V	5.54			372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX260EF29C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							372		2.7 mm	现场可编程门阵列	244188		12038144			10260							244188				29 mm	29 mm
EP2AGX190EF29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.93 V	5.54			372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX190EF29C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX190		S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							372		2.7 mm	现场可编程门阵列	181165		10177536			7612							181165				29 mm	29 mm
EP2AGX95DF25I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	生命周期结束	INTEL CORP	5.55			260	BGA, BGA572,24X24,40	网格排列	PLASTIC	BGA572,24X24,40	无	EP2AGX95DF25I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX			活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V								260			现场可编程门阵列	89178		6839296			3747							89178
EPF10K30RI240-4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240-RQFP (32x32)	240	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	5.25 V	7.51	QFP			189	RQFP-240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	-40 °C	5 V	40	4.75 V	85 °C	有	EPF10K30RI240-4N	62.89 MHz	HFQFP	-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10K®	e3	有	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn) - annealed			1728 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		EPF10K30	240	S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5 V	INDUSTRIAL					0.6 ns		189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728		12288	69000		216			REGISTERED				1728	4			32 mm	32 mm
EP4CGX110DF31C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.24 V	5.26			475	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX110DF31C8N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃			锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX110		S-PBGA-B896	475	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							475	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	109424		5621760			6839						6839	109424				31 mm	31 mm
EPF10K20TC144-4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	ALTERA CORP	5.25 V	2.98	QFP			102	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	EPF10K20TC144-4N	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	102	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e3	有	Obsolete		EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	unknown		EPF10K20	144	S-PQFP-G144	102	不合格		3.3/5 V	COMMERCIAL					0.6 ns		102	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1152		12288	63000		144			REGISTERED				1152	4			20 mm	20 mm
EP2AGX125EF29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	ALTERA CORP	0.93 V	3.76	BGA			372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX125EF29I3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EP2AGX125	780	S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL							372		2.7 mm	现场可编程门阵列	118143		8315904			4964							118143				29 mm	29 mm
EP4SE230F29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	488	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SE230F29I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		930 mV	870 mV	2.1 MB	2.1 MB			488	228000 CLBS	3.45 mm	现场可编程门阵列	228000		17544192		600 MHz	9120	9120					228000	228000				29 mm	29 mm
EP3SE110F1152C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE110F1152C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃		3A001.A.7.A		85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	450 MHz	EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V	OTHER	1.15 V	1.05 V	1.1 MB	1.1 MB			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500		8936448			4300	4300						107500				35 mm	35 mm
EP3SL110F1152I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL110F1152I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21			744	LEAD FREE, FBGA-1152	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V								744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500		4992000			4300							107500				35 mm	35 mm
EP3SE110F780I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SE110F780I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2			488	BGA, BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E			活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V								488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500		8936448			4300							107500				29 mm	29 mm
EP4CGX50CF23C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	484	1.2 V	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40					290	Compliant	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23	EP4CGX50CF23C7	无	85 °C	1.16 V	30				e0					锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	290	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			312.8 kB	312.8 kB		3.125 Gbps	290	3118 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	49888				200 MHz		3118	7		8		3118	49888		290		23 mm	23 mm
EP2SGX30CF780C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	FPGA, STRATIX II GX	INTEL CORP	1.25 V	5.24			361	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX30CF780C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER							361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880		1369728			1694					5.962 ns	33880	33880				29 mm	29 mm
EP2AGX260FF35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54			612	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX260FF35I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL							612		2.6 mm	现场可编程门阵列	244188		12038144			10260							244188				35 mm	35 mm
EP4CGX30CF23C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	INTEL CORP	1.24 V	5.26		290	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX30CF23C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX30		S-PBGA-B484	290	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			135 kB	135 kB		3.125 Gbps	290	1840 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	29440		1105920		200 MHz	1840	1840	8		4		1840	29440		290		23 mm	23 mm
EP2AGX190EF29C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.93 V	5.54			372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX190EF29C6N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX190		S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							372		2.7 mm	现场可编程门阵列	181165		10177536			7612							181165				29 mm	29 mm