ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量											厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	座位高度-最大	产品类别	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能
EP3C120F780C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780			531	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C		无	EP3C120F780C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3C120		S-PBGA-B780	531	不合格			OTHER								531	119088 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	119088		3981312			7443					119088	119088		29 mm	29 mm
EP2S90F1508I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	1.25 V	5.23			902	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V		100 °C	无	EP2S90F1508I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL								902	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960		4520488			4548				5.117 ns	36384	90960		40 mm	40 mm
EP2AGX65DF29C6N	ALTERA	数据表	819 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	+ 85 C	0.93 V	0.116404 oz	0 C	36		0.87 V	SMD/SMT	2530 LAB	971020	Intel	Intel / Altera	390 MHz	Arria	Details	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	85 °C	有	EP2AGX65DF29C6N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Transferred	ALTERA CORP	3.78	BGA			364	有	60214 LE	5246 kbit	791 kbit	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria II GX	e1	有	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP2AGX65	780	S-PBGA-B780	364	不合格	0.87 V to 0.93 V	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							1.25 Gb/s	364		2.7 mm	现场可编程门阵列	60214	FPGA - Field Programmable Gate Array	5371904		2530	8 Transceiver	60214	FPGA - Field Programmable Gate Array	29 mm	29 mm
EP2AGX65CU17C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358			156	17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA358,20X20,32	0.9 V	40	0.87 V	85 °C		有	EP2AGX65CU17C6N	500 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.56	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER								156		1.7 mm	现场可编程门阵列	60214		5371904			2530						60214		17 mm	17 mm
EP2S60F1020C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020			718	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C		无	EP2S60F1020C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S60		S-PBGA-B1020	710	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER								718	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192			3022				4.45 ns	24176	60440		33 mm	33 mm
EP3SL50F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL50F780I4LN	717 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V									488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500		2184192			1900						47500		29 mm	29 mm
EP4CE22F17C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256			153	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1 V	30	0.97 V	85 °C		无	EP4CE22F17C8L	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER								153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	22320		608256			1395					1395	22320		17 mm	17 mm
EP1K50QI208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	147	INTEL CORP	2.625 V	5.12			147	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	30	2.375 V		85 °C	无	EP1K50QI208-2	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	-40°C ~ 85°C (TA)		ACEX-1K®	e0		Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL						0.4 ns		147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880		40960	199000		360		MIXED				2880		28 mm	28 mm
EP4CE55F29C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	374	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V		85 °C	无	EP4CE55F29C8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	292.5 kB		292.5 kB			377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		200 MHz	3491	3491				3491	55856		29 mm	29 mm
EP1S30F1020C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	726	BGA, BGA1020,31X31,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,31X31,50	1.5 V	30	1.425 V	85 °C		无	EP1S30F1020C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22			0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e0		Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S30		S-PBGA-B1020	726	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展								726	3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	32470		3317184			3247					3819	32470		33 mm	33 mm
EP1K30FC256-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256			171	BGA, BGA256,16X16,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C		无	EP1K30FC256-3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	2.625 V	7.92	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1K30		S-PBGA-B256	171	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL						0.6 ns		171	171 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	1728		24576	119000		216		MIXED				1728		17 mm	17 mm
EP4CE30F29C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	532	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V		85 °C	无	EP4CE30F29C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			74.3 kB		74.3 kB			535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848		608256		200 MHz	1803	1803				1803	28848		29 mm	29 mm
EP3SL50F780C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780			BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL50F780C2	800 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.27											3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant				S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER								488		3.5 mm	现场可编程门阵列												47500		29 mm	29 mm
EP4CE115F23I7N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484			280	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V		有	EP4CE115F23I7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE115		S-PBGA-B484	283	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V									283	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480		3981312	--		7155					7155	114480		23 mm	23 mm
EP1K10FC256-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	5.14	2.625 V			136	BGA, BGA256,16X16,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C		无	EP1K10FC256-2	37.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	136	INTEL CORP	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1K10		S-PBGA-B256	136	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL						0.5 ns		136	136 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	576		12288	56000		72		MIXED				576		17 mm	17 mm
EP1K30QI208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Transferred	147	ALTERA CORP	2.625 V	7.6	QFP			147	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	2.375 V		85 °C	有	EP1K30QI208-2N	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e3	有	Obsolete		EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		EP1K30	208	S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL						0.4 ns		147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728		24576	119000		216		MIXED				1728		28 mm	28 mm
EP1K50QI208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.12						FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	85 °C		有	EP1K50QI208-2N	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation				e3				3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL						0.4 ns		147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD								MIXED				2880		28 mm	28 mm
EP1K10QC208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Altera	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	120	Programmable Logic Device Family	ALTERA CORP	2.625 V	5.2	QFP			120	Bulk	Obsolete	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K10QC208-2N	37.5 MHz	FQFP	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e3	有	Obsolete		EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		EP1K10	208	S-PQFP-G208	120	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL						0.5 ns		120	120 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	576		12288	56000		72		MIXED				576		28 mm	28 mm
EP3C25E144A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	2.5 V	2.375 V	125 °C	有		EP3C25E144A7N	QFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	1.39			82	QFP, QFP144,.87SQ,20	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® III			活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		EP3C25		S-PQFP-G144	82	不合格		1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE								82	24624 CLBS		现场可编程门阵列	24624		608256			1539					24624	24624
EP2C15AF256C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256			152	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C		有	EP2C15AF256C6N	500 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.42	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃		3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C15		S-PBGA-B256	144	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER								152	903 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14448		239616			903					903	14448		17 mm	17 mm
EP3SL50F484I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL50F484I4N	717 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V									296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500		2184192			1900						47500		23 mm	23 mm
EP1S10F484I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484			BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	40	1.425 V	有	EP1S10F484I6N		BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21							e1				3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	426	不合格		1.5,1.5/3.3 V									426			现场可编程门阵列												10570
EP2C50F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1.25 V	1.41			294	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V		85 °C	有	EP2C50F484C6N	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER								294	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528		594432			3158					3158	50528		23 mm	23 mm
EP2S60F484C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484			334	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C		有	EP2S60F484C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER								334	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192			3022				5.117 ns	24176	60440		23 mm	23 mm
EP1S25F672I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	473	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	未说明		1.425 V	有	EP1S25F672I7N	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.53	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1	有	Obsolete		3A001.A.7.A	锡银铜	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	420.17 MHz	EP1S25	672	S-PBGA-B672	706	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V		1.575 V	1.425 V	237.4 kB	90 mA	237.4 kB			706			现场可编程门阵列	25660		1944576		66 MHz	2566	2566					25660				无	无铅