对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP3SL340H1152I4L
EP3SL340H1152I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA (40x40)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

无

EP3SL340H1152I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL340

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

337500

40 mm

40 mm

EP3SE260F1152C4N
EP3SE260F1152C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP3SL200F1152C4L
EP3SL200F1152C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL200

200000

10901504

8000

EP4SGX290FF35I4N
EP4SGX290FF35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

有

EP4SGX290FF35I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

11648 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

11648

291200

35 mm

35 mm

EP3SL200F1152C4LN
EP3SL200F1152C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL200

200000

10901504

8000

EP3SL200F1152I4
EP3SL200F1152I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL200

200000

10901504

8000

EP4SGX290KF43C4N
EP4SGX290KF43C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

INTEL CORP

880

BGA, BGA1760,42X42,40

有

EP4SGX290KF43C4N

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX290

291200

17661952

11648

EP4SGX180FF35I3N
EP4SGX180FF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

564

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX180

175750

13954048

7030

EP2AGZ350HF40I3N
EP2AGZ350HF40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

734

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGZ350

348500

21270528

13940

EP3SL200F1152C4
EP3SL200F1152C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL200

200000

10901504

8000

EP3SE80F780C4N
EP3SE80F780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.86 V

85 °C

有

EP3SE80F780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

488

BGA, BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

29 mm

29 mm

EP4SGX70DF29I4N
EP4SGX70DF29I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

有

EP4SGX70DF29I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.28

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

2904 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

2904

72600

29 mm

29 mm

EP2AGX45CU17C6
EP2AGX45CU17C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

358-UBGA, FC (17x17)

156

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX45

42959

3517440

1805

EP2C35F672C6
EP2C35F672C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

475

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C35

33216

483840

2076

EP3C16U484I7N
EP3C16U484I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

346

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C16

15408

516096

963

EP2C20AF256A7N
EP2C20AF256A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

有

EP2C20AF256A7N

450 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.56

152

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

锡银铜

8542.39.00.01

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

不合格

AUTOMOTIVE

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

17 mm

17 mm

EP3C16U256C6N
EP3C16U256C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

256-UBGA (14x14)

168

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C16

15408

516096

963

EP4CE30F23C9L
EP4CE30F23C9L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

无

EP4CE30F23C9L

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

328

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP1C4F400I7N
EP1C4F400I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BGA

400-FBGA (21x21)

301

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

1.425 V ~ 1.575 V

EP1C4

4000

78336

400

EP4CE15E22C9LN
EP4CE15E22C9LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

81

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE15

15408

516096

963

EP3C5F256C7
EP3C5F256C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C5

5136

423936

321

5SGSED8N3F45I3LN
5SGSED8N3F45I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGSED8N3F45I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

840

FBGA-1932

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGXEA7K2F40C2LN
5SGXEA7K2F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXEA7K2F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5SGXEB5R2F43C2LN
5SGXEB5R2F43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXEB5R2F43C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXEA5K2F40I2LN
5SGXEA5K2F40I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXEA5K2F40I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

696

FBGA-1517

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm