对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP3C40F484C7
EP3C40F484C7
ALTERA 数据表

2509 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C40F484C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

331

--

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

--

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

141.8 kB

141.8 kB

331

39600 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP1C3T144C7N
EP1C3T144C7N
ALTERA 数据表

3700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

104

--

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C3T144C7N

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.51

QFP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EP1C3

144

S-PQFP-G144

104

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

104

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

59904

291

2910

2910

20 mm

20 mm

EP2S15F484C3
EP2S15F484C3
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S15F484C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

342

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

342

6240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

780

4.45 ns

6240

15600

23 mm

23 mm

含铅

EP1C6T144C6N
EP1C6T144C6N
ALTERA 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C6T144C6N

405 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.58

98

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G144

98

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP1C6Q240C7N
EP1C6Q240C7N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

--

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C6Q240C7N

320 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.02

185

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G240

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

32 mm

32 mm

EP2C8T144I8N
EP2C8T144I8N
ALTERA 数据表

1670 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

EP2C8T144I8N

402.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

85

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

哑光锡

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP2C8

S-PQFP-G144

77

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

85

516 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

20 mm

20 mm

EP1C3T100I7N
EP1C3T100I7N
ALTERA 数据表

137 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

7.05

65

--

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-65 °C

1.5 V

40

1.425 V

135 °C

EP1C3T100I7N

320 MHz

TFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

Cyclone Devices

INTEL CORP

1.575 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP1C3

S-PQFP-G100

104

不合格

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

104

2910 CLBS

1.2 mm

现场可编程门阵列

2910

59904

291

2910

2910

14 mm

14 mm

EP4CE6F17C7N
EP4CE6F17C7N
ALTERA 数据表

6250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

1.38

6272

179

Compliant

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE6F17C7N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

ALTERA - EP4CE6F17C7N - FPGA, Cyclone IV, PLL, 179 I/Os, 472.5 MHz, 1.15 V to 1.25 V, FBGA-256

INTEL CORP

1.25 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

33.8 kB

33.8 kB

179

392 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

200 MHz

392

392

7

392

6272

17 mm

17 mm

无SVHC

无铅

EP1C12F256C8
EP1C12F256C8
ALTERA 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-256

YES

256

970850

Intel

Intel / Altera

250 MHz

Cyclone

N

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.5 V

30

85 °C

EP1C12F256C8

275 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

7.94

12060 LE

239616 bit

185 I/O

+ 85 C

1.575 V

0 C

90

1.425 V

SMD/SMT

1206 LAB

Tray

Cyclone EPC12

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

249

不合格

1.5 V to 3.3 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

-

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

-

12060

12060

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

EP2C5F256I8N
EP2C5F256I8N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

EP2C5F256I8N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.4

158

--

Cyclone II

17 x 17 x 1.05mm

1.15 V

FBGA

+100 °C

-40 °C

13 (18 x 18)

1.25 V

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C5

256

S-PBGA-B256

150

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

158

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

1.05mm

17mm

17mm

EP1C12F324C7
EP1C12F324C7
ALTERA 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C12F324C7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.79

249

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1C12

S-PBGA-B324

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

1206

12060

12060

19 mm

19 mm

EP1C6Q240I7N
EP1C6Q240I7N
ALTERA 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

185

--

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-65 °C

1.5 V

30

1.425 V

135 °C

EP1C6Q240I7N

320 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.01

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G240

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

185

5980 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

32 mm

32 mm

EP2C8F256C6N
EP2C8F256C6N
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C8F256C6N

500 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.38

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C8

S-PBGA-B256

174

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

182

516 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

17 mm

17 mm

EP1C6Q240C8N
EP1C6Q240C8N
ALTERA 数据表

30800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

--

185

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

6.99

1.575 V

INTEL CORP

IC CYCLONE FPGA

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

FQFP

275 MHz

EP1C6Q240C8N

85 °C

1.425 V

40

1.5 V

QFP240,1.3SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G240

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

32 mm

32 mm

EP3SE260H780I4LN
EP3SE260H780I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE260H780I4LN

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

33 mm

33 mm

EP4SGX180FF35C4N
EP4SGX180FF35C4N
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX180FF35C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

BGA, BGA1152,34X34,40

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

7030 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

7030

175750

35 mm

35 mm

EP4SGX110DF29C3N
EP4SGX110DF29C3N
ALTERA 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX110DF29C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.23

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

372

4224 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

4224

105600

29 mm

29 mm

EP2SGX90EF1152C4
EP2SGX90EF1152C4
ALTERA 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX90EF1152C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.23

558

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

732.1 MHz

EP2SGX90

S-PBGA-B1152

558

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

551.8 kB

620 mA

551.8 kB

600 Mbps

558

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520448

732.1 MHz

4548

4548

12

5.117 ns

90960

90960

35 mm

35 mm

EP20K60EFC324-1X
EP20K60EFC324-1X
ALTERA 数据表

2540 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

324-FBGA (19x19)

Altera

196

Bulk

EP20K60

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

1.71V ~ 1.89V

EP20K160EFC484-2
EP20K160EFC484-2
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K160EFC484-2

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

316

INTEL CORP

1.89 V

5.06

316

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K160

S-PBGA-B484

308

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.93 ns

308

4 DEDICATED INPUTS, 316 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

6400

4

23 mm

23 mm

EP20K160EBC356-2
EP20K160EBC356-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

YES

356

356-BGA (35x35)

356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K160EBC356-2

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

271

INTEL CORP

1.89 V

5.09

271

Compliant

LBGA, BGA356,26X26,50

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

350 MHz

EP20K160

S-PBGA-B356

263

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

10 kB

10 kB

1.93 ns

263

4 DEDICATED INPUTS, 271 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

6400

81920

404000

170 MHz

640

640

MACROCELL

6400

4

35 mm

35 mm

EP20K30EFC144-2X
EP20K30EFC144-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

YES

144-FBGA (13x13)

144

FINE LINE, BGA-144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K30EFC144-2X

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

93

INTEL CORP

1.89 V

5.14

93

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP20K30

S-PBGA-B144

85

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.69 ns

85

4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O

1.7 mm

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

MACROCELL

1200

4

13 mm

13 mm

EPF10K50ETI144-2
EPF10K50ETI144-2
ALTERA 数据表

3236 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

102

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.3 V

85 °C

EPF10K50ETI144-2

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

2.7 V

7.67

QFP

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K50

144

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

20 mm

20 mm

EP4SGX180DF29C4N
EP4SGX180DF29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX180DF29C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

372

7030 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

7030

175750

29 mm

29 mm

EP2AGZ300FH29I4N
EP2AGZ300FH29I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

EP2AGZ300FH29I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.56

281

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B780

281

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

281

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000