对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4SGX110HF35I4N
EP4SGX110HF35I4N
ALTERA 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX110HF35I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.28

488

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

35 mm

35 mm

EP3SE110F780C4
EP3SE110F780C4
ALTERA 数据表

786 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE110

107500

8936448

4300

EP4SE230F29C4
EP4SE230F29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE230F29C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

488

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

488

9120 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

9120

228000

29 mm

29 mm

EP2S90F780C4N
EP2S90F780C4N
ALTERA 数据表

748 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

活跃

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

Altera

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S90F780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B780

526

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

534

4548 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

4548

90960

29 mm

29 mm

EP4SGX230DF29I3N
EP4SGX230DF29I3N
ALTERA 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX230DF29I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

9120 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

9120

228000

29 mm

29 mm

EP3SE80F1152C2
EP3SE80F1152C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE80

80000

6843392

3200

EP3SL150F780C4
EP3SL150F780C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

5.21

0.94 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP3SL150F780C4

85 °C

488

Lead free / RoHS Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

29 mm

29 mm

EP20K160EBC356-3
EP20K160EBC356-3
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K160EBC356-3

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

271

INTEL CORP

1.89 V

5.13

271

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP20K160

S-PBGA-B356

263

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.29 ns

263

4 DEDICATED INPUTS, 271 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

6400

4

35 mm

35 mm

EP4SGX530KH40C3
EP4SGX530KH40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.27

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SGX530KH40C3

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX290KF43I3
EP4SGX290KF43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SGX290KF43I3

0.87 V

30

0.9 V

BGA1760,42X42,40

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

5.22

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

116480 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360FF35C2X
EP4SGX360FF35C2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX360FF35C2X

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

35 mm

35 mm

EP4SGX360NF45C3N
EP4SGX360NF45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX360NF45C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

920

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

920

141440 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

45 mm

45 mm

EP4SE820H35C4
EP4SE820H35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE820H35C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

4.1 MB

4.1 MB

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE260H780I3
EP3SE260H780I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-HBGA (33x33)

488

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

100 °C

-40 °C

0.86 V ~ 1.15 V

500 MHz

EP3SE260

1.1 V

1.15 V

1.05 V

2 MB

2 MB

255000

16672768

500 MHz

10200

10200

EP20K60EBC356-1
EP20K60EBC356-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

YES

356

356-BGA (35x35)

356

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60EBC356-1

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

196

INTEL CORP

1.89 V

5.07

196

Non-Compliant

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

250 MHz

EP20K60

S-PBGA-B356

188

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

4 kB

4 kB

1.72 ns

188

4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

180 MHz

2560

2560

MACROCELL

2560

4

35 mm

35 mm

含铅

EP3SE260F1517C3N
EP3SE260F1517C3N
ALTERA 数据表

414 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP3SE260F1517C3N

85 °C

0.86 V

0.9 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1517,39X39,40

976

Compliant

5.2

0.94 V

INTEL CORP

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

2 MB

2 MB

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

10200

255000

40 mm

40 mm

EP4SGX230KF40I3N
EP4SGX230KF40I3N
ALTERA 数据表

240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX230KF40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.21

744

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1517

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

744

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

36

91200

228000

40 mm

40 mm

EP1K30FC256-1
EP1K30FC256-1
ALTERA 数据表

101 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K30FC256-1

90 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

INTEL CORP

2.625 V

7.95

171

BGA, BGA256,16X16,50

网格排列

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1K30

S-PBGA-B256

171

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

171

171 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

17 mm

17 mm

EPF6016BC256-2
EPF6016BC256-2
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

Bulk

活跃

153 MHz

BGA

Altera

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

204

INTEL CORP

5.25 V

5.12

EPF6016BC256-2

85 °C

4.75 V

30

5 V

BGA256(UNSPEC)

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA256(UNSPEC)

204

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF6016

S-PBGA-B256

204

不合格

3.3/5,5 V

OTHER

204

4 DEDICATED INPUTS, 204 I/O

2.3 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

27 mm

27 mm

EP3SE260F1517I4N
EP3SE260F1517I4N
ALTERA 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EPF10K130EFC484-2X
EPF10K130EFC484-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EFC484-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

5.64

369

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

23 mm

23 mm

EP4SE530H40I4N
EP4SE530H40I4N
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.9 V

40

0.87 V

EP4SE530H40I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360KF43I3
EP4SGX360KF43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX360KF43I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE530F43C3
EP4SE530F43C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

1120

Non-Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

85 °C

EP4SE530F43C3

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1760

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

5AGXBA5D4F27I5N
5AGXBA5D4F27I5N
ALTERA 数据表

305 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXBA5D4F27I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

7.8

336

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA5

S-PBGA-B672

544

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

1.6 MB

1.6 MB

6.5536 Gbps

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

800 MHz

8962

8962

5

9

7170

190000

336

27 mm

27 mm

无铅