对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

形状

包装冷却

材料处理

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

基本部件号

输出量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

失败率

引线间距

电源

温度等级

电感,电感

最大额定电流

内存大小

直流电阻(DCR)

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

内存大小

功率耗散

最大直流电流

引线样式

导线/电缆规格

视角

传播延迟

重置

电压 - 阈值

监测的电压数量

重置超时

输入数量

组织结构

测试电流

座位高度-最大

可编程逻辑类型

漏源电压 (Vdss)

正向电压

绝缘材料

逻辑元件/单元数

产品类别

连续放电电流(ID)

栅极至源极电压(Vgs)

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

输入电容

逻辑块数(LABs)

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

最大rds

自然环境下的热阻

温度上升时的耗散功率

特征

产品类别

测试温度

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

器件厚度

无铅

评级结果

EP20K100QI240-1
EP20K100QI240-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

Bulk

0.5 %

Radial

30 kΩ

50 °C

-20 °C

EPF10K20QC208-4
EPF10K20QC208-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper

Compliant

Nylon

Yellow

10 AWG

Insulated

34 mm

1 mm

EP3SE50F780C2NES
EP3SE50F780C2NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

EPF10K130EFC-672-2
EPF10K130EFC-672-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

EPF10K130EFC672-2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

413

INTEL CORP

2.625 V

5.13

413

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B672

413

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

413

413 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

27 mm

27 mm

EP3SE110F780C4NES
EP3SE110F780C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Surface Mount, MLCC

1206 (3216 Metric)

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

600V/630V

488

Compliant

-55°C ~ 125°C

-

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±20%

X7R

85 °C

0 °C

通用型

10000 pF

-

-

1.1 MB

-

107500

4300

-

-

0.057 (1.45mm)

-

EP20K200CB652C7
EP20K200CB652C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

Non-Compliant

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

0.394 (10.00mm)

13.07°C/W @ 100 LFM

--

--

--

1.575 (40.00mm)

1.575 (40.00mm)

10AX115N4F40I3SGES
10AX115N4F40I3SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

1

870 mV

SMD/SMT

53400 LAB

KYOCERA AVX

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

100 °C

10AX115N4F40I3SGES

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

5.59

Tape & Reel (TR)

活跃

600

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

EP3SE110F1152I4LN
EP3SE110F1152I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

Non-Compliant

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE110F1152I4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

1.1 MB

1.1 MB

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

4300

107500

35 mm

35 mm

EP20K300EFI672-2X
EP20K300EFI672-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

85 °C

EP20K300EFI672-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

408

INTEL CORP

1.89 V

7.11

Compliant

408

FINE LINE, BGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KE®

20 %

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

3.5 mm

compliant

EP20K300

S-PBGA-B672

400

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.5 mH

81 Ω

37 mA

2.29 ns

400

4 DEDICATED INPUTS, 408 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

11520

147456

728000

1152

MACROCELL

11520

4

2.2 mm

3.5 mm

27 mm

EP3CLS200F484I7N
EP3CLS200F484I7N
ALTERA 数据表

843 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

100 °C

EP3CLS200F484I7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

Non-Compliant

210

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3CLS200

S-PBGA-B484

210

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

210

198464 CLBS

2.15 mm

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

198464

198464

23 mm

23 mm

EPF10K50SFC484-2
EPF10K50SFC484-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

70 °C

EPF10K50SFC484-2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

254

INTEL CORP

2.625 V

5.06

Non-Compliant

220

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B484

254

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

254

254 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

23 mm

23 mm

EP4SGX290FH29C3
EP4SGX290FH29C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

EP4SGX290FH29C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

Non-Compliant

289

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

11648 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

11648

291200

33 mm

33 mm

EP3SE260H780I4L
EP3SE260H780I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

INTEL CORP

0.94 V

5.2

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE260H780I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

33 mm

33 mm

EP4SGX530KF43C3
EP4SGX530KF43C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

4

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

EP4SGX530KF43C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

4

Compliant

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

150 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

250 W

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

250 W

880

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

900 V

531200

30 A

20 V

28033024

21248

6.8 nF

212480

531200

120 mΩ

42.5 mm

42.5 mm

EP3SL110F780I4N
EP3SL110F780I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

Compliant

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL110F780I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

Orange

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

1 A

120 °

488

350 mA

3.5 mm

现场可编程门阵列

3.1 V

107500

4992000

4300

107500

25 °C

29 mm

29 mm

EPF10K30AQC240-1N
EPF10K30AQC240-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

EPF10K30AQC240-1N

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.11

189

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EP3SL200H780I4
EP3SL200H780I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.86 V

EP3SL200H780I4

717 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

33 mm

33 mm

10AX090R3F40E2LG
10AX090R3F40E2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.4

Non-Compliant

342

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AX090R3F40E2LG

BGA

0°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Arria 10 GX

1 %

活跃

2

50 ppm/°C

12.4 Ω

100 °C

0 °C

Metal Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

125 mW

125 mW

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

342

不合格

0.001 %

0.9 V

OTHER

7.1 MB

342

3.5 mm

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

339620

900000

Military, Moisture Resistant, Weldable

6.35 mm

2.39 mm

含铅

EP3SE50F780I4
EP3SE50F780I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE50F780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

29 mm

29 mm

EP2C35U484C8N
EP2C35U484C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

EP2C35U484C8N

402.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

322

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

19 mm

19 mm

EP4CE22F17C7N
EP4CE22F17C7N
ALTERA 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

85 °C

EP4CE22F17C7N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.37

153

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

--

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP4CE30F29C6
EP4CE30F29C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP4CE30F29C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

Compliant

532

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

535

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

29 mm

29 mm

EP4SE530H40C2
EP4SE530H40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SE530H40C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4CE75F23C7
EP4CE75F23C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

SC-74A, SOT-753

484

SOT-23-5

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tape & Reel (TR)

MAX6313

Obsolete

292

Non-Compliant

0°C ~ 70°C (TA)

-

活跃

Multi-Voltage Supervisor

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE75

Push-Pull, Totem Pole

343.1 kB

343.1 kB

高电平

3.2V, Adj

2

20ms Minimum

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

1SG280HU2F50E2VGS1
1SG280HU2F50E2VGS1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Molex

Bulk

活跃

*