品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 输出量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电感,电感 | 最大额定电流 | 内存大小 | 直流电阻(DCR) | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 内存大小 | 功率耗散 | 最大直流电流 | 引线样式 | 导线/电缆规格 | 视角 | 传播延迟 | 重置 | 电压 - 阈值 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 输入数量 | 组织结构 | 测试电流 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 漏源电压 (Vdss) | 正向电压 | 绝缘材料 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 连续放电电流(ID) | 栅极至源极电压(Vgs) | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 输入电容 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 最大rds | 自然环境下的热阻 | 温度上升时的耗散功率 | 特征 | 产品类别 | 测试温度 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 器件厚度 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP20K100QI240-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | Bulk | 0.5 % | Radial | 30 kΩ | 50 °C | -20 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K20QC208-4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Copper | Compliant | Nylon | Yellow | 10 AWG | Insulated | 34 mm | 1 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE50F780C2NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K130EFC-672-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | EPF10K130EFC672-2 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 413 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.13 | 413 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EPF10K130 | S-PBGA-B672 | 413 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.5 ns | 413 | 413 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 6656 | 65536 | 342000 | 832 | MIXED | 6656 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE110F780C4NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Surface Mount, MLCC | 1206 (3216 Metric) | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 600V/630V | 488 | Compliant | -55°C ~ 125°C | - | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±20% | X7R | 85 °C | 0 °C | 通用型 | 10000 pF | - | - | 1.1 MB | - | 107500 | 4300 | - | - | 0.057 (1.45mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200CB652C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | Non-Compliant | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.394 (10.00mm) | 13.07°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.575 (40.00mm) | 1.575 (40.00mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115N4F40I3SGES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | 1 | 870 mV | SMD/SMT | 53400 LAB | KYOCERA AVX | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 100 °C | 10AX115N4F40I3SGES | BGA | SQUARE | Obsolete | INTEL CORP | 5.59 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 600 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1150000 LE | 930 mV | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | INDUSTRIAL | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1150000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 68857856 | 427200 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE110F1152I4LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | Non-Compliant | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.86 V | 有 | EP3SE110F1152I4LN | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A001.A.7.A | 100 °C | -40 °C | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SE110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 1.1 MB | 1.1 MB | 744 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 107500 | 8936448 | 4300 | 4300 | 107500 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K300EFI672-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | 85 °C | 无 | EP20K300EFI672-2X | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 408 | INTEL CORP | 1.89 V | 7.11 | Compliant | 408 | FINE LINE, BGA-672 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | APEX-20KE® | 20 % | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | 3.5 mm | compliant | EP20K300 | S-PBGA-B672 | 400 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 2.5 mH | 81 Ω | 37 mA | 2.29 ns | 400 | 4 DEDICATED INPUTS, 408 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | MACROCELL | 11520 | 4 | 2.2 mm | 3.5 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3CLS200F484I7N | ALTERA | 数据表 | 843 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 1.15 V | 100 °C | 有 | EP3CLS200F484I7N | 450 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | Non-Compliant | 210 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP3CLS200 | S-PBGA-B484 | 210 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 210 | 198464 CLBS | 2.15 mm | 现场可编程门阵列 | 198464 | 8211456 | 12404 | 198464 | 198464 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50SFC484-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 70 °C | 无 | EPF10K50SFC484-2 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 254 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.06 | Non-Compliant | 220 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EPF10K50 | S-PBGA-B484 | 254 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 254 | 254 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2880 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290FH29C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | EP4SGX290FH29C3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | Non-Compliant | 289 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX290 | S-PBGA-B780 | 289 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 289 | 11648 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 11648 | 291200 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE260H780I4L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.2 | 488 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 无 | EP3SE260H780I4L | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SE260 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 255000 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530KF43C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Chassis Mount, Screw | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 4 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | EP4SGX530KF43C3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.23 | 4 | Compliant | 880 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 150 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 250 W | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 250 W | 880 | 212480 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 900 V | 531200 | 30 A | 20 V | 28033024 | 21248 | 6.8 nF | 212480 | 531200 | 120 mΩ | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL110F780I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | Compliant | 488 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 有 | EP3SL110F780I4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | Orange | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 1 A | 120 ° | 488 | 350 mA | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 3.1 V | 107500 | 4992000 | 4300 | 107500 | 25 °C | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30AQC240-1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 240-PQFP (32x32) | 240 | 有 | EPF10K30AQC240-1N | 80 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 189 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.11 | 189 | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KA® | e3 | Obsolete | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | EPF10K30 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 0.6 ns | 189 | 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 1728 | 4 | 32 mm | 32 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL200H780I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.2 | 488 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 30 | 0.86 V | 无 | EP3SL200H780I4 | 717 MHz | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III L | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP3SL200 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 200000 | 33 mm | 33 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090R3F40E2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.4 | Non-Compliant | 342 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AX090R3F40E2LG | BGA | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | Arria 10 GX | 1 % | 活跃 | 2 | 50 ppm/°C | 12.4 Ω | 100 °C | 0 °C | Metal Film | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 125 mW | 125 mW | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 342 | 不合格 | 0.001 % | 0.9 V | OTHER | 7.1 MB | 342 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 339620 | 900000 | Military, Moisture Resistant, Weldable | 6.35 mm | 2.39 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE50F780I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.24 | 488 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 无 | EP3SE50F780I4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 47500 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C35U484C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | EP2C35U484C8N | 402.5 MHz | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 322 | FBGA, BGA484,22X22,40 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 322 | 2076 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2076 | 33216 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE22F17C7N | ALTERA | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | 85 °C | 有 | EP4CE22F17C7N | 472.5 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.37 | 153 | -- | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | -- | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CE22 | S-PBGA-B256 | 153 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 153 | 1395 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | -- | 1395 | 1395 | 22320 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE30F29C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 85 °C | 无 | EP4CE30F29C6 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | Compliant | 532 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE30 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 535 | 1803 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 1803 | 28848 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530H40C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 1517 | 976 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 85 °C | 无 | EP4SE530H40C2 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.26 | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP4SE530 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 976 | 212480 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 212480 | 531200 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE75F23C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | SC-74A, SOT-753 | 484 | SOT-23-5 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tape & Reel (TR) | MAX6313 | Obsolete | 292 | Non-Compliant | 0°C ~ 70°C (TA) | - | 活跃 | Multi-Voltage Supervisor | 85 °C | 0 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | EP4CE75 | Push-Pull, Totem Pole | 343.1 kB | 343.1 kB | 高电平 | 3.2V, Adj | 2 | 20ms Minimum | 75408 | 2810880 | 200 MHz | 4713 | 4713 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SG280HU2F50E2VGS1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Molex | Bulk | 活跃 | * |
EP20K100QI240-1
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K20QC208-4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE50F780C2NES
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K130EFC-672-2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE110F780C4NES
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200CB652C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115N4F40I3SGES
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE110F1152I4LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K300EFI672-2X
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS200F484I7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50SFC484-2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290FH29C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE260H780I4L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX530KF43C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL110F780I4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K30AQC240-1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL200H780I4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX090R3F40E2LG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE50F780I4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C35U484C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE22F17C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE30F29C6
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE530H40C2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE75F23C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1SG280HU2F50E2VGS1
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
