对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

产品类别

长度

宽度

EPF6016ATC144-1N
EPF6016ATC144-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

117

INTEL CORP

3.6 V

5.13

117

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6016ATC144-1N

172 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G144

117

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

20 mm

20 mm

EP1K10FI256-2
EP1K10FI256-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

EP1K10FI256-2

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

136

INTEL CORP

2.625 V

5.13

136

BGA, BGA256,16X16,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,50

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1K10

S-PBGA-B256

136

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

136

136 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

17 mm

17 mm

EPF6024ABC256-1
EPF6024ABC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

218

INTEL CORP

3.6 V

5.18

218

BGA, BGA256(UNSPEC)

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256(UNSPEC)

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF6024ABC256-1

172 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF6024

S-PBGA-B256

218

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

218

4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O

2.3 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

1960

4

27 mm

27 mm

EPF6010ATI100-2
EPF6010ATI100-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

Intel Corporation

Obsolete

71

INTEL CORP

3.6 V

5.13

71

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

EPF6010ATI100-2

153 MHz

LFQFP

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPF6010

S-PQFP-G100

71

不合格

2.5/3.3,3.3 V

71

4 DEDICATED INPUTS, 71 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

880

10000

88

MACROCELL

880

4

14 mm

14 mm

10AX066N2F40I2SGES
10AX066N2F40I2SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX066N2F40I2SGES

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.62

588

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

40 mm

40 mm

10M08SFU169I7G
10M08SFU169I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

169

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

未说明

10M08SFU169I7G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

BGA, BGA169,13X13,32

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

不合格

3/3.3 V

130

现场可编程门阵列

8000

10M04DFF256C7G
10M04DFF256C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

85 °C

10M04DFF256C7G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.27

e1

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

178

现场可编程门阵列

4000

10M08DFF256C8G
10M08DFF256C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

85 °C

10M08DFF256C8G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

e1

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

178

现场可编程门阵列

8000

EP20K100EFC1442
EP20K100EFC1442
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

144-FBGA (13x13)

Altera

Bulk

EP20K100

活跃

93

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K100

4160

53248

263000

416

10AX115H4F34I3LG
10AX115H4F34I3LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

870 mV

SMD/SMT

53400 LAB

966311

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

10AX115H4F34I3LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.38

504

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

24

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

8.2 MB

504

3.65 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

427200

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

EP2AGX65CU17I3N
EP2AGX65CU17I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

358-UBGA, FC (17x17)

未说明

EP2AGX65CU17I3N

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.26

156

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.93 V

未说明

compliant

EP2AGX65

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

EP20K200FC6722
EP20K200FC6722
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

EPF10K200SFC484-1
EPF10K200SFC484-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

5.09

369

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC484-1

BGA

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

23 mm

23 mm

EP20K1000EFC33-2X
EP20K1000EFC33-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

Altera

Bulk

EP20K1000

活跃

708

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K1000

38400

327680

1772000

3840

EP2SGX130GF1508I4
EP2SGX130GF1508I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.25

734

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX130GF1508I4

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX130

S-PBGA-B1508

734

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

734

132540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.117 ns

132540

132540

40 mm

40 mm

EP4SGX360FF35C2XN
EP4SGX360FF35C2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX360FF35C2XN

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

35 mm

35 mm

EP2SGX90EF1152I4N
EP2SGX90EF1152I4N
ALTERA 数据表

552 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

558

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX90EF1152I4N

717 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX90

S-PBGA-B1152

不合格

INDUSTRIAL

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

5.117 ns

90960

35 mm

35 mm

EPF10K130EFC672-3
EPF10K130EFC672-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

Intel Corporation

Obsolete

413

INTEL CORP

2.625 V

5.14

413

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EFC672-3

BGA

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B672

413

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

413

413 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

27 mm

27 mm

EPF10K200SBC600-1
EPF10K200SBC600-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

Altera

70 °C

EPF10K200SBC600-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.625 V

5.09

470

Bulk

EPF10K200

活跃

BGA, BGA600,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

2.5 V

30

2.375 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B600

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

470

470 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

45 mm

45 mm

EP20K160EFC484-2N
EP20K160EFC484-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

316

INTEL CORP

1.89 V

7.46

316

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K160EFC484-2N

160 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP20K160

S-PBGA-B484

308

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.93 ns

308

4 DEDICATED INPUTS, 316 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

6400

4

23 mm

23 mm

EPF10K200SFC672-1
EPF10K200SFC672-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.625 V

5.08

470

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC672-1

BGA

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B672

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

470

470 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

27 mm

27 mm

EPF10K50EQC208-1N
EPF10K50EQC208-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.7 V

5.11

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.3 V

70 °C

EPF10K50EQC208-1N

140 MHz

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EPF10K50SFC256-1
EPF10K50SFC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

2.625 V

5.06

191

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K50SFC256-1

BGA

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

191

191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EPF81500AQC240-3
EPF81500AQC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

Altera

181

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

Obsolete

4.75 V ~ 5.25 V

EPF81500

1296

16000

162

EPF10K30EFC256-3
EPF10K30EFC256-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

176

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 176 IOs

INTEL CORP

2.625 V

5.11

176

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K30EFC256-3

BGA

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K30

S-PBGA-B256

176

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

176

176 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

17 mm

17 mm