对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

无铅

EP3SL200F1517I4
EP3SL200F1517I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

EP3SL200F1517I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

40 mm

40 mm

EP3SE110F780I4L
EP3SE110F780I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.86 V

EP3SE110F780I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

29 mm

29 mm

EP1SGX10DF672C6
EP1SGX10DF672C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

672

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1SGX10DF672C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

362

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

Bulk

e0

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

5 GHz

S-PBGA-B672

366

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

112.4 kB

112.4 kB

3.1875 Gbps

366

1200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

10570

650 MHz

1057

8

1200

10570

27 mm

27 mm

含铅

EP20K200BC356-3
EP20K200BC356-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K200BC356-3

LBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

277

ALTERA CORP

2.625 V

3.81

BGA

277

BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

EP20K200

356

S-PBGA-B356

271

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

3.6 ns

271

4 DEDICATED INPUTS, 277 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

8320

4

35 mm

35 mm

EPF10K40RC240-3
EPF10K40RC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K40RC240-3

66.67 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

5.25 V

3.97

QFP

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

2304 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K40

240

S-PQFP-G240

185

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2304

16384

93000

288

REGISTERED

2304

4

32 mm

32 mm

EP2SGX30CF780C3
EP2SGX30CF780C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX30CF780C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

361

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP2SGX30CF780C4
EP2SGX30CF780C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.25

BGA

717 MHz

EP2SGX30CF780C4

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

361

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP3SL110F1152I3
EP3SL110F1152I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP3SL110F1152I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

35 mm

35 mm

EP3CLS100F780I7
EP3CLS100F780I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

-40 °C

1.2 V

1.15 V

100 °C

EP3CLS100F780I7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

100448 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

29 mm

29 mm

EP3CLS150F484C7
EP3CLS150F484C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

85 °C

EP3CLS150F484C7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

210

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS150

S-PBGA-B484

210

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

210

150848 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

150848

150848

23 mm

23 mm

EP4SGX360FH29C4
EP4SGX360FH29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX360FH29C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

289

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP4S100G4F45I3N
EP4S100G4F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

40

0.92 V

EP4S100G4F45I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.95 V

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4S100G4

S-PBGA-B

781

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

980 mV

920 mV

2.8 MB

2.8 MB

600 Mbps

781

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

48

141440

353600

45 mm

45 mm

EP4SGX290HF35C3
EP4SGX290HF35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290HF35C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

35 mm

35 mm

EP4SGX290HF35C4
EP4SGX290HF35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290HF35C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

35 mm

35 mm

EP2S180F1020C3N
EP2S180F1020C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

活跃

BGA, BGA1020,32X32,40

Altera

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S180F1020C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, STRATIX II

INTEL CORP

1.25 V

5.28

742

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S180

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

742

8970 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

179400

9383040

8970

4.672 ns

8970

179400

33 mm

33 mm

EP4SGX290NF45C2
EP4SGX290NF45C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

BGA

SQUARE

生命周期结束

0.93 V

5.26

920

EP4SGX290NF45C2

800 MHz

Intel Corporation

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SGX360NF45I4
EP4SGX360NF45I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

30

0.87 V

EP4SGX360NF45I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

920

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

141440 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

45 mm

45 mm

EP4SGX530KH40C2
EP4SGX530KH40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.27

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SGX530KH40C2

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX230HF35I3
EP4SGX230HF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP4SGX230HF35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

91200

228000

35 mm

35 mm

EP4SGX290KF43C2
EP4SGX290KF43C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290KF43C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

116480 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

42.5 mm

42.5 mm

EPF10K70RC240-2
EPF10K70RC240-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

189

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

HFQFP

EPF10K70RC240-2

70 °C

4.75 V

30

5 V

HQFP240,1.37SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

RQFP-240

189

5.28

5.25 V

INTEL CORP

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K70

S-PQFP-G240

354

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.4 ns

358

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

3744

18432

118000

468

REGISTERED

3744

4

32 mm

32 mm

EP20K600CB652C7
EP20K600CB652C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

652-BGA (45x45)

Altera

488

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K600

24320

311296

1537000

2432

EPF6016ATC144-1
EPF6016ATC144-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF6016ATC144-1

172 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

117

INTEL CORP

3.6 V

5.14

117

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G144

117

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

20 mm

20 mm

EP2SGX30DF780C3
EP2SGX30DF780C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX30DF780C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

361

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP3SE110F1152C4
EP3SE110F1152C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.86 V

85 °C

EP3SE110F1152C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

35 mm

35 mm