ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																				操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	长度
EP20K60EBC356-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	3	PLASTIC/EPOXY		BGA356,26X26,50	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60EBC356-1X	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	196	INTEL CORP	1.89 V	5.07	196	BGA-356	GRID ARRAY, LOW PROFILE	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K60	S-PBGA-B356	188	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	1.72 ns	188	4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	2560	MACROCELL			2560	4	35 mm	35 mm
EPF10K30AQC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	3	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K30AQC240-3	80 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	3.6 V	7.67	189	PLASTIC, QFP-240	FLATPACK, FINE PITCH	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G240	246	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	0.9 ns	246	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			1728	4	32 mm	32 mm
EP2SGX60DF780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX60DF780C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	364	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER		364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns	60440	60440		29 mm	29 mm
EP4SGX110DF29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX110DF29I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.23	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			372	4224 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		4224			4224	105600		29 mm	29 mm
EP3SL340H1152C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA (40x40)	1152	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL340H1152C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.19	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		744		3.9 mm	现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				337500		40 mm	40 mm
EP4SGX290KF40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517		0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX290KF40C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		744	116480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			116480	291200		40 mm	40 mm
EP4SGX110HF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	85 °C	有	EP4SGX110HF35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	5.28	488	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		488	42240 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		4224			42240	105600		35 mm	35 mm
EP2AGZ300FF35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		0.9 V	未说明	0.87 V	85 °C	有	EP2AGZ300FF35C3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	554	HBGA, BGA1152,34X34,40	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GZ	e1	活跃	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGZ300	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		554		2.6 mm	现场可编程门阵列	298000	18854912		11920				298000		35 mm	35 mm
EPF10K30ATC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	3	PLASTIC/EPOXY		QFP144,.87SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K30ATC144-3	80 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	7.68	3.6 V	102	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G144	246	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	0.9 ns	246	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			1728	4	20 mm	20 mm
EP4SGX530KH40I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX530KH40I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	744	LEAD FREE, HBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			744	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX290FH29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX290FH29I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	289	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B780	289	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			289	11648 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			11648	291200		33 mm	33 mm
EP3SE110F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	有	EP3SE110F780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448		4300				107500		29 mm	29 mm
EP3SL200F1517I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	0.86 V	有	EP3SL200F1517I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	976	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V			976		3.9 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504		8000				200000		40 mm	40 mm
EP20K1000EFC33-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	PLASTIC/EPOXY		BGA1020,32X32,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K1000EFC33-2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	708	INTEL CORP	1.89 V	5.11	708	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP20K1000	S-PBGA-B1020	700	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	2.13 ns	700	4 DEDICATED INPUTS, 708 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL			38400	4	33 mm	33 mm
EPF10K130EQC240-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	240-PQFP (32x32)			186		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®		Obsolete							2.375 V ~ 2.625 V						EPF10K130											6656	65536	342000	832
EPF10K200SFC484-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EPF10K200SFC484-2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	369	INTEL CORP	2.625 V	7.64	369	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KS®	e1	Obsolete	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EPF10K200	S-PBGA-B484	369	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.6 ns	369	369 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED			9984		23 mm	23 mm
EPF10K100EQC208-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	Altera	147	Bulk	EPF10K100	活跃			0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®		Obsolete							2.375 V ~ 2.625 V						EPF10K100											4992	49152	257000	624
EP20K200EQC240-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K200EQC240-1X	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	168	INTEL CORP	1.89 V	5.05	168	PLASTIC, QFP-240	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP20K200	S-PQFP-G240	160	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	1.58 ns	160	4 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			8320	4	32 mm	32 mm
EP20K600EBC652-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA	YES	652-BGA (45x45)	652	无	EP20K600EBC652-2X		160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.05	30	1.8 V	BGA652,35X35,50	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA-652	488	1.71 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K600	S-PBGA-B652	480	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	2.25 ns	480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL			24320	4	45 mm	45 mm
EPF10K100AFC484-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K100AFC484-3	80 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	369	INTEL CORP	3.6 V	5.12	369	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	4992 LOGIC ELEMENTS; 624 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EPF10K100	S-PBGA-B484	406	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	0.8 ns	406	4 DEDICATED INPUTS, 369 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED			4992	4	23 mm	23 mm
EPF10K30ATC144-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	3	PLASTIC/EPOXY		QFP144,.63SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	EPF10K30ATC144-1N	80 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	3.6 V	5.12	102	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn)	1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	0.6 ns	102	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			1728	4	20 mm	20 mm
EP4SGX290FH29C2XN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780		0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX290FH29C2XN	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	289	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B780	289	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		289	11648 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			11648	291200		33 mm	33 mm
EPF10K30AFC256-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	Obsolete	191	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	Altera	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	EPF10K30AFC256-2N	80 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	191	INTEL CORP	3.6 V	5.11	Bulk	0°C ~ 70°C (TA)	*	e1	Obsolete	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EPF10K30	S-PBGA-B256	191	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	0.7 ns	191	4 DEDICATED INPUTS, 191 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			1728	4	17 mm	17 mm
EP3SL150F1152C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL150F1152C4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		744		3.9 mm	现场可编程门阵列	142500	6543360		5700				142500		35 mm	35 mm
EP20K600EBI652-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA	YES	652-BGA (45x45)	652		BGA652,35X35,50	1.8 V	30	1.71 V	无	EP20K600EBI652-2X	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.06	488	BGA-652	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K600	S-PBGA-B652	480	不合格	1.8,1.8/3.3 V		2.25 ns	480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL			24320	4	45 mm	45 mm