对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4S100G5H40I2N
EP4S100G5H40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

800 MHz

EP4S100G5H40I2N

0.92 V

40

0.95 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

654

BGA, BGA1517,39X39,40

5.28

0.98 V

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4S100G5

S-PBGA-B

654

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX110DF29I3
EP4SGX110DF29I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX110DF29I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

4224 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

4224

105600

29 mm

29 mm

EP4SGX180HF35C2
EP4SGX180HF35C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX180HF35C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

35 mm

35 mm

EP4SGX70HF35I4N
EP4SGX70HF35I4N
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX70HF35I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP4SGX290KF40I3
EP4SGX290KF40I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX290KF40I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

40 mm

40 mm

EP2S130F1020C4N
EP2S130F1020C4N
ALTERA 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S130F1020C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

742

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S130

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

823.7 kB

820 mA

823.7 kB

742

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

6627

5.117 ns

53016

132540

33 mm

33 mm

无铅

EP4SGX360KF43C4
EP4SGX360KF43C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

5.22

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SGX360KF43C4

85 °C

0.87 V

30

0.9 V

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP20K400CF672C7
EP20K400CF672C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

488

INTEL CORP

1.89 V

5.08

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

EP20K400CF672C7

85 °C

1.71 V

30

1.8 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.48 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

MACROCELL

16640

4

27 mm

27 mm

EP4SGX230FF35C3
EP4SGX230FF35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

564

5.56

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

EP4SGX230FF35C3

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000

EP2S130F1508C5N
EP2S130F1508C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S130F1508C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

1126

Compliant

BGA, BGA1508,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

609.76 MHz

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

823.7 kB

820 mA

823.7 kB

1126

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

6627

5.962 ns

53016

132540

40 mm

40 mm

无铅

EP4SGX180HF35I3
EP4SGX180HF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX180HF35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

35 mm

35 mm

EP4SGX230DF29I4
EP4SGX230DF29I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX230DF29I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

9120 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

9120

228000

29 mm

29 mm

EP4SGX230HF35C4
EP4SGX230HF35C4
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

564

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

EP4SGX230HF35C4

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

564

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

24

91200

228000

35 mm

35 mm

EP4CE115F23C8LN
EP4CE115F23C8LN
ALTERA 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE115F23C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.25

280

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

283

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

23 mm

23 mm

EP20K60ETC144-2
EP20K60ETC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60ETC144-2

160 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

92

INTEL CORP

1.89 V

5.07

92

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP20K60

S-PQFP-G144

84

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.41 ns

84

4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

20 mm

20 mm

EP3SE260F1152C4
EP3SE260F1152C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE260F1152C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

35 mm

35 mm

EP3SL110F780I3
EP3SL110F780I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

EP3SL110F780I3

0.86 V

未说明

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

488

717 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

29 mm

29 mm

EP3SE50F484I4L
EP3SE50F484I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

0.9 V

0.86 V

EP3SE50F484I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

23 mm

23 mm

EP4CGX30CF19C6
EP4CGX30CF19C6
ALTERA 数据表

2339 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

LBGA, BGA324,18X18,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX30CF19C6

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

150

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B324

150

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

150

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

6

4

1840

29440

150

19 mm

19 mm

EPF6016TI144-2
EPF6016TI144-2
ALTERA 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

5 V

30

4.5 V

EPF6016TI144-2

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

117

ALTERA CORP

5.5 V

7.68

QFP

117

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF6016

144

S-PQFP-G144

117

不合格

3.3/5,5 V

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

20 mm

20 mm

EP1K100FC256-2
EP1K100FC256-2
ALTERA 数据表

1080 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

186

--

BGA, BGA256,16X16,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K100FC256-2

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

186

INTEL CORP

2.625 V

5.14

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1K100

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

186

186 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

17 mm

17 mm

EP2AGX45CU17C5
EP2AGX45CU17C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

358-UBGA, FC (17x17)

358

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.25

156

FBGA, BGA358,20X20,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC

BGA358,20X20,32

EP2AGX45CU17C5

FBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

156

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959

EP3CLS70F484C7
EP3CLS70F484C7
ALTERA 数据表

516 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP3CLS70F484C7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

278

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

70208 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

23 mm

23 mm

EPF6016QC208-3
EPF6016QC208-3
ALTERA 数据表

507 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

85 °C

EPF6016QC208-3

133 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

INTEL CORP

5.25 V

5.05

171

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G208

171

不合格

3.3/5,5 V

OTHER

171

4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

28 mm

28 mm

EP2AGX95EF29C5
EP2AGX95EF29C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.55

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP2AGX95EF29C5

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

89178