品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4S100G5H40I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 1517 | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 800 MHz | EP4S100G5H40I2N | 有 | 0.92 V | 40 | 0.95 V | BGA1517,39X39,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | 654 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 5.28 | 0.98 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.92 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4S100G5 | S-PBGA-B | 654 | 不合格 | 0.95,1.2/3,1.5,2.5 V | 654 | 212480 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 212480 | 531200 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX110DF29I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SGX110DF29I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 372 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX110 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 372 | 4224 CLBS | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 4224 | 105600 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX180HF35C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX180HF35C2 | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 564 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX180 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 564 | 70300 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 70300 | 175750 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX70HF35I4N | ALTERA | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 有 | EP4SGX70HF35I4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 488 | LEAD FREE, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SGX70 | S-PBGA-B1152 | 488 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 488 | 29040 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 72600 | 7564880 | 2904 | 29040 | 72600 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290KF40I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SGX290KF40I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | 744 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX290 | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 744 | 116480 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 116480 | 291200 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S130F1020C4N | ALTERA | 数据表 | 2100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 1020 | 1020-FBGA (33x33) | 1020 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1020,32X32,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2S130F1020C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 742 | Compliant | BGA, BGA1020,32X32,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 711.24 MHz | EP2S130 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 823.7 kB | 820 mA | 823.7 kB | 742 | 53016 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 6627 | 5.117 ns | 53016 | 132540 | 33 mm | 33 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360KF43C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 5.22 | 0.93 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 717 MHz | EP4SGX360KF43C4 | 无 | 85 °C | 0.87 V | 30 | 0.9 V | BGA1760,42X42,40 | PLASTIC/EPOXY | 880 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX360 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 880 | 141440 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 141440 | 353600 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K400CF672C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 672 | 488 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.08 | Obsolete | Intel Corporation | SQUARE | BGA | EP20K400CF672C7 | 无 | 85 °C | 1.71 V | 30 | 1.8 V | BGA672,26X26,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672 | e0 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.48 ns | 480 | 4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | MACROCELL | 16640 | 4 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230FF35C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 564 | 5.56 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA1152,34X34,40 | 无 | EP4SGX230FF35C3 | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 228000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S130F1508C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1508 | 1508-FBGA (30x30) | 1508 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1508,39X39,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2S130F1508C5N | 640 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 1126 | Compliant | BGA, BGA1508,39X39,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 609.76 MHz | EP2S130 | S-PBGA-B1508 | 1118 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 823.7 kB | 820 mA | 823.7 kB | 1126 | 53016 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 6627 | 5.962 ns | 53016 | 132540 | 40 mm | 40 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX180HF35I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SGX180HF35I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.23 | 564 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX180 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 564 | 70300 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 70300 | 175750 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230DF29I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SGX230DF29I4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | 372 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX230 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 372 | 9120 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 9120 | 228000 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230HF35C4 | ALTERA | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.26 | 564 | Non-Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 85 °C | 无 | EP4SGX230HF35C4 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 900 mV | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 930 mV | 870 mV | 2.1 MB | 2.1 MB | 600 Mbps | 564 | 91200 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 600 MHz | 9120 | 9120 | 24 | 91200 | 228000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE115F23C8LN | ALTERA | 数据表 | 554 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1 V | 40 | 0.97 V | 85 °C | 有 | EP4CE115F23C8LN | 362 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.25 | 280 | BGA, BGA484,22X22,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CE115 | S-PBGA-B484 | 283 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 283 | 7155 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 7155 | 7155 | 114480 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K60ETC144-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K60ETC144-2 | 160 MHz | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 92 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.07 | 92 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP20K60 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 2.41 ns | 84 | 4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 2560 | 32768 | 162000 | 2560 | MACROCELL | 2560 | 4 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE260F1152C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 无 | EP3SE260F1152C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.2 | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SE260 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 744 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 255000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL110F780I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | EP3SL110F780I3 | 无 | 0.86 V | 未说明 | 0.9 V | BGA780,28X28,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA780,28X28,40 | 488 | 717 MHz | BGA | SQUARE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 107500 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE50F484I4L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 0.9 V | 0.86 V | 无 | EP3SE50F484I4L | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.24 | 296 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SE50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 296 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 47500 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX30CF19C6 | ALTERA | 数据表 | 2339 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-LBGA | YES | 324 | 324-FBGA (19x19) | 324 | LBGA, BGA324,18X18,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | 1.2 V | 30 | 1.16 V | 85 °C | 无 | EP4CGX30CF19C6 | 472.5 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.27 | 150 | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CGX30 | S-PBGA-B324 | 150 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 135 kB | 135 kB | 2.5 Gbps | 150 | 1840 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 29440 | 1105920 | 200 MHz | 1840 | 1840 | 6 | 4 | 1840 | 29440 | 150 | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6016TI144-2 | ALTERA | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | LFQFP, QFP144,.63SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.63SQ,20 | 5 V | 30 | 4.5 V | 无 | EPF6016TI144-2 | 153 MHz | LFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 117 | ALTERA CORP | 5.5 V | 7.68 | QFP | 117 | -40°C ~ 100°C (TJ) | FLEX 6000 | e0 | 无 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.5 V ~ 5.5 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | unknown | EPF6016 | 144 | S-PQFP-G144 | 117 | 不合格 | 3.3/5,5 V | 117 | 4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 1320 | 4 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K100FC256-2 | ALTERA | 数据表 | 1080 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | 186 | -- | BGA, BGA256,16X16,50 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,50 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EP1K100FC256-2 | 37.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 186 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.14 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | -- | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP1K100 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.5 ns | 186 | 186 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4992 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX45CU17C5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | YES | 358-UBGA, FC (17x17) | 358 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.25 | 156 | FBGA, BGA358,20X20,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC | BGA358,20X20,32 | 无 | EP2AGX45CU17C5 | FBGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | EP2AGX45 | S-PBGA-B358 | 156 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 156 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | 42959 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3CLS70F484C7 | ALTERA | 数据表 | 516 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3CLS70F484C7 | 450 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 278 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3CLS70 | S-PBGA-B484 | 413 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 413 | 70208 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 70208 | 3068928 | 4388 | 70208 | 70208 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6016QC208-3 | ALTERA | 数据表 | 507 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 5 V | 30 | 4.75 V | 85 °C | 无 | EPF6016QC208-3 | 133 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 171 | INTEL CORP | 5.25 V | 5.05 | 171 | 0°C ~ 85°C (TJ) | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EPF6016 | S-PQFP-G208 | 171 | 不合格 | 3.3/5,5 V | OTHER | 171 | 4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 1320 | 4 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX95EF29C5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.55 | 372 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA780,28X28,40 | 无 | EP2AGX95EF29C5 | BGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP2AGX95 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 372 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | 89178 |
EP4S100G5H40I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX110DF29I3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX180HF35C2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX70HF35I4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290KF40I3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S130F1020C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360KF43C4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K400CF672C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230FF35C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S130F1508C5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX180HF35I3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230DF29I4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230HF35C4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE115F23C8LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
4,454.445699
EP20K60ETC144-2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE260F1152C4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL110F780I3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE50F484I4L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX30CF19C6
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,352.071029
EPF6016TI144-2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1K100FC256-2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX45CU17C5
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS70F484C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
6,785.012740
EPF6016QC208-3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX95EF29C5
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
