品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 传播延迟 | 连接方式 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 闪光大小 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5CGXBC3B7U15C8N | ALTERA | 数据表 | 48 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-LFBGA | YES | 324-UBGA (15x15) | 324 | 85 °C | 有 | 5CGXBC3B7U15C8N | LFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.6 | 144 | LFBGA, BGA324,18X18,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,32 | 1.1 V | 1.07 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | 5CGXBC3 | S-PBGA-B324 | 144 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 144 | 1346 CLBS | 1.5 mm | 现场可编程门阵列 | 31500 | 1381376 | 11900 | 1346 | 31500 | 15 mm | 15 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3H3F35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 85 °C | 有 | 5SGXMA3H3F35C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 432 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 432 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 12830 | 340000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA5U23C7SN | ALTERA | 数据表 | 2975 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | YES | 672-UBGA (23x23) | 672 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA5U23C7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.55 | MCU - 181, FPGA - 145 | FBGA, BGA672,28X28,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA672,28X28,32 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CSEBA5 | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 145 | 1.85 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | -- | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA3D4F31I5 | ALTERA | 数据表 | 500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 896 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 无 | 5AGXMA3D4F31I5 | 622 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 416 | Compliant | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e0 | 活跃 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMA3 | S-PBGA-B896 | 1.1 V | INDUSTRIAL | 1.4 MB | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 156000 | 11746304 | 7362 | 7362 | 5 | 235600 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA5U19C8SN | ALTERA | 数据表 | 2939 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA5U19C8SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.55 | MCU - 151, FPGA - 66 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CSEBA5 | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 600MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | -- | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA6U23C7SN | ALTERA | 数据表 | 2532 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | YES | 672-UBGA (23x23) | 672 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA6U23C7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.56 | MCU - 181, FPGA - 145 | FBGA, BGA672,28X28,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA672,28X28,32 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CSEBA6 | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 145 | 1.85 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 110K Logic Elements | 110000 | -- | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA6U19I7SN | ALTERA | 数据表 | 2450 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | 未说明 | 1.07 V | 有 | 5CSEBA6U19I7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.57 | MCU - 151, FPGA - 66 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CSEBA6 | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 110K Logic Elements | 110000 | -- | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100QC208-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 159 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP20K100 | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K30TI144-2 | ALTERA | 数据表 | 38 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 102 | -40°C ~ 85°C (TA) | ACEX-1K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP1K30 | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX180DF29C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX180DF29C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.23 | 372 | Non-Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX180 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 900 mV | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 1.7 MB | 1.7 MB | 600 Mbps | 372 | 7030 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 600 MHz | 7030 | 7030 | 8 | 7030 | 175750 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50EQI240-2N | ALTERA | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 240-PQFP (32x32) | 240 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 40 | 2.3 V | 85 °C | 有 | EPF10K50EQI240-2N | 140 MHz | FQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 189 | ALTERA CORP | 2.7 V | 3.45 | QFP | 189 | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | -40°C ~ 85°C (TA) | FLEX-10KE® | e3 | 有 | Obsolete | 3A991 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 2880 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.3 V ~ 2.7 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | EPF10K50 | 240 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 0.6 ns | 189 | 189 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2880 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360FH29I3 | ALTERA | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-HBGA (33x33) | 289 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | EP4SGX360 | 353600 | 23105536 | 14144 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4S100G5F45I1N | ALTERA | 数据表 | 160 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | 781 | 0°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV GT | 活跃 | 0.92 V ~ 0.98 V | EP4S100G5 | 531200 | 28033024 | 21248 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EFC484-2X | ALTERA | 数据表 | 2138 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K200EFC484-2X | 160 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 376 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.03 | 376 | FINE LINE, BGA-484 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP20K200 | S-PBGA-B484 | 368 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.97 ns | 368 | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 8320 | 4 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K100QC208-1 | ALTERA | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EP1K100QC208-1 | 90 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 147 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.22 | 147 | -- | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | -- | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP1K100 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 147 | 147 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4992 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K10FC256-3N | ALTERA | 数据表 | 957 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256-FBGA (17x17) | 136 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP1K10 | 576 | 12288 | 56000 | 72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S25F1020C7 | ALTERA | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 1020-FBGA (33x33) | 1020 | BGA1020,31X31,50 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1S25F1020C7 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.21 | 706 | 33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1020 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP1S25 | S-PBGA-B1020 | 702 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 702 | 2852 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 25660 | 33 mm | 33 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A15B724C7 | ALTERA | 数据表 | 2108 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 724-BBGA, FCBGA | YES | 724-BGA (35x35) | 724 | BGA, | 网格排列 | Altera | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP2A15B724C7 | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 492 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 1.575 V | 5.79 | BGA | 492 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | e0 | 无 | Obsolete | 锡铅 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.27 mm | unknown | EP2A15 | 724 | S-PBGA-B724 | COMMERCIAL | OTHER | 1.69 ns | 492 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 16640 | 425984 | 1900000 | 1664 | MACROCELL | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6024AQC240-1N | ALTERA | 数据表 | 453 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 240-PQFP (32x32) | 240 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | EPF6024AQC240-1N | 172 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 199 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.18 | 199 | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3A991 | Matte Tin (Sn) | CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | EPF6024 | S-PQFP-G240 | 199 | 不合格 | 2.5/3.3,3.3 V | OTHER | 199 | 4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 1960 | 24000 | 196 | MACROCELL | 1960 | 4 | 32 mm | 32 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K30FC256-1N | ALTERA | 数据表 | 2542 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256-FBGA (17x17) | 171 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP1K30 | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K400ERC208-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BQFP | 208-RQFP (28x28) | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K300EBI652-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | 652-BGA (45x45) | 408 | -40°C ~ 100°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K300 | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K60EQC208-2XN | ALTERA | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.8 V | 40 | 1.71 V | 85 °C | 有 | EP20K60EQC208-2XN | 160 MHz | FQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 148 | ALTERA CORP | 1.89 V | 7.48 | QFP | 148 | PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e3 | 有 | Obsolete | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | unknown | EP20K60 | 208 | S-PQFP-G208 | 140 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 2.41 ns | 140 | 4 DEDICATED INPUTS, 148 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 2560 | 32768 | 162000 | 2560 | MACROCELL | 2560 | 4 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K50QC208-3AA | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 147 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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