对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP2S130F780I4N
EP2S130F780I4N
ALTERA 数据表

367 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP2S130F780I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S130

S-PBGA-B780

526

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

534

6627 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.117 ns

6627

132540

29 mm

29 mm

EP4SE530H40C2N
EP4SE530H40C2N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SE530H40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

976

LEAD FREE, HBGA-1517

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2S90F1508C4N
EP2S90F1508C4N
ALTERA 数据表

386 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

902

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S90F1508C4N

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1508

894

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

902

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

36384

90960

40 mm

40 mm

EP4S100G2F40I1
EP4S100G2F40I1
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

5.29

654

Non-Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.95 V

30

0.92 V

EP4S100G2F40I1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G2

S-PBGA-B

654

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

980 mV

920 mV

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

654

91200 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

36

91200

228000

40 mm

40 mm

EP2S90F1020C4N
EP2S90F1020C4N
ALTERA 数据表

186 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

758

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S90F1020C4N

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1020

750

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

758

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

36384

90960

33 mm

33 mm

EP4CE115F23I8L
EP4CE115F23I8L
ALTERA 数据表

942 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.25

280

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

30

0.97 V

EP4CE115F23I8L

362 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

486 kB

486 kB

283

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

200 MHz

7155

7155

7155

114480

23 mm

23 mm

EP3SL150F780C2
EP3SL150F780C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

0.94 V

5.23

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL150F780C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

29 mm

29 mm

EP4CE115F29I8L
EP4CE115F29I8L
ALTERA 数据表

815 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

362 MHz

528

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

EP4CE115F29I8L

5.25

1.03 V

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

EP4CGX50CF23C8
EP4CGX50CF23C8
ALTERA 数据表

2467 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

EP4CGX50CF23C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

5.27

1.24 V

INTEL CORP

FPGA Cycloneu00ae IV GX Family 49888 Cells 60nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA

活跃

290

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

290

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

8

8

3118

49888

290

23 mm

23 mm

EP4CGX30CF23C7
EP4CGX30CF23C7
ALTERA 数据表

2968 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

1.16 V

30

1.2 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

290

Compliant

5.22

1.24 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

472.5 MHz

EP4CGX30CF23C7

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

135 kB

135 kB

3.125 Gbps

290

1840 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

7

4

1840

29440

290

23 mm

23 mm

EPF10K30EQC208-3N
EPF10K30EQC208-3N
ALTERA 数据表

10086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

2.5 V

QFP208,1.2SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, FINE PITCH

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

147

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

ALTERA CORP

2.625 V

3.63

QFP

EPF10K30EQC208-3N

70 °C

2.375 V

40

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

200 MHz

EPF10K30

208

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.625 V

2.375 V

1.5 kB

10 mA

3 kB

0.6 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

216

3

MIXED

1728

28 mm

28 mm

无铅

EPF10K30AQC208-2N
EPF10K30AQC208-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

EPF10K30AQC208-2N

80 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

3.6 V

7.68

QFP

147

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K30

208

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EPF10K50VBI356-3N
EPF10K50VBI356-3N
ALTERA 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

356

356-BGA (35x35)

274

Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

Obsolete

85 °C

-40 °C

3 V ~ 3.6 V

125 MHz

EPF10K50

3.3 V

3.6 V

3 V

2.5 kB

10 mA

2.5 kB

2880

20480

116000

360

360

EP4SGX290KF40C2
EP4SGX290KF40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290KF40C2

800 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

40 mm

40 mm

EP3SL200H780I3N
EP3SL200H780I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

5.2

488

LEAD FREE, HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL200H780I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

33 mm

33 mm

EP4SGX290HF35I3
EP4SGX290HF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX290HF35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

35 mm

35 mm

EP3SL340F1760C4
EP3SL340F1760C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

INTEL CORP

0.94 V

5.19

1120

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL340F1760C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL340

S-PBGA-B1760

1120

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1120

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

337500

42.5 mm

42.5 mm

EP4CGX110CF23C7
EP4CGX110CF23C7
ALTERA 数据表

2289 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

270

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX110CF23C7

472.5 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX110

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

686.3 kB

686.3 kB

3.125 Gbps

270

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

109424

5621760

200 MHz

6839

6839

7

8

6839

109424

270

23 mm

23 mm

EPF6016ATC144-2
EPF6016ATC144-2
ALTERA 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

117

INTEL CORP

3.6 V

7.29

117

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF6016ATC144-2

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G144

117

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

20 mm

20 mm

EPF6010ATC100-2
EPF6010ATC100-2
ALTERA 数据表

3680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

Altera

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF6010ATC100-2

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

71

ALTERA CORP

3.6 V

3.67

QFP

71

Bulk

EPF6010

活跃

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 10000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

not_compliant

EPF6010

100

S-PQFP-G100

71

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

71

4 DEDICATED INPUTS, 71 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

880

10000

88

MACROCELL

880

4

14 mm

14 mm

EP1AGX20CF780I6
EP1AGX20CF780I6
ALTERA 数据表

42 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

5.26

341

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

EP1AGX20CF780I6

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP1AGX20

S-PBGA-B780

230

不合格

1.2,2.5/3.3 V

230

21580 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

21580

1229184

1079

21580

29 mm

29 mm

EP3CLS150F780I7
EP3CLS150F780I7
ALTERA 数据表

594 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.29

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

1.15 V

100 °C

EP3CLS150F780I7

450 MHz

BGA

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

150848 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

150848

150848

29 mm

29 mm

EP4SGX290FH29C4
EP4SGX290FH29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

289

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290FH29C4

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

11648 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

11648

291200

33 mm

33 mm

EP2AGX45DF29C6G
EP2AGX45DF29C6G
ALTERA 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

Intel / Altera

Arria

Details

364

42959 LE

36

1805 LAB

972960

Intel

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

42959

FPGA - Field Programmable Gate Array

3517440

1805

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP3SL150F780C3N
EP3SL150F780C3N
ALTERA 数据表

1800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

Compliant

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL150F780C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

798.8 kB

798.8 kB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

5700

142500

29 mm

29 mm