对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

长度

宽度

无铅

EP2S130F1508C3N
EP2S130F1508C3N
ALTERA 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S130F1508C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

1126

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1126

6627 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

4.672 ns

6627

132540

40 mm

40 mm

EP4S100G4F45I1N
EP4S100G4F45I1N
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

EP4S100G4F45I1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.95 V

40

0.92 V

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4S100G4

S-PBGA-B

781

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

781

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

45 mm

45 mm

EP4SGX290KF43C4
EP4SGX290KF43C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290KF43C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

116480 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

116480

291200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX230FF35I4
EP4SGX230FF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

30

0.87 V

EP4SGX230FF35I4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

717 MHz

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

9120 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

9120

228000

35 mm

35 mm

EP3SL200H780C2N
EP3SL200H780C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.86 V

85 °C

EP3SL200H780C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

Compliant

LEAD FREE, HBGA-780

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

600 MHz

EP3SL200

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

1.3 MB

1.3 MB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

8000

200000

33 mm

33 mm

EP4SGX180FF35C3
EP4SGX180FF35C3
ALTERA 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX180FF35C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

7030 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

7030

175750

35 mm

35 mm

EP3SL150F780I4L
EP3SL150F780I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP3SL150F780I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

29 mm

29 mm

EP3SE110F780C4L
EP3SE110F780C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

780

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE110F780C4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

488

不合格

3.3 V

1.2/3.3 V

OTHER

1.1 MB

1.1 MB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4300

107500

29 mm

29 mm

EP2SGX60DF780C3
EP2SGX60DF780C3
ALTERA 数据表

544 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

780-FBGA (29x29)

Altera

364

Bulk

EP2SGX60

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2SGX60

60440

2544192

3022

EP4CGX110DF27C7
EP4CGX110DF27C7
ALTERA 数据表

2396 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX110DF27C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.26

393

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX110

S-PBGA-B672

393

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

686.3 kB

686.3 kB

3.125 Gbps

393

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

109424

5621760

200 MHz

6839

6839

7

8

6839

109424

393

27 mm

27 mm

EPF8820AQC160-3
EPF8820AQC160-3
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

PLASTIC/EPOXY

QFP160,1.2SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF8820AQC160-3

385 MHz

QFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

120

INTEL CORP

5.25 V

5.18

QFP, QFP160,1.2SQ

FLATPACK

3

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

672 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

220

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

116

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

120

4 DEDICATED INPUTS, 120 I/O

4.07 mm

可加载 PLD

REGISTERED

672

4

28 mm

28 mm

EP1AGX50DF780C6
EP1AGX50DF780C6
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP1AGX50DF780C6

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

350

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP1AGX50

S-PBGA-B780

350

不合格

1.2,2.5/3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

302.1 kB

500 mA

302.1 kB

600 Mbps

350

50160 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

50160

2475072

622.08 MHz

2508

2508

8

50160

29 mm

29 mm

EP2SGX30DF780C5
EP2SGX30DF780C5
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX30DF780C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

361

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.962 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EPF10K20TI144-4
EPF10K20TI144-4
ALTERA 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

-40 °C

5 V

30

4.75 V

85 °C

EPF10K20TI144-4

294 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

5.25 V

7.78

102

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K20

S-PQFP-G144

102

不合格

3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

102

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1152

12288

63000

144

REGISTERED

1152

4

20 mm

20 mm

EP910DI-40
EP910DI-40
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

5SGXMBBR2H43C2N
5SGXMBBR2H43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

85 °C

5SGXMBBR2H43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

600

Compliant

HBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0.87 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

EP20K100EBC3561
EP20K100EBC3561
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

246

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K100

4160

53248

263000

416

EP1C20F400C8NAC
EP1C20F400C8NAC
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

最后一次购买

EP1S40F780I8
EP1S40F780I8
ALTERA 数据表

861 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.86

615

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

30

EP1S40F780I8

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

822

不合格

1.5,1.5/3.3 V

822

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

41250

EP2C35F484C8ES
EP2C35F484C8ES
ALTERA 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.15 V

85 °C

EP2C35F484C8ES

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

7.79

BGA

FBGA-484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

e0

3A991

锡铅

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

484

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

2100 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

2100

23 mm

23 mm

EP20K100FC3243
EP20K100FC3243
ALTERA 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

活跃

Altera

BGA, BGA324(UNSPEC)

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324(UNSPEC)

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K100FC324-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

252

INTEL CORP

2.625 V

7.83

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

252

Compliant

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

167 MHz

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

2.625 V

2.375 V

6.5 kB

6.5 kB

3.6 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

416

MACROCELL

4160

4

19 mm

19 mm

含铅

10M08SFM153I7G
10M08SFM153I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

BGA, BGA153,15X15,20

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA153,15X15,20

未说明

10M08SFM153I7G

BGA

SQUARE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B153

112

不合格

3/3.3 V

112

现场可编程门阵列

8000

10M08SFE144I7G
10M08SFE144I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

QFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

未说明

10M08SFE144I7G

QFP

SQUARE

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

101

现场可编程门阵列

8000

5SGXMA7N3F40I4N
5SGXMA7N3F40I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA7N3F40I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

600

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

600

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

4

48

23472

622000

600

40 mm

40 mm

无铅

EP4CGX30CF23I7
EP4CGX30CF23I7
ALTERA 数据表

2335 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX30CF23I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

290

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

135 kB

135 kB

3.125 Gbps

290

1840 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

7

4

1840

29440

290

23 mm

23 mm