ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																										操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP3SE80F780C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SE80F780C2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	80000	6843392			3200					80000	29 mm	29 mm
EP1S30F1020I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1020	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,31X31,50	1.5 V	30	1.425 V	无	EP1S30F1020I6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.78						BGA, BGA1020,31X31,50	网格排列	3			e0			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		S-PBGA-B1020	726	不合格	1.5,1.5/3.3 V				726	3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列									3819	32470	33 mm	33 mm
EP4CE40F23C8N	ALTERA	数据表	492 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE40F23C8N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 2475 LABs 328 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.54			328	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			331	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216			2475				2475	39600	23 mm	23 mm
EP3C55U484I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	327	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP3C55U484I7N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.4			--	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		INDUSTRIAL			327	55856 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160			3491				55856	55856	19 mm	19 mm
EP3SE50F780I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	未说明	0.86 V	无	EP3SE50F780I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.22			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000			1900					47500	29 mm	29 mm
EP4CE10U14I7N	ALTERA	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	BGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC	BGA256,16X16,32	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	125 °C	有	EP4CE10U14I7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	2.04			--	179	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--		锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE			179	645 CLBS		现场可编程门阵列	10320	423936			645				645	10320
EP2S60F1020I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S60F1020I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24			718	BGA, BGA1020,32X32,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL			718	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022			5.117 ns	24176	60440	33 mm	33 mm
EP4CE55F23C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE55F23C8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	324	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB	327	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		200 MHz	3491	3491			3491	55856	23 mm	23 mm
EP3SE50F780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SE50F780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000			1900					47500	29 mm	29 mm
EP2C35F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C35F484C6N	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.36			322	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			322	2076 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33216	483840			2076				2076	33216	23 mm	23 mm
EP2C50F672I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C50F672I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.4			450	--	BGA, BGA672,26X26,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C50	S-PBGA-B672	434	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V				450	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528	594432			3158				3158	50528	27 mm	27 mm
EP1S20F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S20F484C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2			361	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e1	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP1S20	S-PBGA-B484	586	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展			586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460	1669248			1846				2132	18460	23 mm	23 mm
EP1M350F780I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.8 V	30	5.28	1.89 V	INTEL CORP	486	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP1M350F780I6	无	100 °C	1.71 V			486	BGA, BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Mercury	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1M350	S-PBGA-B780	486	不合格	1.5/3.3,1.8 V	INDUSTRIAL			486	0 DEDICATED INPUTS, 486 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	14400	114688	350000		1440		MIXED			14400	29 mm	29 mm
EP2S60F484C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S60F484C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28			334	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			334	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022			5.962 ns	24176	60440	23 mm	23 mm
EP4CE10E22A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	125 °C	有	EP4CE10E22A7N	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA Cycloneu00ae IV E Family 10320 Cells 60nm Technology 1.2V Automotive 144-Pin EQFP EP	INTEL CORP	1.25 V	5.23			91	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV E	e3	活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE			91	645 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	10320	423936			645				645	10320	20 mm	20 mm
EP4CE22E22C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE22E22C8L	362 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395				1395	22320	20 mm	20 mm
EP4CE40F29C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	--	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE40F29C6N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 2475 LABs 532 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.54			532	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			535	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216			2475				2475	39600	29 mm	29 mm
EP4CE40U19I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	BGA484,22X22,32	1.2 V	30	有	EP4CE40U19I7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.01			328	--	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP4CE40	S-PBGA-B484	328	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V				328	2475 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216	--		2475				2475	39600	19 mm	19 mm
EP3C40F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C40F484C7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.37			331	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格		OTHER			331	39600 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216			2475				39600	39600	23 mm	23 mm
EP4CE40F29C8N	ALTERA	数据表	944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	有	EP4CE40F29C8N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	1.54			532	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			IT CAN ASO OPERATE AT 1.2V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			535	39600 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216			2475				39600	39600	29 mm	29 mm
EP4CE30F23I7N	ALTERA	数据表	577 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP4CE30F23I7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.38			328	--	BGA, BGA484,22X22,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V				331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803				1803	28848	23 mm	23 mm
EP4CE30F29C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE30F29C7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.41			532	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803				1803	28848	29 mm	29 mm
EP4CE30F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP4CE30F23C7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39			328	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803				1803	28848	23 mm	23 mm
EP4CE15E22C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	QFP144,.87SQ,20	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE15E22C8L	362 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23			81	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			81	963 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963				963	15408	20 mm	20 mm
EP3CLS100F780C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SQUARE	BGA	450 MHz	EP3CLS100F780C8N	有	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40	INTEL CORP	1.25 V	5.29			413	活跃	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃		3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3CLS100	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			413	100448 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	100448	4451328			6278				100448	100448	29 mm	29 mm