对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

面板安装

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4SGX180HF35I3N
EP4SGX180HF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

40

0.87 V

EP4SGX180HF35I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

35 mm

35 mm

EP1SGX40GF1020C7
EP1SGX40GF1020C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

1020

1020-FBGA (33x33)

Altera

EP1SGX40

活跃

624

Compliant

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

4.38597 GHz

EP1SGX40

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

417.9 kB

3.1875 Gbps

41250

3423744

565 MHz

4125

4125

20

含铅

EP20K200EFC672-1
EP20K200EFC672-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

672-FBGA (27x27)

Altera

活跃

Compliant

376

Bulk

EP20K200

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

Obsolete

85 °C

0 °C

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K200

2.5 V

13 kB

13 kB

8320

106496

526000

180 MHz

832

832

含铅

EP4SGX230HF35C4N
EP4SGX230HF35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP4SGX230HF35C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

564

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

91200

228000

35 mm

35 mm

EP3SL150F1152C2N
EP3SL150F1152C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.86 V

85 °C

EP3SL150F1152C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

35 mm

35 mm

EP2AGX260EF29I5
EP2AGX260EF29I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

生命周期结束

INTEL CORP

5.55

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP2AGX260EF29I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX260

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

244188

EP2S180F1508C5N
EP2S180F1508C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

Bulk

活跃

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

Altera

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S180F1508C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.29

I/O Plug Connector Subassembly

1170

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

Wire-to-Board

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

直角

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S180

S-PBGA-B1508

1162

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1170

71760 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

179400

9383040

8970

5.962 ns

71760

179400

40 mm

40 mm

EP2S130F1020C5N
EP2S130F1020C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S130F1020C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

742

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

609.76 MHz

EP2S130

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

823.7 kB

820 mA

823.7 kB

742

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

609.76 MHz

6627

6627

5.962 ns

53016

132540

33 mm

33 mm

无铅

EP4SGX360KF40C3
EP4SGX360KF40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX360KF40C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

141440

353600

40 mm

40 mm

EP3SL200F1517C2
EP3SL200F1517C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.86 V

85 °C

EP3SL200F1517C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

40 mm

40 mm

EP20K60ETC144-1
EP20K60ETC144-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60ETC144-1

160 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

92

INTEL CORP

1.89 V

5.07

92

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

250 MHz

EP20K60

S-PQFP-G144

84

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

4 kB

4 kB

1.72 ns

84

4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

180 MHz

2560

2560

MACROCELL

2560

4

20 mm

20 mm

含铅

EP2AGX125DF25I5
EP2AGX125DF25I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

生命周期结束

INTEL CORP

5.55

260

BGA, BGA572,24X24,40

网格排列

PLASTIC

BGA572,24X24,40

EP2AGX125DF25I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B572

260

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

260

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

118143

EP3SE110F780C3N
EP3SE110F780C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.86 V

85 °C

EP3SE110F780C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

29 mm

29 mm

EP4SGX230HF35I4
EP4SGX230HF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

30

0.87 V

EP4SGX230HF35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

91200

228000

35 mm

35 mm

EP4CGX110DF31C7
EP4CGX110DF31C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX110DF31C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

475

Non-Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX110

S-PBGA-B896

475

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

686.3 kB

686.3 kB

3.125 Gbps

475

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

109424

5621760

200 MHz

6839

6839

7

8

6839

109424

475

31 mm

31 mm

EP2S180F1508C4N
EP2S180F1508C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

活跃

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

4

Altera

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S180F1508C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

1170

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S180

S-PBGA-B1508

1162

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1170

71760 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

179400

9383040

8970

5.117 ns

71760

179400

40 mm

40 mm

EP4SGX360FF35I3
EP4SGX360FF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

30

0.87 V

EP4SGX360FF35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

35 mm

35 mm

EP20K1000CF33C8
EP20K1000CF33C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

Altera

708

Bulk

EP20K1000

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K1000

38400

327680

1772000

3840

EPF10K50VRC240-2N
EPF10K50VRC240-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K50VRC240-2N

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.11

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EP4CGX75DF27C8
EP4CGX75DF27C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX75DF27C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

310

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX75

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

519.8 kB

519.8 kB

3.125 Gbps

310

4620 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

73920

4257792

200 MHz

4620

4620

8

8

4620

73920

310

27 mm

27 mm

EP2AGZ225HF40C3N
EP2AGZ225HF40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

未说明

0.87 V

85 °C

EP2AGZ225HF40C3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

734

Compliant

HBGA, BGA1517,39X39,40

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ225

S-PBGA-B1517

734

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

1.7 MB

1.7 MB

600 Mbps

734

3.5 mm

现场可编程门阵列

224000

14248960

540 MHz

8960

8960

224000

40 mm

40 mm

EP1S60F1508C7N
EP1S60F1508C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S60F1508C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.76

1022

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

420.17 MHz

EP1S60

S-PBGA-B1508

1022

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

636.6 kB

200 mA

636.6 kB

1022

6570 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

57120

5215104

66 MHz

5712

5712

6570

57120

40 mm

40 mm

无铅

EP3SL110F780C2
EP3SL110F780C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.86 V

85 °C

EP3SL110F780C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

29 mm

29 mm

EP4S40G5H40I1N
EP4S40G5H40I1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

BGA1517,39X39,40

0.95 V

40

0.92 V

EP4S40G5H40I1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

654

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4S40G5

S-PBGA-B

654

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

980 mV

920 mV

3.3 MB

3.3 MB

600 Mbps

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

36

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2S180F1020C3
EP2S180F1020C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S180F1020C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

742

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

4

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S180

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

742

71760 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

179400

9383040

8970

4.672 ns

71760

179400

33 mm

33 mm