品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 面板安装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4SGX180HF35I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 40 | 0.87 V | 有 | EP4SGX180HF35I3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | 564 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SGX180 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 564 | 70300 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 70300 | 175750 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX40GF1020C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020 | 1020-FBGA (33x33) | Altera | EP1SGX40 | 活跃 | 624 | Compliant | Bulk | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Stratix® GX | 最后一次购买 | 85 °C | 0 °C | 1.425 V ~ 1.575 V | 4.38597 GHz | EP1SGX40 | 1.575 V | 1.425 V | 417.9 kB | 417.9 kB | 3.1875 Gbps | 41250 | 3423744 | 565 MHz | 4125 | 4125 | 20 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EFC672-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 672-FBGA (27x27) | Altera | 活跃 | Compliant | 376 | Bulk | EP20K200 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | APEX-20KE® | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K200 | 2.5 V | 13 kB | 13 kB | 8320 | 106496 | 526000 | 180 MHz | 832 | 832 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230HF35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | EP4SGX230HF35C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.26 | 564 | LEAD FREE, FBGA-1152 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 85 °C | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 564 | 91200 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 91200 | 228000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL150F1152C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 0.86 V | 85 °C | 有 | EP3SL150F1152C2N | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.23 | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL150 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 744 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 142500 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX260EF29I5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.55 | 372 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA780,28X28,40 | 无 | EP2AGX260EF29I5 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP2AGX260 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 372 | 现场可编程门阵列 | 244188 | 12038144 | 10260 | 244188 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S180F1508C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1508-FBGA (30x30) | 1508 | 无 | Bulk | 活跃 | BGA, BGA1508,39X39,40 | 网格排列 | Altera | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1508,39X39,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2S180F1508C5N | 640 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.29 | I/O Plug Connector Subassembly | 1170 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Wire-to-Board | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | 直角 | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP2S180 | S-PBGA-B1508 | 1162 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 1170 | 71760 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | 8970 | 5.962 ns | 71760 | 179400 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S130F1020C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 1020 | 1020-FBGA (33x33) | 1020 | PLASTIC/EPOXY | BGA1020,32X32,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2S130F1020C5N | 640 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 742 | Compliant | BGA, BGA1020,32X32,40 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 609.76 MHz | EP2S130 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 823.7 kB | 820 mA | 823.7 kB | 742 | 53016 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 609.76 MHz | 6627 | 6627 | 5.962 ns | 53016 | 132540 | 33 mm | 33 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360KF40C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX360KF40C3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | e0 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 744 | 141440 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 141440 | 353600 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL200F1517C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 0.86 V | 85 °C | 无 | EP3SL200F1517C2 | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | 976 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL200 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 976 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 200000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K60ETC144-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 144-TQFP (20x20) | 144 | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K60ETC144-1 | 160 MHz | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 92 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.07 | 92 | Compliant | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 250 MHz | EP20K60 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.8 V | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.89 V | 1.71 V | 4 kB | 4 kB | 1.72 ns | 84 | 4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 2560 | 32768 | 162000 | 180 MHz | 2560 | 2560 | MACROCELL | 2560 | 4 | 20 mm | 20 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX125DF25I5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 572-FBGA, FC (25x25) | 572 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.55 | 260 | BGA, BGA572,24X24,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA572,24X24,40 | 无 | EP2AGX125DF25I5 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP2AGX125 | S-PBGA-B572 | 260 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 260 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 118143 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE110F780C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 0.86 V | 85 °C | 有 | EP3SE110F780C3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | 488 | LEAD FREE, FBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SE110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 107500 | 8936448 | 4300 | 107500 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230HF35I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SGX230HF35I4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | 564 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 564 | 91200 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 91200 | 228000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX110DF31C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 896 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 30 | 1.16 V | 85 °C | 无 | EP4CGX110DF31C7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.23 | 475 | Non-Compliant | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CGX110 | S-PBGA-B896 | 475 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 686.3 kB | 686.3 kB | 3.125 Gbps | 475 | 6839 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 109424 | 5621760 | 200 MHz | 6839 | 6839 | 7 | 8 | 6839 | 109424 | 475 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S180F1508C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1508-FBGA (30x30) | 1508 | 活跃 | BGA, BGA1508,39X39,40 | 网格排列 | 4 | Altera | PLASTIC/EPOXY | BGA1508,39X39,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2S180F1508C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 1170 | Bulk | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP2S180 | S-PBGA-B1508 | 1162 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 1170 | 71760 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | 8970 | 5.117 ns | 71760 | 179400 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360FF35I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SGX360FF35I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | 564 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX360 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 564 | 14144 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 14144 | 353600 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K1000CF33C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | Altera | 708 | Bulk | EP20K1000 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KC® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K1000 | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50VRC240-2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 240-RQFP (32x32) | 240 | PLASTIC/EPOXY | HQFP240,1.37SQ,20 | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | EPF10K50VRC240-2N | HFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 189 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.11 | 189 | HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3A991 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 189 | 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 2880 | 4 | 32 mm | 32 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX75DF27C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.2 V | 30 | 1.16 V | 85 °C | 无 | EP4CGX75DF27C8 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.27 | 310 | Non-Compliant | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CGX75 | S-PBGA-B672 | 310 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 519.8 kB | 519.8 kB | 3.125 Gbps | 310 | 4620 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 73920 | 4257792 | 200 MHz | 4620 | 4620 | 8 | 8 | 4620 | 73920 | 310 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGZ225HF40C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP2AGZ225HF40C3N | 500 MHz | HBGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.26 | 734 | Compliant | HBGA, BGA1517,39X39,40 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GZ | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP2AGZ225 | S-PBGA-B1517 | 734 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | OTHER | 930 mV | 870 mV | 1.7 MB | 1.7 MB | 600 Mbps | 734 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 224000 | 14248960 | 540 MHz | 8960 | 8960 | 224000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S60F1508C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1508 | 1508-FBGA (30x30) | 1508 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1508,39X39,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP1S60F1508C7N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 7.76 | 1022 | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | Compliant | BGA, BGA1508,39X39,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Stratix® | e1 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 420.17 MHz | EP1S60 | S-PBGA-B1508 | 1022 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 1.575 V | 1.425 V | 636.6 kB | 200 mA | 636.6 kB | 1022 | 6570 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 66 MHz | 5712 | 5712 | 6570 | 57120 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL110F780C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 0.86 V | 85 °C | 无 | EP3SL110F780C2 | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.23 | 488 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 107500 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4S40G5H40I1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | 0.95 V | 40 | 0.92 V | 有 | EP4S40G5H40I1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.98 V | 5.29 | 654 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.92 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | not_compliant | EP4S40G5 | S-PBGA-B | 654 | 不合格 | 950 mV | 0.95,1.2/3,1.5,2.5 V | 980 mV | 920 mV | 3.3 MB | 3.3 MB | 600 Mbps | 654 | 212480 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 600 MHz | 21248 | 21248 | 36 | 212480 | 531200 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S180F1020C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 1020-FBGA (33x33) | 1020 | PLASTIC/EPOXY | BGA1020,32X32,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2S180F1020C3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.29 | 742 | BGA, BGA1020,32X32,40 | 网格排列 | 4 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2S180 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 742 | 71760 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | 8970 | 4.672 ns | 71760 | 179400 | 33 mm | 33 mm |
EP4SGX180HF35I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX40GF1020C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200EFC672-1
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230HF35C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL150F1152C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX260EF29I5
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S180F1508C5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S130F1020C5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360KF40C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL200F1517C2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K60ETC144-1
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX125DF25I5
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE110F780C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230HF35I4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX110DF31C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S180F1508C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360FF35I3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K1000CF33C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50VRC240-2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX75DF27C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGZ225HF40C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S60F1508C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL110F780C2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4S40G5H40I1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S180F1020C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
