ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																								操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量
EP3SE110F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	20	0.86 V	无	EP3SE110F780I4	488	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E	e0	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448		4300				107500		29 mm	29 mm
EP2AGX125EF29C5N	ALTERA	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX125EF29C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		372		2.7 mm	现场可编程门阵列	118143	8315904		4964				118143		29 mm	29 mm
EP2AGX260EF29C5N	ALTERA	数据表	2439 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX260EF29C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX260	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		372		2.7 mm	现场可编程门阵列	244188	12038144		10260				244188		29 mm	29 mm
EP2AGX190EF29C4N	ALTERA	数据表	1488 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX190EF29C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		372		2.7 mm	现场可编程门阵列	181165	10177536		7612				181165		29 mm	29 mm
EP2AGX95DF25I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	生命周期结束	INTEL CORP	5.55	260	BGA, BGA572,24X24,40	网格排列	PLASTIC	BGA572,24X24,40	无	EP2AGX95DF25I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX		活跃	3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX95	S-PBGA-B572	260	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V			260			现场可编程门阵列	89178	6839296		3747				89178
EP4CGX110DF31C8N	ALTERA	数据表	2836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX110DF31C8N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.26	475	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV GX	e1	活跃		锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		475	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	109424	5621760		6839			6839	109424		31 mm	31 mm
EP3SL110F1152I3N	ALTERA	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.86 V	有	EP3SL110F1152I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500	4992000		4300				107500		35 mm	35 mm
EP3SE110F780I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	无	EP3SE110F780I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448		4300				107500		29 mm	29 mm
EP2SGX30CF780C5N	ALTERA	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX30CF780C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA, STRATIX II GX	INTEL CORP	1.25 V	5.24	361	BGA, BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER		361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.962 ns	33880	33880		29 mm	29 mm
EP2AGX260FF35I5N	ALTERA	数据表	963 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX260FF35I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54	612	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX260	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL		612		2.6 mm	现场可编程门阵列	244188	12038144		10260				244188		35 mm	35 mm
EP2AGX190EF29C6N	ALTERA	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX190EF29C6N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		372		2.7 mm	现场可编程门阵列	181165	10177536		7612				181165		29 mm	29 mm
EP3CLS150F484C8N	ALTERA	数据表	868 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS150F484C8N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.29	210	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3CLS150	S-PBGA-B484	210	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		210	150848 CLBS	2.15 mm	现场可编程门阵列	150848	6137856		9428			150848	150848		23 mm	23 mm
EPF10K10LC84-4	ALTERA	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC84,1.2SQ	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF10K10LC84-4	67.11 MHz	QCCJ	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	59	INTEL CORP	5.25 V	7.9	59	PLASTIC, LCC-84	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	576 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	J BEND	220	1.27 mm	compliant	EPF10K10	S-PQCC-J84	59	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL	0.6 ns	59	4 DEDICATED INPUTS, 59 I/O	5.08 mm	可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	29.3116 mm	29.3116 mm
EP2AGX95EF29C5N	ALTERA	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX95EF29C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		372	93675 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296		3747			93675	89178		29 mm	29 mm
EP3SE50F484I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	0.9 V	0.86 V	有	EP3SE50F484I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24				LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40					3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V			296		3.5 mm	现场可编程门阵列								47500		23 mm	23 mm
EP3SE50F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	有	EP3SE50F780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24	488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000		1900				47500		29 mm	29 mm
EP4SE530H40C4N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	BGA1517,39X39,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE530H40C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	976	HBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		976	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP3SL50F780C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP3SL50F780C4LN	有	85 °C	0.86 V	0.9 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	5.24	0.94 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				47500		29 mm	29 mm
EP2AGX45DF29I3N	ALTERA	数据表	1008 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX45DF29I3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25	364	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL		364		2.7 mm	现场可编程门阵列	42959	3517440		1805				42959		29 mm	29 mm
EP3SE80F1152I4N	ALTERA	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.86 V	有	EP3SE80F1152I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	80000	6843392		3200				80000		35 mm	35 mm
EP2AGX65DF29C5N	ALTERA	数据表	660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX65DF29C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55	364	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		364		2.7 mm	现场可编程门阵列	60214	5371904		2530				60214		29 mm	29 mm
EP2AGX45DF25I5N	ALTERA	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA572,24X24,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX45DF25I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.21	252	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL		252		2.2 mm	现场可编程门阵列	42959	3517440		1805				42959		25 mm	25 mm
EP3CLS70F780C7N	ALTERA	数据表	809 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS70F780C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		413	70208 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388			70208	70208		29 mm	29 mm
EPF6016QC240-2N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.75 V	85 °C	有	EPF6016QC240-2N	153 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	199	INTEL CORP	5.25 V	5.13	199	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	FLEX 6000	e3	Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn)	CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF6016	S-PQFP-G240		不合格		OTHER			4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	32 mm	32 mm
EP3SE80F1152C3N	ALTERA	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE80F1152C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		744		3.9 mm	现场可编程门阵列	80000	6843392		3200				80000		35 mm	35 mm