ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																								操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	逻辑单元数	长度	宽度
EP2C8F256I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	无	EP2C8F256I8	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.56	182	--	LBGA, BGA256,16X16,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃	--	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V		182	516 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8256	165888		516	516	8256	17 mm	17 mm
EP1C4F400C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES	400-FBGA (21x21)	400	BGA, BGA400,20X20,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C4F400C6	405 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.94	301	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	活跃	--		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1C4	S-PBGA-B400	301	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	301	4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	4000	78336		400	4000	4000	21 mm	21 mm
EP1C6Q240C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C6Q240C6	405 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.75	185	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	活跃	--		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	185	5980 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	5980	92160		598	5980	5980	32 mm	32 mm
EP2C5T144C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C5T144C8	402.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone II 288 LABs 89 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.57	89	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃	--	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP2C5	S-PQFP-G144	81	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	89	288 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	4608	119808		288	288	4608	20 mm	20 mm
EP1C6F256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C6F256C7	320 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.23	185	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1C6	S-PBGA-B256	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	185	5980 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	5980	92160		598	5980	5980	17 mm	17 mm
EP2C8Q208C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C8Q208C7	450 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.6	138	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP2C8	S-PQFP-G208	130	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	138	516 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	8256	165888		516	516	8256	28 mm	28 mm
EP2C20F256C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C20F256C7N	450 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39	152	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	152	1172 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	18752	239616		1172	1172	18752	17 mm	17 mm
EP4SE230F29C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SE230F29C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0	活跃			锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	488	9120 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		9120	9120	228000	29 mm	29 mm
EP3C80U484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C80U484C8	472.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27	295	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant	EP3C80	S-PBGA-B484	295	不合格		OTHER	295	81264 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	81264	2810880		5079	81264	81264	19 mm	19 mm
EP2C50F484I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	1.15 V	无	EP2C50F484I8	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	294	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V		294	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528	594432		3158	3158	50528	23 mm	23 mm
EP2C50F672C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C50F672C6	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	450	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C50	S-PBGA-B672	434	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	450	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528	594432		3158	3158	50528	27 mm	27 mm
EP4CE15M8I7N	ALTERA	数据表	380 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	164-TFBGA	YES	164-MBGA (8x8)	164	PLASTIC/EPOXY	BGA164,15X15,20	1 V	40	有	EP4CE15M8I7N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 963 LABs 89 IOs	INTEL CORP	2	89	--	TFBGA, BGA164,15X15,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	EP4CE15	S-PBGA-B164	89	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		89	15408 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		963	15408	15408	8 mm	8 mm
EP1C6Q240C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C6Q240C6N	405 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	IC CYCLONE FPGA	INTEL CORP	1.575 V	7	185	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e3	活跃	--	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	185	5980 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	5980	92160		598	5980	5980	32 mm	32 mm
EP2C5T144C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C5T144C7N	450 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.57	89	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e3	活跃	--	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP2C5	S-PQFP-G144	81	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	89	288 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	4608	119808		288	288	4608	20 mm	20 mm
EP1C20F324C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C20F324C7	320 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.24	233	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买	--		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1C20	S-PBGA-B324	301	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	20060	294912	--	2006	20060	20060	19 mm	19 mm
EP1C6T144C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C6T144C6N	405 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.58	98	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e3	活跃	--	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G144	98	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	185	5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	5980	92160		598	5980	5980	20 mm	20 mm
EP1C6Q240C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C6Q240C7N	320 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.02	185	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e3	活跃	--	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	185	5980 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	5980	92160		598	5980	5980	32 mm	32 mm
EP2C8T144I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C8T144I8N	402.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39	85	--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e3	活跃	--	EAR99	哑光锡	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V		85	516 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	8256	165888		516	516	8256	20 mm	20 mm
EP1C3T100I7N	ALTERA	数据表	820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	65	--	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-65 °C	1.5 V	40	1.425 V	135 °C	有	EP1C3T100I7N	320 MHz	TFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	Cyclone Devices	INTEL CORP	1.575 V	7.05	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®	e3	活跃	--	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP1C3	S-PQFP-G100	104	不合格	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY	104	2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列	2910	59904		291	2910	2910	14 mm	14 mm
EP1C12F324C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C12F324C7	320 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.79	249	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	249	12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	12060	239616		1206	12060	12060	19 mm	19 mm
EP1C6Q240I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	-65 °C	1.5 V	30	1.425 V	135 °C	有	EP1C6Q240I7N	320 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.01	185	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®	e3	活跃	--	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY	185	5980 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	5980	92160		598	5980	5980	32 mm	32 mm
EP2C8F256C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C8F256C6N	500 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.38	182	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	EAR99	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	182	516 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8256	165888		516	516	8256	17 mm	17 mm
EP1C6Q240C8N	ALTERA	数据表	522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	185	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	6.99	1.575 V	INTEL CORP	IC CYCLONE FPGA	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	FQFP	275 MHz	EP1C6Q240C8N	有	85 °C	1.425 V	40	1.5 V	QFP240,1.3SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e3	活跃	--	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	185	5980 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	5980	92160		598	5980	5980	32 mm	32 mm
EP3SE260H780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	0.86 V	有	EP3SE260H780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	255000	16672768		10200		255000	33 mm	33 mm
EP4SGX180FF35C4N	ALTERA	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX180FF35C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23				BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列			e1			3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	564	7030 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列					7030	175750	35 mm	35 mm