对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

EP2AGZ300HF40C4G
EP2AGZ300HF40C4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

289000 LE

21

11920 LAB

Intel

Intel / Altera

Arria

Details

Tray

EP2AGZ300H

可编程逻辑集成电路

FPGA - Field Programmable Gate Array

FPGA - Field Programmable Gate Array

10AX090R4F40E3SG
10AX090R4F40E3SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

SMD/SMT

42452.5 LAB

966306

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX090R4F40E3SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.4

342

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

900000 LE

930 mV

21

870 mV

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

342

不合格

0.9 V

OTHER

7.1 MB

342

3.5 mm

现场可编程门阵列

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

59234304

339620

339620

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

1ST210EU1F50I2VGAS
1ST210EU1F50I2VGAS
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2073000 LE

440 I/O

+ 100 C

- 40 C

10

SMD/SMT

70272 LAB

999GJN

Intel

Intel / Altera

1.5 GHz

Stratix

Details

Tray

1ST210EU

可编程逻辑集成电路

56 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

96 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP2AGX65DF25C5G
EP2AGX65DF25C5G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-572

60214 LE

5246 kbit

252 I/O

+ 85 C

0 C

44

SMD/SMT

2530 LAB

999G86

Intel

Intel / Altera

Arria

Details

Tray

Arria II GX

可编程逻辑集成电路

1.25 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

8 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX180HF35C4G
EP4SGX180HF35C4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel / Altera

Stratix

Details

175750 LE

21

7030 LAB

999K0H

Intel

Tray

EP4SGX180K

可编程逻辑集成电路

FPGA - Field Programmable Gate Array

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX180HF35I4G
EP4SGX180HF35I4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel / Altera

Stratix

Details

175750 LE

21

7030 LAB

999K0L

Intel

Tray

EP4SGX180K

可编程逻辑集成电路

FPGA - Field Programmable Gate Array

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX180HF35C2G
EP4SGX180HF35C2G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel / Altera

Stratix

Details

175750 LE

21

7030 LAB

999K0K

Intel

Tray

EP4SGX180K

可编程逻辑集成电路

FPGA - Field Programmable Gate Array

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX230HF35I4G
EP4SGX230HF35I4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel / Altera

Stratix

Details

228000 LE

24

9120 LAB

999JZ1

Intel

Tray

EP4SGX230H

可编程逻辑集成电路

FPGA - Field Programmable Gate Array

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX230HF35C3G
EP4SGX230HF35C3G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel / Altera

Stratix

Details

228000 LE

24

9120 LAB

999JXZ

Intel

Tray

EP4SGX230H

可编程逻辑集成电路

FPGA - Field Programmable Gate Array

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX230HF35C2G
EP4SGX230HF35C2G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel / Altera

Stratix

Details

228000 LE

24

9120 LAB

999JZ0

Intel

Tray

EP4SGX230H

可编程逻辑集成电路

FPGA - Field Programmable Gate Array

FPGA - Field Programmable Gate Array

10AX115N2F45E2SG
10AX115N2F45E2SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

SMD/SMT

53400 LAB

965213

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX115N2F45E2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.38

768

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

12

870 mV

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

768

不合格

0.9 V

OTHER

8.2 MB

768

3.65 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

427200

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

45 mm

45 mm

10M16SCU169I7P
10M16SCU169I7P
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP2SGX90FF40C5N
EP2SGX90FF40C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP2S60F1020C5NGD
EP2S60F1020C5NGD
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP3CLS100F780C8N
EP3CLS100F780C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

INTEL CORP

1.25 V

5.29

413

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

450 MHz

EP3CLS100F780C8N

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

100448 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

29 mm

29 mm

EP3SE110F780I4
EP3SE110F780I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.86 V

EP3SE110F780I4

488

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

20

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

29 mm

29 mm

EP2AGX125EF29C5N
EP2AGX125EF29C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.55

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX125EF29C5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

118143

29 mm

29 mm

EP2AGX260EF29C5N
EP2AGX260EF29C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX260EF29C5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX260

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

244188

29 mm

29 mm

EP2AGX190EF29C4N
EP2AGX190EF29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX190EF29C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX190

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

181165

29 mm

29 mm

EP2AGX95DF25I5
EP2AGX95DF25I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.55

260

BGA, BGA572,24X24,40

网格排列

PLASTIC

BGA572,24X24,40

EP2AGX95DF25I5

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B572

260

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

260

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

89178

EP4CGX110DF31C8N
EP4CGX110DF31C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.26

475

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX110DF31C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX110

S-PBGA-B896

475

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

475

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

109424

5621760

6839

6839

109424

31 mm

31 mm

EP3SL110F1152I3N
EP3SL110F1152I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

744

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL110F1152I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

35 mm

35 mm

EP3SE110F780I3
EP3SE110F780I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE110F780I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

29 mm

29 mm

EP2SGX30CF780C5N
EP2SGX30CF780C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, STRATIX II GX

INTEL CORP

1.25 V

5.24

361

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX30CF780C5N

640 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.962 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP2AGX260FF35I5N
EP2AGX260FF35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

612

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

40

0.87 V

100 °C

EP2AGX260FF35I5N

500 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX260

S-PBGA-B1152

612

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

612

2.6 mm

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

244188

35 mm

35 mm